EP1922738A1 - Übertrager - Google Patents

Übertrager

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EP1922738A1
EP1922738A1 EP06791723A EP06791723A EP1922738A1 EP 1922738 A1 EP1922738 A1 EP 1922738A1 EP 06791723 A EP06791723 A EP 06791723A EP 06791723 A EP06791723 A EP 06791723A EP 1922738 A1 EP1922738 A1 EP 1922738A1
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EP
European Patent Office
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transformer
component
substrate
winding
circuit board
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EP06791723A
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English (en)
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EP1922738B1 (de
Inventor
Jörg BLANKE
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Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
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Publication date
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Publication of EP1922738A1 publication Critical patent/EP1922738A1/de
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Publication of EP1922738B1 publication Critical patent/EP1922738B1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • H01F19/08—Transformers having magnetic bias, e.g. for handling pulses
    • H01F2019/085—Transformer for galvanic isolation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2814—Printed windings with only part of the coil or of the winding in the printed circuit board, e.g. the remaining coil or winding sections can be made of wires or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Definitions

  • the present invention relates generally to the field of interface technology.
  • electronic components such as modular converters for the measurement control and regulation technology, in particular buffer amplifiers are known.
  • buffer amplifiers can be used for galvanic isolation, conversion, amplification and filtering of standard and standard signals and adaptation of analog signals.
  • isolation amplifiers are galvanically isolated in the input, output and supply circuits. This separation avoids the influence of different sensor circuits and actuator circuits with each other by the fact that the ground loops, which are caused by grounding of the various circuits are interrupted.
  • the galvanic isolation is e.g. by inductive passive components, which have the property that they can transmit electrical energy.
  • An important passive component in electrical engineering is the transformer. With the help of a transformer, AC voltages can be transformed up or down. If the transformer is not for energy transmission, as in the present example, but the analog
  • transformer Used information transmission, the transformer is called transformer. There is also the possibility that the transmitter is used for the transmission of energy and signal transmission. Both electronic components work on the same principle of inductive components.
  • the electronic components of isolation amplifiers, including the transformer are usually mounted on printed circuit boards, wherein the circuit board is arranged in an insulating material housing and equipped with screw-plug or spring connection technology.
  • the Isolierstoffgeophuse can be latched onto mounting rails according to EN 50 022 and thus mounted, for example, in cabinets.
  • the space available in control cabinets is but limited. This limitation creates a need for development, the electronic components, including the insulating material of the isolation amplifier to minimize in size and cheaper to produce.
  • Such isolation amplifiers consist of a variety of electronic components.
  • An electronic component thereof is the transformer, which serves for the galvanic separation of the information signals. If there is no way to be able to flow from one circuit to another directly adjacent via the carrier, this is called galvanic isolation of the two circuits.
  • the exchange of information between galvanically isolated circuits is possible through the transformer.
  • the transformer consists e.g. from a toroidal core, for example of soft magnetic material, which is surrounded by at least two windings of insulated conductor wire. The difficulty is, the
  • DE 42 14 789 Cl is the way to mount the toroidal core of the transformer horizontally on the circuit board.
  • the big disadvantage of this construction is that the windings of the winding can only be fixed by Justierbohritch in the circuit board after the toroidal core has been mounted on the circuit board and thus is not SMD assembly suitable.
  • DE 33 18 557 Al shows a construction arrangement in a horizontal design, which is suitable for use on circuit boards. A reduction in the height is not possible here.
  • Printed circuit board for receiving a toroidal core is included. This results in a low overall height, which would be suitable for use in isolation amplifiers.
  • the major disadvantage is that the mounting of the inductive component in a flat design is not suitable for SMD mounting technology and thus not for high quantities in production. This construction also does not meet the high requirements for the clearances and creepage distances of the EX standard.
  • the invention is therefore an object of the invention to provide an inductive component or a transformer for buffer amplifier of the type mentioned above, which avoids the aforementioned disadvantages of the known arrangements and to provide a technical solution that allows a low-cost equipped with simple functional geometry transformer for Isolation amplifier which has a low overall height and can be mounted on printed circuit boards in SMD mounting technology and still meets the high requirements for the clearances and creepage distances of the EX standard.
  • the invention proposes a buffer amplifier
  • the separate integratable component is preassembled and represents a transformer only after assembly with the circuit board of the isolation amplifier.
  • the transformer iö is completed by the fact that the short-circuit windings are closed during soldering. At least a portion of the shorting windings are located on the motherboard or printed circuit board, which may be planar shorted windings. Alternatively, this can be done beforehand by a separate solder bridge.
  • the transmission of analog signals in industrial environments is particularly susceptible to interference.
  • the i 5 modular converters for measurement and control technology avoid the distortion of analog signals due to external disturbances. They ensure and increase the transmission quality and thus the quality of control loops through the exact conversion, separation or adaptation of analogue signals.
  • it is necessary to develop a 0 Kocherbauteil which meets the above requirements and in the opening of the circuit board and thus in the small insulating material of the isolation amplifier easily with the help the SMD assembly technology can be integrated.
  • the technical solution lies in the interconnection of two or more conventionally wound ring cores to a transformer with primary winding and one or more secondary windings, wherein the interconnection of the inductive components can be done in series or parallel connection.
  • the primary, and wound on the second ring core the secondary coil in the simplest stage of expansion on the first 0 ring core.
  • Both completed magnetic cores are mounted on a one-piece substrate, which has one or more tracks in the inner layer.
  • the assembly can also be done with the help of an SMD placement machine.
  • the conductor ends of the windings are connected to the Anwickelzonen the contact bearing surfaces wound. About the contact pads, the electrical contact is made to the example drive circuit.
  • the Anwickelzonen arranged on the connecting arms of the substrate are recessed in the circuit board of the isolation amplifier, so that the complete or prefabricated component of the transformer s can rest flat on the circuit board and thus SMD solderable.
  • a vacuum suction device suck the component, transport, position over the circuit board and store.
  • the tracks of the substrate via the contact surfaces for example by tinning, connected to a complete winding, representing both the lo output winding of the inductive primary component, as well as the input winding of the inductive secondary component.
  • the material of the substrate is by its construction, the insulation between the windings.
  • the inner conductor tracks are surrounded with at least 0.5 mm of insulating material.
  • the distances necessary for the EX area i 5 are fixed by the center bar and the spacing of the strip conductors in the middle layers to the substrate edge.
  • FIGS. 1 to 3 are normally contained in the substrate 10 and are not visible.
  • the interconnects 11 are shown on the surface of the substrate 10. It shows
  • Figure 1 is a schematic representation of a transformer integrated in a circuit board in plan view
  • Figure 2 shows an alternative arrangement of a transformer with a spacer element between two inductive components and Figure 3 shows a further arrangement of a transformer with three inductive components in
  • FIG. 1 Parallel circuit, and Figure 4 is a side view of Fig.1.
  • FIG. 1 diagrammatically shows a transformer 1 integrated in an opening 22 of a printed circuit board 20, wherein the transformer 1 consists of a component 2 with a magnetic core 4, 4 'made of a soft magnetic material that has a center hole 5 (not shown). through which one or more windings 6,6 "made of insulated wire 7 and a substrate 10 with internal conductor tracks 11, the carrier of one or more completed magnetic cores 4,4'mit 6,6 ', with one or more Webs 12,12 ', in which one or more internal conductor tracks 1 1, are arranged, and with one or more connecting arms 13, consisting of a contact bearing surface 14, on the front side 48 and on the bottom 49 for connecting the inductive components.
  • the substrate 10 is made planar.
  • the planar substrate 10 includes a surface 18 for the suction pipette 19 (not shown) for mounting to the circuit board 20.
  • the suction pipette 19 grips the component 2 of the transformer 1 on the surface 18 and transports the component 2 for mounting in the printed circuit board opening 22, in which the component 2 is integrated and connected to the printed circuit board 20 via the metallized contact bearing surfaces 14, for example by soldering, bonding, etc. becomes.
  • the cutout 23 of the printed circuit board opening 22 is designed such that after the assembly of the component 2, the two inductive components 3, 3 'are fixed in the conductor opening 22 in such a way that no possibility of lateral displacement of the inductive components 3, 3' to the outside is possible , A displacement of the two inductive components 3, 3 'inwards, toward the middle of the substrate, is likewise not possible due to the limitation or the bridge end.
  • the planar substrate 10 in the middle and longitudinal direction of the substrate 10 on the same central axis extending two webs 12,12 'extending from each other in the opposite direction, are pushed onto the wound ring cores.
  • the substrate 10 is thus prefabricatable.
  • 12 ' engages through the center hole 5 of the inductive components 3,3', wherein the one inductive component 3, the primary and the other inductive component 3 'forms the secondary component.
  • the inductive component 3 thus consists of a magnetic core 4 with a primary coil 6 and the inductive component 3 'of a magnetic core 4' with a secondary coil
  • the magnetic cores 4, 4' being formed of toroidal cores 8, 8 '.
  • the magnetic cores 4, 4 ' can alternatively also be embodied as rectangular ferrite cores.
  • the coupling of the two completed magnetic cores 4,6 with 4 ', 6' takes place in the substrate 10 inside trace 11, which is guided through the center hole 5 of the ring cores 8,8 ', wherein the conductor 11 in the substrate of a printed circuit is formed.
  • I 0 arranged conductor tracks 24,25 run outside of the inductive components 3,3 '.
  • the conductor tracks 11, 24, 25 exit at the end faces 31, 31 'of the substrate 10 and are connected there, on the printed circuit board 20, for example by soldering, whereby windings result.
  • Fig.l in the substrate 10
  • three interconnects 11,24,25 connected to each other resulting in two windings 32,37.
  • Each of these winding 32 i 5 and 37 forms a planar short-circuit winding 33, the primary winding 6 with the
  • the conductor tracks 11, 24, 25 running in the substrate 10, which make the coupling of the two inductive components 3, 3 'to one another, are surrounded by at least 0.5 mm insulating material 35 and have an edge distance in accordance with the specifications of the EN 50020 and EN standards 50014, whereby the component 2 of the transformer 1 0 meets the requirements of intrinsic safety.
  • the transformer 1 shown in FIG. 2 represents an alternative arrangement of a construction, which is likewise prefabricatable, to FIG. 1.
  • An SMD-capable mounting is possible if a small flat surface (at the top of the circular spacer sleeve 27) not shown) is arranged for the suction pipette.
  • the web 12 in the substrate 10 is not as in the 5 arrangement of the construction of Figure 1 from two sides, resulting in two webs
  • the web 12 is therefore carrier two inductive components 3,3 '.
  • the inductive components 3, 3 ' are arranged one behind the other and spaced apart by an element 26.
  • the element 26 is preferably a spacer sleeve 27 and is made of insulating material 34 and 0 is pushed onto the web 12 during assembly between the two inductive components 3, 3 '. With a surface (flattening not shown) on the spacer sleeve 27, the assembly can be done by a pick and place machine.
  • the distance between the two inductive components 3,3 ' can be adjusted by different lengths of the spacer sleeve 27 to a variety of standards specifications, not only to the EX standard.
  • the two inductive components 3, 3 ' are coupled to one another via two conductive windings 32, 37 via the conductor tracks 11, 24, 25, resulting in two short-circuit windings 33.
  • the conductor track 11, 24, 25 as shown in FIG. 2 can also consist of two interconnects 11, 29, which run parallel to one another at a small distance, and interconnects 24, 29 and interconnects 25, 29 for coupling the two inductive components 3, 3 '.
  • the other properties of this component 2 correspond to those described in Fig.l, for example, the connecting arms thirteenth
  • FIG. 3 shows a further arrangement of a construction of a transformer 1.
  • the component 2 of the transformer 1 corresponds in the imaginary line of the outer contour 39 in about a symmetrical hexagon 40, with three, spaced apart at intervals of 120 degrees cutouts 41.
  • this Cutouts 41 is in each case an outwardly directed web 12, 12 ', which serves to receive an inductive component 3, 3'.
  • On the two inner sides 42,42 'of the cutouts 41 which are parallel to each other, close
  • Connecting arms 13,13 ' which are also parallel to the web 12 and as shown in Fig.l with contact surfaces 14 and terminal winding zones 15 are formed.
  • This component 2 is completed with three inductive components 3, 3 ' of which an inductive component 3 is provided with a primary winding 4 and two inductive components 3 'arranged in parallel with a secondary winding 4.
  • the transformer 1 can be sucked in the center of the substrate 10 with a suction pipette (not shown) and SMD - Can be fitted with the aid of an SMD placement machine 21.
  • a suction pipette (not shown)
  • SMD - Can be fitted with the aid of an SMD placement machine 21.
  • For equipping the substrate 10 with the primary inductive component 3 is a web 12 and / or a connecting arm 13 with an identification code "1", for example in the form of a pin number 44, characterized.
  • the designation "1" also allows for the assembly of the component 2 in the opening 22 of the circuit board 20 a secure alignment of the component 2 by the SMD placement machine 21.
  • the construction of the construction two parallel spaced closely spaced interconnects 11, 29 are present .
  • the peculiarity of the tracks 11,29 is that the tracks 11,29 after the primary input side 46 in two directions 45,45 'to Connect with the two secondary output sides 47,47 ⁇ .
  • the Lö shorting windings are completed only by eg soldering on the circuit board 20.
  • the other properties of this component 2 correspond to those, as described in Fig.l, for example, the connecting arms thirteenth
  • the Figure 4 shows the integrated according to Figure 1 in the board 20 exchanger 1 with the component 2 in side view from which the low overall height "Y" equal mm smaller 4,6 can be clearly seen.
  • the I 5 overall height "Y” is determined by the magnetic core 4 and the winding 6.
  • the conductor tracks 11 located in the substrate 10 are connected to one another at the end face 31 of the substrate 10.
  • the other characteristics of this component 2 correspond to those described in FIG. 1, for example those of the connecting arms 13.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet der Interfacetechnik. Aus der Interfacetechnik sind elektronische Bauelemente, beispielsweise modulare Konverter für die Mess- Steuer- und Regelungstechnik, insbesondere Trennverstärker bekannt. Solche Trennverstärker können zur galvanischen Trennung, Umsetzung, Verstärkung und Filterung von Standard-, Normsignalen und Anpassung analoger Signale benutzt werden. Diese Trennverstärker sind im Eingangs-, Ausgangs- und Versorgungskreis galvanisch voneinander getrennt. Zur Trennung wird erfindungsgemäß ein separates Bauteil eines Übertragers in eine Leiterplatte eines Trennverstärkers, mit Hilfe der SMD- Montagetechnik, integriert, wobei der Übertrager eine Kombination aus induktiven Bauelementen, bestehend aus einem Magnetkern und Wicklung und einem Substrat welches innen liegende Leiterbahnen, die planare Kurzschlusswicklungen bilden, enthält.

Description

Übertrager
Hintergrund der Erfindung
Technisches Gebiet
Die vorliegenden Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet der Interfacetechnik. Aus der Interfacetechnik sind elektronische Bauelemente, beispielsweise modulare Konverter für die Mess- Steuer- und Regelungstechnik, insbesondere Trennverstärker bekannt. Solche Trennverstärker können zur galvanischen Trennung, Umsetzung, Verstärkung und Filterung von Standard-, Normsignalen und Anpassung analoger Signale benutzt werden. Diese Trennverstärker sind im Eingangs-, Ausgangs- und Versorgungskreis galvanisch voneinander getrennt. Diese Trennung vermeidet die Beeinflussung verschiedener Sensorkreise und Aktorkreise untereinander dadurch, dass die Erdschleifen, die durch Erdung der verschiedenen Stromkreise entstehen unterbrochen werden.
Hintergrund im Stand der Technik
Die galvanische Trennung erfolgt z.B. durch induktive passive Bauelemente, welche die Eigenschaft besitzen, dass sie elektrische Energie übertragen können. Ein wichtiges passives Bauelement aus der Elektrotechnik ist der Transformator. Mit Hilfe eines Transformators lassen sich Wechselspannungen herauf- oder herunter transformieren. Wird der Transformator nicht zur Energieübertragung, wie im vorliegenden Beispiel, sondern zur analogen
Informationsübertragung eingesetzt, wird der Transformator Übertrager genannt. Es besteht auch die Möglichkeit, dass der Übertrager für die Übertragung von Energie und Signalübertragung eingesetzt wird. Beide elektronischen Bauteile funktionieren auf dem gleichen Prinzip der induktiven Bauelemente. Die elektronischen Bauteile von Trennverstärkern, einschließlich des Übertragers sind idR auf Leiterplatten montiert, wobei die Leiterplatte in einem Isolierstoffgehäuse angeordnet und mit Schraub- Steck- oder Federanschlusstechnik ausgestattet ist. Die Isolierstoffgehäuse sind auf Tragschienen nach EN 50 022 aufrastbar und somit beispielsweise in Schaltschränken montierbar. Der in Schaltschränken vorhandene Bauraum ist aber begrenzt. Durch diese Begrenzung entsteht ein Entwicklungsbedarf, die elektronischen Bauelemente, so auch das Isolierstoffgehäuse des Trennverstärkers, in der Baugröße zu minimieren und kostengünstiger herzustellen.
Trennverstärker aus dem Stand der Technik, die mit einem oder mehreren passiven Übertragern ausgestattet sind, sind hinreichend bekannt. Beispielsweise aus dem Produktkatalog
"Signalkonverter Interface 2002" TNR 5123474/ 01.04.02-00 und dem " Neuheiten - Katalog 2004" TNR 5154139/ 15.04.04-00 der Firma Phoenix Contact GmbH & Co KG.
Solche Trennverstärker bestehen aus einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen. Ein elektronisches Bauelement davon ist der Übertrager, der zur galvanischen Trennung der Informationssignale dient. Wenn es keinen Weg gibt, über den Ladungsträger aus einem Stromkreis in einen anderen unmittelbar Benachbarten fließen zu können, spricht man von galvanischer Trennung der beiden Stromkreise. Der Informationsaustausch zwischen galvanisch getrennten Stromkreisen ist durch den Übertrager möglich. Der Übertrager besteht z.B. aus einem Ringkern, aus beispielsweise weichmagnetischen Material, der mit mindestens zwei Wicklungen aus isoliertem Leiterdraht, umgeben ist. Die Schwierigkeit besteht darin, den
Übertrager schnell, kostengünstig und platzsparend auf einer Leiterplatte, beispielsweise eines Trennverstärkers, zu montieren. Die Montage eines Übertragers auf eine Leiterplatte stellt daher hohe Anforderungen an die Montagetechnik. Um die Montage eines Übertragers mit Hilfe der SMD- Montagetechnik ( SMD = Surface Mounting Device, oberflächenmontierbares Bauteil) vornehmen zu können, bei dem das zu montierende Bauelement mittels einer Saugpipette gehandhabt und auf der Oberfläche einer Leiterplatte montiert wird, schlägt die EP 1 104 931 A2 vor, einen modifizierten Ringkern zu benutzen, der an seiner äußeren Schmalseite zwei Oberflächenbereiche aufweist, die eine ebene Auflagefläche bilden, von der jeweils eine dazu dient, den Ringkern auf eine Trägerplatte aufzusetzen und auf ihr zu montieren. Die Trägerplatte kann dann ihrerseits auf eine Leiterplatte montiert werden. Ähnliches beschreibt die DE 38 345 90 Al. Der Nachteil dieser Bauanordnungen besteht darin, dass die sich ergebende Bauhöhe aus der Leiterplatte, der Trägerplatte und dem darauf angeordneten Übertrager für die Reduzierung der Baubreite von Trennverstärkern nicht geeignet ist.
Die DE 203 09 843 Ul schlägt daher vor, einen in SMD- Montagetechnik verarbeitbaren Übertrager einzusetzen, der einen Ringkern mit angeordneten Abstützfüßen besitzt, wodurch die Trägerplatte entfällt und der Ringkern direkt auf die Leiterplatte montierbar ist. Bei dieser Bauausführung ist die Bauhöhe durch Wegfall der Trägerplatte reduziert, aber der wesentliche Nachteil besteht immer noch darin, dass der Ringkern des Übertragers senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet ist und somit eine zu große Bauhöhe ergibt.
Daher geht die DE 42 14 789 Cl den Weg, den Ringkern des Übertragers waagerecht auf der Leiterplatte zu montieren. Der große Nachteil dieser Bauausführung ist, dass die Windungen der Wicklung erst nachdem der Ringkern auf der Leiterplatte montiert wurde durch Justierbohrungen in der Leiterplatte fixiert werden kann und somit nicht SMD- montagetauglich ist.
Auch die DE 33 18 557 Al zeigt eine Bauanordnung in waagerechter Ausführung, die für den Einsatz auf Leiterplatten geeignet ist. Eine Reduzierung der Bauhöhe ist auch hier nicht möglich.
Die DE 196 15 921 Al beschreibt eine Bauausführung, in der eine Aussparung in der
Leiterplatte zur Aufnahme eines Ringkernes enthalten ist. Dadurch ergibt sich eine niedrige Bauhöhe, die für den Einsatz in Trennverstärkern geeignet wäre. Der große Nachteil besteht darin, dass die Montage des induktiven Bauelementes in flacher Bauform nicht für die SMD- Montagetechnik und somit nicht für hohe Stückzahlen in der Fertigung geeignet ist. Diese Bauausführung erfüllt auch nicht die hohen Anforderungen an die Luft- und Kriechstrecken der EX- Norm.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein induktives Bauelement bzw. einen Übertrager für Trennverstärker der eingangs genannten Art zu schaffen, welcher die vorgenannten Nachteile der bekannten Anordnungen vermeidet und eine technische Lösung anzugeben, die es ermöglicht, einen kostengünstigen mit einfacher Funktionsgeometrie ausgestatteten Übertrager für Trennverstärker herzustellen, welcher eine geringe Bauhöhe aufweist und in SMD- Montagetechnik auf Leiterplatten montierbar ist und dennoch die hohen Anforderungen an die Luft- und Kriechstrecken der EX- Norm erfüllt.
Erfindungsgemäß wird dieses Problem durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den nachstehenden Unteransprüchen und den nachfolgenden Beschreibungen.
Beschreibung der Erfindung Um eine mit diesen Merkmalen der vorliegenden Erfindung ausgestatteten Übertrager in SMD- Montagetechnik fähiger Bauform und miniaturisierter Ausfuhrung für schmale Isolierstoffgehäuse zu schaffen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, einen Trennverstärker
5 herzustellen, der in seiner Leiterplatte eine Öffnung in einer ersten Ausführung für ein separates integrierbares Bauteil eines Übertragers enthält, wobei das Bauteil ein Funktionsteil in der Bauausführung des Trennverstärkers darstellt. In einer zweiten Ausführung ist das separate integrierbare Bauteil vormontiert und stellt erst nach der Montage mit der Leiterplatte des Trennverstärkers einen Übertrager dar. Bei der zweiten Ausführung wird der Übertrager erst iö dadurch vervollständigt, dass die Kurzschlusswicklungen beim Auflöten geschlossen werden. Mindestens ein Teil der Kurzschlusswicklungen befindet sich auf der Hauptplatine bzw. auf der Leiterplatte, wobei es sich um planare Kurzschlusswicklungen handeln kann. Alternativ kann dieses auch vorher durch eine separate Lötbrücke geschehen. Die Übertragung analoger Signale in industrieller Umgebung ist besonders störanfällig. Die i5 modularen Konverter für die Mess-, Steuer- und Regelungstechnik vermeiden die Verfälschung analoger Signale durch externe Störgrößen. Sie sichern und erhöhen durch die exakte Umsetzung, Trennung bzw. Anpassung analoger Signale die Übertragungsqualität und damit die Güte von Regelkreisen. Um diesen Qualitätsstandard bzw. die entsprechenden Normen auch bei der Reduzierung der Baugröße von Trennverstärkern zu erfüllen, ist es notwendig ein 0 Übertragerbauteil zu entwickeln, welches die vorgenannten Anforderungen erfüllt und in die Öffnung der Leiterplatte und somit in das schmale Isolierstoffgehäuse des Trennverstärkers leicht mit Hilfe der SMD- Montagetechnik integrierbar ist.
Diese Aufgabe wird erfmdungsgemäß durch die nachstehenden technischen Angaben gelöst. 5
Die technische Lösung liegt in der Zusammenschaltung zweier oder mehrerer herkömmlich bewickelter Ringkerne zu einem Übertrager mit Primärwicklung und einer oder mehrerer Sekundärwicklungen, wobei die Zusammenschaltung der induktiven Bauelemente in Reihenoder Parallelschaltung erfolgen kann. Dabei wird in der einfachsten Ausbaustufe auf den ersten 0 Ringkern die Primär-, und auf den zweiten Ringkern die Sekundärspule gewickelt. Beide komplettierten Magnetkerne werden auf ein einstückiges Substrat, welches in der Innenlage eine oder mehrere Leiterbahnen aufweist, bestückt. Die Bestückung kann auch mit Hilfe eines SMD- Bestückungsautomaten erfolgen. Die Leiterenden der Wicklungen werden an den Anwickelzonen der Kontaktauflageflächen angewickelt. Über die Kontaktauflageflächen wird der elektrische Kontakt zu der beispielsweise Ansteuerschaltung hergestellt. Die an den Anschlussarmen des Substrats angeordneten Anwickelzonen werden in der Leiterplatte des Trennververstärkers ausgespart, damit das komplette oder vorgefertigte Bauteil des Übertragers s plan auf der Leiterplatte aufliegen kann und somit SMD-lötfähig wird. Über die Ansaugfläche in der Mitte des Übertragers kann eine Unterdruck- Saugeinrichtung das Bauteil ansaugen, transportieren, über der Leiterplatte positionieren und ablegen. Des weiteren werden auf der Leiterplatte des Trennverstärkers die Leiterbahnen des Substrates über die Kontaktflächen, durch beispielsweise Verzinnen, zu einer kompletten Wicklung verbunden, die sowohl die lo Ausgangswicklung des induktiven primären Bauelements, als auch die Eingangswicklung des induktiven sekundären Bauelements darstellen. Das Material des Substrates stellt durch seinen Aufbau die Isolierung zwischen den Wicklungen dar. Die inneren Leiterbahnen sind mit mindestens 0,5 mm Isoliermaterial umgeben. Damit sind die hohen Anforderungen an EX geschützte Produkte in Bezug auf die Isolation realisierbar. Die für den EX- Bereich i5 notwendigen Abstände, sowie die Luft- und Kriechstrecken zur sicheren galvanischen Trennung der Primär- und Sekundärwicklung werden durch den Mittelsteg und den Abstand der Leiterbahnen in den Mittellagen zum Substratrand fest vorgegeben. Durch eine entsprechende Anordnung der Leiterbahnen im Substrat können zwei oder mehrere Kurzschlusswicklungen realisiert werden, wobei die Kurzschlusswicklungen gleichmäßig auf beide Seiten der induktiven
20 Bauelemente verteilt werden können, was gleichzeitig zu einer verbesserten Kopplung der induktiven Bauelemente führt.
Einige Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt und werden nachfolgend näher beschrieben. Die in den Figuren 1 bis 3 dargestellten Leiterbahnen 11 sind normalerweise im Substrat 10 enthalten und nicht sichtbar. Zum besseren 5 Verständnis und Erläuterung sind die Leiterbahnen 11 auf der Oberfläche des Substrates 10 aufgezeigt. Es zeigt
Figur 1 eine schematische Darstellung eines in einer Leiterplatte integrierten Übertragers in Draufsicht und
Figur 2 eine alternative Anordnung eines Übertragers mit Abstandselement zwischen zwei 0 induktiven Bauelementen und Figur 3 eine weitere Anordnung eines Übertragers mit drei induktiven Bauelementen in
Parallelschaltung, sowie Figur 4 eine Seitenansicht der Fig.1.
In der Fig.l ist in schematischer Darstellung ein in einer Öffnung 22 einer Leiterplatte 20 integrierter Übertrager 1 aufgezeigt, wobei der Übertrager 1 aus einem Bauteil 2 mit einem Magnetkern 4,4' aus einem weichmagnetischen Material, der ein Mittelloch 5 (nicht dargestellt) aufweist, durch das eine oder mehrere Wicklungen 6,6" aus isolierten Draht 7 geführt sind und einem Substrat 10 mit innen liegenden Leiterbahnen 11, das Träger eines oder mehrerer komplettierte Magnetkerne 4,4'mit 6,6' ist, mit einem oder mehreren Stegen 12,12', in denen eine oder mehrere innen liegende Leiterbahnen 1 1 , angeordnet sind, sowie mit einem oder mehreren Anschlussarmen 13, bestehend aus einer Kontaktauflagefläche 14, die an der Stirnseite 48 und an der Unterseite 49 zur Verbindung der induktiven Bauelemente 3,3' mit den auf der Leiterplatte 20 angeordneten elektronischen Bauelementen (nicht dargestellt) metallisiert ist und mit einer metallisierten Anschlusswickelzone 15 zur Befestigung der Anfangs- 16 und Endwindung 17 der Wicklung 6,6'besteht, wobei das Bauteil 2 ein miniaturisiertes SMD- Montagetechnik fähiges elektronisches Bauelement ergibt und mit mindestens zwei induktiven Bauelementen 3,3' ausgestattet ist. Damit das Bauteil 2 des Übertragers 1 SMD- montagetechnisch bestückbar ist, ist das Substrat 10 planar ausgeführt. Das planare Substrat 10 enthält zur Montage mit der Leiterplatte 20 eine Fläche 18 für die Saugpipette 19 (nicht dargestellt). Die Saugpipette 19 greift das Bauteil 2 des Übertragers 1 an der Fläche 18 und transportiert das Bauteil 2 zur Montage in die Leiterplattenöffnung 22, in der das Bauteil 2 integriert und über die metallisierten Kontaktauflageflächen 14 beispielsweise durch Löten, Bonden usw. mit der Leiterplatte 20 verbunden wird. Der Ausschnitt 23 der Leiterplattenöfmung 22 ist derart gestaltet, dass nach der Montage des Bauteils 2 die beiden induktiven Bauelemente 3,3' in der Leiteröffnung 22 so fixiert sind, dass keine Möglichkeit des seitlichen Verschiebens der induktiven Bauelemente 3,3 'nach Außen möglich ist. Eine Verschiebung der beiden induktiven Bauelemente 3,3 'nach Innen, zur Substratmitte hin, ist ebenfalls durch die Begrenzung bzw. der Stegende nicht möglich. Des weiteren enthält das planare Substrat 10 in der Mitte und Längsrichtung des Substrates 10 auf gleicher Mittelachse verlaufend zwei Stege 12,12' die voneinander in entgegen gesetzter Richtung verlaufen, auf die die bewickelten Ringkerne geschoben werden. Es gibt auch Bauausführungen bei denen die Montage durch einen SMD- Bestückungsautomaten erfolgen kann. Das Substrat 10 ist somit vorkonfektionierbar. Der Steg 12, 12' greift dabei durch das Mittelloch 5 der induktiven Bauelemente 3,3 ', wobei das eine induktive Bauelement 3 das Primäre und das andere induktive Bauelement 3 'das sekundäre Bauelement bildet. Das induktive Bauelement 3 besteht somit aus einem Magnetkern 4 mit einer Primärspule 6 und das induktive Bauelement 3 'aus einem Magnetkern 4'mit einer Sekundärspule
5 6', wobei die Magnetkerne 4,4'aus Ringkernen 8,8' gebildet sind. Die Magnetkerne 4,4'können alternativ auch als rechteckförmige Ferrit-Keme ausgebildet sein. Die Kopplung der beiden komplettierten Magnetkerne 4,6 mit 4', 6' erfolgt durch die im Substrat 10 innen liegende Leiterbahn 11, die durch das Mittelloch 5 der Ringkerne 8,8' geführt wird, wobei die Leiterbahn 11 im Substrat aus einer gedruckten Schaltung gebildet wird. Die beiden anderen im Substrat 10
I0 angeordneten Leiterbahnen 24,25 verlaufen außerhalb der induktiven Bauelemente 3,3'. Die Leiterbahnen 11,24,25 treten an den Stirnflächen 31,31 ' des Substrates 10 aus und werden dort, auf der Leiterplatte 20, beispielsweise durch Löten, miteinander verbunden, wodurch sich Wicklungen ergeben. Sind wie in Fig.l im Substrat 10 dargestellt, drei Leiterbahnen 11,24,25 miteinander verbunden, ergeben sich daraus zwei Wicklungen 32,37. Jede dieser Wicklung 32 i5 und 37 bildet eine planare Kurzschlusswicklung 33, die die Primärwicklung 6 mit der
Sekundärwicklung 6'koppelt. Die im Substrat 10 innen verlaufenden Leiterbahnen 11,24,25, welche die Kopplung der beiden induktiven Bauelemente 3,3'zueinander vornehmen, sind mit mindestens 0,5 mm Isoliermaterial 35 umgeben und besitzen einen Randabstand entsprechend den Vorschriften der Norm EN 50020 und EN 50014, wodurch das Bauteil 2 des Übertragers 1 0 den Anforderungen der Eigensicherheit entspricht.
Der in Fig.2 dargestellte Übertrager 1 stellt eine alternative Anordnung einer Bauausführung, die ebenfalls vorkonfektionierbar ist, zu Fig.l dar. Eine SMD- fähige Bestückung ist dann möglich, wenn an der an der Oberseite der kreisrunden Distanzhülse 27 eine kleine ebene Fläche (nicht dargestellt) für die Saugpipette angeordnet wird. Der Steg 12 im Substrat 10 ist nicht wie bei der 5 Anordnung der Bauausführung nach Fig.1 von zwei Seiten, woraus sich zwei Stege
12,12'ergeben, zugänglich, sondern nur von einer Seite, wodurch sich ein längerer Steg 12 ergibt. Der Steg 12 ist daher Träger zwei induktiver Bauelemente 3,3'. Die induktiven Bauelemente 3,3 'sind hintereinander angeordnet und durch ein Element 26 beabstandet. Das Element 26 ist vorzugsweise eine Distanzhülse 27 und besteht aus isolierendem Material 34 und 0 wird beim Zusammenbau zwischen die beiden induktiven Bauelemente 3,3' auf den Steg 12 geschoben. Mit einer Fläche (Abflachung nicht dargestellt) an der Distanzhülse 27 kann die Montage durch einen Bestückungsautomat erfolgen. Der Abstand zwischen den beiden induktiven Bauelementen 3,3' kann durch unterschiedliche Längen der Distanzhülse 27 an die unterschiedlichsten Normenvorgaben, nicht nur an die EX- Norm, angepasst werden. Die beiden induktiven Bauelemente 3,3' sind wie in Fig.l beschrieben mit zwei planaren Wicklungen 32,37 über die Leiterbahnen 11 ,24,25 miteinander gekoppelt, wodurch sich zwei Kurzschlusswicklungen 33 ergeben. Alternativ kann die Leiterbahn 11,24,25 wie in Fig.2 dargestellt auch aus zwei in geringen Abstand zueinander parallel verlaufender Leiterbahnen 11,29 und Leiterbahnen 24,29 und Leiterbahnen 25,29 zur Kopplung der beiden induktiven Bauelemente 3,3' bestehen. Die anderen Eigenschaften dieses Bauteiles 2 entsprechen denen, wie in Fig.l beschrieben, beispielsweise die der Anschlussarme 13.
Fig.3 zeigt eine weitere Anordnung einer Bauausführung eines Übertragers 1. Das Bauteil 2 des Übertragers 1 entspricht in der gedachten Linie der Außenkontur 39 in etwa einem symmetrischen Sechseck 40, mit drei, im Abstand von 120 Grad beabstandeten Ausschnitten 41. In der Mittellinie dieser Ausschnitte 41 ist jeweils ein nach Außen senkrecht gerichteter Steg 12,12' angeordnet, der zur Aufnahme eines induktiven Bauelementes 3,3' dient. An den beiden Innenseiten 42,42' der Ausschnitte 41, die parallel zueinander verlaufen, schließen sich
Anschlussarme 13,13' an, die ebenfalls parallel zum Steg 12 verlaufen und wie nach Fig.l mit Kontaktflächen 14 und Anschlusswickelzonen 15 ausgebildet sind. Die abgespreizten Anschlussarme 13,13' sind erfindungsgemäß derart angeordnet, das diese ebenfalls in etwa um 120 Grad voneinander beabstandet sind, um einen größtmöglichsten Abstand „X" zwischen die Anschlusswickelzonen 15,15' für die isolierten Drähte 7,7' der Wicklungen 6,6' zu erreichen. Dieser Abstand „X" gewährleistet die notwendige Trennung zwischen zwei galvanisch getrennten Bereichen für die Zündschutzart „Eigensicherheit" des Übertragers lund erfüllt somit die Kriterien der Norm EN 50020. Dieses Bauteil 2 ist mit drei induktiven Bauelementen 3,3'komplettiert, wovon ein induktives Bauelement 3 mit einer primär Wicklung 4 und zwei in Parallelschaltung dazu angeordneten induktiven Bauelementen 3' mit einer sekundär Wicklung 4' ausgestattet ist. Der Übertrager 1 ist in der Mitte des Substrates 10 mit einer Saugpipette (nicht dargestellt) ansaugbar und SMD- mäßig mit Hilfe eines SMD- Bestückungsautomaten 21 bestückbar. Zur Bestückung des Substrates 10 mit dem primären induktiven Bauelement 3 ist ein Steg 12 und/oder ein Anschlussarm 13 mit einer Identifizierungskennung „1", beispielsweise in Form einer Pin-Nummer 44, gekennzeichnet. Die Kennzeichnung „1" ermöglicht auch bei der Montage des Bauteiles 2 in der Öffnung 22 der Leiterplatte 20 eine sichere Ausrichtung des Bauteiles 2 durch den SMD- Bestückungsautomat 21. Nach der Bestückung des eingangsseitigen induktiven Bauelements 3 mit der primären Wicklung 6 auf dem Steg 12 erfolgt das Bestücken der anderen Stege 12' mit den beiden ausgangsseitigen induktiven Bauelementen 3Λ mit der sekundären Wicklung 6\ Die Stege 12,12'und das Substrat 10 sind mit durchgängigen innen liegenden Leiterbahnen 11, wie aus Fig.l bekannt, ausgebildet. Bei den Leiterbahnen 11 kann es
5 sich um eine oder mehrere Leiterbahnen 11 handeln. In dieser Anordnung der Bauausführung sind zwei parallel im geringen Abstand voneinander angeordnete Leiterbahnen 11 ,29 vorhanden.. Die Besonderheit der Leiterbahnen 11,29 besteht darin, das sich die Leiterbahnen 11,29 nach der primären Eingangsseite 46 in zwei Richtungen 45,45 'zur Verbindung mit den beiden sekundären Ausgangsseiten 47,47Λ gabeln. Auch bei dieser Bauausführung werden die lö Kurzschlusswicklungen erst durch z.B. Auflöten auf der Leiterplatte 20 vervollständigt.Die anderen Eigenschaften dieses Bauteiles 2 entsprechen denen, wie in Fig.l beschrieben, beispielsweise die der Anschlussarme 13.
Die Fig.4 zeigt den nach Fig.1 in der Leiterplatte 20 integrierten Übertrager 1 mit dem Bauteil 2 in Seitenansicht, aus der die geringe Bauhöhe „Y" gleich kleiner 4,6 mm gut ersichtlich ist. Die I5 Bauhöhe „Y" wird durch den Magnetkern 4 und dessen Wicklung 6 bestimmt. Die im Substrat 10 innen liegenden Leiterbahnen 11 sind an der Stirnfläche 31 des Substrates 10 miteinander verbunden. Die anderen Eigenschaften dieses Bauteiles 2 entsprechen denen wie in Fig.1 beschrieben, beispielsweise die der Anschlussarme 13.
20
5
0 Bezugszeichenliste
1 Übertrager 25 Leiterbahn
2 Bauteil 26 Element
3 Induktives Bauelement (primär) 27 Distanzhülse
3' Induktives Bauelement (sekundär) 28 Frei
4 Magnetkern (primär) 29 gedruckte Schaltung
4' Magnetkern (sekundär) 30 Stirnfläche
5 Mitteloch 31 Stirnfläche
6 Wicklung (primär) 31 ' Stirnfläche
6' Wicklung (sekundär) 32 Wicklung I
7 isolierter Draht 33 Kurzschlusswicklung
8 Ringkern 34 Material
8' Ringkern 35 Isoliermaterial
9 Frei 36 Bauhöhe
10 Substrat 37 Wicklung II
11 Leiterbahn 38 Frei
12 Steg 39 Aussenkontur
12' Steg 40 Sechseck
13 Anschlussarm 41 Ausschnitt
13' Anschlussarm 42 Innenseite
14 Kontaktauflagefläche 42' Innenseite
14' Kontaktauflagefläche 43 Frei
15 Anschlusswickelzone 44 Pin Nummer
15' Anschlusswickelzone 45 Richtung
16 Anfangswindung 45' Richtung
17 Endwindung 46 Eingangsseite
18 Fläche 47 Ausgangsseite
19 Saugpipette 48 Stirnseite
20 Leiterplatte 49 Unterseite
21 SMD- Bestückungsautomat 50 Oberseite
22 Leiterplattenöffhung 51 Frei
23 Ausschnitt 52 Frei
24 Leiterbahn 53 Frei

Claims

Patentansprüche
1. Übertrager ( 1 ) bestehend aus einem Bauteil (2) mit
- einem Magnetkern (4) aus einem weichmagnetischen Material, der ein Mittelloch (5) aufweist, durch das eine oder mehrere Wicklungen (6) aus isoliertem Draht (7)
5 geführt sind,
einem Substrat (10) mit innen liegenden Leiterbahnen (11), das Träger eines oder mehrerer komplettierte Magnetkerne (4,6) ist, mit einem oder mehreren Stegen (12), in denen ein oder mehrere innen liegende Leiterbahnen (11) zur Kopplung der auf die Stege (12) aufschiebbaren einem oder mehreren komplettierten lo Magnetkernen (4,6) angeordnet sind, sowie mit einem oder mehreren
Anschlussarmen (13) bestehend aus einer Kontaktauflagefläche (14) zur Verbindung der induktiven Bauelemente (3) mit den auf der Leiterplatte (20) angeordneten elektronischen Bauelementen und mit einer Anschlusswickelzone (15) zur Befestigung der Anfangs- (16) und Endwindung (17) der Wicklung (6),
i5 - wobei die komplette Baugruppe (2) ein minituarisiertes elektronisches
Bauelement ergibt und mit mindestens zwei induktiven Bauelementen (3,3 Λ) ausgestattet ist.
2. Übertrager (1) bestehend aus einem Bauteil (2) mit
einem Magnetkern (4) aus einem weichmagnetischen Material, der ein Mittelloch 0 (5) aufweist, durch das eine oder mehrere Wicklungen (6) aus isoliertem Draht (7) geführt sind,
- einem Substrat (10) mit innen liegenden Leiterbahnen (11), das Träger eines oder mehrerer komplettierte Magnetkerne (4,6) ist, mit einem oder mehreren Stegen (12), in denen ein oder mehrere innen liegende Leiterbahnen (11) zur Kopplung 5 der auf die Stege (12) aufschiebbaren einem oder mehreren komplettierten
Magnetkernen (4,6) angeordnet sind, sowie mit einem oder mehreren Anschlussarmen (13) bestehend aus einer Kontaktauflagefläche (14) zur Verbindung der induktiven Bauelemente (3) mit den auf der Leiterplatte (20) angeordneten elektronischen Bauelementen und mit einer Anschlusswickelzone (15) zur Befestigung der Anfangs- (16) und Endwindung (17) der Wicklung (6),
wobei die vormontierte Baugruppe (2) ein minituarisiertes elektronisches Bauelement ergibt und mit mindestens zwei induktiven Bauelementen (3,3') 5 ausgestattet ist und wobei sich mindestens ein Teil der Kurzschlusswicklung auf der Leiterplatte (20) befindet.
3. Übertrager (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (2) ein planares Substrat (10) enthält, welches SMD- Montagetechnik fähig ist.
4. Übertrager (1) nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass das planare iö Substrat (10) eine Fläche (18) für eine Saugpipette (19) aufweist.
5. Übertrager (1) nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Steg (12) des Substrates (10) durch das Mittelloch (5) des induktiven Bauelements (3) greift.
6. Übertrager (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (2) ein primäres- und ein sekundäres induktives Bauelement (3,3') enthält.
i5 7. Übertrager (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das eine induktive
Bauelement (3) aus einem Magnetkern (4) mit einer Primärspule (6) und das andere induktive Bauelement (3Λ) aus einem Magnetkern (4') mit einer Sekundärspule (6') gebildet wird.
8. Übertrager (1) nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnetkern 0 (4,4') aus einem Ringkern (8) besteht.
9. Übertrager (1) nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnetkern (4,4') aus einem rechteckigem Kern (8) besteht.
10. Übertrager (1) nach einem der vorher gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kopplung der auf dem Steg (12) angeordneten komplettierten Magnetkerne 5 (4,6) und (4\6') durch die im Substrat (10) und der Leiterplatte (20) mindestens eine innen liegende Leiterbahn (11) erfolgt.
11. Übertrager (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die im Substrat (10) und der Leiterplatte (20) innen liegenden Leiterbahnen (11) eine gedruckte Schaltung (30) ergeben.
12. Übertrager (1) nach Anspruch 9 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die
5 Leiterbahnen (11) an der Stirnfläche (31) des Substrates (10) miteinander verbunden sind und mindestens eine Wicklung (32) ergeben.
13. Übertrager (1) nach Anspruch 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Wicklung (32) mindestens eine planare Kurzschlusswicklung (33) bildet, die die Primärwicklung (6) mit der Sekundärwicklung (6V) koppelt.
iö 14. Übertrager (1) nach einem der vorher gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die im Substrat (10) innen liegende Leiterbahnen (11) mit mindestens 0,5mm Isolierungsmaterial (35) umgeben sind.
15. Übertrager (1) nach einem der vorher gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (2) die Norm EN 50020 der Eigensicherheit erfüllt.
I5 16. Übertrager (1) nach einem der vorher gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauhöhe (36) des Bauteils (2) gleich kleiner 4,6 mm beträgt.
0
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