JP4550774B2 - 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板、積層体、コンデンサ集合体、配線基板内蔵用コンデンサ製造方法 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら本発明の第1の実施の形態を説明する。図1は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な縦断面図であり、図2(a)及び図2(b)は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な横断面図である。図3は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な平面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の第2の実施の形態を説明する。本実施の形態では、第1の内部電極層及び第2の内部電極層のうちいずれか一方とほぼ同一平面となるようにダミー電極層が配置されている例について説明する。なお、本実施の形態及びそれ以降の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号が付してあるとともに、第1の実施の形態で説明した内容と重複する内容は省略することがある。図9は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な縦断面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の第3の実施の形態を説明する。本実施の形態では、ダミー電極層を形成せずに、ほぼ全ての内部電極層において内部電極層の全ての外周面をセラミック層間から露出させた例について説明する。図10は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な縦断面図であり、図11(a)及び図11(b)は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサの模式的な横断面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の第4の実施の形態を説明する。本実施の形態では、内部電極パターンが形成されるセラミックグリーンシートとは異なるセラミックグリーンシートの表面にかつクリアランスホールに対応する位置にセラミックパターンを形成する例について説明する。
以下、図面を参照しながら本発明の第5の実施の形態を説明する。本実施の形態では、コンデンサをコア基板上の絶縁層内に配置させた例について説明する。図15は本実施の形態に係る配線基板内蔵用コンデンサが内蔵された配線基板の模式的な縦断面図である。
Claims (11)
- 積層された複数の誘電体層と、
互いに異なる前記誘電体層間に配置された複数の内部電極層と、
前記誘電体層間にかつ前記内部電極層より前記誘電体層の外周側に、前記内部電極層と所定の間隔をおいて前記内部電極層を取り囲むように配置されたダミー電極層と
を具備し、
前記ダミー電極層の外周面は、前記誘電体層間から露出していることを特徴とする配線基板内蔵用コンデンサ。 - 前記内部電極層は、第1の内部電極層と、前記誘電体層を介して前記第1の内部電極層と交互に配置された第2の内部電極層とを備えており、
前記ダミー電極層は、前記第1の内部電極層と同一平面に配置された第1のダミー電極と、前記第2の内部電極層と同一平面に配置された第2のダミー電極層とを備えており、
前記第1の内部電極層と前記第1のダミー電極層との間の第1の隙間と、前記第2の内部電極層と前記第2のダミー電極層との間の第2の隙間とは、前記誘電体層の積層方向において重なり合っていないことを特徴とする請求項1記載の配線基板内蔵用コンデンサ。 - 前記第1の隙間の幅及び前記第2の隙間の幅は、それぞれ50μm以上であることを特徴とする請求項2記載の配線板内蔵用コンデンサ。
- 前記第1のダミー電極層と前記第2のダミー電極層、及び前記第1のダミー電極層と前記第2の内部電極層又は前記第2のダミー電極と前記第1の内部電極層は、前記誘電体層の積層方向において一部が重なり合っており、
前記誘電体層の積層方向における前記第1のダミー電極層と前記第2のダミー電極層との重なり部分の幅は、前記誘電体層の積層方向における前記第1のダミー電極層と前記第2の内部電極層との重なり部分の幅又は前記第2のダミー電極層と前記第1の内部電極層との重なり部分の幅以上であることを特徴とする請求項2又は3記載の配線板内蔵用コンデンサ。 - 前記第1のダミー電極層と前記第2のダミー電極層は、前記誘電体層の積層方向において一部が重なり合っており、
前記誘電体層の積層方向における前記第1のダミー電極層と前記第2のダミー電極層との重なり部分の幅は、100μm以上であることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の配線板内蔵用コンデンサ。 - 前記内部電極層は、第1の内部電極層と、前記誘電体層を介して前記第1の内部電極層と交互に配置された第2の内部電極層とを備えており、
前記ダミー電極層は、前記第1の内部電極層及び前記第2の内部電極層のうちいずれか一方と同一平面となるように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板内蔵用コンデンサ。 - 少なくとも1つの前記誘電体層を前記誘電体層の厚さ方向に貫通し、かつ少なくとも1つの前記内部電極層に電気的に接続されたビア導体をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の配線基板内蔵用コンデンサ。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の配線基板内蔵用コンデンサを内蔵したことを特徴とする配線基板。
- 隣接する第1、第2のコンデンサ形成領域において積層された複数の誘電体シートと、
前記第1のコンデンサ形成領域中の前記誘電体シート間に配置された複数の第1領域内部電極パターンと、
前記第2のコンデンサ形成領域中の前記誘電体シート間に配置された複数の第2領域内部電極パターンと、
前記第1領域内部電極パターンおよび、第2領域内部電極パターンと所定の間隔を置いて、かつ前記第1、第2のコンデンサ形成領域の境界及び外周に沿って前記誘電体シート間に配置されたダミー電極パターンと、
前記積層された誘電体シートの前記第1、第2のコンデンサ形成領域の境界に沿って配置される溝部と
を具備することを特徴とする積層体。 - 隣接する第1、第2のコンデンサ形成領域において積層された誘電体層と、
前記第1のコンデンサ形成領域中の前記誘電体層間に配置された複数の第1領域内部電極層と、
前記第2のコンデンサ形成領域中の前記誘電体層間に配置された複数の第2領域内部電極層と、
前記第1領域内部電極層および、第2領域内部電極層と所定の間隔を置いて、かつ前記第1、第2のコンデンサ形成領域の境界及び外周に沿って前記誘電体層間に配置されたダミー電極層と、
前記誘電体層の前記第1、第2のコンデンサ形成領域の境界に沿って配置される溝部と
を具備することを特徴とするコンデンサ集合体。 - 第1のコンデンサ形成領域内に配置される第1領域内部電極パターンと、前記第1のコンデンサ形成領域に隣接する第2のコンデンサ形成領域内に配置される第2領域内部電極パターンと、前記第1領域内部電極パターンおよび、第2領域内部電極パターンと所定の間隔を置いて、かつ前記第1、第2のコンデンサ形成領域の境界及び外周に沿って配置されるダミー電極パターンとを具備する誘電体シートを積層するステップと、
前記積層された誘電体シートを加圧して積層体を形成するステップと、
前記積層体の前記第1、第2のコンデンサ形成領域の境界に沿って溝部を形成するステップと、
前記積層体を焼成するステップと、
前記焼成された積層体を前記溝部に沿って切断して前記第1、第2のコンデンサ形成領域それぞれに対応するコンデンサを形成すると共に、前記ダミー電極パターンの外周面を前記誘電体シート間から露出させるステップと
を具備することを特徴とする配線基板内蔵用コンデンサ製造方法。
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