DE19956828C2 - Modifizierter Ringkern zur Verwendung in einem elektromagnetischen Bauelement - Google Patents
Modifizierter Ringkern zur Verwendung in einem elektromagnetischen BauelementInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen modifizierten Ringkern zur
Verwendung in einem elektromagnetischen Bauelement. Insbeson
dere geht es dabei um einen für die Oberflächenmontage ge
eigneten Kern (SMD-fähiger Kern).
SMD-fähige Kerne an sich sind bereits aus dem Stand der
Technik bekannt. So offenbart z. B. die JP 09063852 A einen
zweifach abgeplatteten Kern. Die JP 4-363007 A und die
JP 3-278507 A offenbaren Ringkerne mit podestförmigen Vor
sprüngen. Alle vorgenannten Druckschriften betreffen Kerne für
die Verwendung als Kabelfilter.
Zum allgemeinen technischen Hintergrund sind weiterhin
die Druckschriften JP 11135330 A, JP 6-163267 A, JP 6-283341 A
und JP 6-224047 A zu nennen, welche Halterungen von Ringker
nen auf Trägern allgemein betreffen.
Die SMD-Montagetechnik (SMD = Surface-Mounting Device,
oberflächenmontierbares Bauteil) ist aus dem Stand der Technik
bekannt. Dabei werden die zu montierenden Bauelemente mittels
einer Saugpipette gehandhabt und auf die Oberfläche einer
Platine montiert. Schwierig gestaltet sich dabei die Ober
flächenmontage von elektromagnetischen Bauelementen mit einem
runden Kern, wie z. B. Übertragern mit Ringkern.
Derartige runde Kernformen können nicht mit den normalen
geraden Saugpipetten gehandhabt werden, sondern erfordern die
Verwendung spezieller Saugpipetten mit der Kernkrümmung ange
paßter gekrümmter Ansaugöffnung. Dies bringt einen zusätzli
chen Aufwand bei der Montage von SMD-Baugruppen mit sich, da
ansonsten alle anderen SMDs mit ein und derselben Ansaugpipet
te mit gerader Öfnung gehandhabt werden können und sich die
genannte spezielle Saugpipette mit gekrümmter Öffnung wiederum
nicht für das Ansaugen glatter Flächen eignet.
Des Weiteren muß in der zu bestückenden Oberfläche für
den Ringkern extra eine Mulde geschaffen werden, wenn dieser
aus elektromagnetischen Grunden auf einer seiner gekrümmten
Oberflächen stehend zu montieren ist. Die Schaffung einer
solchen Mulde erhöht den Montageaufwand beträchtlich.
Aus der DE 43 40 594 A1 und der DE 296 17 668 U1 ist es
bekannt, ein SMD-fähiges Bauelement zu schaffen, indem man ein
Plättchen oder einen sogenannten Flansch mit glatter Ober
fläche auf das Bauelement klebt. Dieses Plättchen kann dann
als Ansaugfläche für eine normale Saugpipette benutzt werden.
Die Verwendung eines solchen aufgeklebten Plättchens bei
Spulen hat jeoch nur dann Sinn, wenn die Spule liegend auf der
Montageoberfläche montiert werden soll, so wie es in der DE 43 40 594 A1
gezeigt ist. Für eine stehende Montage der Spule
bzw. des entsprechenden Ringkerns ist es kaum möglich, das
Plättchen fest genug auf den Ringkern zu kleben, da die Klebe
fläche nicht groß genug ist. Andernfalls müßte die von der
planen Ansaugseite des Plättchens abgewandte Oberfläche des
Plättchens speziell an die Ringkernform angepaßt sein, was
jedoch in jedem Fall einen wesentlich erhöhten Montageaufwand
bedeuten würde. Will man die Mulde in der Montageoberfläche
vermeiden, so muß man sogar zwei solcher Plättchen an den
Ringkern ankleben, was gegenüber der Erzeugung der Mulde
keinen Vorteil im Montageaufwand bedeutet.
Aus der DE 296 17 668 U1 und aus der DE 196 41 863 C1 ist
weiter eine Lösung der Art bekannt, daß die plane Ansaugfläche
auf der der Montageseite gegenüberliegenden Oberfläche des
Bauteils dadurch ausgebildet wird, daß auf dem Bauteil eine
adhäsionsfähige Masse aufgebracht und ein darüber angeordnetes
Deckband durch einen Stempel derart auf die Masse gedrückt
wird, daß sich diese unter Ausbildung einer planen Fläche
verformt. Nach dem Aushärten der adhäsionsfähigen Masse wird
das Deckband von der Masse abgetrennt, und es entsteht ein
Bauteil mit einer planen Ansaugfläche.
Auch letztgenannte Lösung erfordert zusätzliche Schritte
in der Montagetechnologie, nämlich das Aufbringen, Prägen und
Aushärten der adhäsionsfähigen Masse.
Allen genannten Lösungen aus dem Stand der Technik ist
ferner hinsichtlich elektromagnetischer Bauelemente mit Ring
kern der große Nachteil gemeinsam, daß ein Abgleich des Bau
elementes nach dem Aufkleben der Plättchen bzw. nach dem
Aufbringen der adhäsionsfähigen Masse nicht mehr möglich ist,
da der freie Zugriff auf die Wicklungen durch die aufgeklebten
Plättchen oder die über den Wicklungen liegende Adhäsionsmasse
verhindert wird. Bei aus dem Stand der Technik ebenfalls
bekannten vollständig über derartige Bauelemente gestülpten
Gehäusen ist ein Zugriff auf die Wicklungen erst recht nicht
möglich.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen
modifizierten Ringkern zur Verwendung in einem elektromagneti
schen Bauelement bereitzustellen, der in besonders einfacher
und zuverlässiger Weise SMD-fähig ist und der einen Abgleich
des montierten elektromagnetischen Bauelements nicht verhin
dert.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch einen
modifizierten Ringkern nach Anspruch 1, einen modifizierten
Ringkern nach Anspruch 3 und einen modifizierten Ringkern nach
Anspruch 4.
Dadurch, daß die platten Flächen zum Angriff der normalen
Saugpipette und zum Befestigen des modifizierten Ringkerns auf
der Montageoberfläche einstückig in den modifizierten Ringkern
integriert sind, entfallen bei der SMD-Montage Schritte des
Aufklebens von Plättchen auf den Kern, des Aufbringens, For
mens und Härtens einer adhäsionsfähigen Masse auf dem Kern und
des Herstellens einer Ausnehmung in der Montageoberfläche. Auf
diese Weise werden viele nach dem Stand der Technik notwendige
Montageschritte eingespart. Auf dem Kern angebrachte Wick
lungen sind auch nach der Montage auf der Monatagefläche frei
zugänglich, so daß sie mit geeignetem Werkzeug verschoben
werden können und das elektromagnetische Bauelement auf diese
Weise abgeglichen werden kann. Nicht zuletzt entfällt bei der
Montage der erfindungsgemäßen modifizierten Ringkerne gegen
über dem Stand der Technik eine große Menge Klebstoff, was
sich in einer gegenüber dem Stand der Technik umweltfreundli
cheren Montage der erfindungsgemäßen modifizierten Ringkerne
niederschlägt.
Eine ganz besonders vorteilhafte und bevorzugte Ausfüh
rungsform des modifizierten Ringkerns nach
Anspruch 1 ist Gegenstand des Anspruchs 2. Die Gestaltung der
Sondervolumina gemäß Anspruch 2 bewirkt, daß der modifizierte
Ringkern im wesentlichen die gleichen elektromagnetischen
Eigenschaften beibehält wie ein ganz normaler Ringkern des
gleichen Durchmessers. Neuberechnungen elektronischer Schal
tungen sind also nicht notwendig, wenn man von einem bisher
eingesetzten Ringkern auf den modifizierten Ringkern gemäß
Anspruch 2 übergeht, solange man den Durchmesser unverändert
läßt.
Vorteilhafte und bevorzugte Ausführungsformen der erfin
dungsgemäßen modifizierten Ringkerne nach den Ansprüchen 1, 3
und 4 sind Gegenstand der Ansprüche 5 und 6.
Die einander gegenüberliegende Anordnung des ersten und
zweiten Bereiches gemäß Anspruch 5 gewährleistet eine beson
ders bequeme Montage des modifizierten Ringkerns.
Anspruch 6 stellt klar, daß unter dem Begriff "Ringkern"
hier auch solche Kerne verstanden werden, deren Länge größer
als ihr Durchmesser ist.
Ein Ausführungsbeispiel eines modifi
zierten Ringkerns wird nachfolgend anhand von Figuren erläu
tert. Es zeigt:
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel eines bewickelten und auf
eine Trägerplatte montierten modi
fizierten Ringkerns,
Fig. 2 eine Seitenansicht des modifizierten Ringkerns von
Fig. 1 in unmontiertem und unbewickeltem Zustand und
Fig. 3 eine Draufsicht auf den modifizierten Ringkern von
Fig. 2.
Ein modifizierter Ringkern dient zur
Verwendung in einem elektromagnetischen Bauelement, z. B. in
einem Übertrager, wie er in Fig. 1 dargestellt ist. Der Kern
ist einstückig so gestaltet, daß die Kernform an zwei Ober
flächenbereichen 1, 2 in der Weise von der Ringzylinderform
abweicht, daß in einem ersten Bereich 1 die Ringzylinderform
nach Art eines glatten Schnittes abgeplattet ist und sich in
einem zweiten Bereich 2 ein podestförmiger Vorsprung mit
glatter Oberfläche über die normale Ringzylinderform erhebt.
Eine Seitenansicht und eine Draufsicht auf den modifi
zierten Ringkern von Fig. 1 in unbewickeltem Zustand zeigen
die Fig. 2 bzw. 3.
Bei dem in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbei
spiel des erfindungsgemäßen modifizierten Ringkerns entspricht
das der normalen Ringzylinderform im ersten Bereich 1 fehlende
Volumen in seiner Größe im wesentlichen dem Volumen, das der
normalen Ringzylinderform durch den podestförmigen Vorsprung
in dem zweiten Bereich 2 hinzugefügt wird.
Ferner sind bei dem in den Fig. 1 bis 3 dargestellten
Ausführungsbeispiel der erste Bereich 1 und der zweite Bereich
2 einander gegenüberliegend angeordnet.
Bei dem in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbei
spiel ist die Länge des Kerns kleiner als sein Durchmesser.
Die Erfindung ist jedoch nicht auf derartige Aspektverhält
nisse beschränkt. Bei anderen Ausführungsbeispielen eines
modifizierten Ringkerns ist die Länge des
Kerns größer oder gleich seinem Durchmesser.
Auch ist es nicht unbedingt erforderlich, den zweiten
Bereich als podestförmigen Vorsprung auszugestalten. Er kann
bei anderen Ausführungsbeipielen des modifi
zierten Ringkerns auch nach Art eines Schnittes abgeplattet
sein. Wieder andere Ausführungsbeipiele des
modifizierten Ringkerns weisen anstelle des in den Figuren
dargestellten, nach Art eines glatten Schnittes abgeplatteten
ersten Bereichs auch an dieser Stelle einen (zweiten) podest
förmigen Vorsprung mit glatter Oberfläche auf.
Ferner gibt es Ausführungsbeispiele des
modifizierten Ringkerns, bei denen der erste Bereich und der
zweite Bereich nicht einander direkt gegenüberliegend angeord
net sind.
Bei dem in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbei
spiel des modifizierten Ringkerns dient der
erste Bereich 1 als Montagefläche zum Aufkleben des Kerns auf
eine Montageoberfläche, und der zweite Bereich 2 dient als
Ansaugfläche für eine normale Saugpipette.
Claims (6)
1. Modifizierter Ringkern zur Verwendung in einem elektro
magnetischen Bauelement, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kern einstückig so gestaltet ist, daß die Kern form an zwei Oberflächenbereichen (1, 2) in der Weise von der Ringzylinderform abweicht, daß
in einem ersten Bereich (1) die Ringzylinder form nach Art eines glatten Schnittes abgeplat tet ist und
sich in einem zweiten Bereich (2) ein podest förmiger Vorsprung mit glatter Oberfläche über die normale Ringzylinderform erhebt, und
der Kern auf einen planen Bauteilträger montiert ist.
der Kern einstückig so gestaltet ist, daß die Kern form an zwei Oberflächenbereichen (1, 2) in der Weise von der Ringzylinderform abweicht, daß
in einem ersten Bereich (1) die Ringzylinder form nach Art eines glatten Schnittes abgeplat tet ist und
sich in einem zweiten Bereich (2) ein podest förmiger Vorsprung mit glatter Oberfläche über die normale Ringzylinderform erhebt, und
der Kern auf einen planen Bauteilträger montiert ist.
2. Modifizierter Ringkern nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das der normalen Ringzylinderform im ersten
Bereich (1) fehlende Volumen in seiner Größe im wesentli
chen dem Volumen entspricht, das der normalen Ringzylin
derform durch den podestförmigen Vorsprung in dem zweiten
Bereich (2) hinzugefügt wird.
3. Modifizierter Ringkern zur Verwendung in einem elektro
magnetischen Bauelement, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kern einstückig so gestaltet ist, daß die Kern form an zwei Oberflächenbereichen in der Weise von der Ringzylinderform abweicht, daß
in einem ersten Bereich die Ringzylinderform nach Art eines glatten Schnittes abgeplattet ist und
in einem zweiten, von dem ersten Bereich ge trennten Bereich die Ringzylinderform nach Art eines glatten Schnittes abgeplattet ist, und
der Kern auf einen planen Bauteilträger montiert ist.
der Kern einstückig so gestaltet ist, daß die Kern form an zwei Oberflächenbereichen in der Weise von der Ringzylinderform abweicht, daß
in einem ersten Bereich die Ringzylinderform nach Art eines glatten Schnittes abgeplattet ist und
in einem zweiten, von dem ersten Bereich ge trennten Bereich die Ringzylinderform nach Art eines glatten Schnittes abgeplattet ist, und
der Kern auf einen planen Bauteilträger montiert ist.
4. Modifizierter Ringkern zur Verwendung in einem elektro
magnetischen Bauelement, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kern einstückig so gestaltet ist, daß die Kern form an zwei Oberflächenbereichen in der Weise von der Ringzylinderform abweicht, daß
sich in einem ersten Bereich ein erster podest förmiger Vorsprung mit glatter Oberfläche über die normale Ringzylinderform erhebt und
sich in einem zweiten, von dem ersten Bereich getrennten Bereich ein zweiter podestförmiger Vorsprung mit glatter Oberfläche über die nor male Ringzylinderform erhebt, und
der Kern auf einen planen Bauteilträger montiert ist.
der Kern einstückig so gestaltet ist, daß die Kern form an zwei Oberflächenbereichen in der Weise von der Ringzylinderform abweicht, daß
sich in einem ersten Bereich ein erster podest förmiger Vorsprung mit glatter Oberfläche über die normale Ringzylinderform erhebt und
sich in einem zweiten, von dem ersten Bereich getrennten Bereich ein zweiter podestförmiger Vorsprung mit glatter Oberfläche über die nor male Ringzylinderform erhebt, und
der Kern auf einen planen Bauteilträger montiert ist.
5. Modifizierter Ringkern nach einem der vorhergehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Bereich
(1) und der zweite Bereich (2) einander gegenüberliegend
angeordnet sind.
6. Modifizierter Ringkern nach einem der vorhergehenden An
sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er eine Länge hat,
die größer als sein Durchmesser ist.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004025211A1 (de) * | 2004-05-22 | 2005-12-15 | Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg | Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik, der direkt auf einer Leiterplatte angeordnet ist |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE20309843U1 (de) | 2003-06-26 | 2003-09-04 | Neosid Pemetzrieder GmbH & Co KG, 58553 Halver | Ringkern aus Ferrit-Material für ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes, induktives Bauelement |
DE102004025212B4 (de) * | 2004-05-22 | 2009-04-02 | Wolfgang Wendel | Vollautomatisch fertigbarer Hochfrequenz-Übertrager |
EP1744332A1 (de) * | 2005-07-11 | 2007-01-17 | Hirschmann Electronics GmbH | Vollautomatisch fertigbarer Hochfrequenz-Übertrager |
DE102005041131B4 (de) * | 2005-08-30 | 2008-01-31 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Übertrager |
DE102011079406B4 (de) * | 2011-07-19 | 2016-03-03 | SUMIDA Components & Modules GmbH | Induktives Bauelement mit bei der Bestückung sichtbaren Anschlusskontakten |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4340594A1 (de) * | 1992-12-01 | 1994-06-09 | Murata Manufacturing Co | Chipförmiger elektronischer Baustein |
JPH06283341A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモード・チョークコイル |
DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
JPH0963852A (ja) * | 1995-08-23 | 1997-03-07 | Tokin Corp | ケーブルクランプ用コアケース |
JPH11135330A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Toko Inc | コモンモードチョークトランス |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4656452A (en) * | 1985-11-08 | 1987-04-07 | Rte Corporation | Transformer telephone influence tractor core shunt |
DE8707534U1 (de) * | 1987-05-26 | 1987-10-29 | Vogt electronic AG, 8391 Erlau | Rohrkern mit Wickel- und Handhabungshilfen |
US6292081B1 (en) * | 1999-10-28 | 2001-09-18 | Scientific-Atlanta, Inc. | Tunable surface mount toroidal inductor |
-
1999
- 1999-11-25 DE DE1999156828 patent/DE19956828C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-18 EP EP00120419A patent/EP1104931A3/de not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4340594A1 (de) * | 1992-12-01 | 1994-06-09 | Murata Manufacturing Co | Chipförmiger elektronischer Baustein |
JPH06283341A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモード・チョークコイル |
JPH0963852A (ja) * | 1995-08-23 | 1997-03-07 | Tokin Corp | ケーブルクランプ用コアケース |
DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
JPH11135330A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Toko Inc | コモンモードチョークトランス |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP 3-278507 (A) in Patents Abstracts of Japan, E-1177, March 12, 1992, Vol. 16/No. 101 * |
JP 4-363007 (A) in Patents Abstracts of Japan, E-1362, May 12, 1993, Vol. 17/No. 234 * |
JP 6-163267 (A) in Patents Abstracts of Japan, E-1602, September 6, 1994, Vol. 18/No. 477 * |
JP 6-224047 (A) in Patents Abstracts of Japan, E-1628, November 10, 1994, Vol. 18/No. 590 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004025211A1 (de) * | 2004-05-22 | 2005-12-15 | Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg | Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik, der direkt auf einer Leiterplatte angeordnet ist |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1104931A3 (de) | 2003-12-03 |
EP1104931A2 (de) | 2001-06-06 |
DE19956828A1 (de) | 2001-06-07 |
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