JP2003110041A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化した電子部品収納用パッケージにおい
ては電子部品の搭載部に認識マークを設ける余地がなく
なってきており、認識マークを読みとって正確に電子部
品を搭載することが困難になってきている。 【解決手段】 略四角形の板状体から成り、側面に外部
接続用導体５が被着された複数の切欠き部４ａ・４ｂが
上面から下面にかけて形成された絶縁基体１と、絶縁基
体１の上面に搭載部２に搭載された電子部品を覆うよう
に取着される蓋体とから成り、切欠き部４ａ・４ｂは絶
縁基体１の所定の１箇所に位置する切欠き部４ｂのみの
大きさまたは形状が他の切欠き部４ａと異なっている電
子部品収納用パッケージである。大きさまたは形状が他
の切欠き部４ａと異なっている切欠き４ｂを絶縁基体１
の向きを認識するための認識マークとして利用すること
ができ、電子部品を向きを間違えることなく正確に搭載
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
素子・表面弾性波素子等の電子部品を収容するための電
子部品収納用パッケージに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば半導体素子や水晶振動子等
の電子部品を搭載するための小型の電子部品収納用パッ
ケージは、図２に蓋体および電子部品を除いた状態の斜
視図で示すように、酸化アルミニウム質焼結体や窒化ア
ルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、上面中央部に電子部
品を搭載するための凹状の搭載部22および側面の各角部
に上面から下面にかけて形成された複数の切欠き部24を
有するとともに搭載部22から外周部にかけて導出する複
数の配線導体23および切欠き部24表面に配線導体23に接
続された外部接続用導体25が被着形成された略四角形状
の絶縁基体21と、図示しない略平板状の金属製やセラミ
ック製の蓋体とから構成されている。また、絶縁基体21
の搭載部22の一端側には絶縁基体21の向きを認識するた
めの認識マークＭが設けられており、この認識マークＭ
を画像認識装置や目視により認識することにより絶縁基
体21の向きを確認している。 【０００３】そして、この従来の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体21の搭載部22に設けられた認識
マークＭを画像認識装置や目視により観測して絶縁基体
21の向きを確認して、電子部品を搭載部22に搭載すると
ともにこの電子部品の電極を配線導体23に例えば半田や
導電性樹脂・ボンディングワイヤ等からなる電気的接続
手段を介して電気的に接続し、しかる後、電子部品を覆
うように蓋体を取着することによって絶縁基体21と蓋体
とから成る容器の内部に電子部品が気密に封止され、製
品としての電子装置となる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品収納用パッケージにおいては、近時
の電子装置の小型化の要求に伴って急激な小型化が進め
られており、それに伴って絶縁基体21の搭載部22等に認
識マークＭを設ける余地がなくなってきている。そのた
め、認識マークＭを設けることができなくなったり、認
識マークＭ自体のサイズが非常に小さいものとなってこ
の認識マークＭを画像認識装置や目視により正確に認識
することが困難となり、電子部品を搭載部22に搭載する
ときに方向を間違えたりして正確に電子部品を搭載する
ことができなくなるという問題点を有していた。 【０００５】また、搭載部22に認識マークＭを設けるこ
とができたとしても、搭載部22に電子部品を搭載すると
認識マークＭが電子部品により隠れてしまい、電子部品
を搭載した後には絶縁基体21の向きの認識が困難である
ため、製品としての電子装置を外部電気回路基板の配線
導体に接続するときに電子装置の向きを確認できないと
いう問題点を有していた。 【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出さ
れたものであり、その目的は、電子装置が小型化されて
絶縁基体の搭載部に認識マークを設ける余地がなくなっ
ても、搭載部に電子部品を正確に搭載することができる
とともに、電子部品を搭載した後であっても製品として
の電子装置の向きの認識を確実に行なうことが可能な小
型の電子部品収納用パッケージを提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、略四角形の板状体から成り、上面に電子
部品が搭載される搭載部および前記電子部品の電極が電
気的に接続される配線導体を有するとともに、側面に前
記配線導体に電気的に接続された外部接続用導体が被着
された複数の切欠き部が上面から下面にかけて形成され
た絶縁基体と、この絶縁基体の上面に前記搭載部に搭載
された前記電子部品を覆うように取着される蓋体とから
成り、前記切欠き部は、前記絶縁基体の所定の１箇所に
位置するもののみの大きさまたは形状を他の切欠き部と
異ならせていることを特徴とするものである。 【０００８】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体の側面に上面から下面にかけて形成された
複数の切欠き部のうち絶縁基体の所定の１箇所に位置す
るもののみの大きさまたは形状を他の切欠き部と異なら
せていることから、切欠き部の大きさまたは形状を比較
観測することにより、絶縁基体および電子装置の向きを
容易にかつ確実に認識することができ、電子部品を正確
に絶縁基体の搭載部に搭載することができるとともに、
電子部品を搭載した電子装置を外部電気回路基板の配線
導体に正確に接合することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージについて添付の図面を基に説明する。図１は本
発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を
示す、蓋体および電子部品を除いた状態の斜視図であ
り、１は本発明の電子部品収納用パッケージを構成する
絶縁基体である。 【００１０】絶縁基体１は一辺の長さが２〜20ｍｍ程度
で厚みが0.4〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その上
面中央部に電子部品を搭載するための例えば略四角凹状
の搭載部２が設けられている。さらに、絶縁基板１の側
面には上面から下面に達する複数の切欠き部４ａおよび
切欠き部４ｂが形成されている。この例では、切欠き部
４ａおよび切欠き部４ｂを絶縁基体１の四隅に形成した
例を示している。 【００１１】このような絶縁基体１は、酸化アルミニウ
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る。
例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれ
ば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸
化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶
剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクタブレード法等を採用してシート状となすことに
よって複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しか
る後、これらのセラミックグリーンシートに搭載部２と
なる凹部を形成するための打ち抜き孔を穿孔するととも
に、切欠き部４ａ・４ｂとなる貫通孔を穿孔する。そし
て、これらのセラミックグリーンシートを上下に積層
し、約1600℃の温度で焼成して焼結体とするとともにこ
の焼結体を切欠き部４ａ・４ｂとなる貫通孔を横断する
ようにして分割することによって製作される。 【００１２】また、絶縁基体１の搭載部２には電子部品
の電極が接続される複数の配線導体３が被着形成されて
おり、そして、その配線導体３は切欠き部４ａおよび切
欠き部４ｂに導出されて後述する外部接続用導体５に接
続されている。 【００１３】配線導体３は、搭載部２に搭載される電子
部品の各電極を外部電気回路基板（図示せず）の配線導
体に電気的に接続するための導電路として機能し、その
配線導体３には、電子部品の各電極が半田や導電性樹脂
・ボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気
的に接続される。 【００１４】このような配線導体３は、例えばタングス
テンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから
成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ
・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用
のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により
所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセ
ラミックグリーンシート積層体とともに焼成することに
よって被着形成される。 【００１５】なお、配線導体３の表面には、配線導体３
が酸化腐食するのを有効に防止するとともに配線導体３
と電気的接続手段との接続性を良好なものとするため
に、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめ
っき層および厚みが0.1〜3.0μｍ程度の金めっき層が従
来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着
されている。 【００１６】さらに、絶縁基体１には、その側面に形成
された複数の切欠き部４ａ・４ｂの表面から下面にかけ
て、例えばタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属
粉末メタライズから成る外部接続用導体５が被着形成さ
れている。外部接続用導体５は、電子部品の各電極を外
部電気回路基板の配線導体に電気的に接続するための接
続用導体として機能し、電子部品の各電極を配線導体３
に電気的に接続するとともに外部接続用導体５を半田等
から成る電気的接続手段を介して外部電気回路基板の配
線導体に接続することによって、搭載部２に搭載された
電子部品の各電極が外部電気回路に電気的に接続される
こととなる。 【００１７】このような外部接続用導体５は、タングス
テン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグ
リーンシートの表面およびこれらのセラミックグリーン
シートに設けた切欠き部４ａ・４ｂ用の貫通孔内にスク
リーン印刷法等により所定のパターンに印刷塗布し、こ
れを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体と
ともに焼成することによって被着形成される。 【００１８】なお、この外部接続用導体５の表面には、
外部接続用導体５が酸化腐食するのを有効に防止するた
めに、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケル
めっき層および厚みが0.1〜3.0μｍ程度の金めっき層が
従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被
着されている。 【００１９】そして本発明においては、複数の切欠き部
４ａ・４ｂのうち所定の１箇所に形成された切欠き部４
ｂは大きさまたは形状を他の切欠き部４ａと異ならせて
いる。この例では、切欠き部４ｂを切欠き部４ａよりも
大きくした例を示している。このように絶縁基体１の所
定の１箇所に位置する切欠き部４ｂのみの大きさまたは
形状が他の切欠き部４ａと異なっているので、絶縁基体
１においてこの大きさまたは形状が異なっている切欠き
部４ｂの位置と他の切欠き部４ａの位置とを容易にかつ
確実に区別することが可能である。したがって、絶縁基
体１の各切欠き部４ａ・４ｂのうちの所定の１箇所の切
欠き部４ｂを他の切欠き部４ａと容易にかつ確実に区別
することができるので、この切欠き部４ｂは絶縁基体１
の向きを認識するための認識マークとして使用すること
ができる。 【００２０】このように、絶縁基体１の側面の所定の１
箇所に位置する、他の切欠き４ａとはそれのみ大きさま
たは形状が異なる切欠き部４ｂを絶縁基体１および電子
装置の向きを認識するための認識マークとして使用する
ことができるので、電子装置が小型化して絶縁基体１の
搭載部２に認識マークを設ける余地がなくなっても、絶
縁基体１の所定の１箇所に位置する切欠き部４ｂを認識
マークとして利用して、電子部品を正確に搭載部２に搭
載することができるようになる。さらに電子部品を搭載
した後でも認識マークとしての切欠き４ｂが電子部品に
より隠れることがないので、絶縁基体１の向きの認識が
容易であり、製品としての電子装置を外部電気回路基板
の配線導体に接合するときも電子装置の向きを容易に確
認することができる。 【００２１】ここで、大きさまたは形状の異なる切欠き
部４ｂを認識マークとして観測する場合においては、画
像認識装置や目視による認識を容易かつ確実に行なえる
ようにするため、切欠き部が円弧形状の場合には切欠き
部４ｂの半径の大きさを他の切欠き部４ａの半径の大き
さよりも５％以上異ならせておくことがよく、好ましく
は10％以上異ならせることが望ましい。また切欠き部４
ｂの形状を他の切欠き部４ａの形状と異ならせるために
は、例えば切欠き部４ａの形状を円弧形状とするととも
に切欠き部４ｂの形状を長円弧形状等や角部を有する形
状とすればよい。さらにまた、切欠き部４ａ・４ｂの表
面に被着された外部接続用導体５の表面には、金属光沢
を付加して画像認識装置や目視による認識を容易にする
ため、ニッケルめっきおよび金めっきを順次被着してお
くことが望ましい。 【００２２】大きさまたは形状の異なる所定の切欠き部
４ｂを認識マークとして識別して絶縁基体１の向きを認
識するための画像認識装置は、通常は絶縁基体１の上面
より切欠き部４ｂを観測するが、切欠き部４ｂの大きさ
または形状によっては、より有効に向きを観測するため
に、絶縁基板１の横方向から、または斜め上方から切欠
き部４ｂを観測することも採用される。 【００２３】このような小型化した略四角形状の絶縁基
体１の所定の１箇所に位置する切欠き部４ｂのみの大き
さまたは形状が他の切欠き部４ａと異なる電子部品収納
用パッケージは、セラミックグリーンシートに切欠き部
となる貫通孔を穿孔するとき、この貫通孔のうち切欠き
部４ｂとなる所定の１箇所の貫通孔の大きさまたは形状
を他の切欠き部４ａとなる貫通孔の大きさまたは形状と
異ならせて形成するようにすればよい。 【００２４】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージは、絶縁基体１の搭載部２に電子部品をその各電極
が配線導体３に電気的に接続されるように搭載した後、
電子部品を覆うように蓋体を取着することで、内部に電
子部品が気密に封止された電子装置となる。 【００２５】なお、本発明は、上述の実施の形態の例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実
施の形態においては絶縁基体１の電子部品を搭載するた
めの搭載部２には凹状の窪みを設けているが、凹状の窪
みを設けず平板の状態の搭載部としてもよい。 【００２６】また、絶縁基体１の側面に形成されている
複数の切欠き部４ａ・４ｂは、図１では略四角形の絶縁
基体１の四隅に設けた例を示したが、各辺に設けていて
もよい。 【００２７】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
収納用パッケージによれば、絶縁基体の側面に上面から
下面にかけて形成された外部接続用導体が被着された複
数の切欠き部のうち、絶縁基体の所定の１箇所に位置す
るもののみ大きさまたは形状を他の切欠き部と異ならせ
ていることから、この大きさまたは形状の異なっている
切欠き部は絶縁基体の向きを認識するための認識マーク
として利用することができるので、小型の電子部品収納
用パッケージの上面に電子部品を搭載するための認識マ
ークを設ける余地がなくても、絶縁基体の側面の切欠き
部を比較観測することにより、この大きさまたは形状の
異なった切欠き部を認識マークとして絶縁基体および電
子装置の向きを容易にかつ確実に認識することができ、
電子部品を向きを間違えることなく正確に絶縁基体の搭
載部に搭載することができるとともに、電子部品を搭載
した後でも認識マークとしてのこの大きさまたは形状の
異なった切欠き部が隠れることがないので、電子部品を
搭載した電子装置の向きの認識も容易であり、電子部品
を搭載した電子装置を外部電気回路基板の配線導体に正
確に接合することができる。 【００２８】以上により、本発明によれば、電子装置が
小型化されて絶縁基体の搭載部に認識マークを設ける余
地がなくなっても、搭載部に電子部品を正確に搭載する
ことができるとともに、電子部品を搭載した後であって
も製品としての電子装置の向きの認識を確実に行なうこ
とが可能な小型の電子部品収納用パッケージを提供する
ことができた。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す蓋体および電子部品を除いた状態の斜視
図である。 【図２】従来の電子部品収納用パッケージの例を示す蓋
体および電子部品を除いた状態の斜視図である。 【符号の説明】 １・・・絶縁基体 ２・・・搭載部 ３・・・配線導体 ４ａ・・・切欠き部 ４ｂ・・・大きさまたは形状の異なる切欠き部 ５・・・外部接続用導体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 略四角形の板状体から成り、上面に電子
   部品が搭載される搭載部および前記電子部品の電極が電
   気的に接続される配線導体を有するとともに、側面に前
   記配線導体に電気的に接続された外部接続用導体が被着
   された複数の切欠き部が上面から下面にかけて形成され
   た絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記搭載部に搭載さ
   れた前記電子部品を覆うように取着される蓋体とから成
   り、前記切欠き部は、前記絶縁基体の所定の１箇所に位
   置するもののみの大きさまたは形状を他の切欠き部と異
   ならせていることを特徴とする電子部品収納用パッケー
   ジ。