DE29824118U1 - Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage - Google Patents
Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-MontageInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
- H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
- H01Q7/08—Ferrite rod or like elongated core
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
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Description
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Claims (20)
1. Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage mit
einem einteiligen massiven Kern aus elektrisch
schlecht leitendem Material, insbesondere Ferrit
material, mit mindestens einer um den Kern herum
angeordneten Spulenwicklung, wobei der Kern minde
stens an einem seiner Enden einen wicklungsfreien
Abschnitt aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß an
mindestens einem wicklungsfreien Abschnitt (1.1,
3.1, 6.1, 10.1, 10.2, 12.1, 21.1, 21.2) des Kerns
mindestens ein aus dem gleichen Material wie der
Kern (1, 3, 6, 10, 12, 21) bestehender Anschluß
zapfen oder -butzen (1.11, 1.12, 3.11-3.14, 6.11,
6.12, 10.11, 10.21, 12.11, 12.12, 21.11, 21.21)
einstückig angeformt ist um den ein Drahtende
(2.1, 2.2, 4.1, 4.2, 5.1, 5.2, 7.1, 7.2, 11.1,
11.2, 13.1, 13.2, 22.1, 22.2) einer Wicklung (2,
4, 5, 7, 11, 13, 22) mit mindestens einer Windung
derart herumgeführt ist, daß ein Teil der Anwick
lung an einer bei der Montage des Bauelements der
Trägeroberfläche zugewandten Seite des Kerns
liegt.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß bei einem Bauelement zur Montage mit in
seiner Längsrichtung senkrecht zur Trägeroberflä
che angeordnetem Kern mindestens ein wicklungs
freier Abschnitt des Kerns als vorzugsweise
rechteckiger Flansch (1.1, 3.1, 6.1) ausgebildet
ist, der an mindestens einer seiner Seiten minde
stens einen Anschlußzapfen oder -butzen (1.11,
1.12, 3.11-3.14, 6.11, 6.12) aufweist.
3. Bauelement nach Anspruch 2, das als Übertrager
oder Spule mit Anzapfung ausgebildet ist, dadurch
gekennzeichnet, daß an je zwei einander gegenüber
liegenden Seiten des Flansches (3.1) mindestens je
zwei Anschlußzapfen oder -butzen (4.1, 4.2; 5.1,
5.2) angeordnet sind.
4. Bauelement nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß jeder Anschlußzapfen oder -butzen
(1.11, 1.12, 3.11-3.14, 6.11, 6.12) einen sich
vorzugsweise von innen nach außen erweiternden
Querschnitt besitzt.
5. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß der Flansch (2.1) an
seiner, bei der Montage des Bauelements der
Trägeroberfläche zugewandten Unterseite mindestens
im Bereich der um die Anschlußzapfen oder -butzen
herumgeführten Drahtenden (2.1) eine Metallisie
rungsschicht (2.12) aufweist.
6. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 5, das
als Resonanzkreis ausgebildet ist, dadurch gekenn
zeichnet, daß an der bei der Montage des Bauele
ments der Trägeroberfläche zugewandten Unterseite
des Flansches (6.1) ein Chip-Kondensator (8) ange
ordnet ist.
7. Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich
net, daß der Chip-Kondensator als metallisierte
Flächen ausgebildete Anschlüsse (8.1, 8.2) auf
weist, an welchen die um die Anschlußzapfen oder
-butzen (6.11, 6.12) herumgeführten Drahtenden
(7.1, 7.2) anliegen.
8. Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich
net, daß die metallisierten Flächen (8.1, 8.2) des
Chip-Kondensators (8) zusammen mit den Anwickel
windungen die Anschlüsse des Bauelements sind.
9. Bauelement nach einem der Ansprüche 6 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß der Chip-Kondensator (8)
in einer Ausnehmung der Unterseite des Flansches
(6.1) angeordnet ist.
10. Bauelement nach einem der Ansprüche 6 bis 9, da
durch gekennzeichnet, daß an der Unterseite des
Flansches (6.1) Standfüße (9) angeordnet sind.
11. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 10, da
durch gekennzeichnet, daß an dem vom vorzugsweise
rechteckigen Flansch abgewandten Ende des Kerns
(1, 3, 6) vorzugsweise ein Rundflansch (1.2, 3.2,
6.2) angeordnet ist, der an seiner Außenseite eine
ebene Oberfläche aufweist als Ansaugfläche für die
Vakuum-Pipette eines Montageroboters.
12. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß bei einem Bauelement zur Montage mit in
seiner Längsrichtung parallel zur Trägeroberfläche
angeordnetem Kern (10, 12, 21) mindestens ein
wicklungsfreier Abschnitt des Kerns als am Kern
ende liegendes Trägerstück (10.1, 10.2, 12.1,
12.2, 21.1, 21.2) ausgebildet ist, das an minde
sten einer seiner im montierten Zustand des Bau
elements senkrecht zur Trägeroberfläche ausgerich
teten Seitenflächen mindestens einen Anschlußzap
fen oder -butzen (10.11, 10.12, 10.21, 10.22,
10.23, 12.11, 12.12, 21.11, 21.21) aufweist.
13. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich
net, daß mindestens ein Anschlußzapfen oder -but
zen (10.11, 10.12, 10.21, 10.22, 12.11, 12.12) an
einer der in Längsrichtung des Kerns (10, 12)
verlaufenden Seitenflächen des Trägerstücks
angeordnet ist.
14. Bauelement nach Anspruch 12 oder 13, dadurch ge
kennzeichnet, daß mindestens ein Anschlußzapfen
oder -butzen (21.11, 21.21) an einer quer zur
Längsrichtung des Kerns (21) verlaufenden Seiten
fläche des Trägerstücks (21.1, 21.2) angeordnet
ist.
15. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da
durch gekennzeichnet, daß das Trägerstück (12.1,
12.2) an seiner bei der Montage des Bauelements
der Trägeroberfläche zugewandten Unterseite minde
stens im Bereich der um die Anschlußzapfen oder
-butzen (12.11, 12.12) herumgeführten Drahtenden
(13.1, 13.2) eine Metalisierungsschicht (15, 16,
17) aufweist.
16. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 15, das
als Drossel ausgebildet ist, dadurch gekennzeich
net, daß an beiden Enden des Kerns (10, 21)
Trägerstücke (10.1, 10.2, 21.1, 21.2) mit
Anschlußzapfen oder -butzen (10.11, 10.12, 10.21,
10.22, 21.11, 21.21) angeordnet sind.
17. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 15, das
als Resonanzkreis ausgebildet ist, dadurch gekenn
zeichnet, daß an mindestens einer seiner Seiten
flächen mindestens eines Trägerstücks (12.1) ein
Chip-Kondensator (18) angeordnet ist.
18. Bauelement nach Anspruch 17, dadurch gekennzeich
net, daß der Chip-Kondensator (18) als metalli
sierte Flächen ausgebildete Anschlüsse aufweist,
wobei an mindestens einem der Anschlüsse ein um
einen Anschlußzapfen oder -butzen (12.12) herumge
führtes Drahtende (13.2) der Wicklung (13) an
liegt.
19. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 18, da
durch gekennzeichnet, daß mindestens eines der
Trägerstücke (10.1, 10.2, 12.1, 12.2) an seiner im
montierten Zustand des Bauelements von der Träger
oberfläche abgewandten Oberseite eine ebene Ober
fläche (10.3, 10.4, 19, 20) aufweist als Ansaug
fläche für die Vakuum-Pipette eines Montagerobo
ters.
20. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 19, da
durch gekennzeichnet, daß im Bereich der Mitte des
Kerns (21) ein zusätzliches Trägerstück (23) ange
ordnet ist, das an seiner im montierten Zustand
des Bauelements von der Trägeroberfläche abgewand
ten Oberseite eine ebene Oberfläche aufweist als
Ansaugfläche für die Vakuum-Pipette eines Montage
roboters.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29824118U DE29824118U1 (de) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998112836 DE19812836A1 (de) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
DE29824118U DE29824118U1 (de) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29824118U1 true DE29824118U1 (de) | 2000-06-08 |
Family
ID=26044907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29824118U Expired - Lifetime DE29824118U1 (de) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29824118U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005052963A2 (de) * | 2003-11-21 | 2005-06-09 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co. Kg | Induktives miniatur-bauelement für smd-montage |
US6919856B2 (en) | 2001-05-23 | 2005-07-19 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co. Kg | Ferrite antenna |
DE202005019496U1 (de) * | 2005-12-14 | 2007-04-26 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co Kg | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
EP2947667A1 (de) * | 2014-05-16 | 2015-11-25 | Erwin Büchele GmbH & Co. KG | Entstördrossel und verfahren zur herstellung einer entstördrossel |
-
1998
- 1998-03-24 DE DE29824118U patent/DE29824118U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6919856B2 (en) | 2001-05-23 | 2005-07-19 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co. Kg | Ferrite antenna |
WO2005052963A2 (de) * | 2003-11-21 | 2005-06-09 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co. Kg | Induktives miniatur-bauelement für smd-montage |
WO2005052963A3 (de) * | 2003-11-21 | 2005-07-21 | Pemetzrieder Neosid | Induktives miniatur-bauelement für smd-montage |
DE202005019496U1 (de) * | 2005-12-14 | 2007-04-26 | Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co Kg | Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage |
EP2947667A1 (de) * | 2014-05-16 | 2015-11-25 | Erwin Büchele GmbH & Co. KG | Entstördrossel und verfahren zur herstellung einer entstördrossel |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20000713 |
|
R150 | Term of protection extended to 6 years |
Effective date: 20010625 |
|
R151 | Term of protection extended to 8 years |
Effective date: 20040511 |
|
R152 | Term of protection extended to 10 years |
Effective date: 20060602 |
|
R071 | Expiry of right |