JP2021125469A - 電子部品の実装方法、並びに、これに用いる基板及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を実装する向きを調整することができる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部１１１ａ〜１１１ｄを有する基板１１０に対し、回転の中心１２１ｏとする所定の位置から円環形状をなす円の半径Ｒと同じ距離で離間した位置に複数の端子１２１ａ〜１２１ｄを有する磁気センサ（電子部品）１２０を、所望の向きＨになるように所定の位置を基板１１０における円環形状をなす円の中心１１１ｏに合わせて回転させた状態で、複数の導電部１１１ａ〜１１１ｄに複数の端子１２１ａ〜１２１ｄをそれぞれ接合して実装する磁気センサ（電子部品）１２０の実装方法である。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の実装方法、並びに、これに用いる基板及び電子部品に関する。

電子部品を基板に実装する方法として、電子部品のリードを基板の穴に固定する方法よりも容易に実装でき、レイアウト面積を低減できることから、表面実装技術が主に用いられている。この表面実装技術では、例えば、はんだを印刷した基板上にマウンターで電子部品を載せた後、リフロー炉ではんだを溶融させることで基板に電子部品を実装する。

このような表面実装技術を用いて実装する電子部品には、例えば、ダイオード、電解コンデンサなどの極性を有するものが存在し、これを誤った方向で実装すると正常な回路動作が得られない場合や破壊してしまう場合がある。このため、基板の導電部の形状（「ランドパターン」と称することがある）と電子部品の電極形状の組み合わせにより、極性を有する電子部品を誤った方向で基板に実装することがないようにする方法が提案されている。具体的には、端子電極を点対称状に又は同心円状に配置することにより、実装時の極性等の位置決めを不要とし、誤接続を防止できる電子部品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平４−３３７６０９号公報

一つの側面では、電子部品を実装する向きを調整することができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

一つの実施形態では、電子部品の実装方法は、円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部を有する基板に対し、回転の中心とする所定の位置から前記円環形状をなす円の半径と同じ距離で離間した位置に複数の端子を有する電子部品を、所望の向きになるように前記所定の位置を前記基板における前記円環形状をなす円の中心に合わせて回転させた状態で、前記複数の導電部に前記複数の端子をそれぞれ接合して実装する。

一つの側面では、電子部品を実装する向きを調整することができる電子部品の実装方法を提供することができる。

図１は、第１の実施形態における電子部品の実装方法に用いる基板のランドパターンを示す上面図である。 図２は、第１の実施形態における電子部品の実装方法に用いる磁気センサ及びその端子の位置を説明するための透過上面図である。 図３は、第１の実施形態における電子部品の実装方法により基板に磁気センサを実装する状態を示す説明図である。 図４は、第１の実施形態における電子部品の実装方法により基板に磁気センサの向きを調整して実装した後の状態を示す説明図である。 図５は、第１の実施形態の変形例における基板及び磁気センサを示す説明図である。 図６は、第２の実施形態における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。 図７は、第２の実施形態の変形例における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。 図８は、第２の実施形態の別の変形例における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。 図９は、第２の実施形態の更に別の変形例における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。

本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法は、円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部を有する基板に対し、回転の中心とする所定の位置から円環形状をなす円の半径と同じ距離で離間した位置に複数の端子を有する電子部品を、所望の向きになるように所定の位置を基板における円環形状をなす円の中心に合わせて回転させた状態で、複数の導電部に複数の端子をそれぞれ接合して実装する。

本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法は、以下の知見に基づくものである。

電子部品を基板の表面上に実装する表面実装技術では、電子部品の電極端子の形状、構造、大きさ及び位置に合わせて設計された基板上の導電部（「ランド」と称することがある）に対し、はんだを溶融させて電子部品の電極端子を接合する場合が多い。
この表面実装技術に用いた「極性」を有する電子部品の実装方法については、例えば、特許文献１などで示したように、基板のランドパターンと電子部品の電極形状の組み合わせにより、電子部品の方向性を誤らないようにする提案がなされている。

また、電子部品の方向性という点で、電子部品には、「極性」を有するもののほかに「指向性」を有するものが存在する。
「指向性」を有する電子部品としては、磁気や光軸等を検知するセンサ、電波を受信するアンテナモジュール、所定の方向の振動等から発電する発電素子などが挙げられる。このような「指向性」を有する電子部品の実装方法については、単に電極端子の形状等に合わせて設計された導電部の形状であると、感度や発電効率が最大になるように実装する向きを調整するのが難しいという問題があった。

そこで、本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法は、円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部を有する基板に対し、回転の中心とする所定の位置から円環形状をなす円の半径と同じ距離で離間した位置に複数の端子を有する電子部品を、所望の向きになるように所定の位置を基板における円環形状をなす円の中心に合わせて回転させた状態で、複数の導電部に複数の端子をそれぞれ接合して実装する。
これにより、本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法では、基板の導電部の円環形状をなす円の中心角の範囲内において、その円の中心に電子部品の回転の中心を合わせて回転させても、電子部品の複数の端子が基板の複数の導電部にそれぞれ接合できるため、基板に電子部品を実装する向きを調整することができる。
なお、実装する向きとは、基板を法線方向からみたとき（平面視したとき）の電子部品の向きをいう。また、電子部品の回転は、基板の法線方向を回転軸として行う。さらに、所定の位置を基板における円環形状をなす円の中心に合わせるとは、基板を法線方向から透過してみたときに、電子部品における所定の位置を、基板における円環形状をなす円の中心に合わせることを意味する。

次に、本発明の電子部品の実装方法の各実施形態について、電子部品を「指向性が強い磁気センサ」として図面を参照しながら説明する。
なお、実施形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。

図面においては、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
また、図面において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する。Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」といい、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」といい、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」（高さ方向、厚さ方向）という。
さらに、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面を「ＸＹ面」といい、Ｘ軸方向及びＺ軸方向を含む平面を「ＸＺ面」といい、Ｙ軸方向及びＺ軸方向を含む平面を「ＹＺ面」という。

本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法は、本発明の一実施形態に係る基板及び電子部品により好適に行うことができる。このため、本発明の一実施形態に係る基板及び電子部品については、本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法とあわせて説明する。

［第１の実施形態］
（電子部品の実装方法）
第１の実施形態における電子部品の実装方法では、磁気センサが被測定磁界を最も感度良く検出できる方向を向くように、磁気センサを基板に実装する一例を示す。

＜基板＞
図１は、第１の実施形態における電子部品の実装方法に用いる基板のランドパターンを示す上面図である。
基板１１０は、両面のガラスエポキシ基板であり、電子部品としての磁気センサを実装するために用いるランドパターンとしての、４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄを表面に有する。
なお、基板１１０には、磁気センサにほかにも磁気センサを制御するための半導体パッケージやチップ部品などが実装される。

４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄは、銅箔により形成されており、中心を中心１１１ｏとする半径Ｒの円環形状の半分を、４つに均等に分断した形状を有する。すなわち、４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄは、中心１１１ｏに対し４５°間隔で配置されている。

この４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄは、基板１１０に設けられたスルーホールや基板内部あるいは裏面の配線を介して、磁気センサを動作させるための電源、磁気センサが検出する磁界の極を切り換えるための電圧を出力する切替部、磁気センサの検出電圧を出力する出力先、及び基板１１０のグランド配線にそれぞれ接続されている。

＜電子部品＞
図２は、第１の実施形態における電子部品の実装方法に用いる磁気センサ及びその端子の位置を説明するための透過上面図である。
電子部品としての磁気センサ１２０は、印加された磁界の強さに応じた電圧を出力するホール素子を備えており、図２中矢印Ｓで示す感磁方向の磁界を最も感度良く検出することができる。
この磁気センサ１２０は、指向性を有するホール素子を備える半導体装置をリードフレームに載置してワイヤーボンディングにより電気的に導通させ、これらを樹脂封止したものである。

磁気センサ１２０は、基板１１０における円環形状をなす円の半径Ｒと同じ距離で回転の中心１２１ｏから離間した位置に、４つの端子１２１ａ〜１２１ｄを有する。この４つの端子１２１ａ〜１２１ｄは、隣り合う端子からそれぞれ回転の中心１２１ｏを結ぶ２つの直線による角度が４５°になるように配置されている。すなわち、４つの端子１２１ａ〜１２１ｄは、４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄと同様に、回転の中心１２１ｏに対し４５°間隔で配置されている。

また、４つの端子１２１ａ〜１２１ｄは、リードフレームの一部であり、半導体装置における、電源端子、検出する極を切り換えるための検出極切換え端子、検出電圧出力端子、及びＧＮＤ端子にそれぞれ接続されている。

図３は、第１の実施形態における電子部品の実装方法により基板に磁気センサを実装する状態を示す説明図である。
図３で示すように、図１で示した基板１１０に対し、図２で示した磁気センサ１２０の向きを変えずに、中心１１１ｏに回転の中心１２１ｏを合わせるようにする。すると、基板１１０の４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄに、磁気センサ１２０の４つの端子１２１ａ〜１２１ｄが重なるため、それぞれ接合可能となる。
この状態で実装すると、被測定磁界Ｈが図３中白抜き矢印で示すとおり＋Ｙ軸方向であれば、磁気センサ１２０の感磁方向Ｓも＋Ｙ軸方向であるため、磁気センサ１２０は、最も感度の良い状態で被測定磁界Ｈを検出することができる。

基板１１０の各導電部に磁気センサ１２０の各端子をそれぞれ接合する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、はんだペーストを４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄ上にそれぞれスクリーン印刷した後、磁気センサ１２０をマウンターなどで所望の実装する方向に向きを変えて基板１１０上に搭載し、リフロー炉によりはんだペーストを溶融させて接合する方法などが挙げられる。

はんだペーストを付着させる４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄの領域としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電部全面ではなく、磁気センサ１２０が所望の実装する方向に向きを変えたときに端子１２１ａ〜１２１ｄが接合する位置を含む一部の領域にすることが好ましい。

磁気センサ１２０を所望の実装する方向に向きを変える方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、マウンターなどの吸着ノズルの角度調整機能を用いてもよい。

次に、図４に示すように、例えば設計変更などにより、被測定磁界Ｈの印加方向が＋Ｙ軸方向から角度θだけ反時計回りに変化した場合を考える（図４中白抜き矢印参照）。この場合には、磁気センサ１２０を基板１１０に実装する際に、回転の中心１２１ｏを中心に反時計回りに＋Ｙ軸方向から角度θだけ磁気センサ１２０の実装する向きを変える。
これにより、磁気センサ１２０の感磁方向Ｓを被測定磁界Ｈの方向に一致させるために磁気センサ１２０を基板１１０に実装する向きを調整しても、磁気センサ１２０の端子１２１ａ〜１２１ｄが基板１１０の導電部１１１ａ〜１１１ｄとそれぞれ接合することができる。このため、指向性が強い磁気センサであっても、被測定磁界Ｈを最も感度良く検出することができる。

すなわち、基板１１０は、半径Ｒである円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成され、磁気センサ１２０の４つの端子１２１ａ〜１２１ｄがそれぞれ接合する４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄを有する。この基板１１０は、回転の中心１２１ｏから半径Ｒの距離で離間した位置に４つの端子１２１ａ〜１２１ｄを有する磁気センサ１２０を、＋Ｙ軸方向から角度θだけ反時計回りに変化した向きになるように回転の中心１２１ｏを中心として回転させた状態で実装する。

また、磁気センサ１２０は、回転の中心１２１ｏから半径Ｒと同じ距離で離間した位置に、４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄにそれぞれ接合させる４つの端子１２１ａ〜１２１ｄを有する。この磁気センサ１２０は、円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄを有する基板１１０に対し、＋Ｙ軸方向から角度θだけ反時計回りに変化した向きになるように円環形状をなす円の中心１１１ｏに合わせて回転させた状態で実装する。

このように、第１の実施形態における電子部品の実装方法では、円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄを有する基板１１０に対し、回転の中心１２１ｏから円環形状をなす円の半径Ｒと同じ距離で離間した位置に４つの端子１２１ａ〜１２１ｄを有する電子部品１２０を、被測定磁界Ｈの印加方向になるように回転の中心１２１ｏを基板１１０における円環形状をなす円の中心１１１ｏに合わせて回転させた状態で、４つの導電部１１１ａ〜１１１ｄに４つの端子１２１ａ〜１２１ｄをそれぞれ接合して実装する。
これにより、第１の実施形態における電子部品の実装方法では、電子部品を実装する向きを調整することができ、被測定磁界Ｈを最も感度良く検出することができる。

［第１の実施形態の変形例］
図５は、第１の実施形態の変形例における基板及び磁気センサを示す説明図である。
図５に示すように、第１の実施形態の変形例では、第１の実施形態の基板１１０において中心１１１ｏの位置に中心導電部１１２が更に形成され、第１の実施形態の磁気センサ１２０において回転の中心１２１ｏの位置に中心端子１２２が更に形成されている。
言い換えると、第１の実施形態の変形例では、基板１１０が、円環形状をなす円の中心に形成されている中心導電部１１２を更に有し、磁気センサ１２０が、回転の中心１２１ｏの位置に中心導電部１１２と接合させる中心端子１２２を更に有する点が、第１の実施形態と異なる。

第１の実施形態の変形例における基板１１０の中心導電部１１２は、銅箔により形成されており、基板１１０に設けられたスルーホールや基板内部あるいは裏面の配線を介して、磁気センサ１２０の所定の機能を制御する制御部に接続されている。

第１の実施形態の変形例における磁気センサ１２０の中心端子１２２は、リードフレームの一部であり、所定の機能を発揮できる半導体装置に接続されている。

これにより、第１の実施形態の変形例では、はんだを溶融させて実装すると、中心導電部１１２と中心端子１２２との接合におけるセルフアライメントの効果により、磁気センサ１２０の実装時の位置ばらつきが低減され、実装する方向を精度良く調整することができる。
なお、セルフアライメントとは、リフロー炉の熱により溶融したはんだの表面張力によって電子部品が基板のパターン上の正確な位置（ランドの中央）に移動する現象をいう。

［第２の実施形態］
図６は、第２の実施形態における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。
図６に示すように、第２の実施形態における基板２１０は、中心２１１ｏに位置する中心導電部２１２と、中心２１１ｏを中心とする３つの同心円の一部を切り取った形状を有する３つの導電部２１１ａ〜２１１ｃと、を有する。
導電部２１１ａ〜２１１ｃに係る３つの同心円は、最も内側の同心円の半径をｒとすると、その外側の同心円の半径が２ｒ、更にその外側の同心円の半径が３ｒとしている。
また、各導電部２１１ｏ，２１１ａ〜２１１ｃは、銅箔により形成されている。

第２の実施形態における磁気センサ２２０は、回転の中心２２１ｏの位置に形成され、中心導電部２１２と接合する中心端子２２２と、回転の中心２２１ｏを中心とする３つの同心円の一部を切り取った形状を有する３つの端子２２１ａ〜２２１ｃと、を有する。
３つの端子２２１ａ〜２２１ｃは、それぞれ矩形状であり、３つの導電部２１１ａ〜２１１ｃの一部にそれぞれ接合できるように、中心端子２２２からピッチ間隔をｒとして一列に配置されている。

これにより、第２の実施形態における電子部品の実装方法では、第１の実施形態の変形例と同様に、磁気センサ１２０の実装時の位置ばらつきが低減され、実装する方向を精度良く調整することができる。

［第２の実施形態の変形例］
図７は、第２の実施形態の変形例における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。
図７に示すように、第２の実施形態の変形例は、第２の実施形態において、３つの導電部の形状を「３つの同心円の一部を切り取った形状」から「３つの同心円」に変えた以外は、第２の実施形態と同様である。言い換えると、第２の実施形態の変形例は、基板２１０の３つの導電部２１１ｄ〜２１１ｆにおいて、円環形状をなす円が同心円である。

これにより、第２の実施形態の変形例における電子部品の実装方法では、基板２１０の３つの導電部２１１ｄ〜２１１ｆの形状が３つの同心円であるため、磁気センサ２２０の実装する方向を３６０°の範囲で調整することができる。

［第２の実施形態の別の変形例］
図８は、第２の実施形態の別の変形例における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。
図８に示すように、第２の実施形態の別の変形例における電子部品の実装方法では、磁気センサが多機能になり端子数が増えた場合であっても、ほぼ±４５°の範囲で実装する方向を調整できる態様である。

具体的には、第２の実施形態の別の変形例における磁気センサ２２０は、回転の中心２２１ｏを中心としてＸ軸方向及びＹ軸方向においてそれぞれ一列に端子が配列されており、中心端子も含めて計１３個の端子を有する。
これに対し、第２の実施形態の別の変形例における基板２１０の導電部は、図７で示した第２の実施形態の変形例における導電部２１１ｄ〜２１１ｆの３つの同心円が均等に４つに分割された形状を有する。この４分割された導電部には、スルーホールや基板内部あるいは裏面の配線を介して、各部にそれぞれ接続されている。

また、本実施形態の導電部は、均等に分断する導電部が同心円でなくても、少なくとも一部が円環形状であって、その円環形状の部分を均等に分断したものでもよく、例えば、１つの円環形状の導電部を端子数に応じて均等に分断した形状としてもよい。つまり、第２の実施形態の別の変形例における導電部は、少なくとも一部が円環形状であって、その円環形状をなす円の中心に直交する線に対し、円環形状の部分が線対称に分断されている形状としてもよい。

これにより、第２の実施形態の別の変形例における電子部品の実装方法では、磁気センサの端子数が増えた場合であっても、電子部品を実装する向きを調整することができ、被測定磁界を最も感度良く検出することができる。

［第２の実施形態の更に別の変形例］
図９は、第２の実施形態の更に別の変形例における電子部品の実装方法に用いる基板及び磁気センサを示す透過上面図である。
図９に示すように、第２の実施形態の更に別の変形例における電子部品の実装方法は、図７の第２の実施形態の変形例において、３つの同心円状の導電部２１１ｄ〜２１１ｆのうち導電部２１１ｆを所定の間隔で細かく分断した導電部２１１ｇとした以外は、第２の実施形態の変形例と同様である。
なお、所定の間隔とは、セルフアライメントの効果が得られれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

これにより、第２の実施形態の更に別の変形例では、導電部２１１ｇと中心導電部２１２における２点のセルフアライメントの効果により、第１の実施形態の変形例よりも実装時の位置ばらつきが低減され、磁気センサ１２０を実装する方向をより精度良く調整することができる。

なお、本実施形態では、導電部２１１ｄ〜２１１ｆのうち導電部２１１ｆを所定の間隔で細かく分断して導電部２１１ｇとしたが、これに限ることなく、導電部２１１ｆの代わりに導電部２１１ｄあるいは導電部２１１ｅを所定の間隔で細かく分断するようにしてもよい。つまり、中心導電部２１２又は中心導電部２１２が存在しない場合であっても、複数の導電部において少なくともいずれかの円環形状の部分が所定の間隔で分断されていると、１点のセルフアライメントの効果を得ることができる。また、中心導電部２１２に加えて、少なくともいずれかの導電部が細かく分断されていると、２点以上のセルフアライメントの効果を得ることができる。

以上説明したように、本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法は、円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部を有する基板に対し、回転の中心とする所定の位置から円環形状をなす円の半径と同じ距離で離間した位置に複数の端子を有する電子部品を、所望の向きになるように所定の位置を基板における円環形状をなす円の中心に合わせて回転させた状態で、複数の導電部に複数の端子をそれぞれ接合して実装する。
これにより、本発明の一実施形態に係る電子部品の実装方法は、電子部品を実装する向きを調整することができる。

なお、各実施形態の説明では、指向性を有する電子部品を磁気センサ１２０としたが、これに限ることなく、例えば、アンテナモジュール、振動発電素子などとしてもよい。
また、各実施形態の説明では、磁気センサ１２０がホール素子を備えているとしたが、これに限ることなく、例えば、磁気抵抗素子、磁気インピーダンス素子などとしてもよい。
さらに、各実施形態の説明では、指向性を有する電子部品の実装する方向を調整するとしたが、これに限ることなく、指向性の有無にかかわらず単に電子部品の実装位置を調整するようにしてもよい。

１１０，２１０，３１０ 基板
１１１ａ〜１１１ｄ，２１１ａ〜２１１ｆ，３１１ａ〜３１１ｃ 導電部
１１１ｏ，２１１ｏ，３１１ｏ 中心
１１２，２１２，３１２ 中心導電部
１２０，２２０，３２０ 磁気センサ（電子部品）
１２１ａ〜１２１ｄ，２２１ａ〜２２１ｃ，３２１ａ〜３２１ｃ 端子
１２１ｏ，２２１ｏ，３２１ｏ 回転の中心
１２２，２２２，３２２ 中心端子
Ｈ 被測定磁界
Ｓ 感磁方向

Claims (7)

1. 円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部を有する基板に対し、
   回転の中心とする所定の位置から前記円環形状をなす円の半径と同じ距離で離間した位置に複数の端子を有する電子部品を、所望の向きになるように前記所定の位置を前記基板における前記円環形状をなす円の中心に合わせて回転させた状態で、前記複数の導電部に前記複数の端子をそれぞれ接合して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 前記基板が、前記円環形状をなす円の中心に形成されている中心導電部を更に有し、
   前記電子部品が、前記所定の位置に前記中心導電部と接合させる中心端子を更に有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 前記円環形状をなす円の中心に直交する線に対し、線対称に分断されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
4. 前記複数の導電部において、それぞれ少なくとも一部が含まれている前記円環形状をなす円が同心円であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
5. 前記複数の導電部において、少なくともいずれかの前記円環形状の部分が所定の間隔で分断されている請求項１から４のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
6. 回転の中心とする所定の位置から所定の距離で離間した位置に複数の端子を有する電子部品を、所望の向きになるように前記所定の位置を中心として回転させた状態で実装する基板であって、
   前記所定の距離を半径とする円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成され、前記電子部品の前記複数の端子がそれぞれ接合する複数の導電部を有することを特徴とする基板。
7. 円環形状の少なくとも一部を含む形状に形成されている複数の導電部を有する基板に対し、所望の向きになるように前記円環形状をなす円の中心に合わせて回転させた状態で実装する電子部品であって、
   回転の中心とする所定の位置から前記円環形状をなす円の半径と同じ距離で離間した位置に、前記複数の導電部にそれぞれ接合させる複数の端子を有することを特徴とする電子部品。

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