JP3530145B2 - 小型電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、小型電子部品に関
し、特にたとえば水晶振動子，水晶発振器，ＳＡＷフィ
ルタ(くし形フィルタ)，圧電音叉，圧電振動子等のよう
に内部が気密封止された小型電子部品に関する。

【０００２】

【従来技術】従来の小型電子部品として、たとえば図１
１に示す水晶振動子１が特願２０００−３４４９７９号
（Ｈ０３Ｈ９／００）に開示されている。図１１（Ａ）
は蓋体２が取り付けられていない水晶振動子１の平面
図、図１１（Ｂ）は水晶振動子１をＸＩＢ−ＸＩＢの方
向から見た断面図、図１１（Ｃ）は水晶振動子１をＸＩ
Ｃ−ＸＩＣの方向から見た断面図である。この水晶振動
子１は、端子挿通孔３，３を有し導電材料で形成したベ
ース４、このベース４上に設けられている水晶片５、こ
の水晶片５を覆うようにベース４と結合し内部に水晶片
５を気密封止する蓋体２、端子挿通孔３，３に挿通し上
端が水晶片５と電気的に接続する端子６，６、および各
端子６と各端子挿通孔３の内周面との隙間を気密封止す
るとともに、端子６，６とベース４とを電気的に絶縁す
る絶縁部７，７を備えている。

【０００３】この水晶振動子１は、図１１（Ｂ）および
図１１（Ｃ）に示すように、基板８に実装された状態
で、２つの各端子６，６が基板８上に形成された基板側
導体パターン８ａ，８ｂに電気的に接続される。図１１
（Ｂ）に示す９は、脚部である。脚部９は、基板８上に
形成されているアース用導体パターン８ｃに電気的に接
続される。

【０００４】この水晶振動子１は、平面形状が矩形の水
晶片５の左側縁部５ａが２つの端子６，６によって片持
ち支持されており、この片持ち支持構造による特性の振
動を発生することができる。ただし、ベース４の左側部
に２つの端子６，６が互いに接近した間隔Ｔ１で設けら
れているので、基板８上の２つの導体パターン８ａ，８
ｂも、対応する各端子６，６と接続できるように、互い
に接近した間隔Ｔ１で基板８上に形成されている必要が
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板８上に形
成されている導体パターン８ａ，８ｂの間隔がＴ１より
も広いＹ１である場合は、このような基板８に図１１に
示す水晶振動子１を実装することができないという問題
がある。間隔がＹ１の基板側導体パターンは、水晶片５
の左右の各側縁が端子６により支持されている両側支持
構造であって、端子６，６がベース４の左右の各側部に
形成されている水晶振動子を接続できるものである。

【０００６】ただし、間隔がＹ１の２つの基板側導体パ
ターンには、水晶片５を両側支持する構造の水晶振動子
を接続すればよいと考えられるが、ここでは、片持ち支
持構造による特性の振動を発生する水晶振動子１を実装
することが要求されており、両側支持構造の水晶振動子
を実装できないとする。

【０００７】このように、端子６，６の間隔がＴ１の片
持ち支持構造の水晶振動子１を、間隔がＹ１の基板側導
体パターンに接続できないのは、水晶片５の支持構造
（片持ち支持構造または両側支持構造）がたとえば片持
ち支持構造に決まると、水晶片５を支持する端子６，６
の設置位置(間隔Ｔ１)が決まる。そして、端子６，６の
設置位置(間隔Ｔ１)が決まると、この端子６，６に接続
される基板側導体パターン８ａ，８ｂの間隔としてＴ１
が決まるからである。

【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的は、素
子を適切な支持構造で支持することができて、しかも任
意の間隔に形成された基板側導体パターンに接続できる
ように製作することができる小型電子部品を提供するこ
とである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、導電材料で
形成されたベース、ベースと結合する蓋体、ベースおよ
び蓋体の内部に気密封止される素子、ベースに形成さ
れ、素子を支持する突起、ベースの表面に形成された第
１絶縁膜、第１絶縁膜の上面に形成され、突起の上面で
素子と電気的に接続された導体パターン、導体パターン
により突起上に支持される素子と電気的に接続される第
１端子、ベースに設けられ、第１端子がベースとは絶縁
されて挿通される第１端子挿通孔、突起と協働して素子
をベースに対して平行に支持し、素子と電気的に接続さ
れる第２端子、およびベースに設けられ、第２端子がベ
ースとは絶縁されて挿通される第２端子挿通孔を備え
る、小型電子部品である。

【００１０】第２の発明は、挿通孔を有し導電材料で形
成されたベース、挿通孔に挿通された端子、端子と挿通
孔の内周面との隙間を気密封止するとともに、端子とベ
ースとを絶縁する絶縁部、ベースの底面に形成された第
１絶縁膜、端子、第１絶縁膜および絶縁部上に形成さ
れ、互いに電気的に接続された第１部分および第２部分
を有し、第１部分が端子の一端と電気的に接続された導
体パターン、端子の他端に電気的に接続され端子により
支持されている素子、ならびにベースと結合し内部に素
子を気密封止する蓋体を備える、小型電子部品であっ
て、導体パターンの第２部分は、基板に形成された基板
側導体パターンに電気的に接続される、小型電子部品で
ある。

【００１１】

【作用】この発明では、第１端子が導体パターンによっ
て素子と電気的に接続され、かつ第２端子が素子を支持
するとともに、その素子に接続されている。このよう
に、端子と素子とを導体パターンを介して互いに電気的
に接続しているので、端子の設置位置および素子の支持
位置の双方を、他方の位置に関係なく適切な位置に定め
ることができる。

【００１２】

【００１３】

【００１４】

【００１５】

【発明の効果】この発明によれば、素子の支持位置に合
わせて端子の設置位置を決める必要がないし、逆に、端
子の設置位置に合わせて素子の支持位置を決める必要が
ないので、小型電子部品の設計の自由度を従来よりも広
げることができる。つまり、素子の支持位置を所望の適
切な位置に決定したときでも、基板側導体パターンに接
続される端子の設置位置を、基板側導体パターンが形成
されている位置に合わせて定めることができる。したが
って、素子を適切な位置で支持することができて、しか
もあらゆる形の基板側導体パターンに合わせて小型電子
部品を製作することができる。

【００１６】第２の発明によれば、端子の設置位置に合
わせて基板側導体パターンを形成する必要がないし、逆
に、基板側導体パターンが形成されている位置に合わせ
て端子の設置位置を決める必要がないので、小型電子部
品の設計の自由度を従来よりも広げることができる。つ
まり、端子の設置位置を所望の適切な位置に決定したと
きでも、基板側導体パターンに接続される導体パターン
の第２部分を、基板側導体パターンが形成されている位
置に合わせて形成することができる。したがって、端子
を適切な位置に設置することができて、しかもあらゆる
形の基板側導体パターンに合わせて小型電子部品を製作
することができる。なお、端子により素子を支持するる
構成とした場合は、第１の発明と同様に、素子を適切な
位置で支持することができて、しかもあらゆる形の基板
側導体パターンに合わせて小型電子部品を製作すること
ができる。

【００１７】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１８】

【実施例】この発明の小型電子部品を水晶振動子に適用
した第１実施例を図１〜図４を参照して説明する。第１
実施例の水晶振動子１０は、内部に水晶片１２がベース
１４と蓋体１６とにより気密封止されており、基板１８
に実装されて使用されるものである。図１（Ａ）は蓋体
１６が取り付けられていない水晶振動子１０の平面図、
図１（Ｂ）は水晶振動子１０をＩＢ−ＩＢの方向から見
た断面図である。

【００１９】ベース１４は、図１に示すように、平面形
状が略矩形(ベース１４および蓋体１６の縦の長さＡ２
が約３．２ｍｍ、横の長さＢ２が約５．０ｍｍ)であ
り、上側に向って開口するカップ状である。図１（Ａ）
に示すように、このベース１４の右上の角部および左下
の角部にそれぞれ端子挿通孔２０，２２が１つずつ設け
られている。この２個の端子挿通孔２０，２２の横方向
の互いの間隔Ｙ２が約２．９ｍｍである。各端子挿通孔
２０，２２は、平面形状が略矩形であり、各辺の長さＣ
２が約１．１ｍｍである。このベース１４は、外周縁に
沿って鍔状部２４が設けられており、この鍔状部２４の
上面に略矩形の環状の範囲にわたって被溶接部が形成さ
れている。また、ベース１４の左上の角部に水晶片１２
を支持するための短円柱状の突起２６が形成されてい
る。

【００２０】２個の端子挿通孔２０，２２には、第１端
子２８および第２端子３０が挿通されている。第１端子
２８および第２端子３０は、図１に示すように、直径Ｄ
２が約０．６５ｍｍの短円柱状部と、その下端に一体に
形成されている円板状の接触部材２８ａ，３０ａと、か
らなるものである。この接触部材２８ａ，３０ａは、各
端子２８，３０と絶縁部３２との接触面積を広げるため
のものであり、絶縁部３２の下面(外側表面)と密着して
いる。第１端子２８および第２端子３０は、各端子挿通
孔２０，２２の中心軸と平行する状態でその中心軸上に
配置されている。

【００２１】絶縁部３２は、絶縁性を有するたとえばセ
ラミック入りガラスであり、その主要な組成は、硼珪酸
ガラスにアルミナ、またはジルコニア等を混入させたも
のである。この絶縁部３２は、端子２８，３０と端子挿
通孔２０，２２の内周面との隙間に設けられており、こ
の隙間を気密封止するとともに、端子２８，３０とベー
ス１４とを電気的に絶縁している。

【００２２】また、図１および図２に示すように、ベー
ス１４の底壁および絶縁部３２，３２のそれぞれの上面
に第１絶縁膜３４が形成されている。この第１絶縁膜３
４は、突起２６の表面を被覆しているが、２つの各端子
２８，３０の表面を被覆していない。第１絶縁膜３４
は、絶縁性を有するたとえばセラミック入りのガラスで
あり、絶縁部３２と同等の材質である。厚みが約２０μ
ｍである。

【００２３】そして、図１に示すように、突起２６の第
１絶縁膜３４が形成されている上面と第１端子２８の上
面とを電気的に接続する導体パターン３６が、突起２６
と第１端子２８とを結ぶ直線に沿って形成されている。
導体パターン３６は、第１端子２８，（絶縁部３２，）
第１絶縁膜３４およびこの第１絶縁膜３４が形成されて
いる突起２６の上面のそれぞれの表面に厚みが約３μｍ
(たとえば１〜５μｍ)の膜として形成されており、ベー
ス１４とは電気的に絶縁されている。導体パターン３６
の第１端子２８の表面に形成されている部分が第１部分
３６ａであり、突起２６の第１絶縁膜３４が形成されて
いる上面の表面に形成されている部分が第２部分３６ｂ
である。

【００２４】水晶片１２は、図１に示すように、平面形
状が矩形の１枚の板状体であり、ベース１４と平行する
状態で配置されている。そして、図４に示すように、水
晶片１２の左側縁部１２ａが突起２６の上面に形成され
ている導体パターン３６の第２部分３６ｂの上面および
第２端子３０の上面に導電性の接着剤３８によって接着
されている。したがって、水晶片１２の左側縁部１２ａ
が導体パターン３６の第２部分３６ｂと電気的に接続さ
れ、この第２部分３６ｂが第１端子２８(第１部分３６
ａ)と電気的に接続されている。さらに、水晶片１２の
左側縁部１２ａは、第２端子３０と電気的に接続されて
いる。また、水晶片１２は、その左側縁部１２ａが突起
２６および第２端子３０により片持ち支持された構造と
なっており、片持ち支持構造による特性の振動を発生す
ることができる。なお、第２端子３０および突起２６の
ベース１４の上面からの高さは、互いに同一である。そ
して、第１端子２８のベース１４の上面からの高さは、
第２端子３０および突起２６の高さよりも低くなってい
るので、水晶片１２の右側縁部１２ｂは、第１端子２８
の上端と間隔を隔てた状態で支持されている。

【００２５】蓋体１６は、平面形状がベース１４の輪郭
形状と略同一の略矩形の板状体である。蓋体１６は、水
晶片１２を密封するために、この水晶片１２を覆うよう
にして蓋体１６の外周縁部の下面に形成されている被溶
接部を、ベース１４の鍔状部２４の上面に形成されてい
る被溶接部に抵抗溶接(電気溶接)されている。なお、蓋
体１６の材質は、洋白（Cu-Ni-Zn合金）であり、ベース
１４，第１端子２８および第２端子３０の材質は、コバ
ール（Fe-Ni-Co合金）であり、いずれも導体である。導
体パターン３６の材質は、たとえばニッケル，金または
銀であり、導体である。

【００２６】第２絶縁膜４０は、絶縁性を有するたとえ
ばセラミック入りのガラスであり、絶縁部３２と同等の
材質である。第２絶縁膜４０は、図１（Ｂ）に示す厚み
Ｅ２が約０．１ｍｍであって、図１〜図３に示すよう
に、ベース１４の底壁の下面(外側表面)の略全体にわた
って形成されており、端子挿通孔２０，２２に設けられ
ている絶縁部３２と連なっている。第２絶縁膜４０は、
ベース１４の底壁の下面に密着した状態で結合してい
る。そして、第１端子２８および第２端子３０の各接触
部材２８ａ，３０ａの下面が第２絶縁膜４０の表面から
少し突出した状態で露出している。また、図２（Ａ）に
示すように、ベース１４の下面に突出して設けられてい
る第１脚部４２の円形の下面も第２絶縁膜４０の表面か
ら少し突出した状態で露出している。ただし、図１
（Ｂ）に示すように、突起２６と対応する位置であっ
て、ベース１４の下面に突出して設けられている第２脚
部４４は第２絶縁膜４０により被覆されている。第１お
よび第２の各脚部４２，４４は、図１および図２に示す
ように、この水晶振動子１０を基板１８上に実装した状
態で、第１および第２の各端子２８，３０とともに、水
晶振動子１０を基板１８に対して略平行に支持するため
のものである。そして、第１脚部４２は、基板１８上に
プリントされているアース用の基板側導体パターン４６
に接続されるものである。

【００２７】水晶振動子１０は、図１および図２に示す
ように、第１端子２８、第２端子３０、および第１脚部
４２を基板１８上にプリントされている対応する各基板
側導体パターン４８，５０，４６にはんだ付けすること
により基板１８上に実装することができる。

【００２８】この水晶振動子１０によると、ベース１４
上に形成されている導体パターン３６の第１部分３６ａ
が第１端子２８と電気的に接続されており、導体パター
ン３６の第２部分３６ｂが水晶片１２の左側縁部１２ａ
と電気的に接続されている。そして、この第２部分３６
ｂが形成されている突起２６および第２端子３０により
水晶片１２の左側縁部１２ａが片持ち支持されている。
このように、第１端子２８と水晶片１２の左側縁部１２
ａとを導体パターン３６を介して互いに電気的に接続し
ているので、水晶片１２の支持位置(ベース１４の左側
部の位置であって、突起２６および第２端子３０により
水晶片１２の左側縁部１２ａを片持ち支持している位
置。)に合わせて第１端子２８の設置位置(ベース１４の
右側部)を決める必要がないし、逆に、第１端子２８の
設置位置に合わせて水晶片１２の支持位置を決める必要
がない。これにより、水晶振動子１０の設計の自由度を
従来よりも広げることができる。つまり、ベース１４の
左側部の位置で水晶片１２の左側縁部１２ａを片持ち支
持する構造とすることを決定したときでも、第１端子２
８の設置位置をベース１４の右側部に定めることができ
る。第１端子２８の設置位置をベース１４の右側部に定
めるのは、第１端子２８が電気的に接続される基板側導
体パターン４８が形成されている位置に合わせるためで
ある。これにより、第１端子２８を基板側導体パターン
４８に接続することができる。したがって、水晶片１２
をベース１４の左側部の位置で片持ち支持する構造とす
ることができて、しかもベース１４の右側および左側の
各側部に第１および第２端子２８，３０(間隔がＹ２)を
設けた水晶振動子１０を製作することができる。このよ
うに形成された水晶振動子１０は、間隔がＹ２で基板１
８上にプリントされた基板側導体パターン４８，５０に
第１および第２端子２８，３０を接続して実装すること
ができる。

【００２９】そして、図４に示すように、水晶片１２を
導体パターン３６の第２部分３６ｂに導電性接着剤３８
を介して結合することにより、水晶片１２と第２部分３
６ｂとの結合構造の厚みを導電性接着剤３８の厚みとす
ることができ、この結合構造の厚みを薄くすることがで
きる。同様に、導電性接着剤３８により接着されている
水晶片１２と第２端子３０との結合構造の厚みも薄くす
ることができる。これにより、水晶振動子１０の全体の
厚みＦ２（約０．８５ｍｍ）を薄くすることができる。

【００３０】また、第２絶縁膜４０は、第１端子２８，
第２端子３０、および第１脚部４２のそれぞれの下端面
が露出するようにベース１４の下面を被覆しているの
で、この第２絶縁膜４０によりベース１４と基板側導体
パターン４８，５０との短絡を防止することができる。
そして、絶縁部３２により、第１および第２端子２８，
３０とベース１４との短絡を防止することができる。こ
れにより、これらの短絡により起こる故障を防止するこ
とができる。

【００３１】次に、図５および図６を参照して第２実施
例の水晶振動子５２を説明する。この水晶振動子５２
は、第１実施例の水晶振動子１０の第１端子２８、第２
端子３０および第１脚部４２のそれぞれに、順に第１接
続体５４，第２接続体５６および第３接続体５８を設け
たものである。第１接続体５４，第２接続体５６および
第３接続体５８は、それぞれ同等のものであり、第１端
子２８と同じ材質であって、導電性を有する金属板をＬ
字状に屈曲形成したものである。ただし、第１接続体５
４，第２接続体５６および第３接続体５８とベース１４
とを電気的に絶縁するために、ベース１４の側面にも第
２絶縁膜４０を形成してある。これ以外は第１実施例の
水晶振動子１０と同等であるので、同等部分を同一の図
面符号で示し、それらの詳細な説明を省略する。

【００３２】第１接続体５４，第２接続体５６および第
３接続体５８は、図５および図６に示すように、ベース
１４の下面および側面に形成されている第２絶縁膜４０
の表面に密着して設けられており、ベース１４と電気的
に絶縁された状態でベース１４の下面(底面)と側面とに
わたって配置されている。

【００３３】第１接続体５４は、図５（Ａ）に示すよう
に、ベース１４の下面に沿って配置されている一方の端
部が第１端子２８と一体に形成されておりその下面と結
合し、この第１端子２８と電気的に接続している。第１
接続体５４の一方の端部の下面が基板側導体パターン４
８とはんだ６０を介して電気的に接続される。

【００３４】第２接続体５６は、図５（Ｂ）に示すよう
に、ベース１４の下面に沿って配置されている一方の端
部が第２端子３０と一体に形成されておりその下面と結
合し、この第２端子３０と電気的に接続している。第２
接続体５６の一方の端部の下面が基板側導体パターン５
０とはんだ６０を介して電気的に接続される。

【００３５】第３接続体５８は、図５（Ｂ）に示すよう
に、ベース１４の下面に沿って配置されている一方の端
部が第１脚部４２の下面と結合し、この第１脚部４２と
電気的に接続している。第３接続体５８の一方の端部の
下面がアース用の基板側導体パターン４６とはんだ６０
を介して電気的に接続される。

【００３６】このように、第１〜第３接続体５４，５
６，５８を設けたことにより、それぞれの接続体の一方
の端部を基板側導体パターン４８，５０，４６にはんだ
６０を介して接続したときに、図６に示すように、この
はんだ６０の一部分が各接続体５４，５６，５８のベー
ス１４の側面に沿って形成されている部分(他方の端部)
の表面に広がって付着する。作業者は、各接続体５４，
５６，５８のベース１４の側面に形成されている他方の
端部の表面に付着するはんだ６０を目で確認することに
より、互いに対応する第１〜第３の各接続体５４，５
６，５８と各基板側導体パターン４８，５０，４６とが
はんだ付けされていることを確認することができる。

【００３７】次に、図７〜図９を参照して第３実施例の
水晶振動子６２を説明する。第３実施例の水晶振動子６
２は、図７および図９に示すように、導体パターン６４
がベース６６の底壁の下面側に形成されている。これに
対して、第１実施例の水晶振動子１０では、図１に示す
ように、導体パターン３６がベース１４の底壁の上面側
に形成されている。この点で両者は相違する。ただし、
第３実施例の水晶振動子６２は、第１実施例の水晶振動
子１０と同様に、ベース６６の左側部の位置で水晶片１
２の左側縁部１２ａを片持ち支持する構造であって、間
隔がＹ２で基板１８上にプリントされた基板側導体パタ
ーン４８，５０，４６に接続(実装)することができる。
この点で両者は共通する。

【００３８】この実施例の水晶振動子６２のベース６６
は、図７および図８に示すように、第１実施例と同様
に、平面形状が略矩形であり、上側に向って開口するカ
ップ状である。図７（Ａ）に示すように、このベース６
６の左上の角部および左下の角部には、第１実施例と同
等の端子挿通孔２０，２２が１つずつ設けられている。
このベース６６は、外周縁に沿って鍔状部２４が設けら
れており、この鍔状部２４の上面に略矩形の環状の範囲
にわたって被溶接部が形成されている。

【００３９】そして、第１実施例と同等の第１端子２８
および第２端子３０が、各端子挿通孔２０，２２内に配
置されている。絶縁部３２も第１実施例と同等のもので
あり、第１実施例と同様に、端子２８，３０と端子挿通
孔２０，２２の内周面との隙間を気密封止するととも
に、端子２８，３０とベース６６とを電気的に絶縁して
いる。ただし、図７等に示すように、ベース６６の底壁
および絶縁部３２のそれぞれの上面には、第１絶縁膜３
４が形成されていない。導体パターン６４は、ベース６
６の底壁の下面側に形成されているからである。

【００４０】水晶片１２は、図７および図８に示すよう
に、第１実施例と同等のものであり、平面形状が矩形の
板状体であって、ベース６６と平行する状態で配置され
ている。そして、水晶片１２の左側縁部１２ａが第１端
子２８および第２端子３０の各上面に導電性の接着剤３
８によって接着されている。したがって、水晶片１２の
左側縁部１２ａは、第１端子２８および第２端子３０と
電気的に接続されている。また、水晶片１２は、その左
側縁部１２ａが第１端子２８および第２端子３０により
片持ち支持された構造となっており、片持ち支持構造に
よる特性の振動を発生することができる。なお、第１端
子２８および第２端子３０のベース６６の上面からの高
さは、互いに同一である。そして、水晶片１２の右側縁
部１２ｂは、ベース６６の底壁の上面と間隔を隔てた状
態で支持されている。蓋体１６は、第１実施例と同等の
ものであり、第１実施例と同様に、水晶片１２を密封す
るために、この水晶片１２を覆うようにしてベース６６
に抵抗溶接されている。

【００４１】第２絶縁膜４０(請求項５記載の第１絶縁
膜)は、絶縁性を有するたとえばセラミック入りのガラ
スであり、第１実施例と同等のものである。第２絶縁膜
４０は、図７〜図９に示すように、ベース６６の底壁の
下面(外側表面)の略全体にわたって形成されており、端
子挿通孔２０，２２に設けられている絶縁部３２，３２
と連なり、ベース６６の底壁の下面に密着した状態で結
合している。そして、第１端子２８および第２端子３０
の接触部材２８ａ，３０ａの下面が第２絶縁膜４０の表
面から少し突出した状態で露出している。また、図８
（Ａ）に示すように、ベース６６の下面に突出して設け
られている第１脚部４２の円形の下面も第２絶縁膜４０
の表面から少し突出した状態で露出している。ただし、
図７（Ｂ）に示すように、ベース６６の下面に突出して
設けられている第２脚部４４は第２絶縁膜４０により被
覆されている。この第２脚部４４は、図７（Ａ）に示す
ように、ベース６６の右上の角部の下面に形成されてい
る。各脚部４２，４４は、図７および図８に示すよう
に、この水晶振動子６２を基板１８上に実装した状態
で、第２端子３０とともに、水晶振動子６２を基板１８
に対して略平行に支持するためのものである。第１端子
２８は、図７（Ｂ）に示すように、基板１８の上面と隙
間を隔てた状態で支持される長さに形成されている。そ
して、第１脚部４２は、基板１８上にプリントされてい
るアース用の基板側導体パターン４６に接続されるもの
である。

【００４２】そして、図９等に示すように、第１端子２
８の下面と第２脚部４４の第２絶縁膜４０が形成されて
いる下面とを電気的に接続する導体パターン６４が、第
１端子２８と第２脚部４４とを結ぶ直線に沿って形成さ
れている。導体パターン６４は、第１端子２８，（絶縁
部３２，）第２絶縁膜４０およびこの第２絶縁膜４０が
形成されている第２脚部４４の下面のそれぞれの表面に
厚みが約２０μｍの膜として形成されており、ベース６
６とは電気的に絶縁されている。導体パターン６４の第
１端子２８の下面に形成されている部分が第１部分６４
ａであり、第２脚部４４の第２絶縁膜４０が形成されて
いる下面の表面に形成されている部分が第２部分６４ｂ
である。

【００４３】この水晶振動子６２は、図７および図８に
示すように、第２端子３０，第１脚部４２および導体パ
ターン６４の第２部分６４ｂを基板１８上にプリントさ
れている対応する各基板側導体パターン５０，４６，４
８にはんだ付けすることにより基板１８上に実装するこ
とができる。

【００４４】この水晶振動子６２によると、導体パター
ン６４の第１部分６４ａが第１端子２８の下面と電気的
に接続されており、第２脚部４４の下面に形成されてい
る導体パターン６４の第２部分６４ｂが基板側導体パタ
ーン４８に電気的に接続される。このように、第１端子
２８と基板側導体パターン４８に接続される第２部分６
４ｂとを導体パターン６４を介して互いに電気的に接続
しているので、第１端子２８の設置位置(ベース６６の
左側部の位置であって、第１端子２８および第２端子３
０により水晶片１２の左側縁部１２ａを片持ち支持して
いる位置。)に合わせて基板側導体パターン４８を形成
する必要がないし、逆に、基板側導体パターン４８が形
成されている位置に合わせて第１端子２８の設置位置を
決める必要がない。これにより、水晶振動子６２の設計
の自由度を従来よりも広げることができる。つまり、ベ
ース６６の左側部の位置で水晶片１２の左側縁部１２ａ
を片持ち支持する構造とするために、第１端子２８の設
置位置をベース６６の左側部に定めたときでも、導体パ
ターン６４の第２部分６４ｂを、ベース６６の右側部の
下面に形成することができる。第２部分６４ｂを、ベー
ス６６の右側部の下面に形成するのは、第２部分６４ｂ
が電気的に接続される基板側導体パターン４８が形成さ
れている位置に合わせるためである。これにより、第２
部分６４ｂを基板側導体パターン４８に電気的に接続す
ることができる。したがって、水晶片１２をベース６６
の左側部の位置で第１端子２８および第２端子３０によ
り片持ち支持する構造とすることができて、しかもベー
ス６６の左側部に第２端子３０を設けるとともに、ベー
ス６６の右側部の下面に導体パターン６４の第２部分６
４ｂが形成された水晶振動子６２を製作することができ
る。第２端子３０と第２部分６４ｂの間隔はＹ２であ
る。このように形成された水晶振動子６２は、間隔がＹ
２で基板１８上にプリントされた基板側導体パターン５
０，４８に第２端子３０および第２部分６４ｂを電気的
に接続して実装することができる。

【００４５】そして、図４に示すように、第１実施例と
同様に、水晶片１２を第１端子２８および第２端子３０
に導電性接着剤３８を介して結合しているので、水晶片
１２と第１端子２８との結合構造、および水晶片１２と
第２端子３０との結合構造のそれぞれの厚みを導電性接
着剤３８の厚みとすることができ、このれらの結合構造
の厚みを薄くすることができる。これにより、水晶振動
子６２の全体の厚みＦ２（約０．８５ｍｍ）を薄くする
ことができる。

【００４６】また、第２絶縁膜４０は、第１端子２８，
第２端子３０および第１脚部４２のそれぞれの下端面が
露出するようにベース６６の下面を被覆しているので、
この第２絶縁膜４０によりベース６６と基板側導体パタ
ーン４８，５０との短絡を防止することができる。

【００４７】次に、図１０を参照して第４実施例の水晶
振動子６８を説明する。この水晶振動子６８は、第３実
施例の水晶振動子６２の第２端子３０，第１脚部４２お
よび第２部分６４ｂのそれぞれに、順に第１接続体５
４，第２接続体５６および第３接続体５８を設けたもの
である。第１接続体５４，第２接続体５６および第３接
続体５８は、それぞれ同等のものであり、第１端子２８
と同等の材質であって、導電性を有する金属板をＬ字状
に屈曲形成したものである。ただし、第１接続体５４，
第２接続体５６および第３接続体５８とベース６６とを
電気的に絶縁するために、ベース６６の側面にも第２絶
縁膜４０を形成してある。そして、図１０（Ａ）に示す
ように、第２脚部４４をベース６６の右側壁の下縁まで
形成してあり、この第２脚部４４の下面を被覆するよう
に第２絶縁膜４０を形成してある。これ以外は第３実施
例の水晶振動子６２と同等であるので、同等部分を同一
の図面符号で示し、それらの詳細な説明を省略する。

【００４８】第１接続体５４，第２接続体５６および第
３接続体５８は、図１０に示すように、ベース６６の下
面および側面に形成されている第２絶縁膜４０の表面に
密着して設けられており、ベース６６と電気的に絶縁さ
れた状態でベース６６の下面(底面)と側面とにわたって
配置されている。

【００４９】第１接続体５４は、図１０（Ｂ）に示すよ
うに、ベース６６の下面に沿って配置されている一方の
端部が第２端子３０と一体に形成されておりその下面と
結合し、この第２端子３０と電気的に接続している。第
１接続体５４の一方の端部の下面が基板側導体パターン
５０とはんだ６０を介して電気的に接続される。

【００５０】第２接続体５６は、図１０（Ｂ）に示すよ
うに、ベース６６の下面に沿って配置されている一方の
端部が第１脚部４２の下面と結合し、この第１脚部４２
と電気的に接続している。第２接続体５６の一方の端部
の下面がアース用の基板側導体パターン４６とはんだ６
０を介して電気的に接続される。

【００５１】第３接続体５８は、図１０（Ａ）に示すよ
うに、一方の端部が第２脚部４４の第２絶縁膜４０が形
成されている表面に形成され、導体パターン６４の第２
部分６４ｂと電気的に接続している。第３接続体５８の
一方の端部の下面が基板側導体パターン４８とはんだ６
０を介して電気的に接続される。

【００５２】このように、第１〜第３接続体５４，５
６，５８を設けたことにより、第２実施例と同様に、図
６に示すように、各接続体５４，５６，５８のベース６
６の側面に形成されている他方の端部の表面に付着する
はんだ６０を目で確認することにより、互いに対応する
各接続体５４，５６，５８と各基板側導体パターン５
０，４６，４８とがはんだ付けされていることを確認す
ることができる。

【００５３】ただし、第１絶縁膜３４および第２絶縁膜
４０は、セラミック入りガラスにより形成したが、これ
に代えて、アルミナ膜等の絶縁材料により形成してもよ
い。そして、第１絶縁膜３４および第２絶縁膜４０は、
イオンプレーテリング等により形成してもよい。

【００５４】そして、第１〜第３接続体５４，５６，５
８は、導電性の金属板により形成したが、これに代え
て、たとえば導電性の金属をたとえば真空蒸着させて形
成してもよい。

【００５５】また、第１〜第４の各実施例では、素子と
して水晶片１２を設けた水晶振動子にこの発明を適用し
たが、この発明をこれ以外の水晶発振器，ＳＡＷフィル
タ(くし形フィルタ)，圧電音叉，圧電振動子等に適用す
ることができる。要は、この発明を小型電子部品に適用
することができる。

【００５６】そして、第３および第４の各実施例の導体
パターン６４のうち、基板側導体パターン４８に接続さ
れる第２部分６４ｂ以外の部分の表面を絶縁膜により被
覆してもよい。

【００５７】また、第１実施例では、図１（Ｂ）に示す
ように、導体パターン３６を第１絶縁膜３４を介して絶
縁部３２上に形成したが、これに代えて、絶縁部３２上
に形成されている第１絶縁膜３４を削除して、導体パタ
ーン３６を絶縁部３２上に直接に形成してもよい。

【００５８】さらに、第１実施例では、図１に示すよう
に、水晶片１２の左側縁部１２ａを第２端子３０および
突起２６により支持する片持ち構造としているが、これ
に代えて、第２端子３０をベース１４の右側部に設け、
この第２端子３０により水晶片１２の右側縁部１２ｂを
支持し、突起２６により水晶片１２の左側縁部１２ａを
支持する両側支持構造としてもよい。これにより、間隔
がＹ２よりも狭いＴ２（Ｔ２はベース６６の奥行き方向
の間隔）で基板１８上にプリントされた基板側導体パタ
ーンに第１端子２８および第２端子３０を電気的に接続
することができる。

【００５９】そして、第３実施例では、図７に示すよう
に、水晶片１２の左側縁部１２ａを第１端子２８および
第２端子３０により支持する片持ち構造としているが、
これに代えて、第２端子３０をベース６６の右側部に設
け、この第２端子３０により水晶片１２の右側縁部１２
ｂを支持し、第１端子２８により水晶片１２の左側縁部
１２ａを支持する両側支持構造としてもよい。これによ
り、間隔がＹ２よりも狭いＴ２（Ｔ２はベース６６の奥
行き方向の間隔）で基板１８上にプリントされた基板側
導体パターンに第２端子３０および導体パターン６４の
第２部分６４ｂを電気的に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施例の蓋体が取り付
けられていない水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図１
（Ａ）におけるＩＢ−ＩＢ断面図である。

【図２】（Ａ）は図１（Ａ）におけるＩＩＡ−ＩＩＡ断
面図、（Ｂ）は図１（Ｂ）におけるＩＩＢ−ＩＩＢ断面
図である。

【図３】図１第１実施例の水晶振動子を示す底面図であ
る。

【図４】図１第１実施例の導体パターンの第２部分と水
晶片との結合構造を示す拡大断面図である。

【図５】（Ａ）はこの発明の第２実施例の水晶振動子を
図１（Ａ）におけるＩＢ−ＩＢと同方向から見た断面
図、（Ｂ）は第２実施例の水晶振動子を図１（Ａ）にお
けるＩＩＡ−ＩＩＡと同方向から見た断面図である。

【図６】図５第２実施例の水晶振動子を示す右側面図で
ある。

【図７】（Ａ）はこの発明の第３実施例の蓋体が取り付
けられていない水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図７
（Ａ）におけるＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ断面図である。

【図８】（Ａ）は図７（Ａ）におけるＶＩＩＩＡ−ＶＩ
ＩＩＡ断面図、（Ｂ）は図７（Ｂ）におけるＶＩＩＩＢ
−ＶＩＩＩＢ断面図である。

【図９】図７第３実施例を示す底面図である。

【図１０】（Ａ）はこの発明の第４実施例の水晶振動子
を図７（Ａ）におけるＶＩＩＢ−ＶＩＩＢと同方向から
見た断面図、（Ｂ）は第４実施例の水晶振動子を図７
（Ａ）におけるＶＩＩＩＡ−ＶＩＩＩＡと同方向から見
た断面図である。

【図１１】（Ａ）は従来の蓋体が取り付けられていない
水晶振動子を示す平面図、（Ｂ）は図１１（Ａ）におけ
るＸＩＢ−ＸＩＢ断面図、（Ｃ）は図１１（Ｂ）におけ
るＸＩＣ−ＸＩＣ断面図である。

【符号の説明】

１０，５２，６２，６８ …水晶振動子 １２ …水晶片 １４，６６ …ベース １６ …蓋体 １８ …基板 ２０，２２ …端子挿通孔 ２８ …第１端子 ３０ …第２端子 ３２ …絶縁部 ３４ …第１絶縁膜 ３６，６４ …導体パターン ３６ａ …第１部分 ３６ｂ …第２部分 ３８ …導電性接着剤 ４０ …第２絶縁膜 ４６，４８，５０ …基板側導体パターン ５４ …第１接続体 ５６ …第２接続体 ５８ …第３接続体

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/10 H01L 23/02 - 23/10

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電材料で形成されたベース、前記ベースと結合する蓋体、 前記ベースおよび前記蓋体の内部に気密封止される素
   子、 前記ベースに形成され、前記素子を支持する突起、 前記ベースの表面に形成された第１絶縁膜、前記第１絶縁膜の上面に形成され、前記突起の上面で前
   記素子 と電気的に接続された導体パターン、前記導体パターンにより前記突起上に支持される前記素
   子と電気的に接続される第１端子、 前記ベースに設けられ、前記第１端子が前記ベースとは
   絶縁されて挿通される第１端子挿通孔、 前記突起と協働して前記素子を前記ベースに対して平行
   に支持し、前記素子と電気的に接続される第２端子、お
   よび前記ベースに設けられ、前記第２端子が前記ベース
   とは絶縁されて挿通される第２端子挿通孔を備える、小
   型電子部品。
2. 【請求項２】前記ベースの底面および側面にわたって形
   成され前記第１および第２端子の他端と電気的に接続さ
   れた接続体、および前記ベースと前記接続体との間に形
   成され両者を互いに絶縁する第２絶縁膜をさらに備え
   る、請求項１記載の小型電子部品。