CN114999808A - 一种模压成型电感及其制备方法与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种模压成型电感及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；(2)在步骤(1)所得磁性基底上设置导体线圈，装填磁性粉末后模压成型，得到半成品电感；(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；其中，步骤(1)所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种。所述模压成型电感的制程便捷且力学性能优异，所述制备方法降低了绕线制程的难度，提升了绕线良率和产品强度。

Description

一种模压成型电感及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于电感技术领域，涉及一种模压成型电感，尤其涉及一种模压成型电感及其制备方法与应用。
背景技术
随着计算机中央处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)以及不同种类片式专用集成电路(ASIC)的发展，低电压大电流成为了DC-DC电源的发展趋势。伴随着多相型电源电路技术的普及，市场上需要的功率电感数量进一步增多。与过去的产品相比，对应节省空间和高密度组装技术，迫切要求功率电感器尽可能地小型化和薄型化。随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，电子元件也向着小体积，大功率的方面发展。因此，如何在保证特性的前提下，设计一种制程便捷与力学性能更为优异的电感，成为了本领域技术人员亟待解决的的问题。
CN 202183292U公开了一种改进型一体成型电感器，包括线圈、磁性实心体和两个电极脚，线圈镶嵌在磁性实心体内，电极脚一端为第一端部，另一端为第二端部，两个电极脚的第一端部分别嵌装在磁性实心体内，两个电极脚分别与线圈的两端焊接在一起。然而，由于所述电感器采用线圈焊接后模压工艺，线圈与端子焊接时会引入接触阻抗，导致直流阻抗一次增加，且模压时线圈与端子会发生变形，导致直流阻抗再次增加，因无法管控，阻抗分布会很大。
CN 108648901A公开了一种电感的制造方法，属于一体绕线电感，先用磁粉压制成一定形状的T-core，然后在T-core上绕线，通过热压、滚喷、镭射、电镀等一系列工艺加工而成。所述制造方法虽然采用T-core制程工艺，线圈绕制在T-core上，压制时线圈内部及底部有T-core防护，但是T-core在压制过程中还是会压缩变形，线圈仍然会有一定程度的外扩形，且不同设计条件下线圈变形会差异很大，这就给设计及生产带来诸多不便。
由此可见，如何提供一种制程便捷且力学性能优异的电感，降低绕线制程的难度，提升绕线良率和产品强度，成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种模压成型电感及其制备方法与应用，所述模压成型电感的制程便捷且力学性能优异，所述制备方法降低了绕线制程的难度，提升了绕线良率和产品强度。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种模压成型电感的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；
(2)在步骤(1)所得磁性基底上设置导体线圈，装填磁性粉末后模压成型，得到半成品电感；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感。
其中，步骤(1)所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种。
本发明通过对磁性基底的底座形状进行特别设计，使其匹配导体线圈的形状特点，从而降低了绕线制程的难度，同时增加了导体线圈与基底之间的接触面积，进而提升了绕线良率。此外，差异化底座形状设计使得热压填粉体积增多，提升了产品强度。
优选地，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，进一步优选为非晶粉和合金粉。
优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括铁基非晶粉与镍基非晶粉的组合，镍基非晶粉与锆基非晶粉的组合，铁基非晶粉与锆基非晶粉的组合，或铁基非晶粉、镍基非晶粉与锆基非晶粉的组合。
优选地，所述合金粉包括铁合金粉、铜合金粉、镍合金粉、钴合金粉、铝合金粉或钛合金粉中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括铁合金粉与铜合金粉的组合，铜合金粉与镍合金粉的组合，镍合金粉与钴合金粉的组合，钴合金粉与铝合金粉的组合，或铝合金粉与钛合金粉的组合。
本发明中，所述非晶粉颗粒大，损耗低，硬度高，磁导率高；所述合金粉颗粒小且硬度低，可以填充非晶粉的内部空隙，进一步提升产品密度，从而提升产品的磁导率。
优选地，所述非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为30-70％，例如可以是30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％或70％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述混料包括混合磁性粉末和粘结剂。
优选地，所述粘结剂包括环氧树脂。
优选地，所述粘结剂的质量占混料总质量的1-5％，例如可以是1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％或5％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述造粒得到的颗粒料平均粒径为60-250目，例如可以是60目、80目、100目、120目、140目、160目、180目、200目、220目、240目或250目，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述压制的施加压力为3-10T/cm2，例如可以是3T/cm2、3.5T/cm2、4T/cm2、4.5T/cm2、5T/cm2、5.5T/cm2、6T/cm2、6.5T/cm2、7T/cm2、7.5T/cm2、8T/cm2、8.5T/cm2、9T/cm2、9.5T/cm2或10T/cm2，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述压制后基座密度为5.5-7.5g/cm3，例如可以是5.5g/cm3、5.6g/cm3、5.7g/cm3、5.8g/cm3、5.9g/cm3、6g/cm3、6.1g/cm3、6.2g/cm3、6.3g/cm3、6.4g/cm3、6.5g/cm3、6.6g/cm3、6.7g/cm3、6.8g/cm3、6.9g/cm3、7g/cm3、7.1g/cm3、7.2g/cm3、7.3g/cm3、7.4g/cm3或7.5g/cm3，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述固化后基座固化率为5-30％，例如可以是5％、6％、8％、10％、12％、14％、16％、18％、20％、22％、24％、26％、28％或30％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述底座上缺口的形状包括矩形和/或弧形。
优选地，所述缺口的体积为底座体积的10-20％，例如可以是10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或20％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，所述缺口的体积相较于底座体积的比例需控制在合理范围内。当比例低于10％时，线圈引线易裸露在产品表面，导致后续电镀等工序的难度提升；当比例高于20％时，又容易造成缺口侧线包尺寸大于磁性基底，装填磁性粉末时，无法填充线圈底部空隙，从而对产品的外观与性能造成损伤。
优选地，步骤(2)所述导体线圈的设置方式包括将导体线圈绕制或套置于磁性基底的中柱表面。
优选地，步骤(2)所述导体线圈采用的导线包括铜线。
优选地，所述导线的横截面包括圆形、椭圆形或矩形。
优选地，步骤(2)所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同。
优选地，步骤(2)所述模压成型的施加压力为3-10T/cm2，例如可以是3T/cm2、3.5T/cm2、4T/cm2、4.5T/cm2、5T/cm2、5.5T/cm2、6T/cm2、6.5T/cm2、7T/cm2、7.5T/cm2、8T/cm2、8.5T/cm2、9T/cm2、9.5T/cm2或10T/cm2，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述模压成型的温度为50-300℃，例如可以是50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、180℃、200℃、220℃、240℃、260℃、280℃或300℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，所述模压成型的温度需控制在合理范围内。当温度低于50℃时，环氧树脂单体无法充分熔融，流动性差，且固化速率较低，影响稼动；当温度高于300℃时，环氧树脂易分解，从而破坏树脂间的交联作用。
优选地，步骤(2)所述模压成型的时间为1-5min，例如可以是1min、1.5min、2min、2.5min、3min、3.5min、4min、4.5min或5min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)所述热处理的温度为100-250℃，例如可以是100℃、120℃、140℃、160℃、180℃、200℃、220℃、240℃或250℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)所述热处理的时间为0.5-10h，例如可以是0.5h、1h、2h、3h、4h、5h、6h、7h、8h、9h或10h，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)所述绝缘处理包括在电感表面喷涂绝缘层并固化。
优选地，所述绝缘层的厚度为8-12μm，例如可以是8μm、8.5μm、9μm、9.5μm、10μm、10.5μm、11μm、11.5μm或12μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(3)所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域。
优选地，步骤(3)所述电镀包括在电感的电极区域内电镀金属层。
优选地，所述金属层包括铜层、镍层或锡层中的任意一种。
作为本发明第一方面优选的技术方案，所述制备方法包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；所述磁性粉末包括非晶粉和合金粉，且所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合，所述合金粉包括铁合金粉、铜合金粉、镍合金粉、钴合金粉、铝合金粉或钛合金粉中的任意一种或至少两种的组合，所述非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为30-70％；所述混料包括混合磁性粉末和环氧树脂，且环氧树脂的质量占混料总质量的1-5％；所述造粒得到的颗粒料平均粒径为60-250目；所述压制的施加压力为3-10T/cm2，且压制后基座密度为5.5-7.5g/cm3；所述固化后基座固化率为5-30％；所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种；所述底座上缺口的形状包括矩形和/或弧形，且所述缺口的体积为底座体积的10-20％；
(2)在步骤(1)所得磁性基底的中柱表面绕制或套置导体线圈，装填磁性粉末后在3-10T/cm2，50-300℃下模压成型1-5min，得到半成品电感；所述导体线圈采用横截面为圆形、椭圆形或矩形的铜线；所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；所述热处理的温度为100-250℃，时间为0.5-10h；所述绝缘处理包括在电感表面喷涂8-12μm的绝缘层并固化；所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；所述电镀包括在电感的电极区域内电镀铜层、镍层或锡层中的任意一种。
第二方面，本发明提供一种采用如第一方面所述制备方法制备得到的模压成型电感。
第三方面，本发明提供一种如第二方面所述模压成型电感在电子产品中的应用。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明通过对磁性基底的底座形状进行特别设计，使其匹配导体线圈的形状特点，从而降低了绕线制程的难度，同时增加了导体线圈与基底之间的接触面积，进而提升了绕线良率。此外，差异化底座形状设计使得热压填粉体积增多，提升了产品强度。
附图说明
图1是实施例1提供的模压成型电感中磁性基底的俯视图；
图2是实施例1提供的模压成型电感中磁性基底的立体图；
图3是实施例2提供的模压成型电感中磁性基底的俯视图；
图4是实施例2提供的模压成型电感中磁性基底的立体图；
图5是实施例3提供的模压成型电感中磁性基底的俯视图；
图6是实施例3提供的模压成型电感中磁性基底的立体图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法具体包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；所述磁性粉末包括铁基非晶粉和铝合金粉，所述铁基非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为40％；所述混料包括混合磁性粉末和缩水甘油醚类环氧树脂，且环氧树脂的质量占混料总质量的2％；所述造粒得到的颗粒料平均粒径为200目；所述压制的施加压力为5T/cm2，且压制后基座密度为6g/cm3；所述固化后基座固化率为15％；所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状为凸字型(见图1和图2)；所述底座上缺口的形状为弧形，且所述缺口的体积为底座体积的15％；
(2)在步骤(1)所得磁性基底的中柱表面绕制导体线圈，装填磁性粉末后在5T/cm2，150℃下模压成型2min，得到半成品电感；所述导体线圈采用横截面为圆形的铜线；所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；所述热处理的温度为180℃，时间为1.5h；所述绝缘处理包括在电感表面喷涂10μm的绝缘层并固化；所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；所述电镀包括在电感的电极区域内电镀铜层。
实施例2
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法具体包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；所述磁性粉末包括镍基非晶粉和钛合金粉，所述镍基非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为30％；所述混料包括混合磁性粉末和缩水甘油醚类环氧树脂，且环氧树脂的质量占混料总质量的1％；所述造粒得到的颗粒料平均粒径为60目；所述压制的施加压力为3T/cm2，且压制后基座密度为5.5g/cm3；所述固化后基座固化率为5％；所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状为工字型(见图3和图4)；所述底座上缺口的形状为矩形，且所述缺口的体积为底座体积的10％；
(2)在步骤(1)所得磁性基底的中柱表面套置导体线圈，装填磁性粉末后在3T/cm2，50℃下模压成型5min，得到半成品电感；所述导体线圈采用横截面为椭圆形的铜线；所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；所述热处理的温度为100℃，时间为10h；所述绝缘处理包括在电感表面喷涂8μm的绝缘层并固化；所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；所述电镀包括在电感的电极区域内电镀镍层。
实施例3
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法具体包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；所述磁性粉末包括锆基非晶粉和铜合金粉，所述锆基非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为70％；所述混料包括混合磁性粉末和缩水甘油醚类环氧树脂，且环氧树脂的质量占混料总质量的5％；所述造粒得到的颗粒料平均粒径为250目；所述压制的施加压力为10T/cm2，且压制后基座密度为7.5g/cm3；所述固化后基座固化率为30％；所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状为十字型(见图5和图6)；所述底座上缺口的形状为矩形，且所述缺口的体积为底座体积的20％；
(2)在步骤(1)所得磁性基底的中柱表面绕制导体线圈，装填磁性粉末后在10T/cm2，300℃下模压成型1min，得到半成品电感；所述导体线圈采用横截面为矩形的铜线；所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；所述热处理的温度为250℃，时间为0.5h；所述绝缘处理包括在电感表面喷涂12μm的绝缘层并固化；所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；所述电镀包括在电感的电极区域内电镀锡层。
实施例4
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法除了将步骤(1)中缺口的体积降为底座体积的5％，其余步骤及条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，本实施例由于缺口的体积过小，线圈引线易裸露在产品表面，导致后续电镀等工序的难度明显提升。
实施例5
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法除了将步骤(1)中缺口的体积升为底座体积的25％，其余步骤及条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，本实施例由于缺口的体积过大，容易造成缺口侧线包尺寸大于磁性基底，装填磁性粉末时，无法填充线圈底部空隙，从而对产品的外观与性能造成损伤。
实施例6
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法除了将步骤(2)中模压成型的温度降为40℃，其余步骤及条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，本实施例由于模压成型的温度过低，环氧树脂单体无法充分熔融，流动性差，且固化速率较低，影响稼动。
实施例7
本实施例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法除了将步骤(2)中模压成型的温度升为350℃，其余步骤及条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，本实施例由于模压成型的温度过高，环氧树脂易分解，从而破坏树脂间的交联作用。
对比例1
本对比例提供一种模压成型电感及其制备方法，所述制备方法除了将步骤(1)中底座的形状改为常规的矩形，其余步骤及条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，本对比例并未对磁性基底的底座形状进行特别设计，而是选用常规的矩形，导致其并不匹配导体线圈的形状特点，提升了绕线制程的难度，绕线良率也不及实施例1。
此外，在相同粉材μH时，实施例1所得产品相较于对比例1所得产品感值提升8～10％。
由此可见，本发明通过对磁性基底的底座形状进行特别设计，使其匹配导体线圈的形状特点，从而降低了绕线制程的难度，同时增加了导体线圈与基底之间的接触面积，进而提升了绕线良率。此外，差异化底座形状设计使得热压填粉体积增多，提升了产品强度。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种模压成型电感的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；
(2)在步骤(1)所得磁性基底上设置导体线圈，装填磁性粉末后模压成型，得到半成品电感；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；
其中，步骤(1)所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，进一步优选为非晶粉和合金粉；
优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述合金粉包括铁合金粉、铜合金粉、镍合金粉、钴合金粉、铝合金粉或钛合金粉中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为30-70％。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混料包括混合磁性粉末和粘结剂；
优选地，所述粘结剂包括环氧树脂；
优选地，所述粘结剂的质量占混料总质量的1-5％。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述造粒得到的颗粒料平均粒径为60-250目；
优选地，步骤(1)所述压制的施加压力为3-10T/cm2；
优选地，步骤(1)所述压制后基座密度为5.5-7.5g/cm3；
优选地，步骤(1)所述固化后基座固化率为5-30％；
优选地，步骤(1)所述底座上缺口的形状包括矩形和/或弧形；
优选地，所述缺口的体积为底座体积的10-20％。
5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述导体线圈的设置方式包括将导体线圈绕制或套置于磁性基底的中柱表面；
优选地，步骤(2)所述导体线圈采用的导线包括铜线；
优选地，所述导线的横截面包括圆形、椭圆形或矩形。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；
优选地，步骤(2)所述模压成型的施加压力为3-10T/cm2；
优选地，步骤(2)所述模压成型的温度为50-300℃；
优选地，步骤(2)所述模压成型的时间为1-5min。
7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述热处理的温度为100-250℃；
优选地，步骤(3)所述热处理的时间为0.5-10h；
优选地，步骤(3)所述绝缘处理包括在电感表面喷涂绝缘层并固化；
优选地，所述绝缘层的厚度为8-12μm；
优选地，步骤(3)所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；
优选地，步骤(3)所述电镀包括在电感的电极区域内电镀金属层；
优选地，所述金属层包括铜层、镍层或锡层中的任意一种。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到磁性基底；所述磁性粉末包括非晶粉和合金粉，且所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉或锆基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合，所述合金粉包括铁合金粉、铜合金粉、镍合金粉、钴合金粉、铝合金粉或钛合金粉中的任意一种或至少两种的组合，所述非晶粉在磁性粉末中所占的质量百分比为30-70％；所述混料包括混合磁性粉末和环氧树脂，且环氧树脂的质量占混料总质量的1-5％；所述造粒得到的颗粒料平均粒径为60-250目；所述压制的施加压力为3-10T/cm2，且压制后基座密度为5.5-7.5g/cm3；所述固化后基座固化率为5-30％；所述磁性基底包括底座和设置于所述底座上的中柱，且所述底座的形状包括凸字型、工字型、十字型或对角型中的任意一种；所述底座上缺口的形状包括矩形和/或弧形，且所述缺口的体积为底座体积的10-20％；
(2)在步骤(1)所得磁性基底的中柱表面绕制或套置导体线圈，装填磁性粉末后在3-10T/cm2，50-300℃下模压成型1-5min，得到半成品电感；所述导体线圈采用横截面为圆形、椭圆形或矩形的铜线；所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；
(3)将步骤(2)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理、剥漆和电镀，得到成品电感；所述热处理的温度为100-250℃，时间为0.5-10h；所述绝缘处理包括在电感表面喷涂8-12μm的绝缘层并固化；所述剥漆包括采用镭射的方式剥离出电感的电极区域；所述电镀包括在电感的电极区域内电镀铜层、镍层或锡层中的任意一种。
9.一种采用如权利要求1-8任一项所述制备方法制备得到的模压成型电感。
10.一种如权利要求9所述模压成型电感在电子产品中的应用。
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