JPH06325940A - インダクタなどの電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 埋設した導電材と外部電極とを断線しないよ
うに装着しうる電子部品とその製造方法の提供。 【構成】 表面に凹凸状係止部を設けた導電材を磁性材
料中に埋設状に押出成型加工して中間体を形成し、当該
中間体を燒結処理し、導電材の突出部を低背化加工して
なるインダクタなどの電子部品とその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子機器を用いた信
号ラインにおいて発生される電磁波障害ノイズ対策用と
して好適なインダクタなどの電子部品とその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フェライト材などで形成された磁
性体内に導電体を配設したインダクタなどの電子部品
は、各種提案され、広く活用されているところである。

【０００３】例えば、その具体例としては、特開平１−
１５２６０９号公報（第１例）や、特開昭６３−２２６
９０４号公報（第２例）によって開示されたものが挙げ
られる。

【０００４】ところで、前記第１例に示された内容につ
いて見れば、押出機により導電材を埋設した状態の磁性
体層を一体的に成型してなる長尺成型体を硬化しない内
に螺旋状に巻き、所要の長さで切断した後、焼成してイ
ンダクタンス素子を形成するものであり、又、第２例に
あっては、両端に電極を焼付け、中央に貫通孔を開設し
たフェライトビーズ本体を減圧状の溶融充填装置内の低
融点金属中に浸漬させて、前記貫通孔内に低融点金属を
充填させることにより、チップコイルを得るようにした
ものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記した第１および第
２例のものによっても所要のインダクタを形成しうるも
のであるが、いずれも、更に改善すべき課題が残されて
いた。

【０００６】即ち、前記第１例にあっては、切断処理後
に焼成処理を施すものであって、この際、焼成によっ
て、磁性体層の容積が減縮される結果、その切断端面か
ら導電材が幾分突出した状態となることは広く知られて
いるところであり、この突出状の導電材上に、例えばデ
ィップ処理などにより端子電極を付設する場合には、端
子電極材の付着量の均一性が保障されないこととなり、
結局端子電極の寸法にバラツキが発生し、はんだ付け処
理により、このインダクタなどを回路基板上に実装する
際における「マンハッタン現象」の要因となるおそれが
あり、加えて、導電材の突出長さが、磁性体層の一側に
のみ片寄った場合においては、他側における導電材と端
子電極との間に接触不良が発生するおそれも存してい
た。

【０００７】又、第２例にあっては、前記の如き導電材
の突出によるような不具合は未然防止出来るものである
が、加圧，減圧手段に連通される槽を含んだ大がかりな
溶融充填装置が必須となり、コストアップは避けられな
いものであった。

【０００８】この発明の目的は、前記の如き課題点を解
消しうる高品質のインダクタを、低コストで大量に生産
しうるものを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記の如きこの発明の構
成上の特徴点は、次の通りである。

【００１０】(1) 表面に凹凸状の係止部を形成した導電
材を埋設した磁性材を備えたインダクタなどの電子部
品。

【００１１】(2) 前記凹凸状の係止部が導電材の長手方
向に関して略中央部に設けられている前記(1) 記載のイ
ンダクタなどの電子部品。

【００１２】(3) 前記導電材の両端突出部を低背化処理
した後、外部電極を装着した前記(1) 又は(2) 記載のイ
ンダクタなどの電子部品。

【００１３】(4) 等間隔で凹凸状係止部を設けた導電材
を磁性材料中に埋設状に押出成型加工して中間体を形成
し、当該中間体を、前記係止部を中心として、その両側
方向に略等寸法状に切断したインダクタなどの電子部品
の製造方法。

【００１４】(5) 前記中間体を燒結処理し、導電材の突
出部を低背化加工する前記(4) 記載のインダクタなどの
電子部品の製造方法。

【００１５】

【作 用】この発明の構成は、以上の通りであるか
ら、所要の凹凸状の係止部を形成した導電材を磁性材料
中に埋設するようにして押出成型加工により中間体を形
成し、この中間体を切断し、燒結処理を施し収縮した磁
性材料より突出した導電材の突出部を低背化処理した
後、外部電極を付設してインダクタなどを製造するもの
である。

【００１６】

【実 施 例】以下に、この発明の実施例を図面に基づ
いて説明する。

【００１７】図２には、図１に示す製造装置（１）によ
って製造されたインダクタ（ＩＰ）の斜視図を示してお
り、同図から見て、このインダクタ（ＩＰ）は、フェラ
イトなどからなる磁性体（Ｍ）の両端に端子電極（Ｔ）
を装着した直方体状をなすものであって、外観上におい
ては、格別に特徴は存しないと言える。

【００１８】次に、図１，図３および図４により、その
製造装置（１）と、製造方法について説明する。

【００１９】図１に示す通りに、装置（１）には押出成
型手段（１０）が設けられており、その主体（１１）に
は、導電材（Ｌ）の案内筒（１２）が挿着された構成と
なっており、又、フェライト材などの磁性材料を注入さ
れる入口ポート（１１Ａ）ならびに押出成型孔（１１
Ｂ）を開設している。

【００２０】ところで、前記案内筒（１２）には、導電
材（Ｌ）の導入部（１２Ａ）および、この導入部（１２
Ａ）に続く案内透孔（１２Ｂ）が設けられており、別途
線材供給手段（２０）から供給されるＰｔ，Ｐｄ，Ａ
ｕ，あるいは、その合金などからなる導電材（Ｌ）を、
予め溝付け処理手段（３０）によって溝付け加工した
後、前記案内筒（１２）に供給するものであり、この溝
付け処理については、図３に示すように刻設ロール（３
１）によって矢印（Ｉ），（Ｉ’）方向に挾圧させて、
凹溝（ｄ）を形成するように構成している。

【００２１】一方、混練手段（４０）において、ＮｉＺ
ｎフェライト粉末と結合樹脂ならびに適宜の溶剤とを十
分混練させてペースト状の磁性材料（Ｍ）を製造し、こ
れを入口ポート（１１Ａ）から主体（１１）内に注入し
うるものである。

【００２２】更に、この主体（１１）の押出成型孔（１
１Ｂ）から押出成型された中間体（ＭＩ）は、後続の切
断手段（５０）において、ナイフ（５１），（５１）に
よって切断処理するものであるが、その作用については
後述する（図３参照）。

【００２３】次に、この中間体（ＭＩ）は、後述の如く
に燒結手段（６０），線材処理手段（７０）および端子
装着手段（８０）において順次加工され、図２に示すイ
ンダクタ（ＩＰ）を完成しうるように構成されている。

【００２４】次に、この実施例の作用について説明す
る。

【００２５】まず、線材供給手段（２０）から供給され
た前記の導電材（Ｌ）は、溝付け処理手段（３０）にお
いて、前記の如くにその外周に所要の等間隔状に凹溝
（ｄ）が形成された後、導入部（１２Ａ）から案内筒
（１２）内に搬入され、その案内透孔（１２Ｂ）内で誘
導されて、その下端から押出成型手段（１０）の主体
（１１）内に露呈される。

【００２６】一方、この主体（１１）内には、前記の混
練手段（４０）において、ペースト状に混練された磁性
材料（Ｍ）が入口ポート（１１Ａ）から加圧状態で供給
されるものであるから、前記導電材（Ｌ）は、その外周
をこの磁性材料（Ｍ）によって包囲された状態、即ち、
導電材（Ｌ）が磁性材料（Ｍ）中に埋設された状態で主
体（１１）の押出成型孔（１１Ｂ）から押出されて、中
間体（ＭＩ）が成型される。

【００２７】次で、この中間体（ＭＩ）は、切断手段
（５０）において所要の寸法に切断されるものである
が、その切断箇所について、図３を参照して説明する。

【００２８】即ち、中間体（ＭＩ）をナイフ（５１），
（５１）により、所要の長さ、例えば長さ（Ｘ）状に切
断するものであるが、その切断箇所は、導電材（Ｌ）の
凹溝（ｄ）が、丁度中央に位置するよう、それぞれ凹溝
（ｄ）から上下にＸ／２の位置で切断するように導電材
（Ｌ）の供給速度と、ナイフ（５１），（５１）の切断
タイミングを同期制御させることが肝要である。

【００２９】かくして切断された中間体（ＭＩ）は、図
４（Ａ）に示す形状となるものである。

【００３０】次に、この中間体（ＭＩ）を燒結手段（６
０）に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇温させ
ることにより、磁性材料（Ｍ）が約９００℃から収縮を
開始し、約１２００℃で収縮が収束し、その後、２００
℃／ｈの割合で降温させた結果では、フェライトは約１
５％程度収縮し、約８５％程度の寸法の燒結体（ＢＩ）
となるが、この際金属材からなる前記の導電材（Ｌ）
は、温度変化に応じて僅かに膨縮するとはいえ、その長
さ寸法の点では、格別に縮小されることはなく、しかも
磁性材料（Ｍ）と導電材（Ｌ）とは、その長さ方向に関
しては、その中間部において凹溝（ｄ）によって一体的
に拘束されて燒結処理されるため、導電材（Ｌ）が磁性
材料（Ｍ）内でズレ動いて位置を変動させたり、あるい
は抜け落ちるようなおそれはないばかりでなく、磁性材
料（Ｍ）の収縮により、結局図４（Ｂ）に示すように、
燒結体（ＢＩ）の両端から僅かに突出することとなる。

【００３１】次で、この導電材（Ｌ）の略等寸法の突出
部を線材処理手段（７０）において折曲させて低背化さ
せ、最後に端子装着手段（８０）において、ディップ処
理などによりＡｇ材などからなる外部電極（Ｔ）をその
両端に付設することによって、図４（Ｄ）ならびに図２
に示すようなインダクタ（ＩＰ）を得ることが出来るも
のである。

【００３２】なお、この実施例においては、線材供給手
段（２０）から供給された導電材（Ｌ）の外周に、溝付
け処理手段（３０）の刻設ロール（３１）によって凹溝
（ｄ）を凹設した後、磁性材料（Ｍ）中に埋設して押出
成型処理するものを挙げて説明したが、粗面化処理ロー
ルやローレット刻設ロールなどによって予めその表面に
凹凸加工を施した導電材（Ｌ）を線材供給手段（２０）
から案内筒（１２）内に供給するように構成しても同様
の結果を招くものであることは言うまでもないことであ
る。

【００３３】

【発明の効果】この発明は、以上詳しく説明した通りで
あるから、押出成型加工された中間体において、磁性材
料中に埋設された導電材は、ズレ動くことなく所要の位
置に安定的に抱持され、この導電材を埋設した磁性材料
を燒結処理した際には、磁性材料が収縮し、その両端か
ら略等寸法状に僅かに導電材が突出するものであって、
これを覆うように装着した外部電極との断線の不安は全
く解消され、簡易な製法により導電性の保障された優れ
た電子部品が得られるものである。

【００３４】又、導電材の突出部を低背化処理した後外
部電極を付設するものであるから、外部電極の寸法上の
均質性が保障され、実装処理に当って「マンハッタン現
象」は見られず、高品質の電子部品が提供できるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る電子部品を製造する装置の実施
例を示すブロック図。

【図２】図１の装置によって製造した電子部品の斜視
図。

【図３】図１の装置によって製造される電子部品の中間
品の正面図。

【図４】図１の装置による電子部品の製造工程の説明
図。

【符号の説明】

１ 製造装置 １０ 押出成型手段 １１ 主体 １２ 案内筒 ２０ 線材供給手段 ５０ 切断手段 ７０ 線材処理手段 Ｌ 導電材 Ｍ 磁性材料 ＩＰ インダクタ ＭＩ 中間体 ＢＩ 燒結体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に凹凸状の係止部を形成した導電材
   を埋設した磁性材を備えたインダクタなどの電子部品。
2. 【請求項２】 前記凹凸状の係止部が導電材の長手方向
   に関して略中央部に設けられている請求項１記載のイン
   ダクタなどの電子部品。
3. 【請求項３】 前記導電材の両端突出部を低背化処理し
   た後、外部電極を装着した請求項１又は２記載のインダ
   クタなどの電子部品。
4. 【請求項４】 等間隔で凹凸状係止部を設けた導電材を
   磁性材料中に埋設状に押出成型加工して中間体を形成
   し、当該中間体を、前記係止部を中心として、その両側
   方向に略等寸法状に切断したインダクタなどの電子部品
   の製造方法。
5. 【請求項５】 前記中間体を燒結処理し、導電材の突出
   部を低背化加工する請求項４記載のインダクタなどの電
   子部品の製造方法。