CN218631610U - 一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，涉及表面贴装电感器的结构技术领域，包括线圈本体和T形core，所述线圈本体的末端垂直折弯，所述线圈本体插入T形core内，所述T形core置于成型模具，所述线圈本体和T形core在成型模具挤压成型为成型体，所述线圈本体的末端外露于成型体底面，并与外部电极连接，所述外部电极通过印刷涂布导电性的胶水，并且用镍进行基底电镀处理、表面实施锡电镀形成，解决了现有结构中在Tcore底面对线圈末端进行折弯时实现薄形化变得困难的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面贴装电感器的结构技术领域，具体是一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器。
背景技术
一直以来，采用由磁性材料和树脂构成的造粒材料并内置线圈进行成型的表面贴装电感器被广泛应用，例如，现公开的有如CN105895303B那样采用T形core的制造方法，该表面贴装电感器是在T形core直接绕线之后，末端在T形core底面折弯进行布线的，然后在成型模具上放入已绕好线的Tcore，再从上方投入造粒材料后单独使用压力或使用压力和加热的方式进行成型体成型，线圈末端在成型体的底面露出，在此处形成外部电极，从而形成表面贴装电感器。
此种表面贴装电感器在期望小型化的基础上，重视直流重叠电流Isat和直流阻抗Rdc，寻求高Isat值和低Rdc值。因此，在降低漏磁通的同时，需要使用截面积大的线材，为降低Rdc需要增大扁平线的宽度和厚度，而由于现有的结构是在Tcore底面对线圈末端进行折弯，这样的结构要实现薄形化就变得困难。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，从而产生一种在降低漏磁通的同时将内置线圈大型化，以改善Isat和Rdc，应对薄形化的表面贴装电感器。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，包括线圈本体和T形core，所述线圈本体的末端垂直折弯，所述线圈本体插入T形core内，所述T形core置于成型模具，所述线圈本体和T形core在成型模具挤压成型为成型体，所述线圈本体的末端外露于成型体底面，并与外部电极连接，所述外部电极通过印刷涂布导电性的胶水，并且用镍进行基底电镀处理、表面实施锡电镀形成。
作为本申请进一步的方案：所述线圈本体为扁平线，所述线圈本体通过加热形成空心线圈。
作为本申请再进一步的方案：所述线圈本体的末端朝下插入T形core内。
作为本申请再进一步的方案：所述T形core由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料成型。
作为本申请再进一步的方案：所述T形core置入成型模具内，所述造粒材料由上方投放进成型模具内，通过单独使用压力或者使用加压加热的方式进行成型。
作为本申请再进一步的方案：所述线圈本体末端截面还同时外露于成型体的底面及侧面。
作为本申请再进一步的方案：所述扁平线为表面覆盖着以融着材料涂装的绝缘皮膜的圆线。
与现有技术相比，本申请的有益效果是：本实用新型可以提供一种降低Rdc的薄形化电感器，解决了现有结构中在Tcore底面对线圈末端进行折弯时实现薄形化变得困难的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例中表面贴装电感器的组装工序图一。
图2为本实用新型实施例中表面贴装电感器的组装工序图二。
图3为本实用新型实施例中线圈本体的末端外露于成型体底面及侧面的立体图。
图4为本实用新型的成型工序图一。
图5为现有产品的成型工序图。
图中：1-线圈本体、11-末端、2-成型体、3-外部电极、4-造粒材料、5-T形core、6-成型模具。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图4，作为本实用新型的一个实施例，一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，包括线圈本体1和T形core5，所述线圈本体1的末端11垂直折弯，所述线圈本体1插入T形core5内，所述T形core5置于成型模具6，所述线圈本体1和T形core5在成型模具6挤压成型为成型体2，所述线圈本体1的末端11外露于成型体2底面，并与外部电极3连接，所述外部电极3通过印刷涂布导电性的胶水，并且用镍进行基底电镀处理、表面实施锡电镀形成。
请参阅图1和图2，作为本实用新型的一个实施例，所述线圈本体1为扁平线，所述线圈本体1通过加热形成空心线圈，该线圈本体1通过加热或溶剂来溶化融着剂使其再融着，从而形成空心线圈，扁平线采用立绕法进行绕线，形成空心线圈，扁平线具体是一种覆盖着表面以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线。
请参阅图3至图4，作为本实用新型的一个实施例，所述线圈本体1的末端11朝下插入T形core5内。
请参阅图3至图4，作为本实用新型的一个实施例，所述T形core5由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料4成型，预先进行T形core5成型，在T形core5中插入空心线圈，具体是以直角形折弯的末端11截面朝下的方式插入。
请参阅图3至图4，作为本实用新型的一个实施例，所述T形core5置入成型模具6内，所述造粒材料4由上方投放进成型模具6内，通过单独使用压力或者使用加压加热的方式进行成型。
请参阅图3，作为本实用新型的一个实施例，所述线圈本体1末端11截面还同时外露于成型体2的底面及侧面。
工作原理：首先选择扁平或圆的线圈本体1(覆盖着表面以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线)进行立体绕线，然后将线圈本体1通过加热或溶剂来溶化融着剂使其再融着，使其形成空心线圈，接着将线圈本体1的末端11弯曲成直角，接着，采用包含磁性材料和热硬化性树脂的造粒材料4，预先进行T形core5成型，采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料4来成型，紧接着在T形core5中插入空心线圈，具体是以直角形折弯的末端11截面朝下的方式插入，紧接着将空心线圈和T形core5整体置入成型模具6内，成型时，单独使用压力成型或者以压力加压并加热的方式成型，成型后，线圈本体1末端11截面在成型体2的底面露出，线圈本体1的末端11外露于成型体2的底面，且外露于成型体2底面的末端11截面形成外部电极3，从而形成一种表面贴装电感器，除此之外，线圈本体1末端11截面还同时外露于成型体2的底面及侧面。
需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式，以上所述实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变性、改进及替代，这些都属于本技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，包括线圈本体(1)和T形core(5)，其特征在于，所述线圈本体(1)的末端(11)垂直折弯，所述线圈本体(1)插入T形core(5)内，所述T形core(5)置于成型模具(6)，所述线圈本体(1)和T形core(5)在成型模具(6)挤压成型为成型体(2)，所述线圈本体(1)的末端(11)外露于成型体(2)底面，并与外部电极(3)连接，所述外部电极(3)由导电性的胶水、镍电镀和锡电镀组成。
2.根据权利要求1所述的一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，其特征在于，所述线圈本体(1)为扁平线，所述线圈本体(1)通过加热形成空心线圈。
3.根据权利要求2所述的一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，其特征在于，所述线圈本体(1)的末端(11)朝下插入T形core(5)内。
4.根据权利要求3所述的一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，其特征在于，所述T形core(5)和造粒材料(4)位于成型模具(6)内，且通过加压成型或加压加热成型。
5.根据权利要求1所述的一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，其特征在于，所述线圈本体(1)末端(11)截面还同时外露于成型体(2)的底面及侧面。
6.根据权利要求2所述的一种以小型薄化实现高性能的表面贴装电感器，其特征在于，所述扁平线为表面覆盖着以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线。
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- 2022-10-27 CN CN202222870261.1U patent/CN218631610U/zh active Active
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