JP2005277073A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 薄型化した広面積のセラミック母基板において、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 多数個取り配線基板は、主面の中央部に配線基板領域2が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域4が形成された四角枠状の母基板1と、各配線基板領域2に形成された配線導体と、捨て代領域4の内部に配線基板領域2の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層5とを具備しており、捨て代領域4の主面で配線基板領域2の境界線7の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域2の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴6が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 多数個取り配線基板は、主面の中央部に配線基板領域2が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域4が形成された四角枠状の母基板1と、各配線基板領域2に形成された配線導体と、捨て代領域4の内部に配線基板領域2の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層5とを具備しており、捨て代領域4の主面で配線基板領域2の境界線7の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域2の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴6が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、広面積の母基板の中央部に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる小型の配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面にタングステン等の金属材料から成る配線導体が形成された四角平板状のセラミック絶縁層を複数層、上下に積層した構造である。この配線基板に電子部品を収納し、電子部品の電極を配線導体の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が形成される。
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数mm角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために1枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
このような多数個取り配線基板の一例を図2に示す。図2(a)は従来の多数個取り配線基板の平面透視図であり、図2(b)は図2(a)の多数個取り配線基板のB−B’線での断面図である。
多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域32が縦横に複数配列形成されるとともに外周部に枠状の捨て代領域34が形成された母基板31と、各配線基板領域32に形成された複数の配線導体(図示せず)とを具備した構造である。
各配線基板領域32の上面には、電子部品を搭載するための搭載部(図2では凹部32’の底面に形成されている)が形成されており、配線導体は、一部が配線基板領域32の搭載部、またはその周辺に露出するとともに、他の一部が配線基板領域32の下面や側面等に露出するようにして形成されている。
また、各配線基板領域32の上面には、通常、搭載部を取り囲むようにして封止用メタライズ層33が形成されている。この封止用メタライズ層33に板状の蓋体(図示せず)を接合すること等により、搭載部が塞がれ、電子部品が気密封止される。
そして、配線基板領域32の搭載部に電子部品(図示せず)を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部またはその周辺に露出している配線導体に電気的に接続し、配線基板領域32の上面に搭載部を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体を接合したり、凹部32’内にエポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材を充填することにより、凹部32’の内部に電子部品を気密に収納することによって、多数の電子装置が縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域32に分割することにより多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域32への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域32に分割した後に行われる場合もある。
従来このような多数個取り配線基板においては、セラミックス製の母基板31を配線基板領域32の境界線37上に形成された分割溝37’で分割するために、例えば平坦な支持板の上面を水平に移動する硬質ゴム製の無端下ベルト上に母基板31をその分割溝37’と無端下ベルトの移動方向とが直角となるようにして載置し、これを無端下ベルトと同一方向に同一速度で移動する硬質ゴム製の無端上ベルトとの間に挟んで移送しながら無端上ベルトの上面に上方から押圧ローラーによりセラミックの母基板31の上面に押圧力を印加し、この押圧力により母基板31を分割溝37’に沿って分割する方法が採用されている。
この場合、母基板31を分割するための分割装置において押圧力を印加するための押圧ローラーは、母基板31の各配線基板領域32が過剰な押圧によるクラックや欠けの発生を防止するために、一定の押圧をかけられるようにその端部が油圧シリンダーやエアーシリンダー,電磁ソレノイド,スプリング等の手段により印加されるような構造となっている。
また、このような多数個取り配線基板においては、通常、配線導体の露出した表面に、酸化腐食の防止や半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、あらかじめ配線導体に対してニッケルや金等のめっきが施される。
配線導体にめっきを施すには、多数個取り配線基板をニッケル,金等のめっき液中に浸漬し、配線導体に所定のめっき用の電流を供給する。母基板31の一対の辺部等にはめっき導通用パターン38が、配線導体と電気的に接続するようにして形成されており、めっき用治具(ラック)に設けられた導通用端子(図示せず)をめっき導通用パターン38に接触させるとともに、導通用端子の一対の端部でめっき導通用パターン38を上下から挟み込むことにより、電源から導通用端子とめっき導通用パターンとを介して配線導体にめっき用の電流が供給される。
なお、めっき導通用パターン38は図2に示すように、母基板31の一対の端面に形成された楕円弧状、または円弧状の切り欠き部の内面にメタライズ層等の導体層を被着形成することにより形成されている。
この場合、めっき導通用パターン38から各配線基板領域32の配線導体へのめっき用電流の供給を容易かつ確実とするために、捨て代領域34に、配線基板領域32の全体を取り囲むようにして、外周メタライズ層35が形成されている。外周メタライズ層35は、めっき導通用パターン38および各配線基板領域32の配線導体と電気的に導通し、めっき導通用パターン38に供給されためっき用の電流は、外周メタライズ層35を伝わりながら、順次各配線導体に供給されて行く。
なお、隣接する配線基板領域32の境界線37上には、貫通導体40が形成されており、この貫通導体40は、隣接する配線基板領域32の配線導体間や上下の配線導体を電気的に接続するように形成されており、個々の配線基板領域32に分割する際に縦に分割されることにより、配線基板の側面に位置する側面導体(キャスタレーション導体)となる。
このような多数個取り基板は、例えば、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤,バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートに、配線導体や封止用メタライズ層33,外周メタライズ層35等となるタングステン等の金属ペーストを印刷した後、積層し、高温で焼成することにより製作される。
特開2000−340898号公報
特開2002−18830号公報
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、電子装置に対する小型化,低背化の要求のため、より一層の小型化、特に薄型化が必要となってきており、これに応じて母基板31は、例えば厚みが0.5mm以下と非常に薄型化されるようになってきている。
このように母基板31が薄型化されると、母基板31を形成するセラミックグリーンシートも薄くなり、焼成時に変形しやすくなること、外周メタライズ層35(金属ペースト)と母基板31(セラミックグリーンシート)との焼成時の収縮率の違いにより、母基板31の外周部分の各辺において、各辺の全長にわたる大きな応力が一方向に作用すること等から、応力により母基板31が凹状、または凸状に反ってしまい、各配線基板領域32を個片状に分割する際に、各配線基板領域32の間や、配線基板領域32と捨て代領域34との間の境界線37が歪むため個々の配線基板においてクラックやバリが発生するという問題点を有していた。
また、このように母基板31が小型化されると、各配線基板領域32は、狭い面積に搭載部を形成したり配線導体を形成したりする必要があるため機械的な強度が低下する傾向があり、それに対して捨て代領域34は平坦な板状であるため、小型化したとしても、あまり機械的な強度(磁器強度)が低下しない。そのため、相対的に、配線基板領域32の磁器強度が、捨て代領域34の磁器強度よりも低くなり、その結果、以下のような問題も生じる。すなわち、配線基板領域32の上面に形成された封止用メタライズ層33の幅は0.3mm以下と非常に小さくなり、枠状の捨て代領域34と配線基板領域32との境界線37上に形成された分割溝37’に沿って母基板31を分割する際に、捨て代領域34側の磁器強度が幅の小さくなった封止用メタライズ層33を含む配線基板領域32よりも強いことに起因する配線基板領域32のクラックや欠けが発生するという問題点を有していた。
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、より一層の小型化、特に薄型化が進んだ配線基板領域32において、母基板31の外周の捨て代領域34に外周メタライズ層35を設けたとしても、母基板31の反り等に不具合が生じることを防止することが可能であり、また、配線基板領域32の封止用メタライズ層33の幅が小さいものとなっても捨て代領域34と配線基板領域32とを分割する際にクラックや欠けが発生することを防止することが可能であり、その結果、各配線基板領域32を個片状に分割する際にクラックやバリの発生を防止することが可能で、かつ配線導体の表面に良好なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
本発明の多数個取り配線基板は、主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角形状の母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記捨て代領域の内部に前記配線基板領域の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層とを具備しており、前記捨て代領域の主面で前記配線基板領域の境界線の延長線の隣接するもの同士の間に、前記配線基板領域の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴が形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記母基板は、前記各配線基板領域の中央部に電子部品を収容するための凹部が形成されており、前記非貫通の穴は、その深さが前記凹部の深さと同じであることを特徴とするものである。
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記母基板は、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って分割溝が形成されており、該分割溝のうち前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って形成されたものは、前記穴とそれに隣接する前記凹部との間の中間に形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記外周メタライズ層は、前記配線導体と電気的に接続されているとともに前記穴の底面に露出しており、前記分割溝は、その深さが前記穴の深さよりも浅いことを特徴とするものである。
本発明の多数個取り配線基板によれば、捨て代領域の主面で配線基板領域の境界線の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴が形成されていることから、枠状の捨て代領域と配線基板領域との境界において、捨て代領域の磁器強度を複数の非貫通の穴により適切に調整でき、枠状の捨て代領域と配線基板領域との境界を分割する際に、磁器強度を調整した後の捨て代領域側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層を含む配線基板領域との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域のクラックや欠けの発生を効果的に防止することが可能となる。
また、捨て代領域の内部に配線基板領域の全体を取り囲むように外周メタライズ層が形成されていることから、この外周メタライズ層を介して、各配線基板領域の配線導体に容易かつ確実にめっき用の電流を供給することができ、配線導体に良好にめっき層を被着させることができるとともに、外周メタライズ層となる金属ペーストと母基板となるセラミックグリーンシートとの間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は母基板の主面から離れた、厚みの中央付近に作用することとなり、表面の収縮によって比較的大きな応力が発生しやすい母基板の捨て代領域の主面に導体層を形成した場合よりも母基板に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板の反りを効果的に防止することが可能となる。
本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、母基板は、各配線基板領域の中央部に電子部品を収容するための凹部が形成されており、非貫通の穴は、その深さが凹部の深さと同じであることから、同じセラミックグリーンシートに配線基板領域の凹部を形成するための穴と捨て代領域の非貫通の穴とを一度に形成すればよく、生産性良く多数個取り配線基板を製作することができる。
また、捨て代領域と、それに隣接する配線基板領域とに同じような深さ大きさの穴,凹部が形成されることになるので、両者の機械的な強度(磁器強度)をより確実に同じ程度とすることができ、どちらか一方の磁器強度が弱くなって、そこから、母基板の分割時等の衝撃によりクラック等の破壊が発生する、というようなことも効果的に防止することができ、配線基板領域のクラックや欠け等をより確実に防止することができる。
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、母基板は、配線基板領域同士の境界に沿って分割溝が形成されており、分割溝のうち配線基板領域と捨て代領域との境界に沿って形成されたものは、穴とそれに隣接する凹部との間の中間に形成されていることから、分割溝と穴、分割溝と凹部それぞれの間の距離が同じ程度になるので、よりいっそう効果的に磁器強度を調整した後の捨て代領域側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層を含む配線基板領域との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域のクラックや欠けの発生をより効果的に防止することが可能となる。
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、外周メタライズ層は、配線導体と電気的に接続されているとともに穴の底面に露出しており、分割溝は、その深さが穴の深さよりも浅いことから、全ての配線基板領域に形成された配線導体と外周メタライズ層との電気的な接続を維持しながら分割溝を形成することができ、また、捨て代領域の非貫通の穴の底面に露出して形成された外周メタライズ層がいわゆる補助陰極としても作用することから、配線基板領域の並びの外周側に電流が流れ過ぎることを防ぎ、各配線導体に流れる電流が、配線基板領域の並びの外周側と中央側とでほぼ均一になり、広面積の母基板の縦横に複数配列形成した配線基板領域の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができる。
その結果、電気的な接続信頼性に極めて優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。
図1(a)は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面透視図であり、図1(b)は図1(a)の多数個取り配線基板のA−A’線での断面図である。同図において1は母基板、2は配線基板領域、5は外周メタライズ層、6は非貫通の穴、8はめっき導通用パターンである。なお、各配線基板領域2には配線導体が形成されているが、配線導体は、図面を見易くするために省略している。
そして、主として母基板1、配線基板領域2、配線導体、外周メタライズ層5、非貫通の穴6で本発明の多数個取り配線基板が構成されている。
ここで、母基板1は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層を積層して成る。また、各配線基板領域2は、例えば一辺の長さが2〜20mm程度で厚みが0.3〜2mm程度の四角形状である。そして、各配線基板領域2の上面中央部に電子部品を収納し搭載するための搭載部(図1では凹部2’の底面に形成されている)が設けられている。
このような母基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域2を設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
各配線基板領域2には、配線導体(図示せず)が形成されている。配線導体は、搭載部に搭載される電子部品の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、これを配線基板領域2の下面や側面に導出する導電路として機能する。
配線導体は、タングステンやモリブデン,銅,銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板1となるグリーンシートに所定の配線導体のパターンで印刷しておくことにより形成される。
配線導体の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層(図示せず)が被着されている。
このめっき層は、めっき液中で被めっき部(配線導体の表面)にめっき被着用の電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成される。
外周メタライズ層5は、捨て代領域4に、配線基板領域2の全体を取り囲むようにして形成されており、上記めっきを形成するときに、各配線基板領域2の配線導体へのめっき用電流の供給を容易かつ確実とする機能をなす。
例えば、母基板1の外側面からそれに隣接する上下面の外周端部にかけてめっき導通用パターン8を形成し、このめっき導通用パターン8を外周メタライズ層5と電気的に接続させるとともに、外周メタライズ層5から各配線基板領域2の並びの最外周の配線基板領域2にかけて導通用のパターン等を形成することにより、めっき導通用パターン8に供給されためっき用の電流は、外周メタライズ層5を伝わりながら、順次各配線導体に供給されて行く。
なお、図1の例では各配線基板領域2の左右の辺部に、内壁にメタライズ層が被着された貫通導体10を形成することで、左右に隣り合って形成される各配線基板領域2同士および配線基板領域2と外周メタライズ層5とを電気的に接続している。これにより、配線基板領域2の並びの中央側のものにも、めっき用の電流を供給するようにでき、また、配線導体と捨て代領域4の内層に形成された外周メタライズ層5との電気的接続も、この貫通導体10を介して行うことができる。
なお、外周メタライズ層5は、配線導体を形成するのと同様の金属ペーストを、グリーンシートの外周の捨て代領域4となる部位の主面に枠状に印刷塗布しておくことにより形成される。外周メタライズ層5は、生産性等を考慮すると、配線導体と同じ材料で形成することが好ましい。
本発明の多数個取り配線基板において、捨て代領域4の主面で配線基板領域2の境界線7の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域2の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴6が形成されている。
この構成により、枠状の捨て代領域4と配線基板領域2との境界線7において、捨て代領域4の磁器強度を複数の非貫通の穴6により適切に調整でき、枠状の捨て代領域4と配線基板領域2との境界線7を分割する際に、磁器強度を調整した後の捨て代領域4側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層3を含む配線基板領域2との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域2のクラックや欠けの発生を効果的に防止することが可能となる。
また、捨て代領域4の内部に配線基板領域2の全体を取り囲むように外周メタライズ層5が形成されていることから、この外周メタライズ層5を介して、各配線基板領域2の配線導体に容易かつ確実にめっき用の電流を供給することができ、配線導体に良好にめっき層を被着させることができるとともに、外周メタライズ層5となる金属ペーストと母基板1となるセラミックグリーンシートとの間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は母基板1の主面から離れた、厚みの中央付近に作用することとなり、表面の収縮によって比較的大きな応力が発生しやすい母基板1の捨て代領域4の主面に導体層を形成した場合よりも母基板1に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板1の反りを効果的に防止することが可能となる。
この場合、非貫通の穴6は、円形状や、四角形状としておくと、打抜き加工が容易で生産性を良好に確保することができるので好ましい。
また、非貫通の穴6は、隣接する配線基板領域2の辺の長さに対して比較的小さいもの(配線基板領域2の一辺の長さの1/10〜1/3程度)が、複数、同じ間隔で形成されたものであることが好ましい。非貫通の穴6の1個あたりの大きさを大きくしすぎる(配線基板領域2の一辺の長さの1/3を超える)と、非貫通の穴6の部分で捨て代領域5の磁器強度が低くなりすぎる傾向があり、捨て代領域4から母基板1にクラックが生じるおそれがある。また、非貫通の穴6の1個あたりの大きさを小さくしすぎる(配線基板領域2の一辺の長さの1/10未満)と、配線基板領域2のクラックや欠けの発生を効果的に防止する効果が小さくなりやすい。
また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板1は、各配線基板領域2の中央に電子部品を収容するための凹部2’が形成されており、非貫通の穴6は、その深さが凹部2’の深さと同じであることが好ましい。
これにより、同じセラミックグリーンシートに配線基板領域2の凹部2’を形成するための穴と捨て代領域4の非貫通の穴6とを一度に形成すればよく、生産性良く多数個取り配線基板を製作することができる。
また、捨て代領域4と、それに隣接する配線基板領域2とに同じような深さ大きさの穴6,凹部2’が形成されることになるので、両者の機械的な強度(磁器強度)をより確実に同じ程度とすることができ、どちらか一方の磁器強度が弱くなって、そこから、母基板1の分割時等の衝撃によりクラック等の破壊が発生する、というようなことも効果的に防止することができ、配線基板領域2のクラックや欠け等をより確実に防止することができる。
この場合、非貫通の穴6を形成する方法としては、例えばセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに凹部2’、および捨て代領域4に形成する非貫通の穴6を形成するために所定の位置を金型等により打ち抜き加工を施した後、この打ち抜かれたセラミックグリーンシートが上層となるようにして下層の導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートと積層,密着して焼成することにより作製することができる。
また、非貫通の穴6は、1個当たりの配線基板領域2に対して、隣接する非貫通の穴6の合計の幅が配線基板領域2の上面に形成された凹部2’の幅と同じになるように形成することが望ましい。これにより、配線基板領域2のクラックや欠けの発生をよりいっそう効果的に防止することが可能となる。
また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板1は、配線基板領域2同士の境界線7および配線基板領域2と捨て代領域4との境界線7に沿って分割溝7’が形成されており、分割溝7’のうち配線基板領域2と捨て代領域4との境界に沿って形成されたものは、非貫通の穴6とそれに隣接する凹部2’との間の中間に形成されていることが好ましい。
これにより、分割溝7’と穴6、分割溝7’と凹部2’それぞれの間の距離が同じ程度になるので、よりいっそう効果的に磁器強度を調整した後の捨て代領域4側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層3を含む配線基板領域2との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域2のクラックや欠けの発生をより効果的に防止することが可能となる。
なお、分割溝7’は、母基板1となるセラミックグリーンシートの主面に、配線基板領域2同士の境界線7および配線基板領域2と捨て代領域4との境界線7に沿ってブレード(金属刃)を押しつけて所定の深さの切り込みを形成すること等により形成される。
また、本発明の多数個取り配線基板は、外周メタライズ層5は、配線導体と電気的に接続されているとともに穴6の底面に露出しており、分割溝7’は、その深さが穴6の深さよりも浅いことが好ましい。これにより、全ての配線基板領域2に形成された配線導体と外周メタライズ層5との電気的な接続を維持しながら分割溝7’を形成することができ、また、捨て代領域4の非貫通の穴6の底面に露出して形成された外周メタライズ層5がいわゆる補助陰極としても作用することから、配線基板領域2の並びの外周側に電流が流れ過ぎることを防ぎ、各配線導体に流れる電流が、配線基板領域2の並びの外周側と中央側とでほぼ均一になり、広面積の母基板1の縦横に複数配列形成した配線基板領域2の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができる。
このような構成により、めっき導通用パターン8にラックの導通用端子の金属ピンを嵌め込んで接触させ、めっき液中で導通用端子からめっき導通用パターン8を介して各配線基板領域2の配線導体にめっき被着用の電流を供給することにより、めっき液中の金属成分(ニッケル、金等)が析出し、配線導体にめっきが施される。
なお、外周メタライズ層5は、配線導体のめっき厚みのばらつきを防止するためには、3mm以上の幅で形成し、上述のような非貫通の穴6底面に露出することが好ましい。
以上の結果、本発明によれば、枠状の捨て代領域4と配線基板領域2との境界において、捨て代領域4の磁器強度を複数の非貫通の穴6により適切に調整でき、枠状の捨て代領域4と配線基板領域2との境界を分割する際に、磁器強度を調整した後の捨て代領域4側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層3を含む配線基板領域2との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域2のクラックや欠けの発生を効果的に防止することが可能となる。また、各配線導体に流れる電流が均一になり、広面積の母基板1の縦横に複数配列形成した配線基板領域2の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができる。
その結果、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では8行×5列の40個の配線基板領域2で構成された母基板1としたが、その他の配列個数の母基板1で構成してもよいのは言うまでもない。
1・・・母基板
2・・・配線基板領域
4・・・捨て代領域
5・・・外周メタライズ層
6・・・(非貫通の)穴
7・・・境界線
7’・・分割溝
2・・・配線基板領域
4・・・捨て代領域
5・・・外周メタライズ層
6・・・(非貫通の)穴
7・・・境界線
7’・・分割溝
Claims (4)
- 主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角形状の母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記捨て代領域の内部に前記配線基板領域の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層とを具備しており、前記捨て代領域の主面で前記配線基板領域の境界線の延長線の隣接するもの同士の間に、前記配線基板領域の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記母基板は、前記各配線基板領域の中央部に電子部品を収容するための凹部が形成されており、前記非貫通の穴は、その深さが前記凹部の深さと同じであることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記母基板は、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って分割溝が形成されており、該分割溝のうち前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って形成されたものは、前記穴とそれに隣接する前記凹部との間の中間に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多数個取り配線基板。
- 前記外周メタライズ層は、前記配線導体と電気的に接続されているとともに前記穴の底面に露出しており、前記分割溝は、その深さが前記穴の深さよりも浅いことを特徴とする請求項3記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004087690A JP2005277073A (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004087690A JP2005277073A (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 多数個取り配線基板 |
Publications (1)
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JP2005277073A true JP2005277073A (ja) | 2005-10-06 |
Family
ID=35176407
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005277073A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012204389A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
-
2004
- 2004-03-24 JP JP2004087690A patent/JP2005277073A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012204389A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
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