JPH10275874A - 配線基板 - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
用の開口が高密度化に伴って所望の形状とできず、画像
認識装置により開口を正確に認識することができない。 【解決手段】 絶縁基体1上面に電子部品3の搭載部1
aおよび電子部品3が電気的に接続される配線導体層2
を形成して成る配線基板4であって、配線導体層2の一
部に位置認識用の切欠部2aを形成するとともに、切欠
部2a直下の絶縁基体1上面に切欠部2aと同形状の穴
1bを設けた。所望の形状の切欠部2aを形成すること
ができ、画像認識装置により切欠部2aを正確に認識す
ることができる。
Description
振動子・表面弾性波素子等の電子部品を搭載する、なら
びにそれらを気密に収容するための電子部品収納用パッ
ケージに使用される、配線基板に関するものである。
性波素子等の電子部品を搭載する配線基板、ならびにそ
れら電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジに使用される配線基板は一般に、酸化アルミニウム質
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス質焼結体等の
電気絶縁材料から成り、その上面に電子部品が搭載され
る凹部等の搭載部が形成された絶縁基体と、絶縁基体の
搭載部周辺から下面にかけて導出するタングステン・モ
リブデン・マンガン・銅・銀等の金属粉末焼結体から成
るメタライズ配線導体層とから構成されており、絶縁基
体の搭載部の上面に電子部品をろう材・ガラス・樹脂等
の接着剤を介して搭載固定するとともにこの電子部品の
各電極をボンディングワイヤを介して配線導体層に電気
的に接続し、しかる後、電子部品収納用パッケージであ
れば絶縁基体の上面に蓋体を取着し、絶縁基体と蓋体と
から成る容器内部に電子部品を気密に封止することによ
って製品としての電子装置となる。このような電子装置
は、配線導体層で絶縁基体下面に導出した部位を外部電
気回路基板の配線導体に半田等を介して接続することに
より、内部に収容する半導体素子が外部電気回路に接続
されることとなる。
基板に搭載した電子部品と配線導体層とのボンディング
ワイヤによる接続が一般に画像認識装置を利用した自動
機により行なわれていることから、配線導体層へのボン
ディングワイヤ接続の基準となる位置が画像認識装置に
より認識できるように絶縁基体の搭載部周辺に位置認識
マークが設けられている。
は、通常、絶縁基体上で配線導体層に近接した位置に設
けられるが、絶縁基体上に配線導体層に近接して設ける
だけの領域が確保できない場合には、配線導体層の一部
に開口を形成することによって設けられる。
リーンシート積層法により製作され、具体的には、まず
複数枚のセラミックグリーンシートを準備するとともに
これらセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工
を施し、次にそれらセラミックグリーンシートに焼成後
に配線導体層となる金属ペーストを従来周知のスクリー
ン印刷法を採用して所定パターンに印刷塗布するととも
にそれらセラミックグリーンシートを積層してセラミッ
クグリーンシート積層体となし、最後にこのセラミック
グリーンシート積層体を高温で焼成することによって製
作される。
板においては、近年の電子装置の小型化・高密度化の要
求に伴って、ボンディングワイヤが接続される配線導体
層の幅が約0.2 mm以下と狭いものとなってきており、
このため配線導体層に位置認識マークとなる開口を形成
しようとすると、配線基板の絶縁基体となるセラミック
グリーンシートに配線導体層となる金属ペーストをスク
リーン印刷法により所定パターンに印刷塗布する際に位
置認識マークとなる開口の径を約0.2 mm未満と小さい
ものとせざるを得ないことから、配線導体層となる金属
ペーストの一部がその金属ペーストの有する表面張力の
影響等で開口を塞ごうとする力により開口内の絶縁基体
表面に濡れ広がり、位置認識マークとなる開口の形状が
いびつなものとなったり潰れてしまったりして、その結
果、画像認識装置で位置認識マークを正確に認識するこ
とができなくなり、画像認識装置を利用した自動機によ
りボンディングワイヤを所定の配線導体層に正確に接続
させることができなくなってしまうという欠点を有して
いた。
縁基体上面に電子部品が搭載される搭載部および前記電
子部品が電気的に接続される配線導体層を形成して成る
配線基板であって、前記配線導体層の一部に位置認識用
の切欠部を形成するとともに、この切欠部直下の絶縁上
面に前記切欠部と同形状の穴を設けたことを特徴とする
ものである。
に電子部品が搭載される搭載部および前記電子部品が電
気的に接続される配線導体層を形成し、前記搭載部上面
に前記電子部品が接合固定される搭載部導体層を形成し
て成る配線基板であって、前記搭載部導体層の一部に位
置認識用の切欠部を形成するとともに、この切欠部直下
の絶縁基体に前記切欠部と同形状の穴を設けたことを特
徴とするものである。
一部に位置認識用の切欠部を形成するとともに、この切
欠部直下の絶縁基体にその切欠部と同形状の穴を設けた
ことから、配線基板の絶縁基体となるセラミックグリー
ンシートに配線導体層となる金属ペーストをスクリーン
印刷法によりその一部に位置認識用の切欠部を形成した
所定パターンに印刷塗布した際に、金属ペーストの一部
がその金属ペーストの有する表面張力の影響等により切
欠部を塞ごうとしても、その切欠部直下の絶縁基体に切
欠部と同形状の穴が設けられているために、切欠部を塞
ぐように濡れ広がることはできず、その結果、配線導体
層に所望の形状の切欠部を正確に形成することができ
る。
上面に形成された、電子部品が接合固定される搭載部導
体層の一部に位置認識用の切欠部を形成するとともに、
この切欠部直下の絶縁基体にその切欠部と同形状の穴を
設けたことから、配線基板の絶縁基体となるセラミック
グリーンシートに搭載部導体層となる金属ペーストをス
クリーン印刷法によりその一部に位置認識用の切欠部を
形成した所定パターンに印刷塗布した際に、金属ペース
トの一部がその金属ペーストの有する表面張力の影響等
により切欠部を塞ごうとしても、その切欠部直下の絶縁
基体に切欠部と同形状の穴が設けられているために、切
欠部を塞ぐように濡れ広がることはできず、その結果、
搭載部導体層に所望の形状の切欠部を正確に形成するこ
とができる。
明する。
する電子部品収納用パッケージに適用した場合の実施の
形態の一例を示す断面図であり、同図において1は絶縁
基体、2は配線導体層である。この絶縁基体1と配線導
体層2とで電子部品3を搭載する配線基板4が構成され
る。
や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化
珪素質焼結体・ガラスセラミック焼結体等の電気絶縁材
料から成り、その上面に電子部品3を搭載するための凹
部等の搭載部1aを有し、この搭載部1aの上面に電子
部品3がろう材・ガラス・樹脂等の接着剤を介して搭載
固定される。
焼結体から成る場合、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸
化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な
バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこ
れを従来周知のドクターブレード法等を採用してシート
状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシー
トを得、しかる後、所定のセラミックグリーンシートの
各々に適当な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下
に積層し、高温(約1600℃)で焼成することによって製
作される。
下面等にかけて複数個の配線導体層2が被着形成されて
おり、この配線導体層2の搭載部1a内部の部位には電
子部品3の各電極がボンディングワイヤ5を介して電気
的に接続され、また絶縁基体1の下面等に導出された部
位は半田等の電気的接続手段を介して外部電気回路基板
の配線導体に電気的に接続される。
ン・マンガン・銅・銀等の金属粉末焼結体から成り、タ
ングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を
添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1となるセラ
ミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷
法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって
絶縁基体1の搭載部1a内から下面等にかけて被着され
る。
4の要部拡大平面図で示すように、その一部に位置認識
用の切欠部2aが形成されている。
のを形成した例を示しているが、切欠部2aの形状は、
画像認識装置の仕様に応じてその装置で認識できる形状
や大きさであれば、三角形や四角形・多角形・楕円形・
半円形・十字形・カギ形・その他所望の種々の形状なら
びに大きさとすることができ、いずれの形状であっても
位置認識を正確に行なうことができるものとなる。
欠部2aは、画像認識装置を利用したじどうのによりボ
ンディングワイヤ5を配線導体層に接続する際に画像賃
施規装置にボンディングワイヤ5を接続する基準となる
位置を認識させるための位置認識マークとして機能し、
絶縁基体1となるセラミックグリーンシートに配線導体
層2となる金属ペーストを所定パターンに塗布する際、
そのパターンの一部に切欠部2aとなる開口を設けてお
くことによって形成される。
直下の絶縁基体1上面にその切欠部2aと同形状を有す
る穴1bが設けられている。
線導体層2となる金属ペーストを、その一部に位置認識
用の切欠部2aを有するようにして絶縁基体1となるセ
ラミックグリーンシートに印刷塗布する際、印刷された
金属ペーストの一部がその金属ペーストの有する表面張
力の影響等で切欠部2a内の絶縁基体1表面に遣れ広が
るのを防止する作用をなす。
グリーンシートに配線導体層2となる金属ペーストをス
クリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布した際、
印刷された金属ペーストの一部がそのパターン中に形成
された切欠部2aを塞ごうとしても、金属ペーストの濡
れ広がりは切欠部2aと同形状で絶縁基体に設けられた
穴1bに有効に阻まれ、その結果、配線導体層2に所望
の形状の切欠部2aが正確に形成され、蛾そう認識装置
で切欠部2aを正確に認識できるようになり、画像認識
装置を利用した自動機によりボンディングワイヤ5を所
定の配線導体層2に正確に接続させることができる。
ば絶縁基体1となるセラミックグリーンシートの所定位
置すなわち配線導体層2中に切欠部2aを形成する位置
に従来周知のパンチング法やレーザ法等により切欠部2
aと同形状の孔を穿孔しておくことによって、配線導体
層2の切欠部2aの直下に同形状を有する穴1bとして
形成される。
部品収納用パッケージによれば、絶縁基体1の搭載部1
aの上面に電子部品3をろう材・ガラス・樹脂等の接着
剤を介して搭載固定するとともに電子部品3の各電極を
画像認識装置を利用した自動機によりボンディングワイ
ヤ5を介して配線導体層2に電気的に接続し、しかる
後、絶縁基体1の上面に金属やセラミック等から成る蓋
体6をガラス・樹脂・ろう材等の封止材を介して接合さ
せ、絶縁基体1と蓋体6とから成る容器内部に電子部品
3を気密に収容することによって製品としての電子装置
が完成する。
態の他の例を示す図1と同様の断面図であり、同図にお
いて図1と同様の箇所には同じ符号を付してある。
体1の搭載部1aの上面に電子部品3を取着させるため
の下地金属層となる搭載部導体層2’を形成し、この搭
載部導体層2’の一部に位置認識用の切欠部2a’を形
成するとともに、この切欠部2a’直下の絶縁基体1上
面にその切欠部2a’と同形状の穴1b’を設けたもの
である。
認識用の切欠部2a’を形成した場合には、画像認識装
置を利用した自動機により電子部品3を絶縁基体1の搭
載部1s上面の所定位置に正確に搭載させることができ
る。
形成する位置認識用の切欠部2a’、ならびに穴1b’
については、前述の配線導体層2およびその一部に形成
する位置認識用の切欠部2aならびに穴1bと同様にし
て形成しあるいは設ければよい。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施
の形態の例では電子部品を収容する電子部品収納用パッ
ケージを例に説明したが、本発明の配線基板は電子部品
が搭載される多層回路基板等にも適用され得ることは言
うまでもない。
の一部に位置認識用の切欠部を形成するとともに、この
切欠部直下の絶縁基体にその切欠部と同形状の穴を設け
たことから、配線基板の絶縁基体となるセラミックグリ
ーンシートに配線導体層となる金属ペーストをスクリー
ン印刷法によりその一部に位置認識用の切欠部を形成し
た所定パターンに印刷塗布した際に、金属ペーストの一
部がその金属ペーストの有する表面張力の影響等により
切欠部を塞ごうとしても、その切欠部直下の絶縁基体に
切欠部と同形状の穴が設けられているために、切欠部を
塞ぐように濡れ広がることはできず、その結果、配線導
体層に所望の形状の切欠部を正確に形成することができ
る。
上面に形成された、電子部品が接合固定される搭載部導
体層の一部に位置認識用の切欠部を形成するとともに、
この切欠部直下の絶縁基体にその切欠部と同形状の穴を
設けたことから、配線基板の絶縁基体となるセラミック
グリーンシートに搭載部導体層となる金属ペーストをス
クリーン印刷法によりその一部に位置認識用の切欠部を
形成した所定パターンに印刷塗布した際に、金属ペース
トの一部がその金属ペーストの有する表面張力の影響等
により切欠部を塞ごうとしても、その切欠部直下の絶縁
基体に切欠部と同形状の穴が設けられているために、切
欠部を塞ぐように濡れ広がることはできず、その結果、
搭載部導体層に所望の形状の切欠部を正確に形成するこ
とができる。
配線導体層または搭載部導体層の一部に所望の形状の位
置認識用の切欠部を正確に形成することができ、その結
果、画像認識装置でそれら位置認識用の切欠部を正確に
認識することができるものとなり、画像認識装置を利用
した自動機によりボンディングワイヤを所定の配線導体
層に正確に接続させたり、あるいは画像認識装置を利用
した自動機により電子部品を絶縁基体の搭載部の所定の
位置に正確に搭載させたりすることができる。
品収納用パッケージに適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図である。
面図である。
欠部2aは、画像認識装置を利用した自動機によりボン
ディングワイヤ5を配線導体層に接続する際に画像認識
装置にボンディングワイヤ5を接続する基準となる位置
を認識させるための位置認識マークとして機能し、絶縁
基体1となるセラミックグリーンシートに配線導体層2
となる金属ペーストを所定パターンに塗布する際、その
パターンの一部に切欠部2aとなる開口を設けておくこ
とによって形成される。
線導体層2となる金属ペーストを、その一部に位置認識
用の切欠部2aを有するようにして絶縁基体1となるセ
ラミックグリーンシートに印刷塗布する際、印刷された
金属ペーストの一部がその金属ペーストの有する表面張
力の影響等で切欠部2a内の絶縁基体1表面に濡れ広が
るのを防止する作用をなす。
グリーンシートに配線導体層2となる金属ペーストをス
クリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布した際、
印刷された金属ペーストの一部がそのパターン中に形成
された切欠部2aを塞ごうとしても、金属ペーストの濡
れ広がりは切欠部2aと同形状で絶縁基体に設けられた
穴1bに有効に阻まれ、その結果、配線導体層2に所望
の形状の切欠部2aが正確に形成され、画像認識装置で
切欠部2aを正確に認識できるようになり、画像認識装
置を利用した自動機によりボンディングワイヤ5を所定
の配線導体層2に正確に接続させることができる。
断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁基体上面に電子部品が搭載される搭
載部および前記電子部品が電気的に接続される配線導体
層を形成して成る配線基板であって、前記配線導体層の
一部に位置認識用の切欠部を形成するとともに、該切欠
部直下の絶縁基体に前記切欠部と同形状の穴を設けたこ
とを特徴とする配線基板。 - 【請求項2】 絶縁基体上面に電子部品が搭載される搭
載部および前記電子部品が電気的に接続される配線導体
層を形成し、前記搭載部上面に前記電子部品が接合固定
される搭載部導体層を形成して成る配線基板であって、
前記搭載部導体層の一部に位置認識用の切欠部を形成す
るとともに、該切欠部直下の絶縁基体に前記切欠部と同
形状の穴を設けたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07867997A JP3523445B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07867997A JP3523445B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10275874A true JPH10275874A (ja) | 1998-10-13 |
JP3523445B2 JP3523445B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=13668567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07867997A Expired - Fee Related JP3523445B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3523445B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100377470B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
CN104798193A (zh) * | 2012-11-21 | 2015-07-22 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP07867997A patent/JP3523445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100377470B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
CN104798193A (zh) * | 2012-11-21 | 2015-07-22 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3523445B2 (ja) | 2004-04-26 |
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