JP5621951B1 - チップ部品の実装構造およびモジュール部品 - Google Patents

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Abstract

チップ部品（２１）の実装面には、チップ部品（２１）の実装面の中心点（ＣＰ）に対して互いに１８０?回転対称の位置に外部端子（２２Ａ，２２Ｂ）が配置されている。基板（１１）の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置された第１の実装用端子（１２Ａ）、第２の実装用端子（１２Ｂ）、および前記正方形の第２の対角位置に配置された第３の実装用端子（１２Ｃ）、第４の実装用端子（１２Ｄ）を備えている。第１の実装用端子（１２Ａ）と第４の実装用端子（１２Ｄ）とは端子接続部（１３Ａ）で接続されていて、第２の実装用端子（１２Ｂ）と第３の実装用端子（１２Ｃ）とは端子接続部（１３Ｂ）で接続されている。チップ部品（２１）は９０度ずつ回転させた４とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。

Description

本発明は基板に対するチップ部品の実装構造およびチップ部品を備えたモジュール部品に関する発明である。
例えば、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤ用タグのアンテナは、ＲＦＩＤ用のＩＣと、その２つの外部端子に接続されるダイポールアンテナとで構成されるのが一般的である（特許文献１参照）。このように極性の無い２つの外部端子を備えたＩＣを接続する場合には、その２つの外部端子をＩＣの実装面に対して１８０°回転対称の関係となる位置に形成しておけば、ＩＣを１８０°のどちら向きにも実装でき、且つ同じ特性を得ることができる。
特表２０１１−５１７８４０号公報 特開２００７−１０２５５８号公報
最近のＩＣは、小型化、ハンドリング性の向上、信頼性の向上等の理由により、平面視で正方形に近づく傾向がある。そのため、ＩＣの平面形状だけではＩＣの向きを判別できず、ＩＣの実装面のパターンを見ないと分からない。またはＩＣの上面に方向識別用のマークを付ける必要がある。しかもいずれの場合でも、実装機はＩＣの実装面または上面を撮像し、ＩＣが所定の向きとなるように真空チャックを回転させる工程が必要になるので、実装速度が高められない。
一方、特許文献２には、電気的には二端子部品であるＩＣチップを実装する際、その実装の向きが０°、９０°、１８０°、２７０°いずれであっても動作可能にした構造が示されている。
しかし、特許文献２に示されている構造では、次のような解決すべき課題がある。
（１）ＩＣチップ内で対角線上にある端子同士を接続しておき、回路基板上の４つの端子のうち２つを電位的に浮いた浮き端子とした構造では、浮き端子に静電気が印加されると、ＩＣチップ内の配線接続部にＥＳＤ電流が流れることになる。しかし、ＩＣチップ内の配線は一般的に配線抵抗が高く、ＥＳＤ電流のような大電流が流れると、発熱による断線が起きる問題がある。
（２）実装する回路基板がポリイミドや液晶ポリマーなどのフレキシブル基板である場合、基板のたわみなどによって４端子のうち幾つかが確実に接合されないおそれがある。そのため、電気的接続不良を発生しやすい。
（３）回路基板上の各端子ははんだブリッジなどによるショートを防ぐために各端子の周囲は一般にレジストで覆われる。しかし、実装する回路基板がポリイミドや液晶ポリマーなどのフレキシブル基板である場合、基板のたわみなどによってレジストにクラックが入りやすく、クラック部分ではんだブリッジが生じ、端子間がショートするおそれがある。特許文献２の構造では、斜め方向の端子間がショートしても電気的特性への影響は無いが、縦横方向のどこかで端子間がショートしてしまうと特性劣化が発生する。
上述の問題はモノリシック半導体ＩＣに限らず、実装面に外部端子が形成された表面実装チップ部品一般に同様に生じる。
そこで、本発明の目的は、基板に対するチップ部品の実装方向の自由度を高めて、チップ部品の製造を容易にし、また基板に対する実装効率を高めた、チップ部品の実装構造を提供することにある。
本発明のチップ部品の実装構造は次に示すような構造である。
（１）表面に実装用端子（パッド・ランド）が形成された基板と、実装面に外部端子が形成された表面実装チップ部品とを備えた、チップ部品の実装構造であり、
前記チップ部品の外部端子は、前記チップ部品の実装面の中心に対して互いに１８０°回転対称の位置に配置された少なくとも一対の（２つの）外部端子を含み、
前記基板の実装用端子は、正方形の第１の対角位置に配置された第１・第２の実装用端子と、前記正方形の第２の対角位置に配置された第３・第４の実装用端子と、を含み、
前記第１・第２の実装用端子は前記チップ部品の外部端子が対向し得る位置にあり、且つ前記第３・第４の実装用端子は前記チップ部品の外部端子が対向し得る位置にあり、
前記第１の実装用端子と第４の実装用端子とが接続されていて、前記第２の実装用端子と第３の実装用端子とが接続されている。
上記の構造によれば、チップ部品の２つの外部端子が基板側の第１・第２の実装用端子に接続される状態と、チップ部品の２つの外部端子が基板側の第３・第４の実装用端子に接続される状態のいずれも採り得る。すなわち、チップ部品は９０°回転対称の４方向のいずれでも実装でき且つ電気的に同様に作用する。
（２）前記外部端子は、前記チップ部品の実装面の中心に対して互いに９０°回転対称の位置に配置された少なくとも４つの外部端子を含み、この４つの外部端子のうち第１の対角位置にある２つの外部端子は信号端子であり、第２の対角位置にある２つの外部端子は浮き端子であることが好ましい。この構造によれば、チップ部品は少なくとも４つの外部端子で基板に実装され、且つ２つの信号端子に電気的に影響を与えることがない。
（３）前記外部端子（複数）は、前記４つの外部端子のうち隣接する２つの外部端子の間に配置された外部端子を更に備え、前記第１・第３の実装用端子の間、前記第２・第３の実装用端子の間、前記第１・第４の実装用端子の間、前記第２・第４の実装用端子の間にそれぞれ実装用端子を更に備えることが好ましい。この構造によれば、８つの外部端子を備えたチップ部品に適用できる。
（４）前記外部端子（複数）は、前記中心に配置された外部端子を更に備え、前記４つの実装用端子の中央に実装用端子を更に備えることが好ましい。この構造によれば、中央に外部端子を備えたチップ部品に適用できる。
（５）例えば、前記チップ部品は、インピーダンス整合回路を備える基体と、この基体に搭載されたＲＦＩＣを含んで構成されたものである。この構造によれば、ＲＦＩＣとのインピーダンス整合用の回路を基板に実装する必要がなくなるので、実装がより容易になるとともに、実装部の面積を縮小化できる。
（６）本発明のモジュール部品は、上記（１）〜（４）のいずれかに記載のチップ部品の実装構造を備え、前記基板と前記チップ部品とで構成されたものである。このような構造の場合でも、チップ部品の実装効率が高まる。
本発明によれば、基板に対するチップ部品の実装方向の自由度が高まり、チップ部品の製造が容易となり、また基板に対する実装効率が高まる。また、実装方向の自由度を高めるための配線をチップ部品の内部に備える必要がないので、ＥＳＤ電流による断線の問題が生じない。さらに、実装先回路基板がフレキシブルな基板であっても実質的な電気的接続不良の問題およびレジスト膜機能の低下に起因する端子間ショートによる問題が生じ難い。
本発明は、差動で動作する高周波用チップ部品において、チップ部品の外部端子がその入出力端子であるようなチップ部品に特に有用である。
図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は第１の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。 図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）は、チップ部品２１の４とおりの実装状態を示す図である。 図３は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の平面図である。 図４はＲＦＩＤタグ１０１の回路構成を示すブロック図である。 図５は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の平面図である。 図６は第３の実施形態に係るチップ部品２１の実装面側から視た平面図である。 図７は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４の回路構成を示すブロック図である。 図８はＲＦＩＤタグ１０４の断面図である。 第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグの別の整合回路の例を示す図である。 図１０は第５の実施形態に係るチップ部品の実装面側から視た平面図である。 図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は第６の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。 図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）、図１２（Ｄ）は、チップ部品２１の４とおりの実装状態を示す図である。 図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）は第７の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。 図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）は、第７の実施形態に係る別のチップ部品の実装構造を示す図である。 図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）、図１５（Ｃ）は第７の実施形態に係る、別のチップ部品の実装構造を示す図である。 図１６は、第７の実施形態に係る、さらに別のチップ部品の実装構造を示す図である。 図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）は第８の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。 図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）、図１８（Ｃ）は第８の実施形態に係る、別のチップ部品の実装構造を示す図である。 図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）は、第９の実施形態に係るチップ部品の実装構造を示す図である。 図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）は、第９の実施形態に係る別のチップ部品の実装構造を示す図である。
《第１の実施形態》
図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は第１の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。図１（Ａ）はチップ部品の実装面側から視た平面図、図１（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図、図１（Ｃ）はその実装用端子にチップ部品を実装した状態での平面図である。
図１（Ａ）に示すように、チップ部品２１の実装面には２つの外部端子２２Ａ，２２Ｂが形成されている。この２つの外部端子２２Ａ，２２Ｂは、チップ部品２１の実装面の中心点ＣＰに対して互いに１８０°回転対称の位置に配置されている。
図１（Ｂ）に示すように、基板１１の実装面には４つの実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが形成されている。これらの実装用端子は、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置された第１の実装用端子１２Ａ、第２の実装用端子１２Ｂ、および前記正方形の第２の対角位置に配置された第３の実装用端子１２Ｃ、第４の実装用端子１２Ｄで構成されている。
第１の実装用端子１２Ａと第４の実装用端子１２Ｄとは端子接続部１３Ａで接続されていて、第２の実装用端子１２Ｂと第３の実装用端子１２Ｃとは端子接続部１３Ｂで接続されている。
第１の実装用端子１２Ａおよび第２の実装用端子１２Ｂはチップ部品２１の外部端子２２Ａ，２２Ｂが対向し得る位置にあり、且つ第３の実装用端子１２Ｃおよび第４の実装用端子１２Ｄはチップ部品２１の外部端子２２Ａ，２２Ｂが対向し得る位置にある。図１Ｃ）に示す例では、チップ部品２１の外部端子２２Ａ，２２Ｂは基板の第１の実装用端子１２Ａおよび第２の実装用端子１２Ｂに対向する状態で実装されている。
図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）は、チップ部品２１の４とおりの実装状態を示す図である。図２（Ａ）は図１（Ｃ）に示した状態と同じである。この図２（Ａ）に示す状態のチップ部品２１の向きを０度とし、右方向の回転角を正方向にとると、図２（Ｂ）はチップ部品２１を９０度回転させて実装した状態を表している。図２（Ｃ）はチップ部品２１を１８０度回転させて実装した状態を表している。さらに、図２（Ｄ）はチップ部品２１を２７０度回転させて実装した状態を表している。
図２（Ａ）に示す状態では、チップ部品２１の外部端子２２Ａは、基板の実装用端子１２Ａ、端子接続部１３Ａを介して信号ライン１４Ａに接続される。チップ部品２１の外部端子２２Ｂは基板の実装用端子１２Ｂを介して信号ライン１４Ｂに接続される。
図２（Ｂ）に示す状態では、チップ部品２１の外部端子２２Ａは、基板の実装用端子１２Ｃ、端子接続部１３Ａを介して信号ライン１４Ｂに接続される。チップ部品２１の外部端子２２Ｂは基板の実装用端子１２Ｂを介して信号ライン１４Ａに接続される。
図２（Ｃ）に示す状態では、チップ部品２１の外部端子２２Ａは基板の実装用端子１２Ｂを介して信号ライン１４Ｂに接続される。チップ部品２１の外部端子２２Ｂは、基板の実装用端子１２Ａ、端子接続部１３Ａを介して信号ライン１４Ａに接続される。
図２（Ｄ）に示す状態では、チップ部品２１の外部端子２２Ａは基板の実装用端子１２Ｄを介して信号ライン１４Ａに接続される。チップ部品２１の外部端子２２Ｂは、基板の実装用端子１２Ｃ、端子接続部１３Ｂを介して信号ライン１４Ｂに接続される。
したがって、上記４とおりのいずれの実装状態であっても、信号ライン１４Ａ，１４Ｂにチップ部品の外部端子２２Ａ，２２Ｂが接続され、チップ部品２１が正しく動作することになる。しかもチップ部品を４とおりのいずれの向きに実装しても線路長は殆ど一定である。
本実施形態によれば、または本発明によれば、次のような効果を奏する。
（１）基板にチップ部品が実装された状態で、実装用端子に静電気が印加されたとしても、ＥＳＤ電流は配線抵抗の高いチップ内の配線を流れずに、配線抵抗の低い基板上の配線を流れようとするので、チップ部品をＥＳＤから保護できる。
（２）実装する回路基板がポリイミドや液晶ポリマーなどのフレキシブル基板である場合、基板のたわみなどによって４端子のうち幾つかが確実に接合されない場合でも、電気的な接続状態が確保される確率が高く、実質的な不良は発生しにくい。
（３）実装する回路基板がポリイミドや液晶ポリマーなどのフレキシブル基板である場合、基板のたわみなどによってレジストにクラックが入りやすく、クラック部分ではんだブリッジが生じるような場合でも、同電位の実装用端子同士がはんだブリッジしても、実質的なショートが生じないので、正常な電気的な接続状態が確保される確率が高く、不良は発生しにくい。
（４）特許文献２に示されるような浮き端子がないので、リフローはんだ工程時の実装用端子の温度上昇具合が均一になりやすい。その結果、端子温度の違いによる接合不良を軽減できる。
図３は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の平面図である。このＲＦＩＤタグ１０１は、導体パターンが形成されたフレキシブル基板１１と、そこに実装された複数のチップ部品とで構成されている。フレキシブル基板１１の第１面にはアンテナコイル３２Ａ、第２面にはアンテナコイル３２Ｂがそれぞれ形成されている。また、第１面にはチップ部品２１を含む複数のチップ部品が実装されている。
図４は上記ＲＦＩＤタグ１０１の回路構成を示すブロック図である。図４におけるインダクタＬは図３に示したアンテナコイル３２Ａ，３２Ｂに相当する。また、図４におけるキャパシタＣは図３に示したチップキャパシタ３１に相当する。このアンテナコイル３２とキャパシタ３１とによって共振周波数が定められ、アンテナコイル３２はループアンテナとして作用する。図４におけるＲＦＩＣは図３に示したチップ部品２１に相当する。整合回路３０はその他のチップ部品および配線パターンによって構成されている。
上記チップ部品（ＲＦＩＣ）２１の実装位置の構成は図１（Ｂ）に示したとおりであり、チップ部品２１をフレキシブル基板１１に実装する際、４とおりのいずれの向きにも実装でき、いずれの向きでも電気的に等しい特性が得られる。そのため、実装機はチップ部品の実装面または上面を撮像し、チップ部品が所定の向きとなるように真空チャックを回転させる工程が不要になるので、実装速度が向上し、生産効率が高まる。また、チップ部品の上面に方向識別用のマークを付ける必要が無いので、チップ部品の製造工程についてもリードタイムが短縮化され、低コスト化が図れる。
《第２の実施形態》
図５は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の平面図である。このＲＦＩＤタグ１０２は、導体パターンが形成されたフレキシブル基板１１と、そこに実装された複数のチップ部品とで構成されている。フレキシブル基板１１の第１面にはアンテナ素子３３Ａ，３３Ｂが形成されている。また、チップ部品２１、３１が実装されている。
図５におけるチップ部品２１は第１の実施形態で示したチップ部品２１であり、チップ部品３１は整合用チップキャパシタである。アンテナ素子３３Ａ，３３Ｂはダイポールアンテナを構成し、チップ部品２１はアンテナ素子３３Ａ，３３Ｂに平衡給電する。
このように電界放射型アンテナにも同様に適用できる。
《第３の実施形態》
図６は第３の実施形態に係るチップ部品２１の実装面側から視た平面図である。チップ部品２１の実装面には、実装面の中心点ＣＰを中心として、互いに９０°回転対称の位置に４つの外部端子２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄが配置されている。このうち２つの外部端子２２Ａ，２２Ｂは信号端子であり、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置されている。残る２つの外部端子２２Ｃ，２２Ｄは浮き端子（ＮＣ端子）であり、第２の対角位置に配置されている。
上記チップ部品２１が実装される基板側の実装用端子の形状は第１の実施形態で図１（Ｂ）に示したものと同じである。
この構造によれば、チップ部品２１は４つの外部端子２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄが基板上の実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに実装されるので、接合強度が高まり、基板に対するチップ部品の平面性も高まる。また、リフローはんだによるセルフアライメント効果も高まる。しかも、４とおりのいずれの向きに実装しても、浮き端子である外部端子２２Ｃ，２２Ｄが電気的に影響を与えることがない。
《第４の実施形態》
図７は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４の回路構成を示すブロック図である。図８はＲＦＩＤタグ１０４の断面図である。但し、ハッチングの図示は省略している。このＲＦＩＤタグ１０４は、主にモジュール基板４１およびＩＣチップ５１で構成されている。ＩＣチップ５１はＲＦＩＣである。モジュール基板４１は多層基板であり、内部にインダクタＬ１，Ｌ２、キャパシタＣ１，Ｃ２による整合回路が構成されている。
モジュール基板４１上に実装用端子４３Ａ，４３Ｂが形成されていて、この実装用端子４３Ａ，４３ＢにＩＣチップ５１の外部端子５２Ａ，５２Ｂが接続されている。モジュール基板４１の上部は例えばエポキシ系の封止樹脂６１で封止されている。モジュール基板４１上の実装用端子４３Ａ，４３Ｂの形状およびＩＣチップ５１の外部端子５２Ａ，５２Ｂの形状は図１（Ｂ）および図６に示したものと同様である。すなわち、ＩＣチップ５１はモジュール基板４１に対して４とおりのいずれの向きにも実装可能である。
また、モジュール基板４１の下面には外部端子４２Ａ，４２Ｂが形成されている。この外部端子４２Ａ，４２Ｂの形状についても図６に示したものと同様である。このＲＦＩＤタグ１０４を実装する基板には例えば磁界放射型のアンテナコイルまたは電界放射型のアンテナ素子が形成されていて、ＲＦＩＤタグ１０４の実装位置には、図１（Ｂ）に示したものと同様の実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが形成されている。したがって、ＲＦＩＤタグ１０４は実装先の基板に対して４とおりのいずれの向きにも実装可能である。
図８に示す構造のＲＦＩＤタグ１０４を回路基板上に実装する場合、モジュール基板４１上にＩＣ５１を実装した後に、このＩＣチップ５１の実装されたモジュール基板４１を回路基板に実装する。回路基板とモジュール基板との接続には主にはんだが用いられることが多いため、ＩＣチップ５１とモジュール基板４１との接続には、銀ナノペーストのような、はんだよりも融点が高いものを使用する。仮に、モジュール基板４１に対するＩＣチップ５１の実装にはんだを用い、回路基板とモジュール基板との接続にも同じはんだを用いると、はんだスプラッシュによりショートするおそれが生じるが、上記の構成ではんだスプラッシュの問題は回避できる。但し、銀ナノペーストは、融点が高いものの機械的強度が相対的に低いという欠点がある。そこで、ＩＣチップ５１の周囲を樹脂封止することによって、機械的強度を確保することができる。また、ＩＣチップ５１を封止する樹脂６１は電気的絶縁性が高いため、ＩＣチップ５１に対するＥＳＤ保護機能が高まる利点もある。また、リフローはんだ工程での熱はＩＣチップ５１に直接加わらず、モジュール基板４１を介して伝わるだけであるので、ＩＣチップ５１への熱負荷を軽減できる。
図８に示した例では、インダクタＬ１，Ｌ２によるオートトランス構造でインピーダンス変換されるが、モジュール基板４１に構成される整合回路は図８に示したものに限らず、例えば図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すような構造を採ることもできる。図９（Ａ）の例では、インダクタＬ１，Ｌ２、キャパシタＣ１，Ｃ２を備え、インダクタＬ１，Ｌ２でインピーダンス変換される。また、図９（Ｂ）の例では、インダクタＬ１，Ｌ２、キャパシタＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を備え、これらのインダクタおよびキャパシタでインピーダンス整合される。
なお、モジュール基板４１には複数のチップ部品を実装してもよい。また、モジュール基板４１内に別のチップ部品を埋設してもよい。
また、基板内にコイルが形成されたチップコイル（チップインダクタ）にも本発明は同様に適用できる。
《第５の実施形態》
図１０は第５の実施形態に係るチップ部品の実装面側から視た平面図である。第１〜第４の実施形態では、平面形状が正方形のチップ部品を示したが、チップ部品の外形状は必ずしも正方形である必要はない。図１０に示す例では、チップ部品２１の実装面には、実装面の中心点ＣＰを中心として、互いに９０°回転対称の位置に４つの外部端子２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄが配置されている。このうち２つの外部端子２２Ａ，２２Ｂは信号端子であり、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置されている。残る２つの外部端子２２Ｃ，２２Ｄは浮き端子（ＮＣ端子）であり、第２の対角位置に配置されている。
このように、チップ部品の外形状は必ずしも正方形である必要はない。
《第６の実施形態》
図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は第６の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。図１１（Ａ）はチップ部品の実装面側から視た平面図、図１１（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図、図１１（Ｃ）はその実装用端子にチップ部品を実装した状態での平面図である。
図１１（Ａ）に示すように、チップ部品２１の実装面には、実装面の中心点ＣＰを中心として、互いに９０°回転対称の位置に４つの外部端子２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄが配置されている。このうち２つの外部端子２２Ａ，２２Ｂは信号端子であり、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置されている。残る２つの外部端子２２Ｃ，２２Ｄは浮き端子（ＮＣ端子）であり、第２の対角位置に配置されている。
図１１（Ｂ）に示すように、基板の実装面には４つの実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが形成されている。これらの実装用端子は、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置された第１の実装用端子１２Ａおよび第２の実装用端子１２Ｂ、前記正方形の第２の対角位置に配置された第３の実装用端子１２Ｃおよび第４の実装用端子１２Ｄで構成されている。
第１の実装用端子１２Ａと第４の実装用端子１２Ｄとは端子接続部１３Ａで接続されていて、第２の実装用端子１２Ｂと第３の実装用端子１２Ｃとは端子接続部１３Ｂで接続されている。
第１の実装用端子１２Ａおよび第２の実装用端子１２Ｂはチップ部品２１の外部端子２２Ａ，２２Ｂが対向し得る位置にあり、且つ第３の実装用端子１２Ｃおよび第４の実装用端子１２Ｄはチップ部品２１の外部端子２２Ａ，２２Ｂが対向し得る位置にある。
図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）、図１２（Ｄ）はチップ部品２１の４とおりの実装状態を示す図である。図１２（Ａ）に示す状態のチップ部品２１の向きを０度とし、右方向の回転角を正方向にとると、図１２（Ｂ）はチップ部品２１を９０度回転させて実装した状態を表している。図１２（Ｃ）はチップ部品２１を１８０度回転させて実装した状態を表している。さらに、図１２（Ｄ）はチップ部品２１を２７０度回転させて実装した状態を表している。
上記４とおりのいずれの実装状態であっても、信号ライン１４Ａ，１４Ｂにチップ部品の外部端子２２Ａ，２２Ｂが接続され、チップ部品２１が正しく動作することになる。
なお、外部端子１２Ａ，１２Ｂのみを備えたもの（２端子タイプ）においても同様に適用できる。
《第７の実施形態》
第７の実施形態では、基板側の実装用端子の幾つかの異なる構造について示す。
図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）は、第７の実施形態に係るチップ部品の実装構造を示す図である。図１３（Ａ）はチップ部品の実装面側から視た平面図、図１３（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図、図１３（Ｃ）はその実装用端子にチップ部品を実装した状態での平面図である。
チップ部品２１の構造は図６に示したとおりである。基板側の実装用端子１２Ａ，１２Ｄは端子接続部１３Ａと一体化されている。同様に、実装用端子１２Ｂ，１２Ｃは端子接続部１３Ｂと一体化されている。
このように、基板側の実装用端子は個別にパターン化されていなくてもよい。
図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）は、第７の実施形態に係る別のチップ部品の実装構造を示す図である。これらの図において、基板上の端子接続部１３Ａ，１３Ｂのパターンは同じであるが、レジスト膜７１の開口窓７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄのパターンが異なる。これらの図において、左側はチップ部品２１の実装前の基板の部分平面図、右側はチップ部品２１の実装後の部分平面図である。いずれも、レジスト膜７１の開口窓７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄにクリームはんだが印刷形成され、実装機でチップ部品２１が実装され、リフロー炉を通すことで、はんだ付け実装される。
図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）に表れているように、レジスト膜７１の開口窓７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの位置によって、チップ部品２１の実装位置および向きが定まる。また、リフローはんだの際のセルフアライメント効果により、チップ部品２１の実装位置が定まる。
このように、端子接続部１３Ａ，１３Ｂがチップ部品２１の外部端子２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄより大きく広がっていても、レジスト膜７１の開口窓を設けることで、セルフアライメント効果が得られる。
図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）、図１５（Ｃ）は第７の実施形態に係る、別のチップ部品の実装構造を示す図である。図１５（Ａ）はチップ部品の実装面側から視た平面図、図１５（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図、図１５（Ｃ）はその実装用端子にチップ部品を実装した状態での平面図である。
チップ部品２１の構造は図６に示したとおりである。基板側の実装用端子１２Ａ，１２Ｄは端子接続部１３Ａで接続され、実装用端子１２Ｄはビア導体１５Ａを介して下層の配線パターンに接続されている。同様に、実装用端子１２Ｂ，１２Ｃは端子接続部１３Ｂで接続され、実装用端子１２Ｂはビア導体１５Ｂを介して下層の配線パターンに接続されている。
このように、端子接続部１３Ａ，１３Ｂはチップ部品の実装範囲内に配置されてもよい。
図１６は、第７の実施形態に係る、さらに別のチップ部品の実装構造を示す図である。図１６は基板の実装用端子形成部分の平面図である。基板の実装面に実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが形成されていて、内層に端子接続部１３Ａ，１３Ｂおよび信号ライン１４Ａ，１４Ｂが形成されている。そして、実装用端子１２Ａ，１２Ｄはビア導体を介して端子接続部１３Ａおよび信号ライン１４Ａに接続されている。同様に、実装用端子１２Ｂ，１２Ｃはビア導体を介して端子接続部１３Ｂおよび信号ライン１４Ｂに接続されている。
《第８の実施形態》
第８の実施形態では５つの外部端子を備えるチップ部品の実装構造について示す。
図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）は第８の実施形態に係る、チップ部品の実装構造を示す図である。図１７（Ａ）はチップ部品の実装面側から視た平面図、図１７（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図、図１７（Ｃ）はその実装用端子にチップ部品を実装した状態での平面図である。
チップ部品２１の実装面には、第１の対角位置に信号端子である外部端子２２Ａ，２２Ｂ、浮き端子である外部端子２２Ｃ，２２Ｄが形成されていて、中央に外部端子２２Ｅが更に形成されている。
基板側には、４つの実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄが形成されていて、これら４つの実装用端子の中央に実装用端子１２Ｅが更に形成されている。
チップ部品２１は、４とおりのいずれの実装状態であっても、信号ライン１４Ａ，１４Ｂにチップ部品の外部端子２２Ａ，２２Ｂが接続され、且つ信号ライン１４Ｅにチップ部品の外部端子２２Ｅが接続されるので、チップ部品２１が正しく動作することになる。例えば外部端子２２Ｅはグランド端子であり、基板側のグランドに接続される。
図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）、図１８（Ｃ）は第８の実施形態に係る、別のチップ部品の実装構造を示す図である。図１８（Ａ）はチップ部品の実装面側から視た平面図、図１８（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図、図１８（Ｃ）はその実装用端子にチップ部品を実装した状態での平面図である。
チップ部品２１の実装面には、第１の対角位置に信号端子である外部端子２２Ａ，２２Ｂ、浮き端子である外部端子２２Ｃ，２２Ｄを備えていて、外部端子２２Ａと２２Ｃとの中央に外部端子２２Ｅを更に備えている。
基板側には、４つの実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄを備えていて、これら４つの実装用端子のうち、隣接する実装用端子の中央に実装用端子１２Ｅをそれぞれ備えている。
チップ部品２１は、４とおりのいずれの実装状態であっても、信号ライン１４Ａ，１４Ｂにチップ部品の外部端子２２Ａ，２２Ｂが接続され、且つ信号ライン１４Ｅにチップ部品の外部端子２２Ｅが接続されるので、チップ部品２１が正しく動作することになる。例えば外部端子２２Ｅはグランド端子であり、基板側のグランドに接続される。
《第９の実施形態》
第９の実施形態では８つ以上の外部端子を備えるチップ部品の実装構造について示す。
図１９（Ａ）、図１９（Ｂ）は、第９の実施形態に係るチップ部品の実装構造を示す図である。図１９（Ａ）はチップ部品２１の実装面側から視た平面図、図１９（Ｂ）は基板の実装用端子形成部分の平面図である。
チップ部品２１の実装面には、第１の対角位置に信号端子である外部端子２２Ａ，２２Ｂ、および、浮き端子である外部端子２２Ｃ，２２Ｄを備えている。またこれら４つの外部端子のうち、隣接する外部端子の中央に外部端子２２Ｅをそれぞれ備えている。
基板側には、４つの実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄを備えていて、これら４つの実装用端子のうち、隣接する実装用端子の中央に実装用端子１２Ｅをそれぞれ備えている。
チップ部品２１は、４とおりのいずれの実装状態であっても、信号ライン１４Ａ，１４Ｂにチップ部品の外部端子２２Ａ，２２Ｂが接続され、且つ信号ライン１４Ｅにチップ部品の外部端子２２Ｅが接続されるので、チップ部品２１が正しく動作することになる。例えば外部端子２２Ｅはグランド端子であり、基板側のグランドに接続される。
図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）は、第９の実施形態に係る別のチップ部品の実装構造を示す図である。図２０（Ａ）はチップ部品２１の実装面側から視た平面図である。図１９（Ａ）に示した例と異なり、チップ部品２１の実装面の中央に外部端子２２Ｖを更に備えている。外部端子２２Ａ，２２Ｂは平衡信号端子、外部端子２２Ｃ，２２Ｄは浮き端子である。外部端子２２Ｅはグランド端子であり、共通接続されている。外部端子２２Ｖは電源端子である。このチップ部品は、２つの信号端子以外に機能性端子（ここでは電源端子）を備えた一例である。
基板側には、上記外部端子２２Ａ，２２Ｂのいずれかが接続される４つの実装用端子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄを備えている。またいずれかの外部端子２２Ｅが接続される２つの実装用端子１２Ｅを備えている。さらに、中央には上記外部端子２２Ｖが接続される実装用端子１２Ｖを備えている。実装用端子１２Ａ，１２Ｄはビア導体を介して下層の端子接続部および信号ラインに接続されている。同様に実装用端子１２Ｃ，１２Ｂはビア導体を介して下層の端子接続部および信号ラインに接続されている。実装用端子１２Ｅ，１２Ｖもビア導体を介して下層のラインにそれぞれ接続されている。
このように一辺に３個以上の外部端子を備え、且つ中央に外部端子を備えたチップ部品についても同様に適用できる。
ＣＰ…中心点
１１…基板
１２Ａ…第１の実装用端子
１２Ｂ…第２の実装用端子
１２Ｃ…第３の実装用端子
１２Ｄ…第４の実装用端子
１２Ｅ，１２Ｖ…実装用端子
１３Ａ，１３Ｂ…端子接続部
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｅ…信号ライン
１５Ａ，１５Ｂ…ビア導体
２１…チップ部品
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，２２Ｖ…外部端子
３０…整合回路
３１…チップキャパシタ
３２，３２Ａ，３２Ｂ…アンテナコイル
３３Ａ，３３Ｂ…アンテナ素子
４１…モジュール基板
４２Ａ，４２Ｂ…外部端子
４３Ａ，４３Ｂ…実装用端子
５１…ＩＣチップ
５２Ａ，５２Ｂ…外部端子
６１…封止樹脂
７１…レジスト膜
７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄ…レジスト開口窓
１０１，１０２，１０４…ＲＦＩＤタグ

Claims (4)

  1. 表面に実装用端子が形成された基板と、実装面に外部端子が形成された表面実装チップ部品とを備えた、チップ部品の実装構造において、
    前記チップ部品の外部端子は、前記チップ部品の実装面の中心に対して互いに１８０°回転対称の位置に配置された少なくとも一対の外部端子を含み、
    前記基板の実装用端子は、正方形の第１の対角位置に配置された第１・第２の実装用端子と、前記正方形の第２の対角位置に配置された第３・第４の実装用端子と、を含み、
    前記第１・第２の実装用端子は前記チップ部品の外部端子が対向し得る位置にあり、且つ前記第３・第４の実装用端子は前記チップ部品の外部端子が対向し得る位置にあり、
    前記第１の実装用端子と第４の実装用端子とが接続されていて、前記第２の実装用端子と第３の実装用端子とが接続されていて、
    前記外部端子は、前記チップ部品の実装面の中心に対して互いに９０°回転対称の位置に配置された少なくとも４つの外部端子を含み、この４つの外部端子のうち第１の対角位置にある２つの外部端子は信号端子であり、第２の対角位置にある２つの外部端子は浮き端子であり、
    前記外部端子は、前記４つの外部端子のうち隣接する２つの外部端子の間に配置された外部端子を更に備え、前記第１・第３の実装用端子の間、前記第２・第３の実装用端子の間、前記第１・第４の実装用端子の間、前記第２・第４の実装用端子の間にそれぞれ実装用端子を更に備える、ことを特徴とするチップ部品の実装構造。
  2. 表面に実装用端子が形成された基板と、実装面に外部端子が形成された表面実装チップ部品とを備えた、チップ部品の実装構造において、
    前記チップ部品の外部端子は、前記チップ部品の実装面の中心に対して互いに１８０°回転対称の位置に配置された少なくとも一対の外部端子を含み、
    前記基板の実装用端子は、正方形の第１の対角位置に配置された第１・第２の実装用端子と、前記正方形の第２の対角位置に配置された第３・第４の実装用端子と、を含み、
    前記第１・第２の実装用端子は前記チップ部品の外部端子が対向し得る位置にあり、且つ前記第３・第４の実装用端子は前記チップ部品の外部端子が対向し得る位置にあり、
    前記第１の実装用端子と第４の実装用端子とが接続されていて、前記第２の実装用端子と第３の実装用端子とが接続されていて、
    前記外部端子は、前記チップ部品の実装面の中心に対して互いに９０°回転対称の位置に配置された少なくとも４つの外部端子を含み、この４つの外部端子のうち第１の対角位置にある２つの外部端子は信号端子であり、第２の対角位置にある２つの外部端子は浮き端子であり、
    前記外部端子は、前記中心に配置された外部端子を更に備え、前記４つの実装用端子の中央に実装用端子を更に備える、ことを特徴とするチップ部品の実装構造。
  3. 前記チップ部品は、インピーダンス整合回路を備える基体と、この基体に搭載されたＩＣを含んで構成された、請求項１または２に記載のチップ部品の実装構造。
  4. 請求項１または２に記載のチップ部品の実装構造を備え、前記基板と前記チップ部品とで構成されたモジュール部品。
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