JPH05109581A - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用磁器コンデンサInfo
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- JPH05109581A JPH05109581A JP25086191A JP25086191A JPH05109581A JP H05109581 A JPH05109581 A JP H05109581A JP 25086191 A JP25086191 A JP 25086191A JP 25086191 A JP25086191 A JP 25086191A JP H05109581 A JPH05109581 A JP H05109581A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 8
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 17
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/08—Inorganic dielectrics
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-
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、マイグレーション発生による品質
不良のない高品質でかつ低原価で量産性に適した面実装
用磁器コンデンサの提供を目的とする。 【構成】 本発明の面実装用磁器コンデンサは、誘電体
磁器基板７と、前記誘電体磁器基板７の対抗する両主表
面に形成された電極８，９と、電極８，９に接続された
リード線と、前記誘電体磁器基板及び前記電極、前記リ
ード端子３，４の一部を埋設する絶縁樹脂からなる外装
材１０と、前記外装材１０の側面より外部に引き出され
側面から底部端部に折曲配設されたリード端子３，４
と、前記リード端子３，４の間の底部に突設された複数
の脚部１１と、前記脚部１１間に形成された１乃至複数
の溝部１２と、を備えた構成からなる。
不良のない高品質でかつ低原価で量産性に適した面実装
用磁器コンデンサの提供を目的とする。 【構成】 本発明の面実装用磁器コンデンサは、誘電体
磁器基板７と、前記誘電体磁器基板７の対抗する両主表
面に形成された電極８，９と、電極８，９に接続された
リード線と、前記誘電体磁器基板及び前記電極、前記リ
ード端子３，４の一部を埋設する絶縁樹脂からなる外装
材１０と、前記外装材１０の側面より外部に引き出され
側面から底部端部に折曲配設されたリード端子３，４
と、前記リード端子３，４の間の底部に突設された複数
の脚部１１と、前記脚部１１間に形成された１乃至複数
の溝部１２と、を備えた構成からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として中高圧回路に
用いられる電子・電気機器用の面実装用磁器コンデンサ
に関するものである。
用いられる電子・電気機器用の面実装用磁器コンデンサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、一般電子機器、電源機器などの水
平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路等に面実装用
磁器コンデンサが開発され使用されている。
平共振回路、ＡＣ雑音防止回路、整流回路等に面実装用
磁器コンデンサが開発され使用されている。
【０００３】以下に従来の面実装用磁器コンデンサにつ
いて説明する。図２は従来例の面実装用磁器コンデンサ
の説明図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側
面図、（ｃ）はその底面図である。
いて説明する。図２は従来例の面実装用磁器コンデンサ
の説明図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側
面図、（ｃ）はその底面図である。
【０００４】１はプリント基板、２は内部に誘電体磁器
基板を配置固定した絶縁性樹脂よりなる外装材で被覆さ
れた面実装用磁器コンデンサ、３，４は面実装用磁器コ
ンデンサ２の内部の誘電体磁器基板の両表面に配設され
た電極に接続され外装材２の側面より外部に突き出され
た側面から底部にそって折り曲げられて配設されたリー
ド端子、５はリード端子３，４の厚み以上の高さで形成
された面実装用磁器コンデンサ２の脚部、６はリード端
子３，４とプリント基板１の間に形成された隙間であ
る。
基板を配置固定した絶縁性樹脂よりなる外装材で被覆さ
れた面実装用磁器コンデンサ、３，４は面実装用磁器コ
ンデンサ２の内部の誘電体磁器基板の両表面に配設され
た電極に接続され外装材２の側面より外部に突き出され
た側面から底部にそって折り曲げられて配設されたリー
ド端子、５はリード端子３，４の厚み以上の高さで形成
された面実装用磁器コンデンサ２の脚部、６はリード端
子３，４とプリント基板１の間に形成された隙間であ
る。
【０００５】以上のように構成された面実装用磁器コン
デンサについて、以下そのプリント基板への取付方法に
ついて説明する。
デンサについて、以下そのプリント基板への取付方法に
ついて説明する。
【０００６】リード端子３，４のスプリングバックによ
る不良を防止するためにリード端子３，４とプリント基
板１の取付部との間に隙間６を形成するように高く形成
された脚部５をプリント基板１に取付けている。
る不良を防止するためにリード端子３，４とプリント基
板１の取付部との間に隙間６を形成するように高く形成
された脚部５をプリント基板１に取付けている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、面実装用磁器コンデンサの脚部の底部が平
面で、かつプリント基板との間の隙間が少ないので、プ
リント基板にクリーム半田を塗着して面実装用磁器コン
デンサを実装しリフロー炉で溶融して装着後洗浄した
際、クリーム半田中のフラックスが洗浄後でも残査とし
て面実装用磁器コンデンサ底部とプリント基板との間に
残り、実機稼働中にマイグレーションの発生によるショ
ート不良等が発生する問題点があり、品質管理上及び耐
久性の面から問題となっていた。
の構成では、面実装用磁器コンデンサの脚部の底部が平
面で、かつプリント基板との間の隙間が少ないので、プ
リント基板にクリーム半田を塗着して面実装用磁器コン
デンサを実装しリフロー炉で溶融して装着後洗浄した
際、クリーム半田中のフラックスが洗浄後でも残査とし
て面実装用磁器コンデンサ底部とプリント基板との間に
残り、実機稼働中にマイグレーションの発生によるショ
ート不良等が発生する問題点があり、品質管理上及び耐
久性の面から問題となっていた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、マイグレーション発生による品質不良のない高品質
でかつ低原価で量産性に適した面実装用磁器コンデンサ
を提供することを目的とする。
で、マイグレーション発生による品質不良のない高品質
でかつ低原価で量産性に適した面実装用磁器コンデンサ
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装用磁器コンデンサは、誘電体磁器基板
と、前記誘電体磁器基板の両主表面に形成された電極材
と、前記誘電体磁器基板及び前記電極材を埋設する絶縁
性合成樹脂からなる外装材と、前記電極材の表面に端部
が接着固定され前記外装材の側面より外部に突き出され
側面から底部端部にかけて折曲配設されたリード端子
と、前記リード端子の間に突設された複数の脚部と、前
記脚部間に形成された１乃至複数の溝部と、を備えた構
成からなる。
に本発明の面実装用磁器コンデンサは、誘電体磁器基板
と、前記誘電体磁器基板の両主表面に形成された電極材
と、前記誘電体磁器基板及び前記電極材を埋設する絶縁
性合成樹脂からなる外装材と、前記電極材の表面に端部
が接着固定され前記外装材の側面より外部に突き出され
側面から底部端部にかけて折曲配設されたリード端子
と、前記リード端子の間に突設された複数の脚部と、前
記脚部間に形成された１乃至複数の溝部と、を備えた構
成からなる。
【００１０】
【作用】この構成によって、面実装用磁器コンデンサの
略凹状の溝は面実装用磁器コンデンサのプリント基板に
接触する面とプリント基板の間に確実に隙間を作るた
め、面実装用磁器コンデンサをプリント基板に装着後洗
浄する際、十分に前記クリーム半田中のフラックスを完
全に洗浄除去することができる。
略凹状の溝は面実装用磁器コンデンサのプリント基板に
接触する面とプリント基板の間に確実に隙間を作るた
め、面実装用磁器コンデンサをプリント基板に装着後洗
浄する際、十分に前記クリーム半田中のフラックスを完
全に洗浄除去することができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に於ける面実装用
磁器コンデンサの構造を示す図であり、（ａ）はその縦
断面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は底面図である。
磁器コンデンサの構造を示す図であり、（ａ）はその縦
断面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は底面図である。
【００１３】１はプリント基板、３，４はリード端子、
６はリード端子３，４とプリント基板１との隙間であ
り、これらは従来例と同様なので同一の番号を付し説明
を省略する。７は誘電体磁器基板、８，９は誘電体磁器
基板７の両主表面に形成された電極、１０は絶縁性樹脂
よりなる外装材、１１は底部に形成された脚部、１２は
脚部１１，１１の間に形成されプリント基板１とリード
端子３，４との間に隙間６を形成するための凹状の溝
部、１３は本実施例の面実装用磁器コンデンサである。
溝部１２は面実装用磁器コンデンサ１３の底部の一端か
ら他端にかけて形成され、面実装用磁器コンデンサの大
小に応じて、前記底部の脚部間に１乃至複数個形成され
る。以上のように構成された縦１０mm、横９mm、高さ３
mmの略長方体状の面実装用磁器コンデンサを１００個製
造した。
６はリード端子３，４とプリント基板１との隙間であ
り、これらは従来例と同様なので同一の番号を付し説明
を省略する。７は誘電体磁器基板、８，９は誘電体磁器
基板７の両主表面に形成された電極、１０は絶縁性樹脂
よりなる外装材、１１は底部に形成された脚部、１２は
脚部１１，１１の間に形成されプリント基板１とリード
端子３，４との間に隙間６を形成するための凹状の溝
部、１３は本実施例の面実装用磁器コンデンサである。
溝部１２は面実装用磁器コンデンサ１３の底部の一端か
ら他端にかけて形成され、面実装用磁器コンデンサの大
小に応じて、前記底部の脚部間に１乃至複数個形成され
る。以上のように構成された縦１０mm、横９mm、高さ３
mmの略長方体状の面実装用磁器コンデンサを１００個製
造した。
【００１４】次いで、ガラスエポキシよりなる縦２００
mm、横１５０mm、厚み３mmのプリント基板１に３mm角の
大きさでクリーム半田を４００ヶ所印刷し、本実施例面
実装用磁器コンデンサを実装し、最高２７０℃の温度が
３０秒間維持されるように設定したリフロー炉に３６０
秒間通して装着した。次にこのようにして作成した面実
装品を１，１，１−トリクロールエタンを溶剤とする４
０℃の洗浄槽で超音波洗浄を５分間行なった。
mm、横１５０mm、厚み３mmのプリント基板１に３mm角の
大きさでクリーム半田を４００ヶ所印刷し、本実施例面
実装用磁器コンデンサを実装し、最高２７０℃の温度が
３０秒間維持されるように設定したリフロー炉に３６０
秒間通して装着した。次にこのようにして作成した面実
装品を１，１，１−トリクロールエタンを溶剤とする４
０℃の洗浄槽で超音波洗浄を５分間行なった。
【００１５】次いで、プリント基板上に装着した面実装
用磁器コンデンサ１００個を６０℃、９５％の湿度の雰
囲気の恒温槽で直流２ｋｖの電圧を印加した時の前記リ
ード端子３，４の間でのマイグレーションの発生と耐久
時間の関係を確認した。その結果を（表１）に示す。
用磁器コンデンサ１００個を６０℃、９５％の湿度の雰
囲気の恒温槽で直流２ｋｖの電圧を印加した時の前記リ
ード端子３，４の間でのマイグレーションの発生と耐久
時間の関係を確認した。その結果を（表１）に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】（比較例１）比較例として、図２で示した
溝部を有しない従来品であって大きさが縦１０mm、横９
mm、高さ３mmの面実装用磁器コンデンサを１００個製造
し、実施例と同一の条件でプリント基板に実装し、リー
ド端子間でのマイグレーションの発生と耐久時間との関
係を確認した。その結果を（表１）に示した。
溝部を有しない従来品であって大きさが縦１０mm、横９
mm、高さ３mmの面実装用磁器コンデンサを１００個製造
し、実施例と同一の条件でプリント基板に実装し、リー
ド端子間でのマイグレーションの発生と耐久時間との関
係を確認した。その結果を（表１）に示した。
【００１８】この（表１）から明らかなように本実施例
の底部に溝を形成した面実装用磁器コンデンサはリード
端子間でのマイグレーションによるショート不良の発生
を有効に抑えることがわかった。これに対し、従来品は
５０００時間で約１割の面実装用磁器コンデンサがショ
ート不良を起こし耐久性に欠けるということがわかっ
た。
の底部に溝を形成した面実装用磁器コンデンサはリード
端子間でのマイグレーションによるショート不良の発生
を有効に抑えることがわかった。これに対し、従来品は
５０００時間で約１割の面実装用磁器コンデンサがショ
ート不良を起こし耐久性に欠けるということがわかっ
た。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、面実装用磁器コ
ンデンサの底部に溝部を設けることにより、フラックス
入りクリーム半田を用いて面実装用磁器コンデンサを前
記プリント基板に実装してもマイグレーションの発生を
防止し、高い品質で著しく耐久性に優れた耐実装用磁器
コンデンサを実現できるものである。
ンデンサの底部に溝部を設けることにより、フラックス
入りクリーム半田を用いて面実装用磁器コンデンサを前
記プリント基板に実装してもマイグレーションの発生を
防止し、高い品質で著しく耐久性に優れた耐実装用磁器
コンデンサを実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）本発明の面実装用磁器コンデンサの縦断面図 （ｂ）本発明の面実装用磁器コンデンサの側面図 （ｃ）本発明の面実装用磁器コンデンサの底面図
【図２】 （ａ）従来の面実装用磁器コンデンサの正面図 （ｂ）従来の面実装用磁器コンデンサの側面図 （ｃ）従来の面実装用磁器コンデンサの底面図
１ プリント基板 ２ 面実装用磁器コンデンサ ３，４ リード端子 ５ 脚部 ６ 隙間 ７ 誘電体磁器基板 ８，９ 電極材 １０ 外装材 １１ 底部の脚部 １２ 溝部 １３ 本実施例の面実装用磁器コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多木 宏光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 紀哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板の
両主表面に形成された電極材と、前記誘電体磁器基板・
前記電極材を埋設する絶縁性合成樹脂からなる外装材
と、前記電極材に接着固定され前記外装材の側面より外
部に突き出され側面から底部端部にかけて折曲配設され
たリード端子と、前記外装材の底部と前記リード端子の
間に突設された複数の脚部と、前記脚部間に形成された
１乃至複数の溝部と、を備えたことを特徴とする面実装
用磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25086191A JP3215459B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装用磁器コンデンサの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25086191A JP3215459B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装用磁器コンデンサの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109581A true JPH05109581A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3215459B2 JP3215459B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=17214106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25086191A Expired - Fee Related JP3215459B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 面実装用磁器コンデンサの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215459B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2007005769A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Tdk Corp | コイル部品及び電子機器 |
| JP2009164435A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25086191A patent/JP3215459B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7042700B2 (en) | 2003-12-11 | 2006-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| JP2007005769A (ja) * | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Tdk Corp | コイル部品及び電子機器 |
| JP2009164435A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3215459B2 (ja) | 2001-10-09 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727 Year of fee payment: 7 |
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