JP2015029009A - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
基板にはんだ実装した際のクラック発生が抑制されたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】
セラミックコンデンサ10において、樹脂部40A、40Bが形成されていることで、めっき層50A、50Bが境界B1から遠ざけられて、基板11にはんだ実装した際、めっき層50A、50Bの表面にはんだ12が付着して広がったとしても、はんだ12は上記境界B1から離れて存在する。そのため、セラミックコンデンサ10においては、基板11に変形が生じたときに、基板11に生じた応力がはんだ12を介して境界B1近傍まで伝わりづらく、境界B1近傍に達する応力の緩和が図られており、境界B1近傍を起点とするクラックCの発生が抑制されている。
【選択図】図1
Description
(i)コンデンサ素体の温度が−55℃となる温度条件の下で、基板および各サンプルを30分保持する工程
(ii)30分でコンデンサ素体の温度を125℃まで昇温する工程
(iii)コンデンサ素体の温度が125℃となる温度条件の下で、基板および各サンプルを30分保持する工程
(iv)30分でコンデンサ素体の温度を−55℃まで降温する工程
Claims (6)
- 一対の対向する端面と、前記端面同士を繋ぐ一対の対向する第1側面と、前記第1側面同士を繋ぐように設けられている一対の対向する第2側面とを有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の端面と、前記セラミック素体の前記第1側面および前記第2側面の一部とを覆う端子電極と、
前記セラミック素体の前記第1側面および前記第2側面と前記端子電極との境界近傍において、前記端子電極の表面の一部と前記セラミック素体の表面とを、連続的にかつ直接覆う樹脂部と、
前記端子電極の表面のうち、前記樹脂部で覆われた部分の残部を直接覆うめっき層と
を備える、セラミック電子部品。 - 前記端子電極の表面にある、前記樹脂部と前記めっき層との境界が、前記セラミック素体の端面の対向方向に関し、前記端面よりも外側に位置している、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂部が、前記セラミック素体と前記端子電極との境界全て覆うように、前記セラミック素体周りを巻回している、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂部が、前記セラミック素体の一方の端面側と他方の端面側の両方に、離間して設けられている、請求項3に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂部が、前記セラミック素体の前記一対の第1側面および前記一対の第2側面のうちの少なくとも1面の全面を覆っている、請求項1−4のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂部が、前記セラミック素体の前記一対の第1側面および前記一対の第2側面の4面の全面を覆っている、請求項5に記載のセラミック電子部品。
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