JPH0648216U - 表面実装型水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層回路基板の外観寸法を大きくすることな
く、さらに積層回路基板と蓋体との接合面積を減少させ
ることなく、基板の方向性を認識できる切り欠け部を形
成した表面実装型水晶発振器を提供する。 【構成】裏面に複数の端子電極１４、１５、１６、１７
を有する積層回路基板１に、水晶振動片５、電子部品３
を配置し、さらに、水晶振動片５及び電子部品３を蓋体
２で封止して成る表面実装型水晶発振器において、前記
積層回路基板１の方向性を認識するための切り欠き部１
０が、積層回路基板１の端部に、裏面側から表面に向か
って形成され、且つ最表面側に位置する絶縁層１ａを貫
通することがなく形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装型水晶発振器に関し、特に積層回路基板の方向性を認識す るための切り欠き部に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

たとえば、ＯＡ機器、通信機器などの各種電子機器に使用される表面実装型水 晶発振器は、セラミックからなどからなる単板状の回路基板上に水晶振動片やＩ Ｃチップなどの電子部品を載置した後、筺体状の蓋体で、水晶振動片や電子部品 を被覆するように、回路基板上に封止されていた。

【０００３】 上述の回路基板の裏面には、一般にＶＤＤ入力用端子電極、出力用端子電極、 アース電位用端子電極、制御信号入力用端子電極がそれぞれ対象に配置されてい た。

【０００４】 このため、完成品においては、どれの端子電極がＶＤＤ入力用端子電極、出力 用端子電極、アース電位用端子電極、制御信号入力用の端子電極であるかの識別 が困難であり、例えば、電子部品収納用テーピングに収納する際に、また、プリ ント配線基板上に半田接合する際に、その方向の認識が非常に困難であった。

【０００５】 一般に、基板の方向を表すための認識方法として、基板の表面にメタライズ層 からなる認識マークを形成したり、また、ＩＣパッケージのように、ベース基板 の短辺側に半円形状の切り欠け部を形成したり、ベース基板の１つの角部を斜め に切断したりしていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、表面実装型水晶発振器は、ＩＣパッケージに比較して、配線の引き回 しに要する面積が少なく、端子電極の数が少ないので、蓋体の形状と基板との形 状を実施的に同一にしなければ、外観寸法が大きくなってしまうために、基板表 面に識別用の表示を形成することは困難である。

【０００７】 また、基板の短辺側に表面から裏面にまで達する半円形状の切り欠け部を形成 したり、ベース基板の１つの角部を斜めに切断したりすると、基板と蓋体との接 合面積を減少させることになり、気密封止の信頼性が低下してしまう。

【０００８】 本考案は、上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、基板の外 観寸法を大きくすることなく、さらに基板と蓋体との接合面積を減少させること なく、基板の方向性を認識できる切り欠け部を形成した表面実装型水晶発振器を 提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、裏面に複数の端子電極を有する積層回路基板に、水晶振動片 、電子部品を配置し、さらに、水晶振動片及び電子部品を蓋体で封止して成る表 面実装型水晶発振器において、前記積層回路基板の方向性を認識するための切り 欠き部が、積層回路基板の端面と裏面とが交わる角部に形成され、且つ最表面側 に配置する絶縁層にまで到達することがなく形成されている。

【００１０】

【作用】

本考案の表面実装型水晶発振器によれば、方向性を示す半円形状の切り欠け部 が積層回路基板の短辺側の端面に形成されており、しかもその切り欠け部が積層 回路基板の裏面側の絶縁層から積層回路基板の表面にまで到達することなく、厚 み途中で切り欠き部が停止して形成されている。従って、基板の裏面及び積層回 路基板の短辺側の端面からみることにより、この積層回路基板の方向性を識別す るための切り欠き部を観察することができる。

【００１１】 また、この切り欠き部が、積層回路基板の表面にまで達していないため、積層 回路基板の表面周囲部に蓋体を封止しても、積層回路基板と蓋体との接合面積が 減少することがないため、封止の信頼性が維持できる。さらに、発振器の外形寸 法を小さくするために、蓋体を小さくして、蓋体の開口周囲の幅（接合幅）を狭 めるようにしても、切り欠け部を形成したことによる信頼性の低下を招くことが 一切ない。

【００１２】 また、表面実装型水晶発振器をテーピングに収納する場合には、フィダーによ り、簡単に積層回路基板の方向性、即ち、端子電極の位置を正確に認識できて、 テーピングに収納することが簡単に行える。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の表面実装型水晶発振器を図面に基づいて詳説する。図１は本考 案の表面実装型水晶発振器の断面図であり、図２は積層回路基板を構成する各絶 縁層の表面側の平面図であり、図３は裏面側の平面図である。

【００１４】 本考案の表面実装型水晶発振器は、キャビティー１２ａ、１２ｂが形成された 少なくとも３層の絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃが積層された積層回路基板１と、板状 蓋体２１、リング状蓋体２２からなる蓋体２と、キャビティー１２ａに配置され た電子部品３である抵抗体と、キャビティー１２ｂに配置されたＩＣチップ４と 、両キャビティー１２ａ、１２ｂを含む中空部１１の上部に配置された水晶振動 片５とから構成されている。

【００１５】 積層回路基板１は、セラミックなどの絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃからなり、積層 回路基板１の中央部には、絶縁層１ａ、１ｂが除去されて形成された２つのキャ ビティー１２ａ、１２ｂを含む中空部１１が形成されている。

【００１６】 積層回路基板１の表面、即ち絶縁層１ａには、図２（ａ）に示すように、水晶 振動片５が載置される電極パッド１３ａ、１３ｂが形成され、また、中空部１１ を構成する窓部が形成されている。また、積層回路基板１の裏面には、図３に示 すように、ＶＤＤ入力用端子電極１４、アース端子電極１５、出力用端子電極１ ６、制御信号入力用端子電極１７が夫々形成されている。

【００１７】 積層回路基板１の内部、即ち、絶縁層１ａ、１ｂ、絶縁層１ｂ、１ｃとの間に は、内部配線パターン１８、１９が形成されている。

【００１８】 絶縁層１ｂ上には、図２（ｂ）に示すように、２つのキャビティー１２ａ、１ ２ｂとなる窓部が形成されており、キャビティー１２ｂの周囲に内部配線パター ン１８であるＩＣチップ４と接続する接続パッドが形成されている。また、内部 配線パターン１８の下部には、絶縁層１ｂの厚みを貫くビアホール導体２０が形 成されており、ビアホール導体２０によって、絶縁層１ｂ、１ｃ間に形成された 内部配線パターン１９と接続している。

【００１９】 また、絶縁層１ｃ上には、図２（ｃ）に示すように、各端子電極１４〜１７に 接続したり、また、上述の内部配線パターン１８と接続する所定形状の内部配線 パターン１９が形成されている。ここで、内部配線パターン１９の一部は、キャ ビティー１２ａ内に露出して、電子部品３の接続接続パッドとなっている。

【００２０】 このような構成の内部配線パターン１９と端子電極１４〜１７のとは、夫々端 子電極１４〜１７の領域の、絶縁層１ｃの厚みを貫くビアホール導体２０によっ て接続されている。また、異なる接続手段として、積層回路基板１の端面に凹ん だ半円形状の導通スルーホール１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａによって行って も構わない。

【００２１】 蓋体２は、セラミック、金属などから成る筺体状部材であり、板状の蓋体２１ と積層回路基板１との間でスペーサーとして作用するリング状蓋体２２とから構 成されている。尚、両者がセラミックである場合には、２つのシート体の圧着及 び一体焼結によって一体的に形成される。

【００２２】 蓋体２と積層回路基板１とは、封止用ガラスなどによって気密的に封止されて いる。尚、蓋体２に金属材料を用いる場合には、積層回路基板１と蓋体２との接 合部分には、予めメタライズ層を形成しておき、蓋体２とメタライズ層との間で 高温半田を用いて気密封止を行う。

【００２３】 キャビティー１２ａ、１２ｂに配置された電子部品３、ＩＣチップ４及びキャ ビティー１２ａ、１２ｂの上部に配置された水晶振動片５とで、例えばコルピッ ツ型の発振を構成する。ＩＣチップ４は、発振用インバーター、増幅用インバー ター、発振用入出力容量成分が集積されており、電子部品３としては、フィード バック用抵抗体である。

【００２４】 本考案の特徴的なことは、積層回路基板１の方向性、即ち、４つの端子電極１ ４、１５、１６、１７の動作を示すための識別手段として、積層回路基板１の所 定の端面に形成された半円形状の切り欠き部１０が形成されている。しかも、こ の切り欠き部１０は、積層回路基板１を構成する底面側の絶縁層１ｃ側から形成 され、絶縁層１ｃ又は絶縁層１ｃ、１ｂに形成されており、積層回路基板１の最 外層である絶縁層１ａには形成されていない。即ち、切り欠き部１０は、積層回 路基板１の底面と端面とが交差する角部に形成されており、切り欠き部１０の開 口は、積層回路基板１の裏面側では現れるものの、積層回路基板１の表面側には 現れることがない。

【００２５】 従って、積層回路基板１の外周寸法と蓋体２の外周寸法とを同じにしても、切 り欠き部１０の開口が積層回路基板１の表面側に現れることがないため、封止用 ガラスによる積層回路基板１と蓋体２との接合面積が充分に確保でき、また封止 用ガラスが積層回路基板１の裏面側に流れることがなく、安定した接合が達成で きる。したがって、基板１の方向性認識のための切り欠き部１０が表面に露出し ていないため、蓋体２と積層基板１との接合強度を考慮して、簡単に小型化する こともできる。

【００２６】 また、切り欠き部１０は、切り欠き部１０を形成した側の積層回路基板１の端 面及び積層回路基板１の裏面側から確実に認識できるため、この切り欠き部１０ を形成した端面を基準に、裏面側の端子電極１４、１５、１６、１７が夫々どう いう動作をするための端子電極かを簡単に認識でき、テーピングに収納する際に も、所定方向に整列して簡単に収納・配置することができ、また、プリント配線 基板に接合する際にも簡単に、各確実に接合を行うことができる。

【００２７】 尚、各端子電極１４、１５、１６、１７に関しても、積層回路基板１の裏面側 には、半円形状の端面導通スルーホール１４ａ、１５ａ、１６ａ、１７ａの開口 は現れても、積層回路基板１の表面側には、端面導通スルーホール１４ａ、１５ ａ、１６ａ、１７ａの開口は現れれないため、積層回路基板１と蓋体２との接合 が確実に行われることになる。

【００２８】 尚、上述の実施例としては、３層の絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃからなる積層基板 で説明してたが、例えば、夫々絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃの機械的な強度を向上さ せるために、例えば内部配線パターンが形成されていない絶縁層１ａ、１ｂ、１ ｃを複数積層しても構わない。この場合には、切り欠き部１０は、絶縁層１ａの 表面側に到達しないように、絶縁層１ａの途中の層まで形成しても構わない。

【００２９】 また、内部配線パターン１８、１９が２層で形成されているが、発振回路の周 辺回路を配置して、３層、４層・・と高積層化しても構わない。

【００３０】

【考案の効果】

本考案によれば、積層回路基板の端面と裏面とが交差する角部に、積層回路基 板の方向性を示す切り欠き部が形成されているので、裏面に形成した複数の端子 電極の夫々の動作を簡単に認識でき、さらにテーピングなどに収納する場合にお いても、整列させて収納することができる。

【００３１】 しかしも、上述の切り欠き部の開口が、積層回路基板の裏面側には露出してい るものの、積層回路基板の表面側にまで達していないため、積層回路基板と蓋体 との接合面積を最大限に大きくすることができるため、接合信頼性が維持でき、 発振器の小型化にも簡単に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装型水晶発振器の断面図であ
る。

【図２】（ａ）は積層回路基板の第１層目の平面図であ
り、（ｂ）は第２層目の平面図であり、（ｃ）は第３層
目の平面図である。

【図３】本考案の表面実装型水晶発振器の裏面側の平面
図である。

【符号の説明】

１・・・積層回路基板 １ａ、１ｂ、１ｃ・・絶縁体層 ２・・・・蓋体 ３・・・・電子部品 ４・・・・ＩＣチップ ５・・・・水晶振動片 １０・・・切り欠け部 １２ａ、１２ｂ・・キャビティー

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 裏面に複数の端子電極を有する積層回路
   基板に、水晶振動片、電子部品を配置し、さらに、水晶
   振動片及び電子部品を蓋体で封止して成る表面実装型水
   晶発振器において、 前記積層回路基板の方向性を認識するための切り欠き部
   が、該積層回路基板の端面と裏面とが交差する角部に形
   成されていることを特徴とする表面実装型水晶発振器。