JPH04146610A - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、−設電子機器、電源機器などの水平共振回路
、ＡＣ雑音防止回路、整流回路などの主として中高圧回
路に用いられる機器の薄形化に有効な面実装用磁器コン
デンサに関する。

従来の技術 従来、電子機器の高圧回路にはラジアルリードタイプの
円板水中高圧磁器コンデンサが用いられている。しかし
、近年電子機器の小形化・薄形化に伴いスイッチング電
源も小形化・薄形化され、それにあわせて面実装化がす
すみ部品のチップ化率も高まってきている。このような
電子機器業界の動向にあわせて積層チップタイプの中高
圧磁器コンデンサが出現しはしめている。

第３図、第４図、第５図および第６図は従来の磁器コン
デンサの構造およびプリント基板への実装状態を示す図
である。

第３図はラジアルリードタイプの磁器コンデンサあり、
図において、■は円板型誘電体磁器基板（以下円基板と
いう）、２は円基板１の両面に形成された銀、銅、亜鉛
、ニッケル等の電極、３は電極２より引き出されたリー
ド端子、４は外装である。

第４図は積層チップタイプの磁器コンデンサであり、図
において、５は角型誘電体磁器基板（以下角基板という
）、６は周基板５の表面に塗布され、周基板５とともに
積層された内部電極、７は外部電極である。

第５図はラジアルリードタイプの磁器コンデシサや他の
部品をプリント基板に実装した状態を、また第６図は積
層チップタイプの磁器コンデン±をプリント基板に実装
した状態をそれぞれ示すものであり、図において、８は
プリント基板でラジアルタイプの磁器コンデンサ９およ
びその他の用品１０および１１のそれぞれのリード端子
１２力はんだ１３によってプリント基板８に取り付は叱
れている。また１４は積層チップタイプの磁器コンデン
サであり、その両端に設けられた外部電極１５をはんだ
１６でプリント基板８に取り付けることによって実装さ
れている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来のラジアルリードタイプや積層
チップタイプの磁器コンデンサ９では次のような課題が
ある。まず、ラジアルリードタイプの磁器コンデンサ９
では内基板１の直径がプリント基板８に実装した時、そ
の磁器コンデンサ９の高さになるため、容量や耐電圧の
異なる磁器コンデンサ９ではそれぞれその内基板の直径
、すなわち磁器コンデンサ９の高さが変わり、高容量・
高耐電圧になるほど内基板の直径、すなわち磁器コンデ
ンサ９の高さが高くなり、電子機器の薄形化を阻害する
。次に積層チップタイプの磁器コンデンサ１４では、第
６図に示すように薄形化には有効であるか、耐電圧に寄
与する誘電体層の厚みが薄く、安全規格を保証するのか
困難であり、また電極６の材料としてパラジウムなどの
貴金属を使用するため、コストアップを招くなどの課題
がある。

本発明は上記課題を解決するものであり、電子機器の小
形化、薄形化に有効な優れた面実装用磁器コンデンサを
提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、直方体で単板の誘
電体磁器基板と、その誘電体磁器基板の２つの主平面に
形成された１対の電極と、その１対の電極のそれぞれ一
部に電気的に接続する接片を有する２つのＬ型リード端
子とから構成され、前記誘電体磁器基板と前記電極の全
面および外部接続用端子面を除く前記り型リード端子の
表面を外装材によって被覆してなるものである。

作用 したがって本発明によれば、直方体で単板の誘電体磁器
基板を２つのＬ型リード端子て挟持した構造となってい
るため、従来の円板形中高圧用の磁器コンデンサと同等
の耐電圧を有しながら、かつ磁器コンデンサの高さを低
（でき、プリント基板との間に無駄な空間を除（ことが
できるものであり、したがって電子機器の薄形化に有効
である。

実施例 第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施例における
面実装用磁器コンデンサの構造を示す図であり、１７は
直方体で単板の誘電体磁器基板（以下単基板という）、
１８は単基板１７の主平面、１９は２つの主平面１８の
表面に形成された電極、２０は電極１９に接続している
Ｌ型リード端子で単基板１７の両側面に設けられている
。なお、２１は保護用の外装材である。

次に上記構成における一実施例の製造法の一例について
説明する。チタン酸バリウムと数種類の添加剤を通常の
窯業的手法で混合・乾燥し、ポリビニルアルコールなど
の結合剤を用いて造粒後、３２メツシユのふるいを通過
する粒度に整粒する。その後、その整粒粉を１０ｍｍＸ
２３ｏ＋ｍ、厚さ４（転）の単板形状に約１トン／ｃｄ
の圧力で成形し、この成形体を大気中において１３００
〜１４００℃の温度で焼成し、８ｍｍＸ２０ｍｍ、厚さ
約３ｍｍの単板状の誘電体磁器基板（単基板）１７．８
得る。この単基板１７のそれぞれの主平面１８に銀ペー
ストを塗布して乾燥し、大気中で８００℃の温度で約５
分間焼付け、７＃ｌ１ｌＸ１９１１１１１１の電極１９
を形成する。このようにして得られた磁器コンデンサの
面側面に電極１９の一部に、それぞれ第２図に示すＬ型
リード端子２０の接片２０ａが接触するように導電ペー
ストで接続した後、縦１０＋ｍ＋、横２３　ｗｍ　。

深さ６ｍの横割りの金型（図示せず）に入れ、工ポキシ
系などよりなる樹脂を外装材２１として注型してＬ型リ
ード端子２０の外部接続用端子面を除き被覆することに
よって、面実装磁器コンデンサを得るものである。

このようにして得られた本実施例の面実装用磁器コンデ
ンサと、従来のラジアルリードタイプの円板形中高圧磁
器コンデンサおよび積層チップタイプの中高圧磁器コン
デンサとを比較した結果を、次の表に示す。

（以　　下　　余　　白） 表から明らかなように、従来のラジアルリードタイプの
磁器コンデンサは静電容量が大きくなるほど実装高さが
高くなり、したがって電子機器の薄形化を阻害する要因
となっている。また積層チップタイプは寸法が小さく高
密度実装が可能であるが、直流破壊電圧が低く、電源の
高電圧化に対応できない。

このように上記実施例によれば、単基板１７の主平面１
８に電極１９を形成し、その電極１９の一部にそれぞれ
接片２０ａが接続するようにＬ型リード端子２０を設け
ているため、従来のラジアルリードタイプの磁器コンデ
ンサと同等の直流破壊電圧を有しながら実装高さを増大
させる必要かなく、さらに面実装用としてのＬ型のリー
ド端子構造をもっているので、プリント基板との間に無
駄な空間が生じることなく、電気機器の薄形化と高密度
実装化が可能となるものである。

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、Ｌ型リード端
子を単板形の磁器コンデンサの主平面に形成された電極
に接続したものであり、従来の円板形の磁器コンデンサ
と同等の直流破壊電圧を有しながらかつ部品本体の高さ
を低くすることができ、さらにＬ型のリード端子形状を
有するため直接プリント基板への面実装が可能となり、
プリント基板と部品の間に無駄な空間が生じることなく
、スイッチング電源など電子機器の薄形化に大きな効果
を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂｌ）は本発明の一実施例におけ
る面実装用磁器コンデンサの構造を示す部分破断斜視図
および部分断面図、第２図は同実施例におけるＬ型リー
ド端子の構造を示す斜視図、第３図は従来のラジアルリ
ードタイプの磁器コンデンサの構造を示す部分破断正面
図、第４図は他の従来の積層チップタイプの磁器コンデ
ンサの構造を示す斜視図、第５図および第６図はそれぞ
れ従来の磁器コンデンサをプリント基板に実装した状態
を示す部分断面正面図である。 １７・・・・・・直方体で単板の誘電体磁器基板、１８
・・・・・・主平面、１９・・・・・・電極、２０・・
・・・・Ｌ型リード端子、２０ａ・・・・・・接片、２
１・・・・・・外装材。 代理人の氏名　弁理士小蝦治明　ほか２名１７一−−遍
し左や１て１晩ルｉの１ｒ吃イ本１８−−−生平面 １９−　電　極 ２Ｏ−−−Ｌ製り−）Ｓ蚤 箪 第 ３、図 図 第 図 第 図 ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　直方体で単板の誘電体磁器基板と、その誘電体磁器基
   板の２つの主平面に形成された１対の電極と、その１対
   の電極のそれぞれ一部に電気的に接続する接片を有する
   ２つのＬ型リード端子とから構成され、前記誘電体磁器
   基板と前記電極の全面および外部接続用端子面を除く前
   記Ｌ型リード端子の表面を外装材によって被覆してなる
   面実装用磁器コンデンサ。