CN115458323A - 以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法,涉及表面贴装电感器的制造方法技术领域,选择扁平的线圈本体进行立体绕线;以及加热线圈本体形成空心线圈,该线圈本体的末端设置为直角弯曲;线圈本体插入T形core内,进而整体置入成型模具内,该成型模具上方盖上I形core,以单独施加压力或施加压力和加热的方式加工为成型体;该线圈本体的末端外露于成型体的底面,且外露于成型体底面的末端截面形成外部电极,从而形成一种表面贴装电感器,可以提供一种降低Rdc的薄形化电感器,解决了现有结构中在Tcore底面对线圈末端进行折弯时实现薄形化变得困难的问题。
Description
技术领域
本发明涉及表面贴装电感器的制造方法技术领域,具体是以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法。
背景技术
一直以来,采用由磁性材料和树脂构成的造粒材料并内置线圈进行成型的表面贴装电感器被广泛应用,例如,现公开的有如CN105895303B那样采用T形core的制造方法,该表面贴装电感器是在T形core直接绕线之后,末端在T形core底面折弯进行布线的,然后在成型模具上放入已绕好线的Tcore,再从上方投入造粒材料后单独使用压力或使用压力和加热的方式进行成型体成型,线圈末端在成型体的底面露出,在此处形成外部电极,从而形成表面贴装电感器。
此种表面贴装电感器在期望小型化的基础上,重视直流重叠电流Isat和直流阻抗Rdc,寻求高Isat值和低Rdc值。因此,在降低漏磁通的同时,需要使用截面积大的线材,为降低Rdc需要增大扁平线的宽度和厚度,而由于现有结构中是在Tcore底面对线圈末端进行折弯,这样的结构要实现薄形化就变得困难。
发明内容
本发明的目的在于提供以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法,从而产生一种在降低漏磁通的同时将内置线圈大型化,以改善Isat和Rdc,应对薄形化的表面贴装电感器。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法,选择扁平的线圈本体进行立体绕线;以及加热线圈本体形成空心线圈;
该线圈本体的末端设置为直角弯曲;线圈本体插入T形core内,进而整体置入成型模具内,该成型模具上方盖上I形core,以单独施加压力或施加压力和加热的方式加工为成型体;
该线圈本体的末端外露于成型体的底面,且外露于成型体底面的末端截面形成外部电极,从而形成一种表面贴装电感器。
作为本申请进一步的方案:该线圈本体为扁平线,扁平线为表面覆盖着以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线,该线圈本体通过加热或溶剂来溶化融着剂使其再融着,从而形成空心线圈。
作为本申请再进一步的方案:该线圈本体的末端朝下插入T形core内,该T形core采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型。
作为本申请再进一步的方案:该I形core采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型,I形core为平板状。
作为本申请再进一步的方案:该I形core上方单独施加压力时,该压力值>3t/cm^2,该I形core上方施加压力和加热时,该压力值小于3t/cm^2,加热温度<300℃。
作为本申请再进一步的方案:该外部电极为涂布或印刷在线圈本体末端截面部位上面的导电性胶水。
作为本申请再进一步的方案:该成型体整体用绝缘性树脂进行涂装,剥离外部电极部位,并对剥离的部位实施铜电镀处理,该外部电极在铜电镀的基础上进行镍基底电镀后再镀锡处理的工序。
作为本申请再进一步的方案:该线圈本体末端截面还同时外露于成型体的底面及侧面,末端11露出位置不在底面也可以,可在侧面和底面两个位置露出,末端11具体露出位置可根据实际需求自行确定,便不再进行赘述。
作为本申请再进一步的方案:该线圈本体还可为圆线,线圈本体1的外形可根据实际需求自行确定,便不再进行赘述。
与现有技术相比,本申请的有益效果是:本发明可以提供一种降低Rdc的薄形化电感器,解决了现有结构中在Tcore底面对线圈末端进行折弯时实现薄形化变得困难的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中表面贴装电感器的组装工序图一。
图2为本发明实施例中表面贴装电感器的组装工序图二。
图3为本发明实施例中线圈本体的末端外露于成型体底面及侧面的立体图。
图4为本发明的成型工序图一。
图5为本发明的成型工序图二。
图6为现有产品的成型工序图。
图中:1-线圈本体、11-末端、2-成型体、3-外部电极、4-I形core、5-T形core、6-成型模具。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图2,作为本发明的一个实施例,该线圈本体1为表面覆盖着以融着材料涂装的绝缘皮膜的扁平线,该线圈本体1通过加热或溶剂来溶化融着剂使其再融着,从而形成空心线圈,扁平线采用立绕法进行绕线,形成空心线圈,扁平线具体是一种覆盖着表面以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线。
请参阅图4和图5,作为本发明的一个实施例,该线圈本体1的末端11朝下插入T形core5内,该T形core5采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型,采用包含磁性材料和热硬化性树脂的造粒材料,预先进行T形core5成型(压力可设置为1t/cm^2),在T形core5中插入空心线圈,具体是以直角形折弯的末端11截面朝下的方式插入。
请参阅图4和图5,作为本发明的一个实施例,该I形core4采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型,I形core4为平板状,在成型模具6中放入T形core5,再从上方放入I形core4或者填入造粒材料粉末。
请参阅图4和图5,作为本发明的一个实施例,该I形core4上方单独施加压力时,该压力值>3t/cm^2,该I形core4上方施加压力和加热时,该压力值小于3t/cm^2,加热温度<300℃,成型时,单独使用压力成型或者以压力加压并加热的方式成型,成型后,线圈本体1末端11截面在成型体2的底面露出。
请参阅图1至图3,作为本发明的一个实施例,该外部电极3为涂布或印刷在线圈本体1末端11截面部位上面的导电性胶水。
请参阅图1至图3,作为本发明的一个实施例,该成型体2整体用绝缘性树脂进行涂装,剥离外部电极部位,并对剥离的部位实施铜电镀处理,该外部电极3在铜电镀的基础上进行镍基底电镀后再镀锡处理的工序。
请参阅图1至图3,作为本发明的一个实施例,该线圈本体1末端11截面还同时外露于成型体2的底面及侧面,末端11露出位置不在底面也可以,可在侧面和底面两个位置露出,末端11具体露出位置可根据实际需求自行确定,便不再进行赘述。
作为本发明的一个实施例,该线圈本体1还可为圆线,线圈本体1的外形可根据实际需求自行确定,便不再进行赘述。
以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法如下:
首先选择扁平或圆的线圈本体1(覆盖着表面以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线)进行立体绕线,然后将线圈本体1通过加热或溶剂来溶化融着剂使其再融着,使其形成空心线圈,接着将线圈本体1的末端11弯曲成直角,接着,采用包含磁性材料和热硬化性树脂的造粒材料,预先进行T形core5成型(压力可设置为1t/cm^2),采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型,预先进行I形core4成型为平板状,紧接着在T形core5中插入空心线圈,具体是以直角形折弯的末端11截面朝下的方式插入,紧接着将空心线圈和T形core5整体置入成型模具6内,该成型模具6上方盖上I形core4,该I形core4上方单独施加压力时,该压力值>3t/cm^2,该I形core4上方施加压力和加热时,该压力值小于3t/cm^2,加热温度<300℃,成型时,单独使用压力成型或者以压力加压并加热的方式成型,成型后,线圈本体1末端11截面在成型体2的底面露出,线圈本体1的末端11外露于成型体2的底面,且外露于成型体2底面的末端11截面形成外部电极3,从而形成一种表面贴装电感器,除此之外,线圈本体1末端11截面还同时外露于成型体2的底面及侧面。
需要特别说明的是,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式,以上所述实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变性、改进及替代,这些都属于本技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.以小形薄形实现高性能的表面贴装电感器的制造方法,其特征在于,选择扁平的线圈本体(1)进行立体绕线;以及加热线圈本体(1)形成空心线圈;
该线圈本体(1)的末端(11)设置为直角弯曲;线圈本体(1)插入T形core(5)内,进而整体置入成型模具(6)内,该成型模具(6)上方盖上I形core(4),以单独施加压力或施加压力和加热的方式加工为成型体(2);
该线圈本体(1)的末端(11)外露于成型体(2)的底面,且外露于成型体(2)底面的末端(11)截面形成外部电极(3),从而形成一种表面贴装电感器。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该线圈本体(1)为扁平线,扁平线为表面覆盖着以融着材料涂装的绝缘皮膜的铜线,该线圈本体(1)通过加热或溶剂来溶化融着剂使其再融着,从而形成空心线圈。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该线圈本体(1)的末端(11)朝下插入T形core(5)内,该T形core(5)采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该I形core(4)采用由磁性粉末和热硬化性树脂构成的造粒材料来成型,I形core(4)为平板状。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该I形core(4)上方单独施加压力时,该压力值>3t/cm^2,该I形core(4)上方施加压力和加热时,该压力值小于3t/cm^2,加热温度<300℃。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该外部电极(3)为涂布或印刷在线圈本体(1)末端(11)截面部位上面的导电性胶水。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该成型体(2)整体用绝缘性树脂进行涂装,剥离外部电极部位,并对剥离的部位实施铜电镀处理,该外部电极(3)在铜电镀的基础上进行镍基底电镀后再镀锡处理的工序。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,该线圈本体(1)末端(11)截面还同时外露于成型体(2)的底面及侧面。
9.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,该扁平线还可为圆线。
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