JPH0714720A - チップインダクタなどの電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップインダクタなどの電子部品とその製造方法Info
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- JPH0714720A JPH0714720A JP17626293A JP17626293A JPH0714720A JP H0714720 A JPH0714720 A JP H0714720A JP 17626293 A JP17626293 A JP 17626293A JP 17626293 A JP17626293 A JP 17626293A JP H0714720 A JPH0714720 A JP H0714720A
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- chip inductor
- magnetic
- magnetic material
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 Ｚ値を不規則的に変化させうるチップインダ
クタと、その製造方法の提供。 【構成】 押出成形加工手段に対して、磁性材供給手段
１０からペースト状の磁性材Ｍを供給すると共に、線材
供給手段３０からは導電材Ｌを供給し、押出成形手段２
０の型孔の中心位置から偏位した位置で前記導電材Ｌが
型孔に臨まされるようにして、当該型孔から、導電材Ｌ
を内装した磁性材Ｍからなる中間成形品ＭＰを押出成形
加工するようにして構成したチップインダクタなどの電
子部品と、その製法。
クタと、その製造方法の提供。 【構成】 押出成形加工手段に対して、磁性材供給手段
１０からペースト状の磁性材Ｍを供給すると共に、線材
供給手段３０からは導電材Ｌを供給し、押出成形手段２
０の型孔の中心位置から偏位した位置で前記導電材Ｌが
型孔に臨まされるようにして、当該型孔から、導電材Ｌ
を内装した磁性材Ｍからなる中間成形品ＭＰを押出成形
加工するようにして構成したチップインダクタなどの電
子部品と、その製法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器を用いた信
号ラインにおいて発生される電磁波障害ノイズを除去す
るために利用されるチップインダクタなどの電子部品
と、その製造方法に関するものである。
号ラインにおいて発生される電磁波障害ノイズを除去す
るために利用されるチップインダクタなどの電子部品
と、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フェライトなどで形成された磁性
体内に導電体を配設したインダクタなどの電子部品は各
種提案され、広く活用されているところである。
体内に導電体を配設したインダクタなどの電子部品は各
種提案され、広く活用されているところである。
【０００３】例えば、その具体例として特開平１−１５
２６０９号公報（公知例）における図４〜図６に示され
たチップコイルの如くにフェライトビーズ本体の横断面
に関して、その中心位置に電極が埋設されたものが挙げ
られる。
２６０９号公報（公知例）における図４〜図６に示され
たチップコイルの如くにフェライトビーズ本体の横断面
に関して、その中心位置に電極が埋設されたものが挙げ
られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の公知例に開示さ
れたような、チップコイルにあっても漏洩磁束量が小さ
いという特性を備えた有用なものであった。
れたような、チップコイルにあっても漏洩磁束量が小さ
いという特性を備えた有用なものであった。
【０００５】しかしながら、このような公知例のチップ
コイルにあっては、供給された電流値の変動に対して、
Ｚ値が例えば、ｃｏｓ曲線を描いて規則的に変化し、減
衰しうるものに過ぎないため、その用途において、画一
性は免れないところであり、ユーザ側からは、前記Ｚ値
の変化に不規則性を持たせた特殊用途に適合しうるチッ
プインダクタの提供が要請されていた。
コイルにあっては、供給された電流値の変動に対して、
Ｚ値が例えば、ｃｏｓ曲線を描いて規則的に変化し、減
衰しうるものに過ぎないため、その用途において、画一
性は免れないところであり、ユーザ側からは、前記Ｚ値
の変化に不規則性を持たせた特殊用途に適合しうるチッ
プインダクタの提供が要請されていた。
【０００６】この発明の目的は、かかるユーザニーズに
的確に応えうる信頼性の高いチップインダクタなどの電
子部品を提供することである。
的確に応えうる信頼性の高いチップインダクタなどの電
子部品を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を効果的に達
成させるために構成されたこの発明の特徴点は、次の通
りである。
成させるために構成されたこの発明の特徴点は、次の通
りである。
【０００８】(1) フェライトなどの磁性材内に導電材を
配設してなるチップインダクタなどの電子部品におい
て、前記導電材が前記磁性材の長手方向沿いであって、
しかも、その横断方向に関して、当該磁性材の中心位置
に対して、片側寄りに偏位させて配設したことを特徴と
するチップインダクタなどの電子部品。
配設してなるチップインダクタなどの電子部品におい
て、前記導電材が前記磁性材の長手方向沿いであって、
しかも、その横断方向に関して、当該磁性材の中心位置
に対して、片側寄りに偏位させて配設したことを特徴と
するチップインダクタなどの電子部品。
【０００９】(2) 押出成形加工によってチップインダク
タなどの電子部品を製造する方法であって、押出成形加
工手段に対して、磁性材供給手段からペースト状の磁性
材を供給すると共に、線材供給手段からは導電材を供給
し、押出成形手段の型孔の中心位置から偏位した位置で
前記導電材が型孔に臨まされるようにして、当該型孔か
ら導電材を内装した磁性材からなる中間成形品を押出成
形加工するようにしたチップインダクタなどの電子部品
の製造方法。
タなどの電子部品を製造する方法であって、押出成形加
工手段に対して、磁性材供給手段からペースト状の磁性
材を供給すると共に、線材供給手段からは導電材を供給
し、押出成形手段の型孔の中心位置から偏位した位置で
前記導電材が型孔に臨まされるようにして、当該型孔か
ら導電材を内装した磁性材からなる中間成形品を押出成
形加工するようにしたチップインダクタなどの電子部品
の製造方法。
【００１０】
【作 用】この発明の構成は、以上の通りであるか
ら、押出成形手段の型孔の中心に対して片側に偏位した
位置に導電材を供給し、当該導電材を磁性材中に偏心状
に配設してチップインダクタなどの電子部品を製造する
ものであり、この発明によって製造されたチップインダ
クタなどは、その使用に当って導電材に通電すると、磁
性材中のみを通る磁束と、部分的に磁性材中を通る磁束
と、全く磁性材中を通らない空中のみを通る磁束とが発
生され、それらのＺ値の絶対値は電流値の変動によって
不規則的に変化することとなるものであり、しかも、そ
の変化の態様は、導電材の偏心量の差異によって変換制
御しうるようにしたものである。
ら、押出成形手段の型孔の中心に対して片側に偏位した
位置に導電材を供給し、当該導電材を磁性材中に偏心状
に配設してチップインダクタなどの電子部品を製造する
ものであり、この発明によって製造されたチップインダ
クタなどは、その使用に当って導電材に通電すると、磁
性材中のみを通る磁束と、部分的に磁性材中を通る磁束
と、全く磁性材中を通らない空中のみを通る磁束とが発
生され、それらのＺ値の絶対値は電流値の変動によって
不規則的に変化することとなるものであり、しかも、そ
の変化の態様は、導電材の偏心量の差異によって変換制
御しうるようにしたものである。
【００１１】
【実 施 例】次に、この発明の実施例を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１には、図３に見るようなチップインダ
クタ（ＴＩ）の製造装置（１）が示されており、その構
成について見れば、高透磁率特性を備えたフェライト
材、好ましくはＮｉフェライト，Ｎｉ−Ｃｕフェライ
ト，Ｎｉ−Ｚｎ−Ｚｎフェライトなどのソフトフェライ
ト粉末などの磁性素材と、ポリビニールアルコール，エ
チレンセルローズあるいは、エポキシ樹脂，ＡＢＳ樹脂
その他の結合剤および適量の水などの溶剤とを適当な重
量％比で十分に混練して、所要の粘稠度を備えたペース
ト状の導電材（Ｍ）となし、これを加圧状態で押出成形
手段（２０）に供給しうる磁性材供給手段（１０）と、
Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕもしくはこれらの合金材
料などの導電材料からなる細線状の導電材（Ｌ）を前記
押出成形手段（１０）に供給可能とした線材供給手段
（３０）と、前記導電材（Ｌ）を前記磁性材料（Ｍ）の
長手方向沿いに片側に片寄らせた状態で埋設して押出成
形加工処理しうる押出成形手段（２０）と、前記押出成
形手段（２０）から柱状を呈するように連続して押出成
形されてなる中間成形品（ＭＰ）を、任意の切断鋏など
によって所要の長さで切断処理する切断手段（４０）
と、前記の切断手段（４０）で切断された中間成形品
（ＭＰ）を燒結処理する燒結手段（５０）と、前記の燒
結処理の結果得られた燒結部品（ＢＰ）の収縮された磁
性材（Ｍ）の両端から突出する導電材（Ｌ）の突出端を
折り曲げて低背化させる線材折曲手段（６０）およびそ
の両端に前記のように低背化処理された導電材（Ｌ）に
接触状となるように外部電極（Ｔ）を装着させうる端子
装着手段（７０）を備えてなるものであって、特に、前
記の導電材（Ｌ）を押出成形手段（２０）の成形容器
（２１）内に導入させる案内管（２２）の構成は、図２
の部分拡大図に示す通りに、案内管（２２）の略上・下
端部に偏心孔（ｈ）を透設した第１，第２の案内板（２
３）（２３’）を架設し、前記導電材（Ｌ）が案内管
（２２）の導通孔（２２Ａ）内で片側に片寄らせた位置
で案内されるように構成したものであり、第２の案内板
（２３’）から導出された導電材（Ｌ）は、磁性材
（Ｍ）によってその外周を包囲されるようにして、型孔
（２４）から中間成形品（ＭＰ）として棒状に形成され
て導出されうるように構成されているものである。
クタ（ＴＩ）の製造装置（１）が示されており、その構
成について見れば、高透磁率特性を備えたフェライト
材、好ましくはＮｉフェライト，Ｎｉ−Ｃｕフェライ
ト，Ｎｉ−Ｚｎ−Ｚｎフェライトなどのソフトフェライ
ト粉末などの磁性素材と、ポリビニールアルコール，エ
チレンセルローズあるいは、エポキシ樹脂，ＡＢＳ樹脂
その他の結合剤および適量の水などの溶剤とを適当な重
量％比で十分に混練して、所要の粘稠度を備えたペース
ト状の導電材（Ｍ）となし、これを加圧状態で押出成形
手段（２０）に供給しうる磁性材供給手段（１０）と、
Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕもしくはこれらの合金材
料などの導電材料からなる細線状の導電材（Ｌ）を前記
押出成形手段（１０）に供給可能とした線材供給手段
（３０）と、前記導電材（Ｌ）を前記磁性材料（Ｍ）の
長手方向沿いに片側に片寄らせた状態で埋設して押出成
形加工処理しうる押出成形手段（２０）と、前記押出成
形手段（２０）から柱状を呈するように連続して押出成
形されてなる中間成形品（ＭＰ）を、任意の切断鋏など
によって所要の長さで切断処理する切断手段（４０）
と、前記の切断手段（４０）で切断された中間成形品
（ＭＰ）を燒結処理する燒結手段（５０）と、前記の燒
結処理の結果得られた燒結部品（ＢＰ）の収縮された磁
性材（Ｍ）の両端から突出する導電材（Ｌ）の突出端を
折り曲げて低背化させる線材折曲手段（６０）およびそ
の両端に前記のように低背化処理された導電材（Ｌ）に
接触状となるように外部電極（Ｔ）を装着させうる端子
装着手段（７０）を備えてなるものであって、特に、前
記の導電材（Ｌ）を押出成形手段（２０）の成形容器
（２１）内に導入させる案内管（２２）の構成は、図２
の部分拡大図に示す通りに、案内管（２２）の略上・下
端部に偏心孔（ｈ）を透設した第１，第２の案内板（２
３）（２３’）を架設し、前記導電材（Ｌ）が案内管
（２２）の導通孔（２２Ａ）内で片側に片寄らせた位置
で案内されるように構成したものであり、第２の案内板
（２３’）から導出された導電材（Ｌ）は、磁性材
（Ｍ）によってその外周を包囲されるようにして、型孔
（２４）から中間成形品（ＭＰ）として棒状に形成され
て導出されうるように構成されているものである。
【００１３】次に、図１の製造装置（１）によってチッ
プインダクタ（ＴＩ）を製造する手順について、図３お
よび図４をも参照して説明する。
プインダクタ（ＴＩ）を製造する手順について、図３お
よび図４をも参照して説明する。
【００１４】まず、前記の磁性材供給手段（１０）か
ら、図１において矢印（〓）に示すようにペースト状の
磁性材（Ｍ）を成形容器（２１）中に加圧状態で供給す
る一方で、前記線材供給手段（３０）からは、矢印
（〓）で示すように導電材（Ｌ）を案内管（２２）の第
１の案内板（２３）上に導出させ、この案内板（２３）
の偏心孔（ｈ）から導通孔（２２Ａ）内へ、片側に片寄
らせた状態で導入させ、更に、第２の案内板（２３’）
から成形容器（２１）中に露呈させるものであるが、こ
の際、導電材（Ｌ）は、その外周をペースト状の磁性材
（Ｍ）によって包囲された状態となって引き続いて降下
され、型孔（２４）からは、矢印（〓）で示すように磁
性材（Ｍ）内に導電材（Ｌ）が片寄り状に埋設された状
態の棒状とされた中間成形品（ＭＰ）が連続的に形成さ
れるものである。
ら、図１において矢印（〓）に示すようにペースト状の
磁性材（Ｍ）を成形容器（２１）中に加圧状態で供給す
る一方で、前記線材供給手段（３０）からは、矢印
（〓）で示すように導電材（Ｌ）を案内管（２２）の第
１の案内板（２３）上に導出させ、この案内板（２３）
の偏心孔（ｈ）から導通孔（２２Ａ）内へ、片側に片寄
らせた状態で導入させ、更に、第２の案内板（２３’）
から成形容器（２１）中に露呈させるものであるが、こ
の際、導電材（Ｌ）は、その外周をペースト状の磁性材
（Ｍ）によって包囲された状態となって引き続いて降下
され、型孔（２４）からは、矢印（〓）で示すように磁
性材（Ｍ）内に導電材（Ｌ）が片寄り状に埋設された状
態の棒状とされた中間成形品（ＭＰ）が連続的に形成さ
れるものである。
【００１５】次で、この中間成形品（ＭＰ）は切断手段
（４０）において、所要の寸法に切断されて図４（Ａ）
に示す形状とされるものである。
（４０）において、所要の寸法に切断されて図４（Ａ）
に示す形状とされるものである。
【００１６】しかる後に、この中間成形品（ＭＰ）は燒
結手段（５０）において、例えば、約１００℃／ｈの割
合で昇温させることにより、磁性材（Ｍ）が約９００℃
から収縮を開始し、約１２００℃で収縮が収束し、その
後、２００℃／ｈの割合で降温させた結果では、磁性材
（Ｍ）は、約１５％程度収縮し、約８５％程度の寸法の
燒結部品（ＢＰ）となるが、この際、金属材からなる前
記の導電材（Ｌ）は、温度変化に応じて僅かに膨縮する
とはいえ、その長さ寸法の点では、格別大巾に収縮され
ることはなく、結局図４（Ｂ）に示すように導電材
（Ｌ）の外端が燒結部品（ＢＰ）の両端から僅かに突出
した状態に形成されるものである。
結手段（５０）において、例えば、約１００℃／ｈの割
合で昇温させることにより、磁性材（Ｍ）が約９００℃
から収縮を開始し、約１２００℃で収縮が収束し、その
後、２００℃／ｈの割合で降温させた結果では、磁性材
（Ｍ）は、約１５％程度収縮し、約８５％程度の寸法の
燒結部品（ＢＰ）となるが、この際、金属材からなる前
記の導電材（Ｌ）は、温度変化に応じて僅かに膨縮する
とはいえ、その長さ寸法の点では、格別大巾に収縮され
ることはなく、結局図４（Ｂ）に示すように導電材
（Ｌ）の外端が燒結部品（ＢＰ）の両端から僅かに突出
した状態に形成されるものである。
【００１７】次で、この導電材（Ｌ）の外端の突出部を
線材折曲手段（１０）において折曲させて低背化させ、
最後に端子装着手段（７０）において、ディップ処理な
どによりＡｇ材などからなる外部電極（Ｔ）をその両端
に付設することによって、図４（Ｃ）ならびに図３に示
すようなチップインダクタ（ＴＩ）を得ることが出来る
ものである。
線材折曲手段（１０）において折曲させて低背化させ、
最後に端子装着手段（７０）において、ディップ処理な
どによりＡｇ材などからなる外部電極（Ｔ）をその両端
に付設することによって、図４（Ｃ）ならびに図３に示
すようなチップインダクタ（ＴＩ）を得ることが出来る
ものである。
【００１８】即ち、かかる図３に示すチップインダクタ
（ＴＩ）について見れば、外観上においては、格別に特
徴は存しないが、同図で点線で示すように、その内部に
は、長手方向沿いに片寄り状態に導電材（Ｌ）が配設さ
れている点において特徴が存するものである。
（ＴＩ）について見れば、外観上においては、格別に特
徴は存しないが、同図で点線で示すように、その内部に
は、長手方向沿いに片寄り状態に導電材（Ｌ）が配設さ
れている点において特徴が存するものである。
【００１９】なお、前記の実施例にあっては、導電材
（Ｌ）を案内管（２２）内で、第１および第２の案内板
（２３）（２３’）によって偏心状に案内されるように
構成したものを例示して説明したが、この点に関しては
型孔（２４）の中心に対して導電材（Ｌ）が片寄らされ
た位置において案内されれば足りるものであるから、例
えば案内管（２２）の導通孔（２２Ａ）を導電材（Ｌ）
に緩やかに嵌合される程度の小型孔となし、当該小型孔
のセンタを型孔（２４）のセンタに対して偏心位置とな
し、あるいは、型孔（２４）にその中心位置を変更させ
るアタッチメントを付設しても同様の機能を備えたもの
となることは多く説明するまでもないことである。
（Ｌ）を案内管（２２）内で、第１および第２の案内板
（２３）（２３’）によって偏心状に案内されるように
構成したものを例示して説明したが、この点に関しては
型孔（２４）の中心に対して導電材（Ｌ）が片寄らされ
た位置において案内されれば足りるものであるから、例
えば案内管（２２）の導通孔（２２Ａ）を導電材（Ｌ）
に緩やかに嵌合される程度の小型孔となし、当該小型孔
のセンタを型孔（２４）のセンタに対して偏心位置とな
し、あるいは、型孔（２４）にその中心位置を変更させ
るアタッチメントを付設しても同様の機能を備えたもの
となることは多く説明するまでもないことである。
【００２０】図５には、この実施例におけるチップイン
ダクタ（ＴＩ）の使用時の様子が描かれており、導電材
（Ｌ）に通電すると、その周囲には、磁束群（Ｆ）が発
生されることは周知の事項であるが、このチップインダ
クタ（ＴＩ）について見れば、導電材（Ｌ）が磁性材
（Ｍ）に対して同図において下側方向に片寄って埋設さ
れているため、その磁束群（Ｆ）は、それぞれその性格
を異にする３種の磁束（ｆ1 ）〜（ｆ3 ）となる。
ダクタ（ＴＩ）の使用時の様子が描かれており、導電材
（Ｌ）に通電すると、その周囲には、磁束群（Ｆ）が発
生されることは周知の事項であるが、このチップインダ
クタ（ＴＩ）について見れば、導電材（Ｌ）が磁性材
（Ｍ）に対して同図において下側方向に片寄って埋設さ
れているため、その磁束群（Ｆ）は、それぞれその性格
を異にする３種の磁束（ｆ1 ）〜（ｆ3 ）となる。
【００２１】(1) 磁束（ｆ1 ） 磁束（ｆ1 ）は、その全周にわたって磁性体（Ｍ）内を
通るものであって、そのＺ値は電流値の増加に応じてｃ
ｏｓ曲線状に減衰する特性がある。
通るものであって、そのＺ値は電流値の増加に応じてｃ
ｏｓ曲線状に減衰する特性がある。
【００２２】(2) 磁束（ｆ2 ） 磁束（ｆ2 ）は、その一部が磁性体（Ｍ）から空気中に
露呈されるものであって、そのＺ値は電流値の増加に応
じてフラット状から次第に曲線状に減衰する特性があ
る。
露呈されるものであって、そのＺ値は電流値の増加に応
じてフラット状から次第に曲線状に減衰する特性があ
る。
【００２３】(3) 磁束（ｆ3 ） 磁束（ｆ3 ）は、その全集が空気中のみを通るものであ
って、そのＺ値は全体的に小さく、電流値の増加による
変化も小さいものである。
って、そのＺ値は全体的に小さく、電流値の増加による
変化も小さいものである。
【００２４】従って、電流値に対応して発生される各磁
束（ｆ1 ）〜（ｆ3 ）のＺ値の絶対値（｜Ｚ｜）は、前
記磁束（ｆ1 ）〜（ｆ3 ）におけるＺ値の総和に相当す
るため、結局、当該絶対値（｜Ｚ｜）は、電流値の増加
に応じて、中間部において変曲点を具有する段差を描い
て減衰されることとなるため、磁性体（Ｍ）中の導電材
（Ｌ）の片寄り位置を変更させたチップインダクタ（Ｔ
Ｉ）を製造することによって、用途に応じた前記の絶対
値（｜Ｚ｜）を変更させた各種のチップインダクタ（Ｔ
Ｉ）を提供できるものである。
束（ｆ1 ）〜（ｆ3 ）のＺ値の絶対値（｜Ｚ｜）は、前
記磁束（ｆ1 ）〜（ｆ3 ）におけるＺ値の総和に相当す
るため、結局、当該絶対値（｜Ｚ｜）は、電流値の増加
に応じて、中間部において変曲点を具有する段差を描い
て減衰されることとなるため、磁性体（Ｍ）中の導電材
（Ｌ）の片寄り位置を変更させたチップインダクタ（Ｔ
Ｉ）を製造することによって、用途に応じた前記の絶対
値（｜Ｚ｜）を変更させた各種のチップインダクタ（Ｔ
Ｉ）を提供できるものである。
【００２５】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、チップインダクタなどの電子部品における導電材
を、磁性材中に、その横断方向に関して片寄り状に偏心
して、その長手方向沿いに配設したものであるから、そ
の使用時におけるＺ値を不規則状に変更・制御しうるも
のであり、各種の用途に的確に対応できる優れた電子部
品を得ることができるものである。
ば、チップインダクタなどの電子部品における導電材
を、磁性材中に、その横断方向に関して片寄り状に偏心
して、その長手方向沿いに配設したものであるから、そ
の使用時におけるＺ値を不規則状に変更・制御しうるも
のであり、各種の用途に的確に対応できる優れた電子部
品を得ることができるものである。
【００２６】又、その製法についても、簡素な構成の押
出成形手段により連続的にこれを製造しうるものであっ
て、そのコストダウン効果の顕著性は計り知れないもの
である。
出成形手段により連続的にこれを製造しうるものであっ
て、そのコストダウン効果の顕著性は計り知れないもの
である。
【図１】この発明に係るチップインダクタを製造する装
置の実施例を示すブロック図。
置の実施例を示すブロック図。
【図２】図１の丸印で囲んだ箇所の拡大側面図。
【図３】図１の装置によって製造したチップインダクタ
の斜視図。
の斜視図。
【図４】（Ａ）図１の装置によって製造されるチップイ
ンダクタの中間成形品の縦断側面図。
ンダクタの中間成形品の縦断側面図。
【図４】（Ｂ）図４（Ａ）の燒結部品の縦断側面図。
【図４】（Ｃ）図１の装置によって製造したチップイン
ダクタの一部切断側面図。
ダクタの一部切断側面図。
【図５】図３のチップインダクタの磁束分布を説明する
ための横断面図。
ための横断面図。
１ 製造装置 １０ 磁性材供給手段 ２０ 押出成形手段 ３０ 線材供給手段 ４０ 切断手段 ５０ 燒結手段 ６０ 線材折曲手段 ７０ 端子装着手段 ＴＩ チップインダクタ ＭＰ 中間成形品 ＢＰ 燒結部品 Ｌ 導電材 Ｍ 磁性材
Claims (2)
- 【請求項１】 フェライトなどの磁性材内に導電材を配
設してなるチップインダクタなどの電子部品において、
前記導電材が前記磁性材の長手方向沿いであって、しか
も、その横断方向に関して、当該磁性材の中心位置に対
して、片側寄りに偏位させて配設したことを特徴とする
チップインダクタなどの電子部品。 - 【請求項２】 押出成形加工によってチップインダクタ
などの電子部品を製造する方法であって、押出成形加工
手段に対して、磁性材供給手段からペースト状の磁性材
を供給すると共に、線材供給手段からは導電材を供給
し、押出成形手段の型孔の中心位置から偏位した位置で
前記導電材が型孔に臨まされるようにして、当該型孔か
ら導電材を内装した磁性材からなる中間成形品を押出成
形加工するようにしたチップインダクタなどの電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17626293A JPH0714720A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | チップインダクタなどの電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17626293A JPH0714720A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | チップインダクタなどの電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714720A true JPH0714720A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16010499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17626293A Pending JPH0714720A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | チップインダクタなどの電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714720A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150062A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP17626293A patent/JPH0714720A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020150062A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
| WO2020183998A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990330 |