JP4653033B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
前記コンデンサ収容部に収容され、第1の電極層と、前記第1の電極層と対向した第2の電極層と、前記第1の電極層と前記第2の電極層との間に介在した誘電体層とを備える配線基板内蔵用コンデンサと、前記配線基板本体と前記配線基板内蔵用コンデンサとの間の隙間に充填された充填材とを具備し、前記誘電体層の線膨張係数は前記配線基板の線膨張係数より小さく、かつ前記配線基板に搭載される半導体チップの半導体基板の線膨張係数より大きく、前記配線基板内蔵用コンデンサの寸法が、面取り処理される部分の寸法よりも大きく、かつ前記配線基板内蔵用コンデンサの外周面の角部の4箇所総てに面取り寸法が0.6mm以上の面取り部及び曲率半径が0.6mm以上の丸み部の少なくともいずれかが形成され、前記コンデンサ収容部は、前記配線基板本体の内側面に4箇所の隅部を有する直方体状の開口であり、前記配線基板内蔵用コンデンサの総ての前記角部と、前記開口の総ての前記隅部とは、それぞれ対向し、前記配線基板内蔵用コンデンサの前記第1の電極層及び前記第2の電極層は、当該配線基板内蔵用コンデンサの外周面において露出していることを特徴とする配線基板が提供される。
以下、図面を参照しながら本発明の第1の実施の形態を説明する。図1は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの平面図であり、図2は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの縦断面図であり、図3(a)及び図3(b)は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの横断面図であり、図4及び図5は本実施の形態に係る他の配線基板内蔵用コンデンサの平面図である。
以下、本発明の実験例について説明する。本実験例では、コンデンサの外周面の角部における面取り部の面取り寸法と樹脂充填材のクラックとの相関関係について調べた。
以下、図面を参照しながら本発明の第2の実施の形態を説明する。なお、図面において、第1の実施の形態と同じ部材については同一の符号が付してある。本実施の形態では、コンデンサ本体部と誘電体部を有するコンデンサについて説明する。図9は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な縦断面図である。
Claims (5)
- コンデンサ収容部を有する配線基板本体と、
前記コンデンサ収容部に収容され、第1の電極層と、前記第1の電極層と対向した第2の電極層と、前記第1の電極層と前記第2の電極層との間に介在した誘電体層とを備える配線基板内蔵用コンデンサと、
前記配線基板本体と前記配線基板内蔵用コンデンサとの間の隙間に充填された充填材とを具備し、
前記誘電体層の線膨張係数は前記配線基板の線膨張係数より小さく、かつ前記配線基板に搭載される半導体チップの半導体基板の線膨張係数より大きく、
前記配線基板内蔵用コンデンサの寸法が、面取り処理される部分の寸法よりも大きく、かつ前記配線基板内蔵用コンデンサの外周面の角部の4箇所総てに面取り寸法が0.6mm以上の面取り部及び曲率半径が0.6mm以上の丸み部の少なくともいずれかが形成され、
前記コンデンサ収容部は、前記配線基板本体の内側面に4箇所の隅部を有する直方体状の開口であり、前記配線基板内蔵用コンデンサの総ての前記角部と、前記開口の総ての前記隅部とは、それぞれ対向し、
前記配線基板内蔵用コンデンサの前記第1の電極層及び前記第2の電極層は、当該配線基板内蔵用コンデンサの外周面において露出していることを特徴とする配線基板。 - 前記面取り部の面取り寸法及び前記丸み部の曲率半径は、0.8mm以上1.2mm以下であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記面取り部は複数箇所に形成されており、複数の前記面取り部のうち1つの前記面取り部は他の前記面取り部と前記面取り寸法が異なることを特徴とする請求項1又は2記載の配線基板。
- 前記丸み部は複数箇所に形成されており、複数の前記丸み部のうち1つの前記丸み部は他の前記丸み部と前記曲率半径が異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記配線基板内蔵用コンデンサは、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006191442A JP4653033B2 (ja) | 2005-07-12 | 2006-07-12 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005203181 | 2005-07-12 | ||
JP2006191442A JP4653033B2 (ja) | 2005-07-12 | 2006-07-12 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007049130A JP2007049130A (ja) | 2007-02-22 |
JP4653033B2 true JP4653033B2 (ja) | 2011-03-16 |
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ID=37851665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006191442A Expired - Fee Related JP4653033B2 (ja) | 2005-07-12 | 2006-07-12 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4653033B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5171407B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-03-27 | 昭和電工株式会社 | 回路基板およびその製造方法並びに電子装置 |
JP5330105B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-10-30 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04357806A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用磁器コンデンサ |
JPH1013018A (ja) * | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Denso Corp | 多層基板 |
JP2002124749A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-04-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2002246506A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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2006
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04357806A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用磁器コンデンサ |
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JP2002124749A (ja) * | 2000-08-08 | 2002-04-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2002246506A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007049130A (ja) | 2007-02-22 |
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