JPH06152246A - 表面実装用水晶発振器 - Google Patents
表面実装用水晶発振器Info
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- JPH06152246A JPH06152246A JP4600992A JP4600992A JPH06152246A JP H06152246 A JPH06152246 A JP H06152246A JP 4600992 A JP4600992 A JP 4600992A JP 4600992 A JP4600992 A JP 4600992A JP H06152246 A JPH06152246 A JP H06152246A
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- Japan
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- lead wire
- circuit unit
- crystal
- lead
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 水晶振動子と回路ユニットとの接合時におけ
る水晶振動子への悪影響を防止して、特性を良好に維持
する表面実装用発振器を提供する。 ［構成］ 底面から垂直方向に一対のリード線の導出す
る金属容器内に圧電片を封入した水晶振動子と、前記一
対のリード線を板面に対して垂直方向に挿通する孔を有
して該水晶振動子の底面に装着される樹脂モールドされ
た発振回路ユニットと、該発振回路ユニット内に埋設さ
れたＩＣチップと、該ＩＣチップと電気的に接続して前
記水晶振動子のリード線と接続する中継用基板と、該Ｉ
Ｃチップに電気的に接続して該表面に露出した外部端子
板とからなる表面実装用の水晶発振器において、上記中
継用基板に上記リード線の貫通する穴を設けて前記リー
ド線の先端を該穴より突出させ、前記リード線の先端に
固形半田を設けた後、該固形半田を溶融させて前記中継
用基板とを接合した構成とする。
る水晶振動子への悪影響を防止して、特性を良好に維持
する表面実装用発振器を提供する。 ［構成］ 底面から垂直方向に一対のリード線の導出す
る金属容器内に圧電片を封入した水晶振動子と、前記一
対のリード線を板面に対して垂直方向に挿通する孔を有
して該水晶振動子の底面に装着される樹脂モールドされ
た発振回路ユニットと、該発振回路ユニット内に埋設さ
れたＩＣチップと、該ＩＣチップと電気的に接続して前
記水晶振動子のリード線と接続する中継用基板と、該Ｉ
Ｃチップに電気的に接続して該表面に露出した外部端子
板とからなる表面実装用の水晶発振器において、上記中
継用基板に上記リード線の貫通する穴を設けて前記リー
ド線の先端を該穴より突出させ、前記リード線の先端に
固形半田を設けた後、該固形半田を溶融させて前記中継
用基板とを接合した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶振動子の底部に発振
回路ユニット（以下回路ユニットとする）を装着した表
面実装用の水晶発振器（以下表面実装用発振器とする）
を利用分野とし、特に水晶振動子と回路ユニットの接合
方法に関する。
回路ユニット（以下回路ユニットとする）を装着した表
面実装用の水晶発振器（以下表面実装用発振器とする）
を利用分野とし、特に水晶振動子と回路ユニットの接合
方法に関する。
【０００２】
【発明の背景】水晶発振器は発振特性の良好なことか
ら、各種の電子機器に周波数あるいは時間の基準源とし
て多用されている。近年では、複合化指向に伴い、例え
ば水晶振動子の底部にと回路ユニットを装着し、表面実
装用としたものがある。このようなものの一つに、本出
願人による特願平３−４７７０４号（発振回路ユニット
及び表面実装用圧電発振器）がある。
ら、各種の電子機器に周波数あるいは時間の基準源とし
て多用されている。近年では、複合化指向に伴い、例え
ば水晶振動子の底部にと回路ユニットを装着し、表面実
装用としたものがある。このようなものの一つに、本出
願人による特願平３−４７７０４号（発振回路ユニット
及び表面実装用圧電発振器）がある。
【０００３】
【従来技術】第４図及び第５図は従来例を説明する水晶
発振器の図である。なお、第４図は水晶発振器の断面
図、第５図は回路ユニットの一部破断図である。水晶発
振器は水晶振動子１の底部に回路ユニット２を装着して
構成される。水晶振動子１は金属容器３内に水晶片４を
密閉封入する。金属容器３は金属ベース５に金属カバー
６を抵抗溶接して形成される。金属ベース５は一対のリ
ード線７がガラス８を貫通して外部に導出する（所謂気
密端子）。水晶片４は例えばＡＴカットの矩形状とし、
図示しない励振電極対から引出電極の延出した両端部を
サポータにより保持される。回路ユニット２は、樹脂体
９中に、発振回路を構成する、ＩＣチップ１０と、接続
用導体１１とを埋設する。樹脂体９はエポキシ樹脂等か
らなり、一主面に一対の孔１２を有し、他主面側の溝１
３に連通する。ＩＣチップ１０は、ＣーＭＯＳ形として
水晶振動子１を除く、発振用及び緩衝用インバータ、帰
還抵抗、コンデンサの各素子が集積され、所謂インバー
タ発振回路を形成する（未図示）。接続用導体１１は、
ＩＣチップ１０を搭載する保持板１１ａと、水晶振動子
１のリード線７とＩＣチップ１０とを接続する中継用基
板１１ｂと、ＩＣチップ１０からの出力として導出され
る外部端子１１ｃとからなる。中継用基板１１ｂは溝１
３に露出して設けられ、溝内にて折曲されるリード線７
と半田等により接続される。なお、ＩＣチップ１０と中
継用基板１１ｂ及び外部端子１１ｃはワイヤボンデング
等（未図示）により接続される。このようなものでは、
水晶振動子１と回路ユニット２とは独立するので、水晶
振動子１の信頼性を維持して、その底部に回路ユニット
２を簡単に装着でき、必要に応じて表面実装用発振器を
得ることができる。
発振器の図である。なお、第４図は水晶発振器の断面
図、第５図は回路ユニットの一部破断図である。水晶発
振器は水晶振動子１の底部に回路ユニット２を装着して
構成される。水晶振動子１は金属容器３内に水晶片４を
密閉封入する。金属容器３は金属ベース５に金属カバー
６を抵抗溶接して形成される。金属ベース５は一対のリ
ード線７がガラス８を貫通して外部に導出する（所謂気
密端子）。水晶片４は例えばＡＴカットの矩形状とし、
図示しない励振電極対から引出電極の延出した両端部を
サポータにより保持される。回路ユニット２は、樹脂体
９中に、発振回路を構成する、ＩＣチップ１０と、接続
用導体１１とを埋設する。樹脂体９はエポキシ樹脂等か
らなり、一主面に一対の孔１２を有し、他主面側の溝１
３に連通する。ＩＣチップ１０は、ＣーＭＯＳ形として
水晶振動子１を除く、発振用及び緩衝用インバータ、帰
還抵抗、コンデンサの各素子が集積され、所謂インバー
タ発振回路を形成する（未図示）。接続用導体１１は、
ＩＣチップ１０を搭載する保持板１１ａと、水晶振動子
１のリード線７とＩＣチップ１０とを接続する中継用基
板１１ｂと、ＩＣチップ１０からの出力として導出され
る外部端子１１ｃとからなる。中継用基板１１ｂは溝１
３に露出して設けられ、溝内にて折曲されるリード線７
と半田等により接続される。なお、ＩＣチップ１０と中
継用基板１１ｂ及び外部端子１１ｃはワイヤボンデング
等（未図示）により接続される。このようなものでは、
水晶振動子１と回路ユニット２とは独立するので、水晶
振動子１の信頼性を維持して、その底部に回路ユニット
２を簡単に装着でき、必要に応じて表面実装用発振器を
得ることができる。
【０００４】
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成の表面実
装用発振器では、水晶振動子１の一対のリード線７は回
路ユニット２の溝１３内に折曲して誘導される。このた
め、リード線７の折曲時の外力が気密端子のガラス８に
作用し、これを欠損させたりして気密性を損なう問題が
あった。また、このようなものでは、水晶振動子１と回
路ユニット２との間に例えば洗浄液が滞留しやすく、発
振特性に微妙に悪影響を及ぼす問題があった。
装用発振器では、水晶振動子１の一対のリード線７は回
路ユニット２の溝１３内に折曲して誘導される。このた
め、リード線７の折曲時の外力が気密端子のガラス８に
作用し、これを欠損させたりして気密性を損なう問題が
あった。また、このようなものでは、水晶振動子１と回
路ユニット２との間に例えば洗浄液が滞留しやすく、発
振特性に微妙に悪影響を及ぼす問題があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、水晶振動子と回路ユニットと
の接合時における水晶振動子への悪影響を防止して、特
性を良好に維持する表面実装用発振器を提供することを
第１の目的とする。また、本発明は水晶振動子と回路ユ
ニットとの間に滞留する洗浄液を除去しやすくして、発
振特性を良好に維持する表面実装用発振器を提供するこ
とを第２の目的とする。
の接合時における水晶振動子への悪影響を防止して、特
性を良好に維持する表面実装用発振器を提供することを
第１の目的とする。また、本発明は水晶振動子と回路ユ
ニットとの間に滞留する洗浄液を除去しやすくして、発
振特性を良好に維持する表面実装用発振器を提供するこ
とを第２の目的とする。
【０００６】
【解決手段】本発明は、回路ユニット中の中継用基板に
水晶振動子のリード線の貫通する穴を設けるとともにリ
ード線の先端を突出させ、このリード線の先端に固形半
田を設けた後、該固形半田を溶融させて中継用基板とを
接合したことを第１の解決手段とする。また、本発明
は、回路ユニットの表面に、前記リード線の貫通する穴
と連通する逃げ溝を設けたことを解決手段とする。以
下、本発明の一実施例を説明する。
水晶振動子のリード線の貫通する穴を設けるとともにリ
ード線の先端を突出させ、このリード線の先端に固形半
田を設けた後、該固形半田を溶融させて中継用基板とを
接合したことを第１の解決手段とする。また、本発明
は、回路ユニットの表面に、前記リード線の貫通する穴
と連通する逃げ溝を設けたことを解決手段とする。以
下、本発明の一実施例を説明する。
【０００７】
【実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明
する図で、第１図は表面実装用発振器の断面図、第２図
は回路ユニットの一部破断図である。なお、前従来例図
と同一部分の説明は省略する。水晶発振器は、前従来例
同様に、水晶振動子１のリード線７が導出した底面側
に、ＩＣチップ１０と接続用導体１１を埋設する回路ユ
ニット２を装着して構成される。この実施例での回路ユ
ニット２は、前従来例の溝１３に換えて、樹脂体９に表
裏面を貫通する孔（以下貫通孔とする）を１４を設け
る。貫通孔１４は表裏面側からスリバチ状（１４ａ、１
４ｂ）に形成される。貫通孔１４の中央（スリバチ底部
の境界部分）には中継用基板１１ｂを介在させ、貫通孔
１４の位置する部分に穴（以下接続穴とする）１５を設
ける。樹脂体９の表面側からはリード線７が挿通され、
その先端７ａ（以下リード先端７ａとする）を接続穴１
５から突出する。そして、リード先端７ａに裏面側から
固形半田１６例えば半田ワッシャーを載せ、高熱炉を搬
送させて中継用基板１１と接合する。他主面側の貫通孔
１４ｂ内には樹脂１７がポッティングにより埋設された
構成とする。なお、半田１６は高温半田（約２３０℃に
て溶融）を使用し、表面実装時の熱に耐えるようにす
る。このような構成であれは、水晶振動子１のリード線
７を折曲することなく、中継用基板１１に接合できる。
したがって、リード線７の折曲時に伴うガラスの欠損を
防止して気密性を良好に維持できる。また、この実施例
では、貫通孔１４は表裏面からのスリバチ状としたの
で、例えばリード線７の挿通時により誘導されてその作
業を容易にする。
する図で、第１図は表面実装用発振器の断面図、第２図
は回路ユニットの一部破断図である。なお、前従来例図
と同一部分の説明は省略する。水晶発振器は、前従来例
同様に、水晶振動子１のリード線７が導出した底面側
に、ＩＣチップ１０と接続用導体１１を埋設する回路ユ
ニット２を装着して構成される。この実施例での回路ユ
ニット２は、前従来例の溝１３に換えて、樹脂体９に表
裏面を貫通する孔（以下貫通孔とする）を１４を設け
る。貫通孔１４は表裏面側からスリバチ状（１４ａ、１
４ｂ）に形成される。貫通孔１４の中央（スリバチ底部
の境界部分）には中継用基板１１ｂを介在させ、貫通孔
１４の位置する部分に穴（以下接続穴とする）１５を設
ける。樹脂体９の表面側からはリード線７が挿通され、
その先端７ａ（以下リード先端７ａとする）を接続穴１
５から突出する。そして、リード先端７ａに裏面側から
固形半田１６例えば半田ワッシャーを載せ、高熱炉を搬
送させて中継用基板１１と接合する。他主面側の貫通孔
１４ｂ内には樹脂１７がポッティングにより埋設された
構成とする。なお、半田１６は高温半田（約２３０℃に
て溶融）を使用し、表面実装時の熱に耐えるようにす
る。このような構成であれは、水晶振動子１のリード線
７を折曲することなく、中継用基板１１に接合できる。
したがって、リード線７の折曲時に伴うガラスの欠損を
防止して気密性を良好に維持できる。また、この実施例
では、貫通孔１４は表裏面からのスリバチ状としたの
で、例えばリード線７の挿通時により誘導されてその作
業を容易にする。
【０００８】
【他の実施例】第３図は本発明の他の実施例を説明する
表面実装用発振器の断面図である。なお、前実施例図と
同一部分の説明は省略する。この実施例では、回路ユニ
ット２（樹脂体９）のリード線７が挿入される表面側の
貫通孔１４ａにそれぞれ逃げ溝１８を設けてなる。逃げ
溝１８は各貫通孔１４ａに連通して外周に至り、例えば
樹脂体９の幅方向を横断して形成される。このようなも
のでは、前実施例の効果に加えて、洗浄時における洗浄
液が逃げ溝１８から流出入する。したがって、例えば半
田付け時のフラックスをも含む微塵も充分に洗浄され、
洗浄液とともに水晶振動子１との間隙に滞留することが
ない。したがって、これらによる発振特性への悪影響を
防止できる。特に前実施例の場合には、表面側からの貫
通孔１４ａが遮断されて生ずる空隙に洗浄液が滞留しや
すく、特に効果がある。なお、逃げ溝１８は幅方向を横
断して平坦に設けたが、基本的には、必要に応じていず
れに設けてもよく、外に向かって傾斜させてもよい。
表面実装用発振器の断面図である。なお、前実施例図と
同一部分の説明は省略する。この実施例では、回路ユニ
ット２（樹脂体９）のリード線７が挿入される表面側の
貫通孔１４ａにそれぞれ逃げ溝１８を設けてなる。逃げ
溝１８は各貫通孔１４ａに連通して外周に至り、例えば
樹脂体９の幅方向を横断して形成される。このようなも
のでは、前実施例の効果に加えて、洗浄時における洗浄
液が逃げ溝１８から流出入する。したがって、例えば半
田付け時のフラックスをも含む微塵も充分に洗浄され、
洗浄液とともに水晶振動子１との間隙に滞留することが
ない。したがって、これらによる発振特性への悪影響を
防止できる。特に前実施例の場合には、表面側からの貫
通孔１４ａが遮断されて生ずる空隙に洗浄液が滞留しや
すく、特に効果がある。なお、逃げ溝１８は幅方向を横
断して平坦に設けたが、基本的には、必要に応じていず
れに設けてもよく、外に向かって傾斜させてもよい。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、回路ユニット中の中継用端子
板に水晶振動子のリード線の貫通する穴を設けるととも
にリード線の先端を突出させ、このリード線の先端に固
形半田を設けた後、該固形半田を溶融させて中継用端子
板とを接合したので、特性を良好に維持する表面実装用
発振器を提供できる。また、本発明は、回路ユニットの
表面に、前記リード線の貫通する穴と連通する逃げ溝を
設けたので、水晶振動子と回路ユニットとの間に滞留す
る洗浄液等を除去しやすくして、発振特性を良好に維持
する表面実装用発振器を提供できる。
板に水晶振動子のリード線の貫通する穴を設けるととも
にリード線の先端を突出させ、このリード線の先端に固
形半田を設けた後、該固形半田を溶融させて中継用端子
板とを接合したので、特性を良好に維持する表面実装用
発振器を提供できる。また、本発明は、回路ユニットの
表面に、前記リード線の貫通する穴と連通する逃げ溝を
設けたので、水晶振動子と回路ユニットとの間に滞留す
る洗浄液等を除去しやすくして、発振特性を良好に維持
する表面実装用発振器を提供できる。
【第１図】本発明の一実施例を説明する表面実装用発振
器の断面図である。
器の断面図である。
【第２図】本発明の一実施例を説明する水晶発振器の回
路ユニットの図である。
路ユニットの図である。
【第３図】本発明の他の実施例を説明する回路ユニット
の一部破断図である。
の一部破断図である。
【第４図】従来例を説明する水晶発振器の断面図であ
る。
る。
【第５図】従来例における回路ユニットの一部破断図で
ある。
ある。
１ 水晶振動子、２ 回路ユニット、３ 金属容器、４
水晶片、５ 金属ベース、６ 金属カバー、７ リー
ド線、１１ 接続用導体、１１ａ 保持板、１１ｂ 中
継用基板、１１ｃ 外部端子、１２、１４ 貫通孔、１
５ 接続穴、１６ 半田、１７ 樹脂、１８ 逃げ溝．
水晶片、５ 金属ベース、６ 金属カバー、７ リー
ド線、１１ 接続用導体、１１ａ 保持板、１１ｂ 中
継用基板、１１ｃ 外部端子、１２、１４ 貫通孔、１
５ 接続穴、１６ 半田、１７ 樹脂、１８ 逃げ溝．
Claims (2)
- 【請求項１】 底面から垂直方向に一対のリード線の導
出する金属容器内に圧電片を封入した水晶振動子と、前
記一対のリード線を板面に対して垂直方向に挿通する孔
を有して該水晶振動子の底面に装着される樹脂モールド
された発振回路ユニットと、該発振回路ユニット内に埋
設されたＩＣチップと、該ＩＣチップと電気的に接続し
て前記水晶振動子のリード線と接続する中継用基板と、
該ＩＣチップに電気的に接続して該表面に露出した外部
端子板とからなる表面実装用の水晶発振器において、 上記中継用基板に上記リード線の貫通する穴を設けて前
記リード線の先端を該穴より突出させ、前記リード線の
先端に固形半田を設けた後、該固形半田を溶融させて前
記中継用基板とを接合したことを特徴とする表面実装用
水晶発振器。 - 【請求項２】 上記水晶振動子の底面と対面する発振回
路ユニットの表面に、前記リード線の貫通する穴に連通
して外周に至る逃げ溝を設けたことを特徴とする請求項
第１項記載の表面実装用水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4600992A JPH06152246A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 表面実装用水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4600992A JPH06152246A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 表面実装用水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152246A true JPH06152246A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=12735069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4600992A Pending JPH06152246A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 表面実装用水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152246A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010213255A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-09-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 台座付水晶発振器 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4600992A patent/JPH06152246A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010213255A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-09-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 台座付水晶発振器 |
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