JP2003243554A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品支持台を画像認識装置により良好に
認識させることができ、それにより電子部品支持台上に
電子部品を自動機を用いて正確に接着固定することが可
能な電子部品収納用パッケージを提供すること。 【解決手段】 上面に、それぞれが厚膜手法により形成
された下層のメタライズ層４ａおよび上層のメタライズ
層４ｂから成る電子部品支持台４および下層のメタライ
ズ層４ａから延出するメタライズ配線６を被着させた絶
縁基体１と、蓋体２とから成る電子部品収納用パッケー
ジであって、電子部品支持台４とメタライズ配線６との
境界領域に、下層のメタライズ層４ａと上層のメタライ
ズ層４ｂとの間からメタライズ配線６上に延在する厚膜
手法により形成された絶縁層７が被着されている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動子等の電
子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、水晶振動子等の電子部品を収容す
るための電子部品収納用パッケージは、図３、４に断面
図および一部部材を除いた上面図で示すように、酸化ア
ルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、上面中
央部に電子部品１５を収容する空所を形成するための凹
部１１ａを有する絶縁基体１１と、この絶縁基体１１の
凹部１１ａを塞ぐ蓋体１４とから構成されている。絶縁
基体１１の凹部１１ａ内の上面には、厚膜手法により形
成されたタングステンメタライズ等の金属粉末メタライ
ズから成る下層のメタライズ層１３ａとその上に積層さ
れた上層のメタライズ層１３ｂとから成る電子部品支持
台１３が被着されている。また、絶縁基体１１の凹部１
１ａ内に被着された下層のメタライズ層１３ａから絶縁
基体の上面および下面にかけては同じく厚膜手法により
形成されたタングステンメタライズ等の金属粉末メタラ
イズから成るメタライズ配線１２が被着されている。そ
して、電子部品支持台１３上に電子部品１５を、この電
子部品１５の電極と電子部品支持台１３とが電気的に接
続されるようにして導電性樹脂や半田等の導電性接着剤
１６を介して接着支持させるとともに絶縁基体１１の上
面外周部に蓋体１４を半田や樹脂等の封止材を介して接
合させ、電子部品１５を絶縁基体１１と蓋体１４とから
成る容器内部に気密に収容することによって電子装置と
なる。 【０００３】かかる電子装置は、絶縁基体１１の下面に
導出したメタライズ配線１２が外部電気回路基板の配線
導体に半田等の導電性接着剤を介して接続され、それに
よって絶縁基体１１と蓋体１４とから成る容器内部に収
容されている電子部品１５が外部の電気回路に電気的に
接続されることとなる。 【０００４】このような電子部品収納用パッケージの絶
縁基体１１は、一般にセラミックグリーンシート積層法
により製作されており、具体的には、先ずセラミック原
料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して
泥漿状のセラミックスラリーとなすとともに前記セラミ
ックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用し
てシート状となすことによって複数のセラミックグリー
ンシートを得、次にそのセラミックグリーンシートに適
当な打ち抜き加工を施すとともにメタライズ配線１２お
よび電子部品支持台１３となる金属ペーストをスクリー
ン印刷法等の厚膜手法を採用して所定パターンに印刷塗
布し、最後にそのセラミックグリーンシートを上下に積
層してセラミックグリーンシート積層体となすとともに
高温で焼成し、セラミックグリーンシートと金属ペース
トとを焼結一体化させることにより製作される。 【０００５】この場合、電子部品支持台１３は、それぞ
れ厚膜手法により形成された下層のメタライズ層１３ａ
と上層のメタライズ層１３ｂとを積層することにより形
成されていることから、その厚みを電子部品支持台１３
として必要な高さとすることが可能である。また、厚膜
手法により形成されることにより、小型の電子部品支持
台１３を正確かつ効率よく形成することができる。 【０００６】なお、電子部品１５を電子部品支持台１３
上に導電性接着剤１６を介して接着固定するには、画像
認識装置を備えた自動機が用いられており、電子部品支
持台１３の外周縁を画像認識装置で認識させるとともに
その認識データを基にして自動で電子部品支持台１３上
に導電性接着剤１６を供給するとともに電子部品１５を
搭載して接着固定する方法が採用されている。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１１
の凹部１１ａ内に形成された電子部品支持台１３と、こ
の電子部品支持台１３から絶縁基体１１の上面に延びる
メタライズ配線１２とは、ともに厚膜手法により形成さ
れたメタライズから成り、両者の間には、上層のメタラ
イズ層１３ｂの厚みに応じた段差はあるものの、色調や
コントラストの差は殆どなく、そのため電子部品支持台
１３とメタライズ配線１２との境界を画像認識装置によ
り明確に認識することが困難であった。その結果、画像
認識装置により電子部品支持台１３を良好に認識するこ
とができずに、自動機を用いて電子部品１５を電子部品
支持台１３に接着固定する際に正確に接着固定すること
ができないという問題があった。 【０００８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、電子部品支持台を画像
認識装置により良好に認識させることができ、それによ
り電子部品支持台上に電子部品を自動機を用いて正確に
接着固定することが可能な電子部品収納用パッケージを
提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に、それぞれが厚膜手法により形成
された下層のメタライズ層および該下層のメタライズ層
上を覆うように積層された上層のメタライズ層から成る
電子部品支持台および前記下層のメタライズ層から延出
するメタライズ配線が被着された絶縁基体と、蓋体とか
ら成る電子部品収納用パッケージであって、前記電子部
品支持台と前記メタライズ配線との境界領域に、前記下
層のメタライズ層と前記上層のメタライズ層との間から
前記メタライズ配線上に延在する厚膜手法により形成さ
れた絶縁層が被着されていることを特徴とするものであ
る。 【００１０】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体の上面に形成された下層のメタライズ層お
よびその上に積層された上層のメタライズ層から成る電
子部品支持台と下層のメタライズ層から絶縁基体上に延
出するメタライズ配線との境界領域に、前記下層のメタ
ライズ層と前記上層のメタラズ層との間から前記メタラ
イズ配線上に延在する厚膜手法により形成された絶縁層
が被着されていることから、上層のメタライズ層とメタ
ライズ配線上に延在する絶縁層との間に色調やコントラ
ストの大きな差が形成され、その結果、電子部品支持台
を画像認識装置により良好に認識させることができ、電
子部品支持台上に電子部品を自動機により正確に接着固
定させることが可能である。 【００１１】 【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品収納用パッ
ケージの実施の形態の一例を示し、１は絶縁基体、２は
蓋体である。この絶縁基体１と蓋体２とで内部に電子部
品３を気密に収容するための容器が構成される。また、
図２は図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁基体
１を示す上面図である。 【００１２】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結
体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミック
ス材料から成り、その上面中央部に電子部品を収容する
ための空所となる凹部１ａが形成されており、凹部１ａ
内には電子部品３が収容される。 【００１３】絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸
化カルシウム、酸化マグネシウム等のセラミック原料粉
末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を
添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなすととも
に、そのセラミックスラリーを従来承知のドクターブレ
ード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセ
ラミックグリーンシートを得、次にそれらのセラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、
それらを上下に積層してセラミックグリーンシート積層
体となし、最後にそのセラミックグリーンシート積層体
を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することに
よって製作される。 【００１４】また、絶縁基体１の凹部１ａ内の上面に
は、絶縁基体１上に被着された下層のメタライズ層４ａ
と、この下層のメタライズ層４ａ上を覆うように積層さ
れた上層のメタライズ層４ｂとから成る電子部品支持台
４が被着形成されている。この電子部品支持台４は、電
子部品３を支持するための支持部材として作用し、その
上面には電子部品３が、その電極と電子部品支持台４と
が電気的に接続されるようにして導電性樹脂、半田等か
ら成る導電性接着剤５を介して接着固定される。なお、
電子部品３を電子部品支持台４上に導電性接着剤５を介
して接着固定するには、画像認識装置を備えた自動機を
用い、電子部品支持台４の外周縁を画像認識装置で認識
させるとともにその認識データを基にして自動で電子部
品支持台４上に導電性接着剤５を供給するとともに電子
部品３を搭載して接着固定する方法が採用される。 【００１５】電子部品支持台４は、タングステン、モリ
ブデン、銅、銀等の金属粉末を焼結させた金属粉末メタ
ライズから成り、絶縁基体１用のセラミックグリーンシ
ートの表面にタングステン等の金属粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを従来
周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して下層の
メタライズ層４ａ用と上層のメタライズ層４ｂ用に２回
重ねて印刷塗布しておき、それを絶縁基体１用のセラミ
ックグリーンシート積層体とともに焼成することにより
絶縁基体１の凹部１ａ底面に被着形成されている。この
場合、電子部品支持台４は、スクリーン印刷法等の厚膜
手法により形成されていることから、電子部品支持台４
の位置が極めて正確なものとなり、その結果、電子部品
支持台４上に電子部品３を正確に支持することができ
る。なお、下層のメタライズ層４ａと上層のメタライズ
層４ｂとを積層することにより電子部品支持台４として
の必要な高さを得ることができる。 【００１６】さらに、絶縁基体１には、その凹部１ａ内
の上面に被着させた下層のメタライズ層４ａから絶縁基
体１の上面および下面に延出するメタライズ配線６が被
着形成されている。 【００１７】メタライズ配線６は、電子部品支持台４と
同様にタングステン、モリブデン、銅、銀等の金属粉末
を焼結させた金属粉末メタライズから成り、電子部品支
持台１３に接着固定された電子部品３を外部に電気的に
接続するため等の導電路として機能する。 【００１８】なお、メタライズ配線６は、タングステン
等の金属粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合
して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等
の厚膜手法を採用することによって、絶縁基体１となる
セラミックグリーンシートに所定パターンに印刷塗布し
ておき、それを絶縁基体１となるセラミックグリーンシ
ート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の
凹部１ａ内の上面に被着させた下層のメタライズ層４ａ
から絶縁基体１の上面および下面に延出するようにして
被着形成される。 【００１９】さらにまた、本発明においては、絶縁基体
１の凹部１ａ内の上面に被着させた下層のメタライズ層
４ａから絶縁基体１の上面に延出するメタライズ配線６
と電子部品支持台４との境界領域に、下層のメタライズ
層４ａと上層のメタライズ層４ｂとの間から絶縁基体１
上面のメタライズ配線６の上に延在する絶縁層７が被着
形成されている。そして、そのことが重要である。この
ように、下層のメタライズ層４ａから絶縁基体１の上面
に延出するメタライズ配線６と電子部品支持台４との境
界領域に、下層のメタライズ層４ａと上層のメタライズ
層４ｂとの間から絶縁基体１上面のメタライズ配線６の
上に延在する絶縁層７が被着形成されていることから、
上層のメタライズ層４ｂとメタライズ層６上に延在する
絶縁層７との間に色調やコントラストの大きな差を形成
することができ、その結果、電子部品支持台４を画像認
識装置により良好に認識させることができるので電子部
品支持台４上に電子部品３を自動機により正確に接着固
定させることが可能となる。 【００２０】なお、絶縁層７は、絶縁基体１と実質的に
同一組成のセラミックス材料から成り、絶縁基体１用の
セラミックグリーンシートに含有されるセラミック原料
粉末と同じセラミック原料粉末に適当な有機バインダ
ー、溶剤等を添加混合して得たセラミックペーストを下
層のメタライズ層４ａおよびメタライズ配線６用の金属
ペーストが印刷塗布された絶縁基体１用のセラミックグ
リーンシート上に、下層のメタライズ層４ａおよびメタ
ライズ配線６用の金属ペーストの一部を覆うようにして
印刷塗布しておき、それを絶縁基体１用のセラミック積
層体とともに焼成することによって、下層のメタライズ
層４ａから絶縁基体１の上面に延出するメタライズ配線
６と電子部品支持台４との境界領域に、下層のメタライ
ズ層４ａと上層のメタライズ層４ｂとの間から絶縁基体
１上面のメタライズ配線６の上に延在するようにして被
着形成される。なお、この場合、絶縁層７は下層のメタ
ライズ層４ａと上層のメタライズ層４ｂとの間から絶縁
基体１上面のメタライズ配線６の上に延在するようにし
て被着形成されるので、絶縁層７の形成位置に僅かなず
れがあったとしても、上層のメタライズ層４ｂを正確に
認識させることができる。 【００２１】他方、蓋体２は、鉄−ニッケル−コバルト
合金や鉄−ニッケル合金等の金属や酸化アルミニウム質
焼結体等のセラミックス材料から成る平板であり、この
蓋体２を電子部品３が収容された絶縁基体１の上面外周
部にろう材や樹脂等から成る封止材を介して接合するこ
とにより絶縁基体１と蓋体２とから成る容器内部に電子
部品３が気密に収容される。 【００２２】なお、蓋体２は、例えば鉄−ニッケル−コ
バルト合金から成る場合、鉄−ニッケル−コバルト合金
から成る広面積の板材に従来周知の打ち抜き加工を施す
ことによって所定の形状に製作される。また、蓋体２が
セラミックス材料からなる場合、蓋体２用のセラミック
グリーンシートを準備するとともに、そのセラミックグ
リーンシートを打ち抜き金型により所定の形状に打ち抜
き、しかる後、その打ち抜かれたセラミックグリーンシ
ートを高温で焼成することによって製作される。 【００２３】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ内に被着形成され
たメタライズ層から成る電子部品支持台４の上面に電子
部品３を、その電極と電子部品支持台４とが電気的に接
続されるようにして導電性接着剤５を介して接着固定
し、しかる後、絶縁基体１の上面外周部に蓋体２を樹脂
や半田等の封止材を介して接合することにより絶縁基体
１と蓋体２とから成る容器内部に電子部品３を気密に封
止することによって最終製品としての電子装置となる。 【００２４】かかる電子装置は絶縁基体１の下面に導出
したメタライズ配線６を外部電気回路基板の配線導体に
電気的に接続させることにより外部電気回路基板に実装
されるとともに、内部に収容した電子部品３が外部電気
回路に電気的に接続される。 【００２５】 【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、絶縁基体の上面に形成された下層のメタライズ層
およびその上に積層された上層のメタライズ層から成る
電子部品支持台と下層のメタライズ層から絶縁基体上に
延出するメタライズ配線との境界領域に、前記下層のメ
タライズ層と前記上層のメタラズ層との間から前記メタ
ライズ配線上に延在する厚膜手法により形成された絶縁
層が被着されていることから、上層のメタライズ層とメ
タライズ配線上に延在する絶縁層との間に色調やコント
ラストの大きな差が形成され、その結果、電子部品支持
台を画像認識装置により良好に認識させることができ、
電子部品支持台上に電子部品を自動機により正確に接着
固定させることが可能な電子部品収納用パッケージを提
供することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明の電子部品収納用パッケージの実施の
形態の一例を示す断面図である。 【図２】 図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁
基体１を示す上面図である。 【図３】 従来の電子部品収納用パッケージを示す断面
図である。 【図４】 図３に示す電子部品収納用パッケージの絶縁
基体１１を示す上面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・絶縁基体 ２・・・・・・蓋体 ３・・・・・・電子部品 ４・・・・・・電子部品支持台 ４ａ・・・・・下層のメタライズ層 ４ｂ・・・・・上層のメタライズ層 ５・・・・・・導電性接着剤 ６・・・・・メタライズ配線 ７・・・・・絶縁層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面に、それぞれが厚膜手法により形成
   された下層のメタライズ層および該下層のメタライズ層
   上を覆うように積層された上層のメタライズ層から成る
   電子部品支持台および前記下層のメタライズ層から延出
   するメタライズ配線が被着された絶縁基体と、蓋体とか
   ら成る電子部品収納用パッケージであって、前記電子部
   品支持台と前記メタライズ配線との境界領域に、前記下
   層のメタライズ層と前記上層のメタライズ層との間から
   前記メタライズ配線上に延在する厚膜手法により形成さ
   れた絶縁層が被着されていることを特徴とする電子部品
   収納用パッケージ。