DE8904003U1

DE8904003U1 - Induktives Bauelement zur Montage auf einer Leiterplatte

Info

Publication number: DE8904003U1
Application number: DE8904003U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1989-03-30
Filing date: 1989-03-30
Publication date: 1989-05-18

Description

Siemens Aktiengesellschaft 8964046

Induktives Bauelement zur Montage auf einer Leiterplatte 5

Die Erfindung betrifft ein induktives Bauelement zur Montage auf einer Leiterplatte mit wenigstens einer wicklung und eines diese aufnehmenden Gehäuse, das ar, seiner der Leiterplatte zugewandten Unterseite lötbare Anschlußelsroente? aufweist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrurde, dem induktiven Bauelement eine insbesondere fur die maschinelle Bestückung von Leiterplatten in SMi)-Technik geeignete Gestalt zu verleihen und gleichzeitig die Hsrstelibarkeit des Bauelementes zu erleich tern.: unter SMD-Teehnik wird im vorliegenden Zusammenhang die flächenhafte ein- oder beidseitig?? Aufbringung von Bauelementen auf Leiterplatten verstanden.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß das

Gehäuse wenigstens eine bezüglich seiner Unterseite seitlich angeordnete Öffnung und eine ebene, zur Unterseite parallele überwand besitzt und daß die Anschlußelemente eine Gestaltung für flächenhaftes Löten (SMD-Montage) aufweisen. Diese Oberwand stellt eine zuverlässige Angriffsfläche für die Saugpipetten von SMD-Bestückungsautomaten dar. Damit können auch relativ große und schwere Bauelemente mit solchen Bestückungsautomaten zuverlässig verarbeitet werden. Demgegenüber fehlt eine solche Angriffsfläche bei bekannten becherartigen Bauelementen, bei denen sich die Gehäuseöffnung oben befindet.

Die gewünschte präzise Handhabung des induktiven Bauelementes kann noch dadurch gesteigert weerden, daß die Oberwand des Gehäuses beständig gegenüber dem Eigengewicht und dem bei der Handhabung des Bauelementes auftretenden Kräften ausgebildet 1st. Dies kann z. B. durch eine stärkere Bemessung der Wandstärke erreicht werden, als sie dafür erforderlich wäre, die

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Wicklung bzw. die Wicklungen und ihren Kern zu umhüllen. Beispielsweise können am Übergang zwischen der Oberwand und wenigstens einen angrenzenden Wandteil Materialanhäufungen und/oder Rippen zur Versteifung vorgesehen sein. 5

Für rif?n vorgesehenen Zweck besonders geeignet ist ein bügelartiges, an drei Seiten offenes Gehäuss, bei dem die Übergänge zwischen der einen Seitenwand und der Unterwand sowie der Ober- *<3f!ii in der erwähnten Weise verstärkt sind. Hierbei ist sowohl das Einbringen der Wicklung bzw. eines bewickelten Kernes als auch das Löten der Wicklungsenden aufgrund der guten Zuganglichkeit von drei Seitrn ei leichtert.

Insbesondere zur Aufnahme eines bewickelten Ringkernes empfiehlt

es sich, an einer Seitenwand des Gehäuses einen Zapfen zur Aufnahme des Ringkernes anzuordnen. Ferner können die lötbaren Anschlußelemente an der Unterseite des Gehäuses in den Innenraum hineinragend angeordnet sein. Dies ermöglicht eine besonders einfache Montage des bewickelten Kernes in der Weise, daß dieser in das Gehäuse eingelegt, in diesem auf dem erwähnten Zapfen zentriert und gegen Verschiebung gesichert und anschließend im Innenraum die Verbindung zwischen den Wicklungsenden und den Anschlußelementen hergestellt wird. Bei becherartigen Gehäusen ist demgegenüber ein Durchziehen der Wicklungsenden durch Gehäuseöffnungen und Verlöten an der Außenseite des Gehäuses erforderlich. Der Zeitbedarf hierfür ist größer, ebenso die Gefahr von Fehlern. Mit Rücksicht auf die äußeren Lötstellen der Wicklungsenden sind solche Bauelemente auch nicht für Oberflächenmontage (SMD) geeignet.

Die Ansnhlußelemente können vorzugsweise an der Unterwand bündig anliegend und seitlich überstehend angeordnet sein. Hierdurch werden die Anforderungen hinsichtlich mechanischer Stabilität und Prüfbarkeit vorteilhaft erfüllt.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher

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erläutert.

Die Figur 1 zeigt ein Gehäuse eines induktiven Bauelementes in einer Seitenansicht.
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In der Figur 2 ist der Schnitt H-II des Gehäuses gemäß der Figur 1 gezeigt, wobei ein bewickelter Kern strichpunktiert angedeutet ist.

Die Figur 3 zeigt das Bauelement in der Draufsicht, d. h. mit Blick auf die überwand.

Ein weiteres Ausführungsbeispiel zeigen die Figuren 4, 5 und 6, wobei die Figur 4 ^as Bauelement in einer Seitenansicht, die Figur 5 teilweise geschnitten und die Figur 6 von unten zeigt.

Das in den Figuren 1 bis 3 gezeigte Gehäuse 1 besteht aus einen isolierenden Kunststoff und kann in bekannter Weise im Spritzgußverfahren hergestellt sein. An seiner Unterwand 2 besitzt das Gehäuse 1 zwei parallele Reihen von je drei eingespritzten Lötstiften 3, die am Gehäuse anliegend nach außen abgewinkelt sind und nach Form und Anordnung der SMD-Technik angepaßt sind, Die AnschluQelemente 3 ragen in den Innenraum 4 des Gehäuses 1 hinein und stehen dort zur Verbindung mit den Enden einer oder mehrerer Wicklungen zur Verfugung. In dem dargestellten Beispiel ist das Cehäuse 1 zur Aufnahme eines Ringkernes vorgesehen. Hierzu ist an einer Wand 5, die der seitlichen öffnung 6 des Gehäuses 1 gegenüberliegt, ein zentraler Zapfen &Iacgr; angeordnet. Ein Ringkern 10 ist strichpunktiert in der Figur 2 gezeigt.

Bei einem Vergleich der Figuren 1 und 2 ist zu erkennen, daß an Übergang zwischen der Seitenwand 5 und allen angrenzenden Wänden, d. h. der überwand 11 und den schmalen Seitenwänden 8 und 9, eine Versteifung in der Gestalt einer Materialanhäufung 12 vorgesehen ist. Hierdurch wird die Oberwand 11 in Verbinduni

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mit dem gewählten Querschnitt ausreichend steif gegenüber Kraft en, wie sie bei der Handhabung des Bauelementes mit außermittigem Schwerpunkt auftreten können. Insbesondere kommt hierbei der Angriff einer Saugpipette an der Oberwand 11 in Betracht, um das Bauelement aus einem Vorrat zu entnehmen und auf einer Leiterplatte zu positionieren. Ferner ist zu erkennen, daß die Oberwand 11 eben und parallel zur Unterwand ausgebildet ist, um das Bauelement exakt auf der Leiterplatte absetzen zu können.

In der Figur 3 ist das fertige induktive bauelement 13 in der Draufsicht gezeigt. Die Oberwand 11 1st frei von Gestaltungsmerkmalen und daher für den Zugriff einer Saugpipette besonders geeignet.

Bei der folgenden Beschreibung eines weiteren Ausführungsheispieles anhand der Figuren 4, 5 und 6 werden für übereinstimmende Teile die gleichen Bezugszeichen wie in den Figuren 1, 2 und 3 benutzt.

Das Gehäuse 15 gemäß den Figuren 4, 5 und 6 unterscheidet sich von dem Gehäuse 1 vor allem dadurch, daß drei offene Seiten vorhanden sind und somit das Gehäuse 15 eine bügelartige Gestalt aufweist. Am Übergang zwischen der nunmehr einzigen Seitenwand 5 und der Unterwand 2 sowie der Oberwand 11 ist in der beschriebenen Weise durch eMaterialanhäufung 12 zur mechanischen Versteifung vorhanden. Ebenfalls übereinstimmend ist die Seitenwand 5 mit einem zentralen Zapfen 7 für einen in der Figur 5 strichpunktiert angedeuteten Ringkern 10 versehen.

Das Fehlen der weiteren Seitenwände erleichtert es bei dem Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren 4, 5 und 6, den Ringkern 10 in das Gehäuse 15 einzubringen und die Lötverbindungen zwischen den Wicklungsenden und den inneren Enden der

Anschlußelemente 3 herzustellen.

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Der Figur 6, die ein Bauelement 16 mit einem Gehäuse 15 von unten zeigt, läßt erkennen, daß zwei parallele Reihen von je drei Lötstiften 3 vorhanden sind. Diese sind seitlich überstehend angeordnet, wie dies der bekannten Bauform von Bauelementen für Oberflächenmontage (SMD) entspricht. Wie dies gleichfalls an sich bekannt ist, können die Lötstifte 3 bei der Herstellung des Gehäuses 1 bzw. des Gehäuses 15 im Kunststoff-Spritzgußverfahren eingespritzt und dadurch fest mit dem Werkstoff verbunden sein. IO

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Claims

6 Schutzansprüche 89 G 4 O 4

1. Induktives Bauelement zur Montage auf einer Leiterplatte mit wenigstens einer Wicklung und einem diese aufnehmenden Gehäuse, das an seiner der Leiterplatte zugewandten Unterseite lötbare Anschlußelemente aufweist, dadurch gekennzeichnet , daß das Gehäuse (1) wenigstens eine bezüglich seiner Unterseite seitlich angeordnete öffnung (6) und eine ebene, zur Unterseite parallele Oberwand (11) besitzt und daß die Anschlußelemente (3) eine Gestaltung für flächenhaftes Löten (SMD-Montage) aufweisen.

2. Induktives Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Oberwana (11) beständig gegenüber dem Eigengewicht und den bei der Handhabung des Bauelementes auftretenden Kräften ausgebildet, ist.

3. Induktives Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß am Übergang zwischen der Oberwand (11) und wenigstens einen angrenzenden Wandteil (5, 8, 9) Materialanhäufungen (12) und/oder Rippen zur Versteifung angeordnet sind.

4. Induktives Bauelement nach einem der vorangehenden

Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (15) an drei Seiten offen ausgebildet ist und daß die Übergänge zwischen der einen Seitenwand (5) an der Unterwand (2) sowie der überwand (11) durch eine Materialanhäufung (12) verstärkt ist.

5. Induktives Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an einere Seitenwand des Gehäuses (1) ein Zapfen (7) zur Aufnahme eines Ringkernes (10) angeordnet

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6. Induktives Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet; daß dia lötbaren Anschlußelemente (3) durch die Unterwand des Gehäuses (1) in den Innenraum (4) hineinragend angeori sind.

7. Induktives Bauelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet daß dis Anschlußelemente (3) an der Unterwand (2) bündig anliegend und seitlich überstehend angeordnet sind.

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