JP2003007893A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化した電子部品収納用パッケージにおい
ては電子部品の搭載部に認識マークを設ける余地がなく
なってきており、認識マークを読みとって正確に電子部
品を搭載することが困難になってきている。 【解決手段】 略四角形の板状体から成り、側面に上面
から下面に達する複数の切欠き部４が形成された絶縁基
体１と、絶縁基体１の上面に搭載部２に搭載された電子
部品を覆うように取着される蓋体とから成り、切欠き部
４は絶縁基体１の一辺側の側面に位置するもののみの表
面に、搭載部２から導出された配線導体３が電気的に接
続された切欠き部導体５が被着形成されている電子部品
収納用パッケージである。切欠き部導体５を絶縁基体１
の向きを認識するための認識マークとして利用すること
ができ、電子部品を向きを間違えることなく正確に搭載
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
素子・表面弾性波素子等の電子部品を収容するための電
子部品収納用パッケージに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば半導体素子や水晶振動子等
の電子部品を搭載するための小型の電子部品収納用パッ
ケージは、図２に蓋体および電子部品を除いた状態の斜
視図で示すように、酸化アルミニウム質焼結体や窒化ア
ルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミ
ックス焼結体等の電気絶縁材料から成る略四角形状の絶
縁基体21の上面中央部に電子部品を搭載するための凹状
の搭載部22を有するとともに、搭載部22の近傍から絶縁
基体21の外周部にかけて導出する複数の配線導体23が形
成され、絶縁基体21の側面に形成された切欠き部24の表
面には配線導体23が接続された切欠き部導体25が被着形
成されている。そして絶縁基体21の搭載部22の一端側に
は絶縁基体21の向きを認識するための認識マークＭが設
けられており、この認識マークＭを画像認識装置や目視
により認識することにより絶縁基体21の向きを確認して
いる。 【０００３】そして、この従来の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体21の搭載部22に設けられた認識
マークＭを画像認識装置や目視により観測して絶縁基体
21の向きを確認して、電子部品を搭載部22に搭載すると
ともにこの電子部品の電極を搭載部22の近傍の配線導体
23に例えば半田や導電性樹脂・ボンディングワイヤ等か
らなる電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる
後、電子部品を覆うように蓋体を取着することによって
絶縁基体21と蓋体とからなる容器の内部に電子部品が気
密に封止され、製品としての電子装置となる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品収納用パッケージにおいては、近時
の電子装置の小型化の要求に伴って急激な小型化が進め
られており、それに伴って絶縁基体21の搭載部22等に認
識マークＭを設ける余地がなくなってきている。そのた
め、認識マークＭを設けることができなくなったり、認
識マークＭ自体のサイズが非常に小さいものとなってこ
の認識マークＭを画像認識装置や目視により正確に認識
することが困難となり、電子部品を搭載部22に搭載する
ときに方向を間違えたりして正確に電子部品を搭載する
ことができなくなるという問題点を有していた。 【０００５】また、搭載部22に認識マークＭを設けるこ
とができたとしても、搭載部22に電子部品を搭載すると
認識マークＭが電子部品により隠れてしまい、電子部品
を搭載した後には絶縁基体21の向きの認識が困難である
ため、製品としての電子装置を外部電気回路基板の配線
導体に接続するときに向きを確認できないという問題点
を有していた。 【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出さ
れたものであり、その目的は、電子装置が小型化されて
絶縁基体の搭載部に認識マークを設ける余地がなくなっ
ても、搭載部に電子部品を正確に搭載することができる
とともに、電子部品を搭載した後であっても製品として
の電子装置の向きの認識を確実に行なうことが可能な小
型の電子部品収納用パッケージを提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、略四角形の板状体から成り、上面に電子
部品が搭載される搭載部およびこの搭載部の近傍に前記
電子部品の電極が電気的に接続される配線導体を有する
とともに、側面に上面から下面に達する複数の切欠き部
が形成された絶縁基体と、この絶縁基体の上面に前記搭
載部に搭載された前記電子部品を覆うように取着される
蓋体とから成り、前記切欠き部は、前記絶縁基体の一辺
側の側面に位置するもののみの表面に、前記搭載部から
導出された前記配線導体が電気的に接続された切欠き部
導体が被着形成されていることを特徴とするものであ
る。 【０００８】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体の側面に上面から下面に達するように形成
された複数の切欠き部のうち絶縁基体の一辺側の側面に
位置するもののみの表面に、搭載部から導出された配線
導体が電気的に接続された切欠き部導体が被着形成され
ていることから、絶縁基体の各辺の切欠き部表面を比較
観測することにより、絶縁基体および電子装置の向きを
容易にかつ確実に認識することができ、電子部品を正確
に絶縁基体の搭載部に搭載することができるとともに、
電子部品を搭載した電子装置を外部電気回路基板の配線
導体に正確に接合することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージについて添付の図面を基に説明する。図１は本
発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を
示す蓋体および電子部品を除いた状態の斜視図であり、
１は絶縁基体である。 【００１０】絶縁基体１は一辺の長さが２〜20ｍｍ程度
で厚みが0.4〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その上
面中央部に電子部品を搭載するための例えば略四角凹状
の搭載部２が設けられている。さらに、絶縁基板１の側
面には上面から下面に達する複数の切欠き部４が形成さ
れている。この例では、切欠き部４を絶縁基体１の四隅
に形成した例を示している。 【００１１】このような絶縁基体１は、酸化アルミニウ
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る。
例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれ
ば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸
化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶
剤を添加混合して泥しょう状となすとともにこれを従来
周知のドクタブレード法等を採用してシート状となすこ
とによって複数枚のセラミックグリーンシートを得て、
しかる後、これらのセラミックグリーンシートに搭載部
２となる凹部を形成するための打ち抜き孔を穿孔すると
ともに、切欠き部４となる貫通孔を穿孔する。そしてこ
れらのセラミックグリーンシートを上下に積層し、約16
00℃の温度で焼成することによって製作される。 【００１２】そして、絶縁基体１の搭載部２近傍には電
子部品の電極が接続される複数の配線導体３が被着形成
されており、そのうちの絶縁基体１の一辺側に位置する
ものは、切欠き部４に導出されて切欠き部導体５に接続
されており、また絶縁基体１の他辺側に位置するもの
は、絶縁基体１の下面の端子電極（図示せず）にスルー
ホール（図示せず）を介して接続されている。 【００１３】配線導体３は、搭載部２に搭載される電子
部品の各電極を外部電気回路基板（図示せず）の配線導
体に電気的に接続するための導電路として機能し、その
配線導体３の搭載部２近傍の部位には、電子部品の各電
極が半田や導電性樹脂・ボンディングワイヤ等の電気的
接続手段を介して電気的に接続される。そして、絶縁基
体１の下面に形成された端子電極は半田等から成る電気
的接続手段を介して外部電気回路基板の配線導体に接合
される。 【００１４】このような配線導体３は、例えばタングス
テンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから
成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ
・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用
のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により
所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセ
ラミックグリーンシート積層体とともに焼成することに
よって被着形成される。 【００１５】なお、配線導体３の表面には、配線導体３
が酸化腐食するのを有効に防止するとともに配線導体３
と電気的接続手段との接続性を良好なものとするため
に、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめ
っき層および厚みが0.1から3.0μｍ程度の金めっき層が
従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被
着されている。 【００１６】さらに、図１に示すように、絶縁基体１の
側面に形成された複数の切欠き部４のうちの絶縁基体１
の一辺側の側面に位置するもののみの表面には、例えば
タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタラ
イズから成る切欠き部導体５が被着形成されており、他
の辺側の側面に位置するものの表面には切欠き部導体５
は被着形成されていない。 【００１７】この切欠き部導体５の表面には、切欠き部
導体５が酸化腐食するのを有効に防止するために、通常
であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層お
よび厚みが0.1から3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知
の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されて
いる。そして、この切欠き部導体５は、絶縁基体１の側
面から直接、あるいは絶縁基体１の下面の端子電極に接
続されて、外部電気回路基板の配線導体に接合される。 【００１８】このように絶縁基体１の一辺側に位置する
切欠き部４のみの面に切欠き部導体５が被着されている
ので、この切欠き部導体５が被着形成されている側の絶
縁基体１の所定の一辺と他の辺とを容易にかつ確実に区
別することが可能である。このように絶縁基体１の各辺
のうちの所定の一辺を他の辺と容易にかつ確実に区別す
ることができるので、この切欠き部導体５は電子部品の
電極を端子電極に接続するための導電路としてだけでな
く、絶縁基体１の向きを認識するための認識マークとし
て使用することができる。 【００１９】このように、絶縁基体１の側面の所定の一
辺側に位置する切欠き部４のみの表面に形成された切欠
き部導体５を、絶縁基体１および電子装置の向きを認識
するための認識マークとして使用することができるの
で、電子装置が小型化して絶縁基体１の搭載部２に認識
マークを設ける余地がなくなっても、絶縁基体１の一辺
側に位置する切欠き部４の切欠き導体５を利用して、電
子部品を正確に搭載部２に搭載することができるように
なる。さらに電子部品を搭載した後でも認識マークが隠
れることがないので、絶縁基体１の向きの認識が容易で
あり、製品としての電子装置を外部電気回路基板の配線
導体に接合するときも電子装置の向きを容易に確認する
ことができることになる。 【００２０】ここで、切欠き部導体５を認識マークとし
て上方から観測する場合においては、画像認識装置や目
視による認識を容易かつ確実に行なえるようにするた
め、切欠き部導体５の厚みを厚くしておくことがよく、
具体的には10μｍ以上の厚みにすることが望ましい。さ
らにまた、切欠き部導体５の表面に金属光沢を付加して
画像認識装置や目視による認識を容易にするため、ニッ
ケルめっきおよび金めっきを順次被着しておくことが望
ましい。 【００２１】認識マークとして切欠き部導体５を識別し
て絶縁基体１の向きを認識するための画像認識装置は、
通常は絶縁基体１の上面より切欠き部導体５を観測する
が、より有効に向きを観測するためには、絶縁基板１の
横方向から、または斜め上方から切欠き部導体５を観測
することも採用される。 【００２２】このような小型化した略四角形状の絶縁基
体１の一辺側の側面に位置する切欠き部４のみの表面に
切欠き部導体５が被着形成されている電子部品収納用パ
ッケージは、その取り扱いを容易とするため、さらにま
た電子部品収納用パッケージの製作効率を良くするため
に、多数個の電子部品収納用パッケージを一枚の広面積
のセラミック基板から同時集約的に得るようになした、
いわゆる多数個取り電子部品搭載用基板の形態で製作さ
れている。この多数個取り電子部品搭載用基板において
は、通常であれば絶縁基体１の側面に形成された切欠き
部４の全ての表面に切欠き部導体５が被着形成されるこ
ととなる。 【００２３】これに対し、本発明のような略四角形状の
絶縁基体１の側面に形成された複数の切欠き部４のうち
絶縁基体１の一辺側の側面に位置するもののみの表面に
切欠き部導体５が被着形成されている電子部品収納用パ
ッケージは、広面積のセラミック基板に各電子部品収納
用パッケージとなる領域を配列するとき、一列おきに製
品とならないダミーの領域を設ける方法、または一列お
きに180度反転させて配列する方法等を採用して、切欠
き部導体５を被着形成する切欠き部４となる、絶縁基体
１の所定の一辺側に位置する貫通孔のみに金属粉末メタ
ライズをスクリーン印刷で行なうことにより、絶縁基体
１の側面に形成された複数の切欠き部４のうち絶縁基体
１の一辺側の側面に位置するもののみの表面に切欠き部
導体５を被着形成することができる。このセラミック基
板を高温で焼成した後、各電子部品部品収納用パッケー
ジ毎に分割して個片の電子部品収納用パッケージが得ら
れる。 【００２４】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージは、絶縁基体１の搭載部２に電子部品をその各電極
が配線導体３に電気的に接続されるように搭載した後、
電子部品を覆うように蓋体を取着することで、内部に電
子部品が気密に封止された電子装置となる。 【００２５】本発明の電子部品収納用パッケージは、例
えば圧電振動子等の２端子の電子部品を収納するものに
適用する場合に特に有効なものである。この場合は、絶
縁基体１の一辺側の２つの切欠き部導体５とそれらに接
続された２つの配線導体３とを用いることにより２端子
の電極を外部電気回路基板の配線導体に有効に接続する
ことができる。また、前述のように配線導体３をスルー
ホールを介して絶縁基体１の下面の端子電極に接続する
ことにより、多くの端子電極を有する電子部品にも適用
することができる。 【００２６】なお、本発明は、上述の実施の形態の例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更は可能である。例えば、以上の実
施の形態においては絶縁基体１の作製についてセラミッ
クグリーンシートを２層積層する方法を説明したが、セ
ラミックグリーンシートは１層でもよく、また３層以上
でもよい。また、図１に示した例では絶縁基体１の電子
部品を搭載するための搭載部２には凹状の窪みを設けて
いるが、凹状の窪みを設けず平板の状態の搭載部として
もよい。 【００２７】また、絶縁基体１の側面に形成されている
複数の切欠き部４は、図１では略四角形の各角部に設け
た例を示したが、各辺に設けていてもよく、その場合、
４辺全てに設けていてもよく、３辺または２辺のみに設
けていてもよい。 【００２８】また、切欠き部導体５は、以上の例では金
属粉末メタライズからなる例を示したが、めっきにより
導電性金属を厚く被着形成させてもよく、導電性ペース
ト等を被着形成させる方法等を用いてもよい。 【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
収納用パッケージによれば、絶縁基体の側面に上面から
下面に達するように形成された複数の切欠き部のうち絶
縁基体の一辺側の側面に位置するもののみの表面に、搭
載部から導出された配線導体が電気的に接続された切欠
き部導体が被着形成されていることから、絶縁基体の各
辺の切欠き部表面を比較観測することにより、絶縁基体
および電子装置の向きを容易にかつ確実に認識すること
ができ、電子部品を正確に絶縁基体の搭載部に搭載する
ことができるとともに、電子部品を搭載した電子装置を
外部電気回路基板の配線導体に正確に接合することがで
きる。 【００３０】すなわち、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、略四角形状の絶縁基体の一辺側の側面に
位置する切欠き部のみの表面に搭載部から導出された配
線導体が電気的に接続された切欠き部導体が被着形成さ
れており、この切欠き部導体は絶縁基体の向きを認識す
るための認識マークとして利用することができるので、
小型の電子部品収納用パッケージの上面に電子部品を搭
載するための認識マークを設ける余地がなくても、この
切欠き部導体を認識マークとして、電子部品を向きを間
違えることなく正確に搭載することができる。さらに、
電子部品を搭載した後でも認識マークとしての切欠き部
導体が隠れることがないので、電子部品を搭載した電子
装置の向きの認識も容易であり、製品としての電子装置
を外部電気回路基板の配線導体に接合するときも電子装
置の向きを容易に確認することができる。 【００３１】以上により、本発明によれば、電子装置が
小型化されて絶縁基体の搭載部に認識マークを設ける余
地がなくなっても、搭載部に電子部品を正確に搭載する
ことができるとともに、電子部品を搭載した後であって
も製品としての電子装置の向きの認識を確実に行なうこ
とが可能な小型の電子部品収納用パッケージを提供する
ことができた。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す蓋体および電子部品を除いた状態の斜視
図である。 【図２】従来の電子部品収納用パッケージの例を示す蓋
体および電子部品を除いた状態の斜視図である。 【符号の説明】 １・・・絶縁基体 ２・・・搭載部 ３・・・配線導体 ４・・・切欠き部 ５・・・切欠き部導体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 略四角形の板状体から成り、上面に電子
   部品が搭載される搭載部および該搭載部の近傍に前記電
   子部品の電極が電気的に接続される配線導体を有すると
   ともに、側面に上面から下面に達する複数の切欠き部が
   形成された絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記搭載部
   に搭載された前記電子部品を覆うように取着される蓋体
   とから成り、前記切欠き部は、前記絶縁基体の一辺側の
   側面に位置するもののみの表面に、前記搭載部から導出
   された前記配線導体が電気的に接続された切欠き部導体
   が被着形成されていることを特徴とする電子部品収納用
   パッケージ。