JP2020150062A - インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することのできる、インダクタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】インダクタ１の製造方法は、配線２を準備する第１工程と、磁性粒子を含有する磁性組成物から磁性層３を、配線２の途中部１０の第２外周面１３を被覆し、かつ、配線２の第１端部８および第２端部９が２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲で磁性層３から露出するように、形成する第２工程、および、配線２の第１端部８および第２端部９を除去する第３工程を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、インダクタおよびその製造方法に関する。

従来、インダクタは、電子機器などに搭載されて、電圧変換部材などの受動素子として用いられることが知られている。

そのようなインダクタとして、例えば、銅などの内部導体と、これを埋設し、磁性体材料からなるチップ本体部とを備えるインダクタが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１のインダクタでは、内部導体の両端面とチップ本体部の両端面とが、それぞれ、面一に形成されている。

特開平１０−１４４５２６号公報

しかるに、インダクタでは、電子機器に搭載される前に、内部導体の両端面にプローブ（検査用端子）などを接触させて、インダクタのインダクタンスなどの磁性特性の評価、および／または、内部導体の導通の有無などの検査を実施する必要がある。

しかし、特許文献１のインダクタでは、少なくとも内部導体の一端面とチップ本体部の一端面とが、それぞれ、面一に形成されていることから、内部導体の一端面にプローブを直接接触させることが困難となり、そのため、上記した評価および検査を実施することができないという不具合がある。

また、たとえ、プローブを内部導体の一端面に接触できても、プローブと内部導体との電気的な接続が不良となり易く、そのため、上記した評価および検査が不確実になるという不具合がある。

一方、インダクタンスを低コストで製造したい要求もある。

本発明は、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することのできる、インダクタおよびその製造方法を提供する。

本発明（１）は、配線を準備する第１工程と、磁性粒子を含有する磁性組成物から磁性層を、前記配線の途中部の外周面を被覆し、かつ、前記配線の端部が２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲で前記磁性層から露出するように、形成する第２工程、および、前記配線の前記端部を除去する第３工程を備える、インダクタの製造方法を含む。

このインダクタの製造方法では、第２工程で、磁性層を、配線の端部が２ｍｍ以上磁性層から露出するように、形成するので、その後、端子を配線の端部に容易に接触させることができ、端子と配線との電気的な接続が確実である。そのため、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できる。

また、第２工程で、磁性層を、配線の端部が１００ｍｍ未満で磁性層から露出するように、形成し、第３工程で、配線の端部を除去するので、除去される端部の長さを１００ｍｍ未満の範囲に抑制することができる。そのため、除去される配線量を抑制でき、結果として、インダクタを低コストで製造することができる。

従って、この製造方法によれば、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することができる。

本発明（２）は、前記配線の前記インダクタにおける厚み方向長さが、１０００μｍ以下である、（１）に記載のインダクタの製造方法を含む。

配線のインダクタにおける厚み方向長さが、１０００μｍ以下と短いので、薄型のインダクタを製造することができる。

一方、薄型のインダクタを製造する方法において、特許文献１のインダクタのように、配線の端面と磁性層の端面とが面一であれば、その後、端子の端部への接触がより一層困難になる。

しかし、上記したように、第２工程では、磁性層を、配線の端部が２ｍｍ以上の範囲で磁性層から露出するように、形成するので、たとえ、配線のインダクタにおける厚み方向長さが、１０００μｍ以下と短い場合であっても、その後、端子を配線の端部に容易に接触させることができる。

そのため、端子が配線の端部と容易に接触できながら、薄型のインダクタを製造することができる。

本発明（３）は、前記第２工程では、前記配線の両端部が前記磁性層から露出する、（１）または（２）に記載のインダクタの製造方法を含む。

第２工程では、配線の両端部が磁性層から露出するので、第２工程後において、２つの端子のそれぞれを配線の両端部のそれぞれに容易に接触させることができ、２つの端子と配線との電気的な接続が確実である。

本発明（４）は、前記第１工程では、導線と、前記導線の外周面を被覆する絶縁層とを備える前記配線を準備し、前記第２工程後、前記第３工程前であって、前記配線の前記端部において前記導線を前記絶縁層から露出させる第４工程をさらに備える、（１）〜（３）のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法を含む。

第１工程では、導線と、導線の外周面を被覆する絶縁層とを備える配線を準備するので、絶縁層によって、導線と磁性層との短絡を抑制することができる。

また、第４工程において、配線の端部において導線を絶縁層から露出させるので、端子と、配線の端部における導線とを容易に接触させることができ、端子と導線との電気的な接続が確実である。

本発明（５）は、複数の配線と、前記複数の配線のそれぞれの途中部をする磁性層とを備え、前記磁性層は、磁性粒子を含有し、前記複数の配線のそれぞれの端部は、２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲で前記磁性層から露出する、インダクタを含む。

このインダクタでは、複数の配線のそれぞれの端部は、２ｍｍ以上磁性層から露出する。そのため、端子を配線の端部に容易に接触させることができ、端子と配線との電気的な接続が確実である。そのため、インダクタなどの磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できる。

また、複数の配線のそれぞれの端部が１００ｍｍ未満の範囲で磁性層から露出するので、端部を除去するように、インダクタを複数の配線のそれぞれに対応して個片化して、インダクタを製造して、除去される配線量を抑制でき、結果として複数のインダクタを低コストで製造することができる。

本発明のインダクタおよびその製造方法によれば、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することができる。

図１Ａ〜図１Ｄは、本発明のインダクタの製造方法の第１実施形態の製造工程図を示す。図１Ａ〜図１Ｂは、第１工程を示し、図１Ａが、平面図、図１Ｂが、図１Ａの矢視の正面図を示す。図１Ｃ〜図１Ｄは、第２工程を示し、図１Ｃが、平面図、図１Ｄが、正面図を示す。 図２は、図１Ｄに引き続き、第１実施形態の製造工程図を示す。図２Ｅ〜図２Ｆは、第４工程および評価検査工程を示し、図２Ｅが、平面図、図２Ｆが、正面図を示す。図２Ｇ〜図２Ｈは、第３工程を示し、図２Ｇが、インダクタの平面図、図２Ｈが、インダクタの正面図を示す。 図３は、図１Ａ〜図２Ｈで示す第１実施形態の製造方法のフローチャートを示す。 図４Ａ〜図４Ｃは、図１Ｃ〜図１Ｄに示す第２工程の詳細な工程斜視図の一例であり、図４Ａが、配線および第１磁性シートを準備する工程、図４Ｂが、第１磁性シートを配線にプレスする工程、および、第２磁性シートおよび第３磁性シートを準備する工程図４Ｃが、第２磁性シートおよび第３磁性シートを、第１磁性シートおよび配線にプレスして、磁性シートを形成する工程示す。 図５は、図２Ｅ〜図２Ｆに示す評価検査工程を説明する斜視図を示す。 図６は、図５に示す第１実施形態の評価検査工程の変形例を説明する斜視図を示す。 図７は、図１Ｃおよび図１Ｄに示す第１実施形態のインダクタの変形例の斜視図を示す。 図８は、図２Ｇに示す第１実施形態の第３工程の変形例のインダクタおよびインダクタの平面図を示す。 図９は、図２Ｇに示す第１実施形態の第３工程の変形例のインダクタおよびインダクタの平面図を示す。 図１０は、図２Ｇに示す第１実施形態の第３工程の変形例のインダクタおよびインダクタの平面図を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｂは、図２Ｇに示す第１実施形態の第３工程の変形例の平面図であり、図１１Ａが、磁性層を切断せず、配線を切断する変形例、図１１Ｂが、磁性層および配線を切断する変形例を示す。 図１２は、本発明のインダクタの製造方法の第２実施形態の第３工程を説明する平面図を示す。 図１３は、本発明のインダクタの製造方法の第３実施形態の第３工程を説明する平面図を示す。

本発明のインダクタの製造方法およびそれにより得られるインダクタの第１実施形態を、図１Ａ〜図５を参照して、説明する。

＜第１実施形態＞
図１Ａ〜図２Ｈに示すように、インダクタ１の製造方法では、複数の配線２と、それらを被覆する磁性層３とを備えるインダクタ３０を製造し、その後、インダクタ３０から複数のインダクタ１を製造する。

具体的には、インダクタ１の製造方法は、配線２を準備する第１工程と、磁性層３を、配線２の途中部１０を被覆し、かつ、配線２の第１端部８および第２端部９が磁性層３から露出するように、形成する第２工程、および、配線２の第１端部８および第２端部９を除去する第３工程を備える。この製造方法では、図３に示すように、第１工程、第２工程、および、第３工程が順に実施される。

また、この製造方法は、第２工程後、第３工程前であって、配線２の第１端部８および第２端部９において導線６を絶縁層７から露出させる第４工程と、第４工程後、第３工程前であって、複数のインダクタ１のインダクタンスの評価、および、複数の配線２の導通検査を実施する評価検査工程とをさらに備える。つまり、この製造方法では、図３に示すように、第１工程、第２工程、第４工程、評価検査工程、および、第３工程が順に実施される。

図１Ａ〜図１Ｂに示すように、第１工程では、複数の配線２を準備する。複数の配線２は、例えば、第１配線４と、第２配線５とを備える。

第１配線４は、導線６と、それを被覆する絶縁層７とを備える。

導線６は、電気の流れる方向に長尺に延び、例えば、平面視略Ｕ字形状を有する。具体的には、第１工程において、第１配線４が図示しない水平台に平面視略Ｕ字形状となるように載置されることによって、導線６が上記した平面視形状を有する。導線６は、第１配線４と中心軸線を共有する断面視略円形状を有する。

導線６の材料は、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、これらの合金などの金属導体であり、好ましくは、銅が挙げられる。導線６は、単層構造であってもよく、コア導体（例えば、銅）の表面にめっき（例えば、ニッケル）などがされた複層構造であってもよい。

導線６の半径Ｒ１は、導線６の中心から第１外周面１２までの距離であって、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

絶縁層７は、導線６を薬品や水から保護し、また、導線６の短絡を防止するための層である。絶縁層７は、導線６の外周面の一例としての第１外周面１２の全面を被覆するように、配置されている。

絶縁層７は、第１配線４と中心軸線（中心）を共有する断面視略円環形状を有する。

絶縁層７の材料としては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド（ナイロンを含む）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタンなどの絶縁性樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。絶縁層７は、単層から構成されていてもよく、複数の層から構成されていてもよい。

絶縁層７の厚みＴ１は、導線６の第１外周面１２から、第１配線４（配線２）の外周面の一例としての第２外周面１３までの距離であって、円周方向のいずれの位置においても配線２の径方向において略均一であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

第１配線４の半径Ｒ２は、上記した導線６の半径Ｒ１と絶縁層７の厚みＴ１との合計（Ｒ１＋Ｔ１）であって、具体的には、第１配線４の中心から第２外周面１３までの長さＲ２である。第１配線４の半径Ｒ２は、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下、より好ましくは、２００μｍ以下、さらに好ましくは、１５０μｍ以下である。

第１配線４の直径Ｄ（第１配線４のインダクタ１における厚みに相当）は、上記した第１配線４の半径Ｒ２の２倍値（２×Ｒ２）であり、具体的には、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、４０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下、さらに好ましくは、４００μｍ以下、とりわけ好ましくは、３００μｍ以下である。

第１配線４の半径Ｒ２および／または直径Ｄが、上記した下限以上であれば、優れたインダクタンスを得ることができる。第１配線４の半径および／または直径が、上記した上限以下であれば、薄型のインダクタ１を得ることができる。

図１Ａに示すように、また、この第１配線４は、電流の流れ方向両側端部に配置される第１端部８および第２端部９と、それらの流れ方向途中（それらの間）に位置する途中部１０とを一体的に有する。

第１端部８および第２端部９は、例えば、後述する評価検査工程における電気接点（端子部）として利用される。

途中部１０は、第１端部８および第２端部９を流れ方向に連結する。途中部１０は、電流の流れ方向中央において、例えば、平面視略半円弧形状を有する湾曲部１１を有する。また、途中部１０は、第１端部８に連結される（連続する）第１連結部１９、および、第２端部９に連結される（連続する）第２連結部２９を有する。

第１連結部１９は、平面視において、第１端部８と一直線上に配置および形成されている。また、第１連結部１９は、図１Ａ〜図１Ｂにおいて描画されないが、電気の流れ方向に沿う断面において、第１端部８と一直線上に配置および形成されている。第１連結部１９の一端は、第１端部８と接続され、第１連結部１９の他端は、湾曲部１１の一端と接続されている。

第２連結部２９は、平面視において、第２端部９と一直線上に配置および形成されている。また、第２連結部２９は、図１Ａ〜図１Ｂにおいて描画されないが、電気の流れ方向に沿う断面において、第２端部９と一直線上に配置および形成されている。第２連結部２９の一端は、第２端部９と接続され、第２連結部２９の他端は、湾曲部１１の他端と接続されている。

途中部１０は、配線２において第１端部８および第２端部９を除く部分の全部である。また、途中部１０は、複数の配線２のそれぞれにおいて、その平面積が、例えば、６０％以上、８０％以上であり、また、例えば、９９％以下、好ましくは、９５％以下である。

第１端部８および第２端部９の断面視（または正面視）における中心間距離Ｌ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

第２配線５は、第１配線４と同一形状であり、同一の構成および材料を備える。

第１配線４の第２端部９と、第２配線５の第１端部８との中心間距離Ｌ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

図１Ｃ〜図１Ｄに示すように、第２工程では、磁性層３を、配線２の途中部１０の第２外周面１３を被覆し、かつ、配線２の第１端部８および第２端部９が露出するように、形成する。

第２工程では、磁性層３を、磁性粒子を含有する磁性組成物から形成する。具体的には、磁性組成物は、磁性粒子と、バインダとを含有する。

磁性粒子を構成する磁性材料としては、例えば、軟磁性体、硬磁性体が挙げられる。好ましくは、インダクタンスの観点から、軟磁性体が挙げられる。

軟磁性体としては、例えば、１種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体（混合物）である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。

単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素（第１金属元素）のみからなる金属単体が挙げられる。第１金属元素としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、その他、軟磁性体の第１金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。

また、単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および／または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第１金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解（熱分解など）された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物（具体的には、カルボニル鉄）が熱分解された鉄粉（カルボニル鉄粉と称される場合がある）などが挙げられる。なお、１種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および／または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。

合金体は、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。

第１金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。なお、第１金属元素がＦｅであれば、合金体は、Ｆｅ系合金とされ、第１金属元素がＣｏであれば、合金体は、Ｃｏ系合金とされ、第１金属元素がＮｉであれば、合金体は、Ｎｉ系合金とされる。

第２金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する金属元素であって、例えば、鉄（Ｆｅ）（第１金属元素がＦｅ以外である場合）、コバルト（Ｃｏ）（第１金属元素がＣｏ以外である場合）、ニッケル（Ｎｉ）（第１金属元素Ｎｉ以外である場合）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、マンガン（Ｍｎ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。

非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する非金属元素であって、例えば、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。

合金体の一例であるＦｅ系合金として、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）（電磁ステンレスを含む）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）（スーパーセンダストを含む）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎ合金、Ｆｅ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｐ合金、フェライト（ステンレス系フェライト、さらには、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトなどのソフトフェライトを含む）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ合金）、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｖ合金、Ｆｅ基アモルファス合金などが挙げられる。

合金体の一例であるＣｏ系合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ、コバルト（Ｃｏ）基アモルファス合金などが挙げられる。

合金体の一例であるＮｉ系合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｒ合金などが挙げられる。

これら軟磁性体の中でも、磁気特性の点から、好ましくは、合金体、より好ましくは、Ｆｅ系合金、さらに好ましくは、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）が挙げられる。また、軟磁性体として、好ましくは、単一金属体、より好ましくは、鉄元素を純物質の状態で含む単一金属体、さらに好ましくは、鉄単体、あるいは、鉄粉（カルボニル鉄粉）が挙げられる。

磁性粒子の磁性組成物における体積割合は、例えば、４０体積％以上、好ましくは、５０体積％以上、より好ましくは、６０体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。

磁性粒子の形状としては、特に限定されず、例えば、扁平状（板状）、針状などの異方性形状、また、例えば、球状などの非異方性形状などが挙げられ、配向性の観点から、異方性形状が挙げられ、より好ましくは、面方向（二次元）に比透磁率が良好である観点から、扁平状が挙げられる。

扁平状の磁性粒子の扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、５００以下、好ましくは、４５０以下である。扁平率は、例えば、扁平状の磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）（後述）を扁平状の磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。

扁平状の磁性粒子の平均粒子径（平均長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。扁平状の磁性粒子が扁平状であれば、その平均厚みが、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、３．０μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。

なお、非異方性の磁性粒子の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

バインダとしては、例えば、樹脂が挙げられ、そのような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、例えば、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。

好ましくは、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の併用が挙げられ、より好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の併用が挙げられる。

なお、磁性組成物には、必要に応じて、熱硬化触媒、無機粒子（磁性粒子を除く）、有機粒子、架橋剤などの添加剤を添加することもできる。

バインダおよび添加剤の磁性組成物における割合は、上記した磁性粒子のそれの残部である。

磁性組成物の詳細は、例えば、特開２０１４−１６５３６３号公報などに記載されている。

第２工程では、まず、上記した磁性組成物から、例えば、略矩形シート形状の磁性シート２０を作製する。なお、この磁性シート２０は、厚み方向に対向し、互いに平行し、平坦である一方面および他方面を有する。磁性シート２０は、好ましくは、まず、磁性組成物のワニスを調製し、これを図示しない剥離シートに塗布して、Ａステージシートを調製し、続いて、これを加熱して、Ｂステージシートとして調製する。

続いて、磁性シート２０によって、複数の配線２のそれぞれの途中部１０（湾曲部１１を含む途中部１０）の第２外周面１３を被覆する。好ましくは、Ｂステージシートの磁性シート２０に、複数の配線２のそれぞれの途中部１０を埋設する。あるいは、Ｂステージシートの磁性シート２０に、複数の配線２のそれぞれの途中部１０を埋め込む。途中部１０を埋設する磁性シート２０は、磁性層３をなす。

詳しくは、第２工程では、図４Ａ〜図４Ｂに示すように、第１磁性シート２１、第２磁性シート２２および第３磁性シート２３をそれぞれ独立して備える磁性シート２０を準備（作製）する。第１磁性シート２１、第２磁性シート２２および第３磁性シート２３のそれぞれの平面視形状は、上記した磁性シート２０と同一である。また、第１磁性シート２１、第２磁性シート２２および第３磁性シート２３の平面視寸法は、互いに同一である。

図４Ａに示すように、別途、複数の配線２を図示しない水平台に、上記した配置で、載置する。具体的には、複数の配線２のそれぞれにおける第１端部８および第２端部９が、それらの隣接方向に投影したときに、重複するように、配置する。

図４Ｂに示すように、次いで、第１磁性シート２１（好ましくは、Ｂステージの第１磁性シート２１）によって、複数の配線２のそれぞれの途中部１０を被覆する。詳しくは、第１磁性シート２１を、厚み方向一方側から、途中部１０に向けてプレスする。これにより、途中部１０の第２外周面１３（における厚み方向他端縁以外）の全面が、第１磁性シート２１に被覆される。なお、プレス後の第１磁性シート２１は、磁性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、まだＢステージである。

第１磁性シート２１では、正面視（あるいは断面視）において、その厚み方向一方面が、配線２に対応する湾曲面を有する。

図４Ｃに示すように、続いて、途中部１０および第１磁性シート２１の厚み方向一方側および他方側のそれぞれに、第２磁性シート２２および第３磁性シート２３（磁性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、Ｂステージの第２磁性シート２２および第３磁性シート２３のそれぞれ）を配置し、第２磁性シート２２および第３磁性シート２３を、途中部１０および第１磁性シート２１に対してプレスする。なお、プレス後の第２磁性シート２２および第３磁性シート２３は、磁性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、いずれも、まだＢステージである。

これによって、第２磁性シート２２、第１磁性シート２１および第３磁性シート２３を厚み方向一方側から他方側に向かって順に備える磁性シート２０を、複数の配線２の第２外周面１３を被覆するように、形成する。なお、図４Ｃに示すように、第２磁性シート２２、第１磁性シート２１および第３磁性シート２３の境界を明確に描画しているが、例えば、第２磁性シート２２、第１磁性シート２１および第３磁性シート２３の積層シートである磁性シート２０において、それらの境界が判然とせず、より具体的には、図１Ｄに示すように、境界が確認されなくてもよい。

磁性シート２０の厚み方向一方面は、平坦面を有する。

一方、複数の配線２のそれぞれの第１端部８および第２端部９は、磁性シート２０から露出している。具体的には、第１端部８および第２端部９は、磁性シート２０における４つの周端面のうちの一端面（先端面）１６から突出している。

そして、図１Ｃに示すように、磁性シート２０から露出する第１端部８および第２端部９のそれぞれの長さＬは、２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲にある。

長さＬが２ｍｍ未満であれば、図２Ｅおよび図５に示すように、評価検査工程（後述）において、端子２５（後述）を配線２の第１端部８および第２端部９に容易に接触させることができず、端子２５と配線２との電気的な接続が不確実となる。そのため、インダクタ１の磁性特性の評価、および、配線２の導通検査を容易かつ確実に実施できない。

一方、長さＬが１００ｍｍ以上であれば、図２Ｇに示すように、第３工程（後述）で、配線２の第１端部８および第２端部９を除去することを考慮すると、除去される第１端部８および第２端部９の長さＬを１００ｍｍ未満の範囲に抑制することができない。そのため、除去される配線量を抑制できず、そのため、配線２の歩留まりが低下し、結果として、インダクタ１を低コストで製造することができない。

詳しくは、長さＬの範囲は、好ましくは、３ｍｍ以上、より好ましくは、４ｍｍ以上、さらに好ましくは、５ｍｍ以上、さらに好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、好ましくは、９９ｍｍ以下、より好ましくは、９５ｍｍ以下、さらに好ましくは、７５ｍｍ以下、とりわけ好ましくは、５０ｍｍ以下、最も好ましくは、４０ｍｍ以下、さらには、２５ｍｍ以下が好適である。

その後、磁性シート２０がまだＢステージであれば、Ｃステージ化する。

図１Ｃ〜図１Ｄに示すように、これによって、磁性シート２０からなる磁性層３を、複数の配線２のそれぞれの第１端部８および第２端部９を露出し、複数の配線２のそれぞれの途中部１０を被覆するように、形成する。

この第２工程によって、複数の配線２と、複数の配線２のそれぞれの途中部１０をする磁性層３とを備えるインダクタ３０が得られる。このインダクタ３０では、磁性層２は、磁性粒子を含有しており、複数の配線２のそれぞれの第１端部８および第２端部９は、２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲で磁性層３から、磁性層３の厚み方向を直交する方向に露出している。

このインダクタ３０は、図２Ｇおよび図２Ｈに示すように、後述するインダクタ１を得るための集合体シートであって、インダクタ１そのものではなく、複数のインダクタ１の他に、第１端部８および第２端部９を含む。インダクタ３０は、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

インダクタ３０の厚みは、磁性層３の厚みと同一であり、具体的には、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下であり、また、例えば、１００μｍ以上である。

図２Ｆに示すように、第４工程では、複数の配線２のそれぞれの第１端部８および第２端部９において導線６を絶縁層７から露出させる。

例えば、厚み方向一方側からレーザー光を照射するレーザー処理などによって、第１端部８および第２端部９において、導線６の第１外周面１２の厚み方向一端部に対向する絶縁層７を除去して、導線６の第１外周面１２の厚み方向一端部を絶縁層７から露出させる。

あるいは、研磨によって、導線６の第１外周面１２の厚み方向一端部を絶縁層７から露出させることもできる。

評価検査工程では、例えば、複数のインダクタ１のインダクタンスの評価、および、複数の配線２の導通検査を実施する。

具体的には、１対の端子２５を、第１端部８および第２端部９の厚み方向一方側に配置し、１対の端子２５の厚み方向他方面を、第１端部８および第２端部９において、絶縁層７から露出する導線６の第１外周面１２に接触させる。

端子２５の形状は、特に限定されず、例えば、厚み方向他端面に比較的広い平坦面を有する略円柱形状、例えば、インダクタ３０の厚み方向に長く延びる針形状などが挙げられ、利便性および導線６との広い接触面積を確保する観点から、略円柱形状が挙げられる。

端子２５は、接続線（図示せず）を介して検査装置（具体的には、ＬＣＲメーター、ベクトルネットワークアナライザ、インピーダンス・アナライザなど）に接続されている。

インダクタンスの評価では、１対の端子２５に微弱電流を印加しながらインピーダンスを測定し、その測定値を理論式に代入することにより、１つの配線２およびその周囲の磁性層３により決定されるインダクタンスが算出される。

配線２の導通検査では、１対の端子２５間の抵抗を測定することにより、配線２の導通の有無を確認する。

図２Ｇ〜図２Ｈに示すように、第３工程において、配線２の第１端部８および第２端部９を除去する。

具体的には、複数の配線２のそれぞれに対応し、かつ、第１端部８および第２端部９から分離されるように、インダクタ３０を切断して、インダクタ１を得る。

このとき、露出する第１端部８および第２端部９のみを除去するのではなく、磁性層３の内側を切り取るように、除去する。

例えば、平面視において、磁性層３の周端面より内側の第１切断線２６が形成されるように、配線２および磁性層３を切断し、また、隣接する第１配線４および第２配線５間を通過する第２切断線２７が形成されるように、磁性層３を切断する。上記の切断には、例えば、ダイシング、レーザー処理、打ち抜き加工などが用いられる。

これにより、１つの配線２と、流れ方向全部の第２外周面１３を被覆し、１つの磁性層３とを備えるインダクタ１が複数得られる。つまり、インダクタ３０に第１端部８および第２端部９が残存するように、インダクタ１をインダクタ３０から切り離す（切り抜く）。つまり、第１端部８および第２端部９を除去するように、インダクタ１を得る。なお、このインダクタ１は、好ましくは、１つの配線２と、１つの磁性層３とのみを備える。

このインダクタ１は、例えば、矩形平板形状を有し、具体的には、複数（４つ）の平坦な周端面を有する。インダクタ１は、第１端部８および第２端部９を含まない。インダクタ１は、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

このインダクタ１における４つの周端面のうちの一端面１８では、配線２の端面および磁性層３の端面が面一に形成されている。

インダクタ１の厚みは、上記した磁性層３の厚みと同様である。

そして、このインダクタ１の製造方法では、図１Ｃ〜図１Ｄに示すように、第２工程で、磁性層３を、配線２の第１端部８および第２端部９が２ｍｍ以上磁性層３から露出するように、形成する。そのため、図２Ｅ〜図２Ｆに示すように、第２工程後の評価検査工程において、端子２５を配線２の第１端部８および第２端部９に容易に接触させることができ、端子２５と配線２との電気的な接続が確実である。そのため、インダクタ１および３０のインダクタンスの評価、および、配線２の導通検査を容易かつ確実に実施できる。

詳しくは、配線２の第１端部８および第２端部９が２ｍｍ以上磁性層３から露出するので、種々の形状を有する端子２５を導線６に接触させることができ、図２Ｆおよび図５に示すように、例えば、厚み方向他方端（先端）が鋭利な針形状の端子２５（実線）はもとより、略円柱形状の端子２５（仮想線）も、導線６に接触させることができる。従って、端子２５の形状および／またはサイズ等に拘わらず、端子２５と配線２との接触を容易かつ確実に達成することができる。つまり、使用できる端子２５の自由度が高く、そのため、端子２５による検査および評価が容易である。

逆に、配線２の第１端部８および第２端部９が２ｍｍ未満磁性層３から露出する場合には、針形状の端子２５（実線）を導線６に接触させることができても、略円柱形状の端子２５（仮想線）を導線６に接触させることが困難である。

また、図１Ｃ〜図１Ｄに示すように、第２工程で、磁性層３を、配線２の第１端部８および第２端部９が１００ｍｍ未満で磁性層３から露出するように、形成し、図２Ｇ〜図２Ｈに示すように、第３工程で、配線２の第１端部８および第２端部９を除去するので、除去される第１端部８および第２端部９の長さＬを１００ｍｍ未満の範囲に抑制することができる。そのため、除去される配線２の量（あるいは長さ）を抑制でき、そのため、配線２の歩留まりに優れ、結果として、インダクタ１を低コストで製造することができる。

従って、この製造方法によれば、インダクタ１のインダクタンスの評価、および、配線２の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタ１を低コストで製造することができる。

また、この製造方法では、配線２の直径Ｄが、１０００μｍ以下と小さい場合には、薄型のインダクタ１を製造することができる。

一方、薄型のインダクタ１を製造する方法において、特許文献１のインダクタのように、配線２の端面と磁性層３の一端面１６とが面一であれば、その後、端子２５の配線２の端面への接触がより一層困難になる。

しかし、この第１実施形態では、上記したように、第２工程では、磁性層３を、配線２の第１端部８および第２端部９が２ｍｍ以上の範囲で磁性層３から露出するように、形成するので、たとえ、配線２の直径Ｄが、５００μｍ以下と小さい場合であっても、その後、端子２５を第１端部８および第２端部９に容易に接触させることができる。

そのため、端子２５が配線２の第１端部８および第２端部９と容易に接触できながら、薄型のインダクタ１を製造することができる。

また、図１Ｃに示すように、この第１実施形態の第２工程では、配線２の第１端部８および第２端部９が磁性層３から露出するので、第２工程後において、図２Ｅに示す評価検査工程において、２つの端子２５のそれぞれを配線２の第１端部８および第２端部９のそれぞれに容易に接触させることができ、２つの端子２５と配線２との電気的な接続が確実である。

図１Ｂに示すように、この第１実施形態の第１工程では、導線６と、導線６の第１外周面１２を被覆する絶縁層７とを備える配線２を準備しても、図２Ｆおよび図５に示すように、第４工程において、配線２の第１端部８および第２端部９において導線６を絶縁層７から露出させるので、端子２５と、配線２の第１端部８および第２端部９における導線６とを容易に接触させることができ、端子２５と導線６との電気的な接続が確実である。

図１Ｃ〜図１Ｄに示す第１実施形態のインダクタ３０では、複数の配線２のそれぞれの第１端部８および第２端部９は、２ｍｍ以上磁性層３から露出する。そのため、図２Ｅ〜図２Ｆに示すように、端子２５を配線２の第１端部８および第２端部９に容易に接触させることができ、端子２５と配線２との電気的な接続が確実である。そのため、インダクタ１のインダンクタンスの評価、および、配線２の導通検査を容易かつ確実に実施できる。

また、複数の配線２のそれぞれの第１端部８および第２端部９が１００ｍｍ未満の範囲で磁性層３から露出するので、第１端部８および第２端部９を除去するように、インダクタ３０を複数の配線２のそれぞれに対応して個片化して、インダクタ１を製造しても、除去される配線量を抑制でき、結果として、複数のインダクタ１を低コストで製造することができる。

変形例
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

図２Ｅおよび図５に示すように、第１実施形態の第４工程では、第１端部８および第２端部９において、導線６の第１外周面１２の厚み方向一端部に対向する絶縁層７を除去して、導線６の第１外周面１２の厚み方向一端部を絶縁層７から露出させる。

図６に示すように、この変形例では、導線６の第１外周面１２の全面に対向する絶縁層７を除去して、導線６の第１外周面１２の全面を絶縁層７から露出させることもできる。つまり、第４工程で、第１端部８および第２端部９における絶縁層７の全部を除去することができる。

また、図１Ｃに示すように、第１実施形態では、第２工程（インダクタ３０）において、第１端部８および第２端部９の両方を、磁性層３から露出させている。しかし、図示しないが、第１端部８および第２端部９のいずれか一方のみを磁性層３から露出させることもできる。

図５に示すように、配線２の断面視形状（あるいは、第１端部８および第２端部９の正面視形状）は、略円形状であるが、変形例では、図７に示すように、略矩形状である。具体的には、インダクタ３０において、第１端部８および第２端部９のそれぞれは、略箱形状を有する。

この変形例の配線２の厚みＴ２は、第１実施形態における配線２の直径Ｄと同様である。

なお、この変形例において、さらに、断面視における配線２の隅部（例えば、厚み方向一方面と、隣接方向（第１配線４および第２配線５が隣接する方向）両外側面とにより形成される隅部）は、例えば、湾曲形状を有することもできる。

また、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、第１実施形態では、磁性層３を、３つの磁性シート（第１磁性シート２１、第２磁性シート２２および第３磁性シート２３）の積層シートとして形成したが、その数は、限定されず、１、２、または、４以上でもよい。

また、第１実施形態の第２工程では、シート形状に形成した磁性シート２０（磁性層３）によって、配線２を被覆しているが、例えば、磁性組成物のワニスを配線２に対して塗布して、その後、磁性組成物をシート形状に形成して、磁性層３を形成することもできる。

図２Ｇに示すように、一実施形態の第３工程では、配線２において磁性層３に埋設される途中部１０を切断する。つまり、第１切断線２６が形成されるように、インダクタ３０を切断する。

しかし、この変形例では、図８に示すように、配線２において磁性層３に埋設されない部分（具体的には、配線２および途中部１０の境界部分）を切断することもできる。配線２を、インダクタ３０の端面に沿う第３切断線２８が形成されるように、切断する。

図２Ｇに示すように、一実施形態の第３工程では、複数の配線２を個片化するように、つまり、第２切断線２７が形成されるように、磁性層３を切断する。

図９に示すように、変形例では、複数の配線２を個片化せず、つまり、第２切断線２７が形成されないように、磁性層３を切断する。第３工程によって得られるインダクタ１は、複数の配線２を備える。

図９の変形例では、磁性層３および配線２を切断している。

しかし、変形例では、図１０に示すように、磁性層３を切断せず、配線２のみを切断することもできる。配線２を、第３切断線２８が形成されるように、切断する。

一実施形態では、図１Ｃに示すように、複数の配線２を備えるインダクタ３０を作製している。

しかし、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、変形例では、１つの配線２を備えるインダクタ準備シート１５を作製することができる。

図１１Ａに示すように、第３工程では、第１切断線２６が形成されるように、配線２および磁性層３を切断する。

あるいは、図１１Ｂに示すように、第３工程では、第３切断線２８が形成されるように、配線２を切断する。

一実施形態の評価検査工程では、インダクタ１のインダクタンスの評価、および、配線２の導通検査の両方を実施しているが、どちらか一方でもよい。

また、磁性層３における磁性粒子の割合は、磁性層３において一様でもよく、また、各配線２から離れるに従って、高くなってもよく、あるいは、低くなってもよい。磁性層３における磁性粒子の割合が、配線２から離れるに従って、高くなるインダクタ１を製造するには、例えば、図４Ｂに示すように、第２磁性シート２２における磁性粒子の存在割合、および、第３磁性シート２３における磁性粒子の存在割合を、第１磁性シート２１における磁性粒子の存在割合に比べて高く設定する。

＜第２実施形態＞
以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、その変形例および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。

第１実施形態では、図１Ａで示され、第１工程で準備する配線２（図１Ａ参照）、および、図１Ｃで示され、第２工程において作製されるインダクタ３０（図１Ｃ）における配線２は、平面視略Ｕ字形状を有する。

しかし、配線２の平面視形状は、上記に限定されない。

例えば、図１２に示すように、第２実施形態では、上記した配線２は、平面視略葛折り形状を有する。

配線２の途中部１０も、平面視略葛折り形状を有しており、より具体的には、平面視において折れ曲がる屈曲部１４を有する。屈曲部１４は、途中部１０において、電気の流れ方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。

インダクタ３０において、磁性層３の４つの周端面のうち、互いに間隔を隔てて対向する一端面（先端面）１６および他端面（後端面）１７のそれぞれからは、第１端部８および第２端部９のそれぞれが、露出している。

＜第３実施形態＞
以下の第３実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態を適宜組み合わせることができる。

図１Ｃに示すように、第１実施形態では、インダクタ３０において、途中部１０において流れ方向全部が、磁性層３に埋設されている。

図１３に示すように、第３実施形態では、途中部１０において流れ方向の一部を、磁性層３から露出させることもできる。

具体的には、インダクタ３０において、途中部１０（配線２）において流れ方向略中央部１８に相当する湾曲部１１を、磁性層３の他端面１７から露出させる。

評価検査工程では、湾曲部１１には、端子２５を接触させず、第１端部８および第２端部９に端子２５を接触させる。

第３工程では、第１端部８および第２端部９を除去する一方、湾曲部１１が残存するように、配線２および磁性層３を切断する。つまり、湾曲部１１をインダクタ１に付随させる。

これにより、磁性層３と、磁性層３から露出する湾曲部１１、および、磁性層３に埋設説される部分（途中部１０において湾曲部１１以外の部分）を有する配線２とを備えるインダクタ１を得る。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
図１Ａ〜図２Ｄに示すように、第１工程および第２工程を順に実施して、図１Ｃおよび図１Ｄに示すインダクタ３０を得た。

図１Ａ〜図１Ｂに示すように、第１工程では、直径Ｄが２２０μｍ（半径Ｒ２が１１０μｍ）の配線２を複数準備した。詳しくは、半径Ｒ１が１００μｍである導線６と、厚みＴ１が１０μｍである絶縁層７とを備える配線２を複数準備し、これを図示しない水平台に、平面視Ｕ字形状となるように、載置した。

別途、磁性粒子およびバインダを含有する磁性シート２０（より具体的には、第１磁性シート２１、第２磁性シート２２、第３磁性シート２３の積層シート（図４Ａ〜図４Ｃ参照）によって、導線６の途中部１０を被覆した。磁性シート２０は、第１端部８および第２端部９が露出するように、シート状を形成した。

図１Ｃに示すように、第１端部８および第２端部９のそれぞれの長さＬは、１０ｍｍであった。

図２Ｅ〜図２Ｈに示すように、その後、第４工程および第３工程を順に実施して、インダクタ１を得た。

実施例２〜比較例２
表１の記載に従って、長さＬを変更した以外は、実施例１と同様に処理して、インダクタ３０を作製し、続いて、インダクタ１を得た。

［検査評価工程における検査容易性］
各実施例および各比較例の製造途中のインダクタ３０の検査容易性を、下記の基準に従って評価した。その結果を表１に記載する。
○ 直径５ｍｍの針状の端子２５、および、直径５ｍｍの円柱状の端子２５のいずれも、第１端部８および第２端部９と接触でき、インダクタ１のインダクタンスを測定でき、かつ、配線２の導通検査を実施できた。
△ 直径５ｍｍの針状の端子２５は、第１端部８および第２端部９と接触でき、インダクタ１のインダクタンスを測定でき、かつ、配線２の導通検査を実施できた。しかし、直径５ｍｍの円柱状の端子２５は、第１端部８および第２端部９と接触できず、インダクタ１のインダクタンスを測定できず、また、配線２の導通検査も実施できなかった。
× 直径５ｍｍの針状の端子２５、および、直径５ｍｍの円柱状の端子２５のいずれも、第１端部８および第２端部９と接触できず、インダクタ１のインダクタンスを測定できず、また、配線２の導通検査も実施できなかった。

［製造コスト］
各実施例および各比較例の第４工程における第１端部８および第２端部９の除去量を測定して、製造コストを、下記の基準に従って評価した。その結果を表１に記載する。
○ 配線２の第１端部８および第２端部９のそれぞれの長さＬが、４０ｍｍ以下
△ 配線２の第１端部８および第２端部９のそれぞれの長さＬが、４０ｍｍ超過、１００ｍｍ未満
× 配線２の第１端部８および第２端部９のそれぞれの長さＬが、１００ｍｍ以上

１ インダクタ
２ 配線
３ 磁性層
６ 導線
７ 絶縁層
８ 第１端部
９ 第２端部
１０ 途中部
１３ 第２外周面
３０ インダクタ
Ｌ 端部の長さ
Ｄ 断面略円形状の配線の直径
Ｔ２ 断面略矩形状の配線の厚み

Claims (5)

1. 配線を準備する第１工程と、
   磁性粒子を含有する磁性組成物から磁性層を、前記配線の途中部の外周面を被覆し、かつ、前記配線の端部が２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲で前記磁性層から露出するように、形成する第２工程、および、
   前記配線の前記端部を除去する第３工程
   を備えることを特徴とする、インダクタの製造方法。
2. 前記配線の前記インダクタにおける厚み方向長さが、１０００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のインダクタの製造方法。
3. 前記第２工程では、前記配線の両端部が前記磁性層から露出することを特徴とする、請求項１または２に記載のインダクタの製造方法。
4. 前記第１工程では、導線と、前記導線の外周面を被覆する絶縁層とを備える前記配線を準備し、
   前記第２工程後、前記第３工程前であって、前記配線の前記端部において前記導線を前記絶縁層から露出させる第４工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法。
5. 複数の配線と、
   前記複数の配線のそれぞれの途中部をする磁性層とを備え、
   前記磁性層は、磁性粒子を含有し、
   前記複数の配線のそれぞれの端部は、２ｍｍ以上１００ｍｍ未満の範囲で前記磁性層から露出することを特徴とする、インダクタ。
   

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