DE2649869C3 - - Google Patents

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DE2649869C3
DE2649869C3 DE19762649869 DE2649869A DE2649869C3 DE 2649869 C3 DE2649869 C3 DE 2649869C3 DE 19762649869 DE19762649869 DE 19762649869 DE 2649869 A DE2649869 A DE 2649869A DE 2649869 C3 DE2649869 C3 DE 2649869C3
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Germany
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circuit boards
conductor tracks
contact element
contact
plate
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DE19762649869
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English (en)
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DE2649869A1 (de
DE2649869B2 (de
Inventor
Adolf 8000 Muenchen Bertsch
Hans Adolf Ing.(Grad.) 8081 Schoengeising Fritsche
Winfried Ing.(Grad.) 8021 Sauerlach Henze
Werner Ing.(Grad.) 8031 Puchheim Luplow
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication of DE2649869C3 publication Critical patent/DE2649869C3/de
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

Die Fig, 1 bis 3 zeigen das Verbindungselement in einer perspektivischen Ansicht und in zwei Längsschnitten, Das Verbindungselement besteht aus einem Träger 1 aus Isolierstoff, an dessen Unterseite, das ist die den miteinander zu kontaktierenden Schaltkreisen zugekehrte Seite, ein verlustarmes, quaderförmiges Dielektrikum 3 befestigt ist, in dem in einer schlitzförmigen Aussparung das Kontaktelement 4 eingesetzt ist Die Enden des aus einem Federblech bestehenden Kontaktelementes 4 sind nach unten sichelförmig durchgebogen derart, daß sie auf den miteinander zu kontaktierenden Leiterbahnen 5,6 der an ihrer Unterseite vorzugsweise metallisierten Leiterplatten bzw. Substrate 7, 8 aufliegen. Die Leiterplatten bzw. Substrate 7, 8 sind unter einem gegenseitigen Abstand unter Bildung eines Spaltes auf dem Gehäuseboden 9 eines Gehäuses angeordnet. In den Spalt zwischen den Leiterplatten bzw. Substraten 7, 8 ist ein Plättchen 10 aus dielektrischem Material eingesetzt mit einem Gewindezapfen 11 an seiner Unterseite, der beispielsweise durch eine Metallisierung der Unterseite an dieser befestigt ist Der Gewindezapfen 11 ist in eine Bohrung des Gehäusebodens 9 eingesetzt und mit einer Mutter 16 von der Unterseite her verschraubt. Der Träger 1, der zwei parallel verlaufende vertikale Bohrungen zur Aufnahme der gefederten Druckelemente, bestehend aus Druckstiften 12 aus Isolierstoff und Schraubenfedern 13, aufweist, Hegt mit dem an seiner Unterseite befestigten quaderförmigen Dielektrikum 3 auf dem Plättchen 10 aus dielektrischem Material auf. Das Plättchen 10, dessen Dicke der Dicke der Leiterplatten bzw. Substrate 7,8 entspricht, besteht aus dem gleichen Dielektrikum wie diese, also beispielsweise aus Keramik. Ein ausreichender Kontaktdruck des Kontaktelementes 4 auf die Leiterbahnen 5, 6 der Leiterplatten bzw. Substrate 7, 8 wird durch die Druckstifte 12 im Zusammenwirken mit den Schraubenfedern 13 erreicht, die sich in einem Gehäuse 2 aus Isolierstoff abstützen. Dieses den Träger 1 umschließende Gehäuse besitzt
U-förmiges Profil, wobei der mittlere, plattenförmige Teil auf der Oberseite des Trägers 1 aufliegt und die Schenkel 14 an dessen Seiten anliegen. Die Schenkel sind in ihrer Länge derart bemessen, daß sie sich bis zur Höhe des Plättchens 10 aus dielektrischem Material
ίο erstrecken und mit in ihrem Endbereich angebrachten Nasen 15 in entsprechende Ausnehmungen des Plättchens 10 eingreifen. Somit wird also der Träger 1 mit der elektrisch wichtigen Kontaktzone, bestehend aus dem quaderförmigen Dielektrikum 3 und dem
Plättchen 10 sowie dem beidseitig vorgebogenen Kontaktelement 4 und den gefederten Druckelementen
aus den Druckstiften 12 und den dazugehörigen
Schraubenfedern 13 von dem Gehäuse 2 umschlossen. Das Verbindungselement ist hinsichtlich seiner
elektrischen Eigenschaften besonders vorteilhaft durch die geschichtet aufgebauten Dielektrika aus dem quaderförmigen Dielektrikum 3 und dem Plättchen 10 im Kontaktbereich. Die resultierende wirksame Dielektrizitätskonstante ist relativ gering, so daß mit dem mechanisch stabilen und relativ breiten Kontaktelement 4, das in einem nahezu verlustlosen Dielektrikum 3 gelagert ist, sehr gute Anpassung in dem breiten Frequenzbereich bis zum Beispiel etwa 18 GHz erzielt wird. Die Leitungswelle wird in diesem Verbindungsele-
jo ment mit kieinstmöglichen Verlusten z. B. von der Leiterbahn 5 zur Leiterbahn 6 definiert übertragen. Daneben besteht ferner die Möglichkeit, das Kontaktelement, z. B. für Meßzwecke usw, von oben her zu entfernen und wieder einzusetzen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche;
1. Lösbares Verbindungselement zur reflexionsarmen elektrischen Verbindung von auf einer Unterlage nebeneinanderliegenden Scbaltungsplatten, deren gedruckte Leiterbahnen tragende Oberflächen parallel verlaufen, unter Verwendung eines auf den miteinander zu kontaktierenden Leiterbahnen aufliegenden Kontaktelementes in Form eines flachen Leiterstückes, auf dem ein unter Federwirkung stehendes Druckelement im Bereich der Kontaktierungsstellen zwischen Kontaktelement und Leiterbahnen etwa senkrecht aufliegt, nach Hauptpatent 23 48 165, wobei in einem zwischen den Schaltungsplatten bestehenden Spalt ein Plättchen aus dielektrischem Material von der gleichen Dielektrizitätskonstante und Dicke der benachbarten Schaltungsplatten angeordnet ist und das Kontaktelement als Kontaktbrücke ausgebildet ist, auf deren Enden durch Schraubenfedervorspannung angedrückte Druckstifte aufliegen, gekennzeichnet durch die Kombination der Merkmale, daß das Plättchen (10) auf der Unterseite einen Zapfen (11) zur Befestigung im Gehäuseboden (9) für die Schaltungsplatten (J, 8) trägt, daß die in parallele Bohrungen eines Isolierstoffträgsrs (1) im Abstand der Kontaktieningsstellen eingesetzten Druckstifte (12) von je einer Schraubenfeder (13), die in die Bohrungen für die Druckstifte (12) axial verlängernden Bohrungen liegen und sich an einem die Bohrungen abschließenden Deckel (2) abstützen, vorgespannt sind, daß an der Unterseite des Isolierstoffträgers (1) ein vRrlustarmes, quaderförmiges Dielektrikum (3) befestigt fe», in das in eine schlitzförmige Aussparung das mit sichelförmig gegen die Leiterbahnen (5, 6) durchgebogenen Enden versehene Kontaktelement (4) eingesetzt ist, und daß der Deckel (2) zwei den Isolierstoffträger (1) seitlich umgreifende Schenkel (14) hat, deren untere Enden in Ausnehmungen des Plättchens (10) einrasten und so den Isolierstoffträger (1) samt Dielektrikum (3) am Plättchen (15) halten.
2 Lösbares Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zapfen (U) in den Gehäuseboden (9) eines die Schaltungsplatten (7,8) aufnehmenden Gehäuses eingesetzt, beispielsweise eingeschraubt, eingepreßt oder eingeklebt ist
Die Erfindung bezieht sich auf ein lösbares Verbindungselement zur reflexionsarmen elektrischen Verbindung von auf einer Unterlage nebeneinanderliegenden Schaltungsplatten, deren gedruckte Leiterbahnen tragende Oberflächen parallel verlaufen, unter Verwendung eines auf den miteinander zu kontaktierenden Leiterbahnen aufliegenden Kontaktelementes in Form eines flachen Leiterstückes, auf dem ein unter Federwirkung stehendes Druckelement im Bereich der Kontaktierungsstellen zwischen Kontaktelement und Leiterbahnen etwa senkrecht aufliegt, nach Hauptpatentanmeldung 23 48 165, wobei in einem zwischen den Schaltungsplatten bestehenden Spalt ein Plättchen aus dielektrischem Material von der gleichen Dielektrizitätskonstante und Dicke der benachbarten Schaltungsplatten angeordnet ist und das Kontakteiement als Kontaktbrücke ausgebildet ist, auf deren Enden durch Schraubenfedervorspannung angedruckte Druckstifte aufliegen.
In Mikrowellenbaugruppen, z. B. für die Richtfunktechnik, ist es erforderlich, kleinere Scbaltungsplatten, sogenannte M IC-Schaltkreise, auf Keramiksubstrat miteinander oder mit Hybridschaltungen auf Kunststoffsubstrat bis zu hohen Frequenzen reflexionsarm elektrisch zu verbinden. Ferner werden häufig auch Übergänge von derartigen Schaltungen auf Koaxialstecker oder -leitungen benötigt Derartige Verbindungen von Substrat zu Substrat als auch der Übergang auf eine Koaxialleitung sollen dabei möglichst leicht lösbar ausgeführt sein, um die elektrische Funktion des einzelnen Schaltkreises jederzeit durch Aufnahme in
is Testadaptern prüfen zu können, was bei bisher meist durch Lötung hergestellten Verbindungen nicht ohne weiteres möglich ist
Ein Verbindungselement der eingangs genannten Art ist bekannt Fig. U bis Fig. 13 der DE-OS 23 48165.
Dabei ist zwischen die zu überbrückenden Leiterbahnen und deren Substrat ein Plättchen gleicher Dicke und gleicher Dielektrizitätskonstante eingelegt Auf diesem Plättchen ist jedoch unmittelbar das Kontaktelement befestigt Ferner wird durch eine durch die Trägerplatte
der Schaltungsplatten von unten her hindurchgreifende Spannzange über einen Kunststoffbügel das Kontaktelement auf die Leiterbahnen der Schaltungsplatten gedrückt so daß die Entnahme und insbesondere das Wiedereinsetzen des Verbindungselementes von oben her erschwert ist
Bei einer weiteren Ausführung dieser DE-OS (Fig. 1 und Fig. 4) ist der Träger mit einem Zapfen versehen, der in eine Bohrung eines die Substrate tragenden Gehäusebodens eingesetzt ist Bei einer anderen Ausführung (Fig. 8) ist das Kontaktelement in den Träger aus Isolierstoff unmittelbar eingelegt Je eine Feder und ein Druckelement sind in koaxialen Bohrungen angeordnet Bei einer weiteren Ausführung (Fig. 9) ist eine einschnappbare Kapye von oben her befestigt und durch diese Kappe werden gleichzeitig die Federn der Druckelemente vorgespannt.
Der Hauptpatentanmeldung 23 48 165 lag die Aufgabe zugrunde, ein lösbares Verbindungselement zu schaffen, das eine verbesserte elektrische Kontaktgabe an den Kontaktierungsstellen bei der Verbindung von IC-Schaltkreisen auf Keramiksubstrat oder Hybridschaltungen auf Kunststoffsubstrat miteinander oder deren Verbindung mit Koaxialleitungen reflexionsarm bis zu hohen Frequenzen gewährleistet und eine
so einfache Herstellung und Montage ermöglicht
Der Erfindung, die eine weitere Lösung hierfür bietet liegt zudem speziell die Aufgabe zugrunde, ein Verbindungselement der eingangs genannten Art derart zu verbessern, daß sowohl eine leichtere Auswechselbarkeit des Verbindungselements von der Oberseite der
Anordnung her erreicht wird, als auch für die elektrische
Übertragung in einem sehr breiten Frequenzband gute
elektrische Eigenschaften erzielt werden.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des
(K) Patentanspruches 1 angegebene Merkmalskombination gelöst
In vorteilhafter Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes ist der Zapfen in den Gehäuseboden eines die Schaltungsplatten aufnehmenden Gehäuses eingesetzt
r) beispielsweise eingeschraubt eingepreßt oder eingeklebt.
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
DE19762649869 1976-10-29 1976-10-29 Verbindungselement zur reflexionsarmen elektrischen Verbindung gedruckter Schaltungsplatten Granted DE2649869B2 (de)

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DE2649869A1 DE2649869A1 (de) 1978-05-03
DE2649869B2 DE2649869B2 (de) 1979-02-01
DE2649869C3 true DE2649869C3 (de) 1979-09-27

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DE102011009440A1 (de) * 2011-01-26 2012-07-26 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Vorrichtung zur elektronischen und mechanischen Verbindung von zwei nebeneinander angeordneten Leiterplatten

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DE2649869A1 (de) 1978-05-03
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