JP2678099B2 - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用磁器コンデンサInfo
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- JP2678099B2 JP2678099B2 JP3132551A JP13255191A JP2678099B2 JP 2678099 B2 JP2678099 B2 JP 2678099B2 JP 3132551 A JP3132551 A JP 3132551A JP 13255191 A JP13255191 A JP 13255191A JP 2678099 B2 JP2678099 B2 JP 2678099B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般電子機器、電源機
器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路な
どの主として中高圧回路に用いられ、機器の薄型化に有
効な面実装用磁器コンデンサに関するものである。
器などの水平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路な
どの主として中高圧回路に用いられ、機器の薄型化に有
効な面実装用磁器コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高圧回路にはラジアル
リードタイプの円板型中高圧磁器コンデンサが用いられ
ている。しかし、近年電子機器の小型化・薄型化に伴い
スイッチング電源も小型化・薄型化され、それにあわせ
て面実装化がすすみ部品のチップ化率も高まってきてい
る。このような電子機器業界の動向にあわせて、積層チ
ップタイプの中高圧磁器コンデンサが開発されている。
リードタイプの円板型中高圧磁器コンデンサが用いられ
ている。しかし、近年電子機器の小型化・薄型化に伴い
スイッチング電源も小型化・薄型化され、それにあわせ
て面実装化がすすみ部品のチップ化率も高まってきてい
る。このような電子機器業界の動向にあわせて、積層チ
ップタイプの中高圧磁器コンデンサが開発されている。
【０００３】以下に従来の面実装用磁器コンデンサにつ
いて説明する。図４は従来のラジアルタイプの磁器コン
デンサの部分破断斜視図である。
いて説明する。図４は従来のラジアルタイプの磁器コン
デンサの部分破断斜視図である。
【０００４】１は円板型誘電体磁器基板（以下円基板と
いう）、２は円基板１の両面に形成された銀、銅、亜
鉛、ニッケル等の電極、３は電極２より引き出されたリ
ード端子、４は外装である。
いう）、２は円基板１の両面に形成された銀、銅、亜
鉛、ニッケル等の電極、３は電極２より引き出されたリ
ード端子、４は外装である。
【０００５】図５は従来の積層チップタイプの磁器コン
デンサの斜視図である。５は角型誘電体磁器基板（以下
角基板という）、６は角基板５の表面に塗布され角基板
５とともに積層された内部電極、７は外部電極である。
デンサの斜視図である。５は角型誘電体磁器基板（以下
角基板という）、６は角基板５の表面に塗布され角基板
５とともに積層された内部電極、７は外部電極である。
【０００６】以上のように構成された従来の磁器コンデ
ンサについて、以下その実装状態について説明する。
ンサについて、以下その実装状態について説明する。
【０００７】図６はラジアルリードタイプの磁器コンデ
ンサや他の部品をプリント基板に実装した状態を示す部
分断面側面図であり、図７は積層チップタイプの磁器コ
ンデンサをプリント基板に実装した状態を示す部分断面
側面図である。図６において、８はプリント基板でラジ
アルタイプの磁器コンデンサ９及びその他の部品１０及
び１１のそれぞれのリード端子１２がハンダ１３によっ
てプリント基板８に取付けられている。また、図７にお
いて、１４は積層チップタイプの磁器コンデンサであ
り、その両端に設けられた外部電極１５をハンダ１６で
プリント基板８に取り付けることによって実装されてい
る。
ンサや他の部品をプリント基板に実装した状態を示す部
分断面側面図であり、図７は積層チップタイプの磁器コ
ンデンサをプリント基板に実装した状態を示す部分断面
側面図である。図６において、８はプリント基板でラジ
アルタイプの磁器コンデンサ９及びその他の部品１０及
び１１のそれぞれのリード端子１２がハンダ１３によっ
てプリント基板８に取付けられている。また、図７にお
いて、１４は積層チップタイプの磁器コンデンサであ
り、その両端に設けられた外部電極１５をハンダ１６で
プリント基板８に取り付けることによって実装されてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ラジアルリードタイプの磁器コンデンサ
は、プリント基板に実装した際に、その円基板の直径分
だけ磁器コンデンサの高さが高くなるので、電子機器に
実装した際その薄型化を阻害するという問題点を有して
いた。また、積層チップタイプの磁器コンデンサでは、
薄型化には有効であるが、耐電圧に寄与する誘電体層の
厚みが薄く、安全規格を保証するのが困難という問題点
があり、また電極の材料としてパラジウムなどの貴金属
を使用するため、原価を上げ量産性に適さないという問
題点があった。
の構成では、ラジアルリードタイプの磁器コンデンサ
は、プリント基板に実装した際に、その円基板の直径分
だけ磁器コンデンサの高さが高くなるので、電子機器に
実装した際その薄型化を阻害するという問題点を有して
いた。また、積層チップタイプの磁器コンデンサでは、
薄型化には有効であるが、耐電圧に寄与する誘電体層の
厚みが薄く、安全規格を保証するのが困難という問題点
があり、また電極の材料としてパラジウムなどの貴金属
を使用するため、原価を上げ量産性に適さないという問
題点があった。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子機器の小型化、薄型化に有効で高密度実装化を
可能とした面実装用磁器コンデンサを提供することを目
的とするものである。
で、電子機器の小型化、薄型化に有効で高密度実装化を
可能とした面実装用磁器コンデンサを提供することを目
的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の面実装用磁器コンデンサは、直方体の四角
部を面取りした単板の誘電体磁器基板と、その誘電体磁
器基板の表裏面の平面に形成された一対の長方形の四角
部に少なくとも１mm以上の曲率半径Ｒをつけた電極と、
その一対の電極のそれぞれ一部に電気的に接続する切片
を有する２つのＬ型等のリード端子とから構成され、前
記誘電体磁器基板と前記電極の全面および外部接続用端
子面を除く前記リード端子の表面を外装材によって被覆
してなるものである。
に、本発明の面実装用磁器コンデンサは、直方体の四角
部を面取りした単板の誘電体磁器基板と、その誘電体磁
器基板の表裏面の平面に形成された一対の長方形の四角
部に少なくとも１mm以上の曲率半径Ｒをつけた電極と、
その一対の電極のそれぞれ一部に電気的に接続する切片
を有する２つのＬ型等のリード端子とから構成され、前
記誘電体磁器基板と前記電極の全面および外部接続用端
子面を除く前記リード端子の表面を外装材によって被覆
してなるものである。
【００１１】
【作用】この構成によって、従来の円板型中高圧用の磁
器コンデンサと同等の耐電圧を有しながら、かつ磁器コ
ンデンサの高さを低くでき、プリント基板との間に無駄
な空間を除くことができ電子機器の薄型化をすすめるこ
とができる。
器コンデンサと同等の耐電圧を有しながら、かつ磁器コ
ンデンサの高さを低くでき、プリント基板との間に無駄
な空間を除くことができ電子機器の薄型化をすすめるこ
とができる。
【００１２】また、直方体の誘電体磁器基板の最短の長
さの四角部を面取りして成形するため、密度が均一な誘
電体磁器基板を受けることができるとともに、方形の電
極の四角部に曲率半径Ｒが設けられているので、電極の
角の部分に集中する電気力線の分散を図ることができ破
壊電圧のばらつきを小さくすることができる。
さの四角部を面取りして成形するため、密度が均一な誘
電体磁器基板を受けることができるとともに、方形の電
極の四角部に曲率半径Ｒが設けられているので、電極の
角の部分に集中する電気力線の分散を図ることができ破
壊電圧のばらつきを小さくすることができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施例における面実装用
磁器コンデンサの部分破断斜視図であり、図２はその断
面側面図であり、図３は略Ｌ字型に形成されたＬ型リー
ド端子である。
磁器コンデンサの部分破断斜視図であり、図２はその断
面側面図であり、図３は略Ｌ字型に形成されたＬ型リー
ド端子である。
【００１５】１７は直方体の四角部を面取りした単板の
誘電体磁器基板（以下単基板という）、１８は単基板１
７の主平面、１９は表裏面の２つの主平面１８の表面に
形成された長方形の四角部に曲率半径Ｒを付けた電極、
２０は電極１９に接続しているＬ型リード端子で単基板
１７の両側面に設けられている。なお、２１は保護用の
外装材である。
誘電体磁器基板（以下単基板という）、１８は単基板１
７の主平面、１９は表裏面の２つの主平面１８の表面に
形成された長方形の四角部に曲率半径Ｒを付けた電極、
２０は電極１９に接続しているＬ型リード端子で単基板
１７の両側面に設けられている。なお、２１は保護用の
外装材である。
【００１６】以上のように構成された本実施例の面実装
用磁器コンデンサについて、以下その製造方法を説明す
る。チタン酸バリウムと数種類の添加剤を通常の窯業的
手法で混合・乾燥し、ポリビニルアルコールなどの結合
剤を用いて造粒後、３２メッシュのふるいを通過する粒
度に整粒する。その後、その整粒粉を１０mm×２３mm、
厚さ４mm、曲率半径Ｒが３mmの単板形状に約１トン／cm
2の加圧力で成形し、この成形体を大気中において１３
００〜１４００℃の温度で焼成し、８mm×２０mm、厚さ
約３mm、曲率半径Ｒが２mmの単基板１７を得る。この単
基板１７のそれぞれの主平面１８に銀ペーストを塗布し
て乾燥し、大気中で８００℃の温度で約５分間焼付け、
７mm×１９mm、曲率半径Ｒが２mmの電極１９を形成す
る。このようにして得られた磁器コンデンサの両側面の
電極１９の一部に、それぞれ図３に示すＬ型リード端子
２０の切片２０ａが接触するように導電ペーストで接続
した後、縦１０mm、横２３mm、深さ６mmの横割りの金型
（図示せず）に入れ、エポキシ系などよりなる樹脂を外
装材２１として注型しＬ型リード端子２０の外部接続用
端子面を除き被覆することによって、面実装用磁器コン
デンサを製造することができる。
用磁器コンデンサについて、以下その製造方法を説明す
る。チタン酸バリウムと数種類の添加剤を通常の窯業的
手法で混合・乾燥し、ポリビニルアルコールなどの結合
剤を用いて造粒後、３２メッシュのふるいを通過する粒
度に整粒する。その後、その整粒粉を１０mm×２３mm、
厚さ４mm、曲率半径Ｒが３mmの単板形状に約１トン／cm
2の加圧力で成形し、この成形体を大気中において１３
００〜１４００℃の温度で焼成し、８mm×２０mm、厚さ
約３mm、曲率半径Ｒが２mmの単基板１７を得る。この単
基板１７のそれぞれの主平面１８に銀ペーストを塗布し
て乾燥し、大気中で８００℃の温度で約５分間焼付け、
７mm×１９mm、曲率半径Ｒが２mmの電極１９を形成す
る。このようにして得られた磁器コンデンサの両側面の
電極１９の一部に、それぞれ図３に示すＬ型リード端子
２０の切片２０ａが接触するように導電ペーストで接続
した後、縦１０mm、横２３mm、深さ６mmの横割りの金型
（図示せず）に入れ、エポキシ系などよりなる樹脂を外
装材２１として注型しＬ型リード端子２０の外部接続用
端子面を除き被覆することによって、面実装用磁器コン
デンサを製造することができる。
【００１７】次に、静電容量が１０００，２２００，３
３００ｐＦの面実装用磁器コンデンサを製造し、その大
きさ及び直流破壊電圧（ＫＶ）を測定した。その結果を
（表１）に示す。
３００ｐＦの面実装用磁器コンデンサを製造し、その大
きさ及び直流破壊電圧（ＫＶ）を測定した。その結果を
（表１）に示す。
【００１８】（比較例１，２）実施例と同一の静電容量
を有する従来例のラジアルリードタイプの円板型中高圧
磁器コンデンサ（比較例１）、及び積層タイプの中高圧
磁器コンデンサ（比較例２）を製造し、各々実施例と同
一の条件でその大きさ及び直流破壊電圧（ＫＶ）を測定
した。その結果を（表１）に示した。
を有する従来例のラジアルリードタイプの円板型中高圧
磁器コンデンサ（比較例１）、及び積層タイプの中高圧
磁器コンデンサ（比較例２）を製造し、各々実施例と同
一の条件でその大きさ及び直流破壊電圧（ＫＶ）を測定
した。その結果を（表１）に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】この（表１）から明らかなように、従来の
ラジアルリードタイプの磁器コンデンサは静電容量が大
きくなるほど実装の高さが高く電子機器の薄型化を阻害
する要因となっていることがわかる。また積層タイプは
寸法が小さく高密度実装が可能であるが、直流破壊電圧
が低く、電源の高電圧化に対応できないという問題点が
ある。本実施例の面実装用磁器コンデンサはその大きさ
及び直流破壊電圧ともにバランスがとれ電子機器の薄型
化、電源の高電圧化に十分対応できることがわかる。
ラジアルリードタイプの磁器コンデンサは静電容量が大
きくなるほど実装の高さが高く電子機器の薄型化を阻害
する要因となっていることがわかる。また積層タイプは
寸法が小さく高密度実装が可能であるが、直流破壊電圧
が低く、電源の高電圧化に対応できないという問題点が
ある。本実施例の面実装用磁器コンデンサはその大きさ
及び直流破壊電圧ともにバランスがとれ電子機器の薄型
化、電源の高電圧化に十分対応できることがわかる。
【００２１】次に、誘電体磁器基板と電極につける曲率
半径Ｒの大きさを種々変えたときの破壊電圧の平均値と
最小値とを常法に従い測定した。
半径Ｒの大きさを種々変えたときの破壊電圧の平均値と
最小値とを常法に従い測定した。
【００２２】その結果を（表２）に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】この（表２）から明らかなように、誘電体
磁器基板と電極に曲率半径Ｒをつけることにより、直流
破壊電圧のばらつきが小さくなることがわかる。特に、
電極に曲率半径Ｒを１mm以上つけると効果は著しい。こ
れは、誘電体磁器基板に角部があると、成形時にその角
部の圧力分布が不均一で良質の誘電体磁器基板が得られ
ず、また電極に角部があるとその角部に電気力線が集中
するため、破壊電圧が低下しばらつきが大きくなるが、
曲率半径Ｒをつけることにより成形時の圧力分布が均一
化し良質の誘電体磁器基板が得られるためと考えられ
る。また電極の角部の電気力線が均等に分布するので、
直流破壊電圧のばらつきが小さくなるためと考えられ
る。
磁器基板と電極に曲率半径Ｒをつけることにより、直流
破壊電圧のばらつきが小さくなることがわかる。特に、
電極に曲率半径Ｒを１mm以上つけると効果は著しい。こ
れは、誘電体磁器基板に角部があると、成形時にその角
部の圧力分布が不均一で良質の誘電体磁器基板が得られ
ず、また電極に角部があるとその角部に電気力線が集中
するため、破壊電圧が低下しばらつきが大きくなるが、
曲率半径Ｒをつけることにより成形時の圧力分布が均一
化し良質の誘電体磁器基板が得られるためと考えられ
る。また電極の角部の電気力線が均等に分布するので、
直流破壊電圧のばらつきが小さくなるためと考えられ
る。
【００２５】このように上記実施例によれば、直方体の
四角部を面取りした単基板１７の主平面１８に長方形の
四角部に曲率半径Ｒを付けた電極１９を形成し、その電
極１９の一部にそれぞれ切片２０ａが接続するようにＬ
型リード端子２０を設けているために、従来のラジアル
リードタイプの磁器コンデンサと同等の直流破壊電圧を
有し、かつそのばらつきを小さくしながら実装高さを低
くし、さらに面実装用としてのＬ型リード端子構造を持
っているので、プリント基板との間に無駄な空間が生ぜ
ず、電子機器の薄型化と高密度実装化を達成できる。
四角部を面取りした単基板１７の主平面１８に長方形の
四角部に曲率半径Ｒを付けた電極１９を形成し、その電
極１９の一部にそれぞれ切片２０ａが接続するようにＬ
型リード端子２０を設けているために、従来のラジアル
リードタイプの磁器コンデンサと同等の直流破壊電圧を
有し、かつそのばらつきを小さくしながら実装高さを低
くし、さらに面実装用としてのＬ型リード端子構造を持
っているので、プリント基板との間に無駄な空間が生ぜ
ず、電子機器の薄型化と高密度実装化を達成できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、面取りを施した
誘電体磁器基板に誘電体磁器基板の周縁部との間に隙間
を設けて電極を形成し、その電極の角部を曲率半径１ｍ
ｍ以上の円弧状とすることによって、従来の円板型の磁
器コンデンサと同等の直流破壊電圧を有しながら実装高
さを低くすることができ、さらに直方体状の外装体の側
面及び載置面となる底面にリード端子の一部を表出させ
ることによって、プリント基板と部品の間に無駄な空間
を生じさせることがなく、スイッチング電源などの電子
機器の薄型化、高密度実装化を可能とした優れた面実装
用磁器コンデンサを実現できるものである。さらに本発
明は、角部に面取りを施した誘電体磁器基板の表裏面に
その誘電体磁器基板の周縁部との間に隙間を設けて形成
された電極の角部を曲率半径１ｍｍ以上の円弧状とする
ことによって、誘電体磁器基板の角部に悪質部が形成さ
れるのを防止できるとともに電極の角部に応力の蓄積や
はがれ等を防止でき、しかも電気力線を均一な分布にで
きるので、直流破壊電圧のばらつきを極めて小さくする
ことができる。
誘電体磁器基板に誘電体磁器基板の周縁部との間に隙間
を設けて電極を形成し、その電極の角部を曲率半径１ｍ
ｍ以上の円弧状とすることによって、従来の円板型の磁
器コンデンサと同等の直流破壊電圧を有しながら実装高
さを低くすることができ、さらに直方体状の外装体の側
面及び載置面となる底面にリード端子の一部を表出させ
ることによって、プリント基板と部品の間に無駄な空間
を生じさせることがなく、スイッチング電源などの電子
機器の薄型化、高密度実装化を可能とした優れた面実装
用磁器コンデンサを実現できるものである。さらに本発
明は、角部に面取りを施した誘電体磁器基板の表裏面に
その誘電体磁器基板の周縁部との間に隙間を設けて形成
された電極の角部を曲率半径１ｍｍ以上の円弧状とする
ことによって、誘電体磁器基板の角部に悪質部が形成さ
れるのを防止できるとともに電極の角部に応力の蓄積や
はがれ等を防止でき、しかも電気力線を均一な分布にで
きるので、直流破壊電圧のばらつきを極めて小さくする
ことができる。
【図１】本発明の一実施例における面実装用磁器コンデ
ンサの部分破断斜視図
ンサの部分破断斜視図
【図２】本発明の一実施例における面実装用磁器コンデ
ンサの縦断面図
ンサの縦断面図
【図３】本発明の一実施例におけるＬ型リード端子の斜
視図
視図
【図４】従来のラジアルリードタイプの磁器コンデンサ
の部分破断側面図
の部分破断側面図
【図５】従来の積層チップタイプの磁器コンデンサの斜
視図
視図
【図６】従来のラジアルリードタイプの磁器コンデンサ
をプリント基板に実装した状態を示す部分断面側面図
をプリント基板に実装した状態を示す部分断面側面図
【図７】従来の積層チップタイプの磁器コンデンサをプ
リント基板に実装した状態を示す部分断面側面図
リント基板に実装した状態を示す部分断面側面図
１７ 誘電体磁器基板 １８ 主平面 １９ 電極 ２０ リード端子 ２０ａ 切片 ２１ 外装材
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 紀哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 津田 直輝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 日高 晃男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 木村 秀俊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭61−129322（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−27327（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−56431（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】略直方体状の誘電体磁器基板と、前記誘電
体磁器基板の表裏面にそれぞれ設けられ、しかも前記誘
電体磁器基板の周縁部との間に隙間を設けて形成された
略方形状の電極と、前記電極にそれぞれ接合されたリー
ド端子と、前記誘電体磁器基板と前記リード端子を覆
い、外形を略直方体とした外装材とを備え、前記リード
端子の一部を前記外装材の側面及び載置面となる底面に
それぞれ表出させた面実装用磁器コンデンサであって、
誘電体磁器基板の角部に面取りを設け、更に電極の角部
を曲率半径が１ｍｍ以上の円弧状とすることを特徴とす
る面実装用磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132551A JP2678099B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 面実装用磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132551A JP2678099B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 面実装用磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357806A JPH04357806A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2678099B2 true JP2678099B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=15083936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132551A Expired - Lifetime JP2678099B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 面実装用磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2678099B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005062318A1 (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子部品 |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| TWI414218B (zh) | 2005-02-09 | 2013-11-01 | Ngk Spark Plug Co | 配線基板及配線基板內建用之電容器 |
| JP4653033B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2011-03-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4723020U (ja) * | 1971-04-08 | 1972-11-15 | ||
| JPS6012344A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Isuzu Motors Ltd | 自動クラッチ付車両の発進制御装置 |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP3132551A patent/JP2678099B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04357806A (ja) | 1992-12-10 |
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