JP2956310B2 - リード端子板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は面実装型磁器コンデンサ
に好適なリード端子板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、面実装型の磁器コンデンサはあら
ゆる電気・電子機器に使用されており、多種にわたる電
気・電子機器の開発にあたり、それらを構成する個々の
部品の高性能化・小型化が常に要求されている。

【０００３】以下に従来の面実装型磁器コンデンサ用の
リード端子板について説明する。図６は従来の面実装型
磁器コンデンサ用のリード端子板の斜視図である。

【０００４】１はＦｅを主成分としＮｉやＣｕ等の副成
分からなる金属製のリード端子板、２はリード端子板１
の誘電体磁器基板の両主表面に固定された電極材と接合
する電極材接合部、３は誘電体磁器基板や電極材との間
に絶縁樹脂を充填をするために間隙を形成するため電極
材接合部２の端部から直交状に立設された第１立壁部、
４は第１立壁部の端部から、電極材接合部２と反対方向
でかつ水平に延設された浮かし絶縁部、５は浮かし絶縁
部４の端部から電極材接合部２側に直交状に折曲立設さ
れた第２立壁部、６は第２立壁部５の一側部全面から電
極材接合部２と反対方向に折曲延設された外部端子形成
部である。尚、浮かし絶縁部４は、電極材と第２立壁部
５間の放電を防止するための絶縁性合成樹脂（以下、絶
縁樹脂という）充填用の空隙を形成するために設けられ
るものである。

【０００５】以上のように構成された従来のリード端子
板を用いた面実装型磁器コンデンサについて説明する。
図７は、電極基板にリード端子板を接合した状態を示す
斜視図であり、図８は面実装型磁器コンデンサの一部透
視平面図であり、図９は絶縁樹脂で外装した面実装型磁
器コンデンサの透視図である。７は誘電体磁器基板、８
はＡｇやＺｎ等からなる電極材、９は誘電体磁器基板７
と電極材８からなる電極基板及びリード端子板１の電極
材接合部２を埋設するエボキシ樹脂等の絶縁樹脂からな
る外装材である。外装材９の側面から突出された外部端
子形成部６が外装材９の側面及び底部へ沿って折曲添設
され、面実装型磁器コンデンサが形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、リード端子板の第２立壁部と電極材との対
面する面積が広く、かつ距離が短いために浮かし絶縁部
を長く形成しなければならずその分面実装型磁器コンデ
ンサが大型化し、小型化の要請に応えられないという問
題点があった。また、浮かし絶縁部を短くすると第２立
壁部と電極材間の絶縁樹脂を放電破壊し耐電圧値を低く
するという問題点があった。更に、第２立壁部と電極基
板の対面する面積が広くかつ距離が短いため絶縁樹脂を
この間隙内に均一に充填することが困難で充填斑が生じ
易く、局部的に絶縁抵抗が低くなりこの部分で放電を起
こすという問題点があった。また絶縁樹脂をこの間隙に
均一に充填しようとすれば絶縁樹脂の注入に長時間を要
し生産の律速となるという問題点があった。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、面実装型磁器コンデンサの小型化を容易とし、かつ
耐電圧性能に優れ生産性を著しく向上させることができ
るリード端子板を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のリード端子板は、電極材接合部と、前記電極
材接合部の端部から折曲立設された立壁部と、前記立壁
部の端部から前記電極材接合部と反対側でかつ略平行に
形成された浮かし絶縁部と、前記浮かし絶縁部の一側部
の端部側に開角度αが９０°〜１７９°の傾斜端部を有
して浮かし絶縁部と平行に延設されかつ前記電極材接合
部側へ略直交状に折曲立設された外部端子形成部と、を
備えた構成を有している。

【０００９】

【作用】この構成によって、従来の第２立壁部を線状に
することができるので電極基板とリード端子板の対面す
る面積を著しく小さくすることができ、かつ距離を離す
ことができるので面実装型磁器コンデンサの耐電圧特性
を向上させることができる。また、浮かし絶縁部をその
分短くすることができるので面実装型磁器コンデンサを
著しく小型化することができる。更に、絶縁樹脂が電極
基板と外部端子形成部の間に注入しやすいので充填斑の
発生率が大幅に低減することができるので絶縁抵抗値の
ばらつきが小さく磁器コンデンサとしての信頼性を向上
させることができる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１１】図１は本発明のリード端子板の一実施例の
斜視図である。１０はＦｅを主成分とするリード端子
板、２は電極材接合部、４は浮かし絶縁部、１１は立壁
部、１２は浮かし絶縁部４の一側部の端部側に開角度α
が９０°〜１７９°の傾斜端部１２ａを有して浮かし絶
縁部４と平行に延設されかつ電極材接合部２へ略直交状
に折曲立設された外部端子形成部である。

【００１２】以上のように構成された本実施側のリード
端子板について、以下のその製造方法を図２を用いて説
明する。

【００１３】図２はリード端子板の製造工程図であり、
（ａ）は金属板から打抜いたリード端子板の斜視図、
（ｂ）は外部端子形成部以外を折曲したリード端子板の
斜視図、（ｃ）は浮かし絶縁部端部から立設部を折り曲
げたリード端子板の斜視図である。（ａ）工程で金属板
から電極材接合部２、立設部１０、浮かし絶縁部４の一
側部の端部側に開角度αが９０°〜１７９°の傾斜端部
１２ａが形成され浮かし絶縁部４と平行に延設された外
部端子形成部１２からなるリード端子板１０を打ち抜
き、（ｂ）工程で浮かし絶縁部４の側部から外部端子形
成部１２を略直交状に折り曲げ、次いで浮かし絶縁部４
の端部から立壁部１１を外部端子形成部１２側に折り曲
げ、次いで電極材接合部２を浮かし絶縁部４と略平行で
かつ反対側に折り曲げて図１に示すリード端子板１０を
製造する。

【００１４】以上のようにして製造されたリード端子板
を用い、面実装型磁器コンデンサを製造した。図３はリ
ード端子板を電極材に接合した電極基板の斜視図であ
り、図４は絶縁樹脂で外装した面実装型磁器コンデンサ
の一部透視正面図であり、図５はその透視平面図であ
る。電極基板１３の電極材８にリード端子板１０の電極
材接合部２を導電性接着剤で接着し加熱処理して接合さ
せる。ついで、これを予熱したトランスファーモールド
成形用金型内に固定しトランスファー成形し、エポキシ
系樹脂を外装材９とした。縦１２mm，横６mm，高さ１０
mmの外装品を得、次いで、外部端子形成部１２を側面か
ら底部に折り曲げて面実装型磁器コンデンサを得た。
以上のようにして得た面実装型磁器コンデンサを用い開
角度αの交流破壊電圧値依存性を確認した。試験は、開
角度αを９０°，１０５°，１２０°，１３５°，１５
０°及び１６５°に変えて行うとともに、従来のリード
端子板を使用して作成したものについて各々個別に１０
０個ずつの試料を作成し、各試料について交流破壊電圧
値を計測した。それぞれの試料について平均計測値を
（表１）に、最小計測値を（表２）に示す。

【００１５】

【表１】

【００１６】

【表２】

【００１７】次に前記交流電圧破壊試験で破壊した全て
の製品を分解して破壊モードを解析調査し、浮かし絶縁
部４で貫通破壊した製品と磁器素子が貫通破壊した製品
数の結果を（表３）に示した。

【００１８】

【表３】

【００１９】（表１），（表２）から明らかなように、
本実施側によるリード端子板を使用して作成した面実装
型磁器コンデンサの交流破壊電圧値は従来のものと比較
して特に交流電圧破壊最小値が大きく、異常値が無くな
ることが判明した。この理由として（表３）に示したよ
うに浮かし絶縁部分で破壊する異常なモードが極端に少
なくなったことが挙げられる。以上のことより交流破壊
電圧値が従来のものと比較して格段に向上することがわ
かった。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明は、浮かし絶縁部を
短くすることができるとともに、また絶縁性樹脂が注入
しやすいのでボイドの発生が抑えられ電圧を印加した時
に浮かし絶縁部の放電破壊を著しく抑制することがで
き、品質向上を図ることができる。また、リード端子板
を連続的に成形、加工、或いはリード端子板を接合した
電極基板に外装材を施す際にリード端子板のピッチを小
さくすることができるので生産効率を向上させることが
できる優れた面実装型磁器コンデンサ用リード端子板を
実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施側のリード端子板の斜視図

【図２】本発明のリード端子板の製造工程図 （ａ）金属板から打ち抜いたリード端子板の斜視図 （ｂ）外部端子形成部以外を折り曲げたリード端子板の
斜視図 （ｃ）浮かし絶縁部端部から立設部を折り曲げたリード
端子板の斜視図

【図３】リード端子板を電極材に接合した電極基板の斜
視図

【図４】絶縁樹脂で外装した面実装型磁器コンデンサの
一部透視正面図

【図５】絶縁樹脂で外装した面実装型磁器コンデンサの
透視平面図

【図６】従来例のリード端子板の斜視図

【図７】リード端子板を電極材に接合した電極基板の斜
視図

【図８】絶縁樹脂で外装した面実装型磁器コンデンサの
一部透視正面図

【図９】絶縁樹脂で外装した面実装型磁器コンデンサの
透視平面図

【符号の説明】

１ リード端子板 ２ 電極材接合部 ３ 第１立壁部 ４ 浮かし絶縁部 ５ 第２立壁部 ６ 外部端子形成部 ７ 誘電体磁器基板 ８ 電極材 ９ 外装材 １０ リード端子板 １１ 立壁部 １２ 外部端子形成部 １２ａ 傾斜端部 １３ 電極基板 α 開角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−259517（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01G 4/12

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電極材接合部と、前記電極材接合部の端部
   から折曲立設された立壁部と、前記立壁部の端部から前
   記電極材接合部と反対側でかつ略平行に形成された浮か
   し絶縁部と、前記浮かし絶縁部の一側部の端部側に開角
   度αが９０°〜１７９°の傾斜端部を有して浮かし絶縁
   部と平行に延設されかつ前記電極材接合部側へ略直交状
   に折曲立設された外部端子形成部と、を備えたことを特
   徴とする面実装型磁器コンデンサに好適なリード端子
   板。