JPH0714718A - インダクタなどの電子部品と、その製造方法 - Google Patents
インダクタなどの電子部品と、その製造方法Info
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- JPH0714718A JPH0714718A JP18091693A JP18091693A JPH0714718A JP H0714718 A JPH0714718 A JP H0714718A JP 18091693 A JP18091693 A JP 18091693A JP 18091693 A JP18091693 A JP 18091693A JP H0714718 A JPH0714718 A JP H0714718A
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- conductive material
- inductor
- electronic component
- magnetic material
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 接触不良が発生しない電子部品と、これを高
速で製造しうるようにした製法の提供。 【構成】 線材供給手段２０から、波状，凹凸状などの
導電材ＣＬをその周囲に加圧空気を注入しつつ、押出成
形手段４０に供給して、当該導電材ＣＬが、不連続状に
磁性材ＦＭに当接するように空隙部を介在させて当該磁
性材ＦＭ中に配設させ、あるいは加圧空気に代る他の充
填材を注入させて中間成形部品ＭＰを押出成形加工し、
この中間成形部品を所要の長さ寸法に切断した後、燒結
処理を施し、導電材ＣＬの突出部を低背化処理し、最後
に外部電極を装着するようにしたインダクタなどの電子
部品と、その製造方法。
速で製造しうるようにした製法の提供。 【構成】 線材供給手段２０から、波状，凹凸状などの
導電材ＣＬをその周囲に加圧空気を注入しつつ、押出成
形手段４０に供給して、当該導電材ＣＬが、不連続状に
磁性材ＦＭに当接するように空隙部を介在させて当該磁
性材ＦＭ中に配設させ、あるいは加圧空気に代る他の充
填材を注入させて中間成形部品ＭＰを押出成形加工し、
この中間成形部品を所要の長さ寸法に切断した後、燒結
処理を施し、導電材ＣＬの突出部を低背化処理し、最後
に外部電極を装着するようにしたインダクタなどの電子
部品と、その製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器を用いた信
号ラインにおいて発生される電磁波障害ノイズ対策用と
して好適なインダクタなどの電子部品とその製造方法に
関するものである。
号ラインにおいて発生される電磁波障害ノイズ対策用と
して好適なインダクタなどの電子部品とその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フェライト材などで形成された磁
性体内に導電体を配設したインダクタなどの電子部品
は、各種提案され、広く活用されているところである。
性体内に導電体を配設したインダクタなどの電子部品
は、各種提案され、広く活用されているところである。
【０００３】例えば、その具体例としては、特開昭６３
−２２６９０４号公報（第１例）もしくは特開平１−１
５２６０９号公報（第２例）などによって開示されたも
のが挙げられる。
−２２６９０４号公報（第１例）もしくは特開平１−１
５２６０９号公報（第２例）などによって開示されたも
のが挙げられる。
【０００４】ところで、前記第１例に示された内容につ
いて見れば、押出機により導電材を埋設した状態の磁性
体層を一体的に成型してなる長尺成型体を硬化しない内
に螺旋状に巻き、所要の長さで切断した後、焼成してイ
ンダクタンス素子を形成するものであり、又、第２例に
あっては、両端に電極を焼付け、中央に貫通孔を開設し
たフェライトビーズ本体を減圧状の溶融充填装置内の低
融点金属中に浸漬させて、前記貫通孔内に低融点金属を
充填させることにより、チップコイルを得るようにした
ものである。
いて見れば、押出機により導電材を埋設した状態の磁性
体層を一体的に成型してなる長尺成型体を硬化しない内
に螺旋状に巻き、所要の長さで切断した後、焼成してイ
ンダクタンス素子を形成するものであり、又、第２例に
あっては、両端に電極を焼付け、中央に貫通孔を開設し
たフェライトビーズ本体を減圧状の溶融充填装置内の低
融点金属中に浸漬させて、前記貫通孔内に低融点金属を
充填させることにより、チップコイルを得るようにした
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記した第１および第
２例のものによっても所要のインダクタを形成しうるも
のであるが、いずれも、更に改善すべき課題が残されて
いた。
２例のものによっても所要のインダクタを形成しうるも
のであるが、いずれも、更に改善すべき課題が残されて
いた。
【０００６】即ち、前記第１例にあっては、切断処理後
に焼成処理を施すものであるため、切断処理の際に、磁
性体層内で導電体がズレ動き、もしくは抜脱されてしま
う不具合の発生のおそれがあった点に加えて、焼成処理
によって磁性体層の容積が減縮される結果、その切断端
面から導電材が幾分突出した状態となることは広く知ら
れているところであり、この突出状の導電材上に、例え
ばディップ処理などにより端子電極を付設する場合に
は、端子電極材の付着量の均一性が保障されないことと
なり、結局端子電極の寸法にバラツキが発生し、はんだ
付け処理に、よりこのインダクタなどを回路基板上に実
装する際における「マンハッタン現象」の要因となるお
それがあり、加えて、導電材の突出長さが、磁性体層の
一側にのみ片寄った場合においては、他側における導電
材と端子電極との間に接触不良が発生するおそれも存し
ていた。
に焼成処理を施すものであるため、切断処理の際に、磁
性体層内で導電体がズレ動き、もしくは抜脱されてしま
う不具合の発生のおそれがあった点に加えて、焼成処理
によって磁性体層の容積が減縮される結果、その切断端
面から導電材が幾分突出した状態となることは広く知ら
れているところであり、この突出状の導電材上に、例え
ばディップ処理などにより端子電極を付設する場合に
は、端子電極材の付着量の均一性が保障されないことと
なり、結局端子電極の寸法にバラツキが発生し、はんだ
付け処理に、よりこのインダクタなどを回路基板上に実
装する際における「マンハッタン現象」の要因となるお
それがあり、加えて、導電材の突出長さが、磁性体層の
一側にのみ片寄った場合においては、他側における導電
材と端子電極との間に接触不良が発生するおそれも存し
ていた。
【０００７】又、第２例にあっては、前記の如き導電材
の突出によるような不具合は未然防止出来るものである
が、加圧，減圧手段に連通される槽を含んだ大がかりな
溶融充填装置が必須となり、コストアップは避けられな
いものであった。
の突出によるような不具合は未然防止出来るものである
が、加圧，減圧手段に連通される槽を含んだ大がかりな
溶融充填装置が必須となり、コストアップは避けられな
いものであった。
【０００８】この発明の目的は、前記の如き課題点を解
消しうる高品質のインダクタを、低コストで大量に生産
しうるものを提供することである。
消しうる高品質のインダクタを、低コストで大量に生産
しうるものを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記の目的
を達成するために次のような構成となしたものである。
を達成するために次のような構成となしたものである。
【００１０】(1) フェライトなどの磁性材に形成した長
手方向沿いの空隙部内に、当該磁性材に不連続状に当接
するよう波状の導電材を配設したインダクタなどの電子
部品において、前記の空隙部が、別の磁性材，発泡剤，
樹脂などの充填材によって充填されているインダクタな
どの電子部品。
手方向沿いの空隙部内に、当該磁性材に不連続状に当接
するよう波状の導電材を配設したインダクタなどの電子
部品において、前記の空隙部が、別の磁性材，発泡剤，
樹脂などの充填材によって充填されているインダクタな
どの電子部品。
【００１１】(2) 前記の導電材の波状形態が、等長の波
長を備えてなる前記(1) 記載のインダクタなどの電子部
品。
長を備えてなる前記(1) 記載のインダクタなどの電子部
品。
【００１２】(3) フェライトなどの磁性材に形成した長
手方向沿いの空隙部内に、当該磁性材に不連続状に当接
するようにした隆起部を備えた線状の導電材を配設した
インダクタなどの電子部品において、前記の空隙部が発
泡剤，樹脂などの充填材によって充填されているインダ
クタなどの電子部品。
手方向沿いの空隙部内に、当該磁性材に不連続状に当接
するようにした隆起部を備えた線状の導電材を配設した
インダクタなどの電子部品において、前記の空隙部が発
泡剤，樹脂などの充填材によって充填されているインダ
クタなどの電子部品。
【００１３】(4) 前記の隆起部が線状部状に等間隔状に
設けられている前記(3) 記載のインダクタなどの電子部
品。
設けられている前記(3) 記載のインダクタなどの電子部
品。
【００１４】(5) 前記の導電材の磁性材の外端からの突
出部を低背化処理した後、外部電極を装着した前記(1)
乃至(4) 記載のインダクタなどの電子部品。
出部を低背化処理した後、外部電極を装着した前記(1)
乃至(4) 記載のインダクタなどの電子部品。
【００１５】(6) 線材供給手段から、波状，凹凸状，も
しくは異径状の導電材をその周囲に加圧空気を注入しつ
つ押出成形手段に供給して当該導電材が、不連続状に磁
性材に当接するように空隙部を介在させて当該磁性材中
に配設させた中間成形部品を押出成形加工し、この中間
成形部品を所要の長さ寸法に切断した後、燒結処理を施
し、導電材の前記突出部を低背化処理し、最後に外部電
極を装着するようにしたインダクタなどの電子部品の製
造方法。
しくは異径状の導電材をその周囲に加圧空気を注入しつ
つ押出成形手段に供給して当該導電材が、不連続状に磁
性材に当接するように空隙部を介在させて当該磁性材中
に配設させた中間成形部品を押出成形加工し、この中間
成形部品を所要の長さ寸法に切断した後、燒結処理を施
し、導電材の前記突出部を低背化処理し、最後に外部電
極を装着するようにしたインダクタなどの電子部品の製
造方法。
【００１６】(7) 前記線材供給手段から波状形態の導電
材を押出成形手段に供給し、加圧流体供給手段からは、
フェライト材，発泡剤，樹脂材などを注入するようにし
た前記(6) 記載のインダクタなどの製造方法。
材を押出成形手段に供給し、加圧流体供給手段からは、
フェライト材，発泡剤，樹脂材などを注入するようにし
た前記(6) 記載のインダクタなどの製造方法。
【００１７】(8) 前記線状供給手段から、凹凸もしくは
異径状形態の導電材を押出成形手段に供給し、加圧流体
供給手段からは、発泡剤，樹脂材などを注入するように
した前記(6) および(7) 記載のインダクタなどの製造方
法。
異径状形態の導電材を押出成形手段に供給し、加圧流体
供給手段からは、発泡剤，樹脂材などを注入するように
した前記(6) および(7) 記載のインダクタなどの製造方
法。
【００１８】
【実 施 例】以下に、この発明の実施例を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１９】（実施例１）図３には、図１に示す製造装
置（１）によって製造されたインダクタ（ＩＰ）の斜視
図を示しており、同図から見て、このインダクタ（Ｉ
Ｐ）は、フェライトなどからなる磁性材（ＦＭ）の両端
に外部電極（ＴＡ）を装着した略直方体状をなすもので
あって、外観上においては格別に特徴は存しないが、同
図で点線で示すように、その内部には長手方向沿いに、
波状を呈するように導電材（ＣＬ）が配設されている点
に特徴が存するものである。
置（１）によって製造されたインダクタ（ＩＰ）の斜視
図を示しており、同図から見て、このインダクタ（Ｉ
Ｐ）は、フェライトなどからなる磁性材（ＦＭ）の両端
に外部電極（ＴＡ）を装着した略直方体状をなすもので
あって、外観上においては格別に特徴は存しないが、同
図で点線で示すように、その内部には長手方向沿いに、
波状を呈するように導電材（ＣＬ）が配設されている点
に特徴が存するものである。
【００２０】次に、図１、図２および図４（Ａ）〜
（Ｃ）に示す図面に基づいて、この発明の実施例１につ
いて説明する。
（Ｃ）に示す図面に基づいて、この発明の実施例１につ
いて説明する。
【００２１】図１に示す通りに、製造装置（１）は、波
状を呈する導電材（ＣＬ）を供給する線材供給手段（２
０）と、前記導電材（ＣＬ）の後述する案内管（４１）
内にバイパス（４２）より加圧空気、ペースト状のフェ
ライト材、発泡剤、樹脂材その他の加圧流体を供給しう
る加圧流体供給手段（３０）と、ＮｉＺｎ粉末と結合樹
脂ならびに適宜の溶剤とを十分混練させてペースト状の
フェライト材（ＦＭ）を製造し、これを供給ポート（４
３）から後述する押出成形手段（４０）の成形容器（４
４）内に注入しうるフェライト材供給手段（５０）と、
前記案内管（４１）から供給された導電材（ＣＬ）を、
成形容器（４４）内において、フェライト材（ＦＭ）に
よって包囲させるように処理しうる押出成形手段（４
０）と、前記押出成形手段（４０）の成形孔（４５）か
ら柱状を呈するようにして押出成形されてなる中間成形
部品（ＭＰ）を、図示しないナイフなどを利用して所要
の長さで切断処理する切断手段（６０）と、前記の切断
手段（６０）で切断された中間成形部品（ＭＰ）を燒結
処理する燒結手段（７０）と、前記の燒結処理の結果得
られた燒結部品（ＢＰ）、収縮されたフェライト材（Ｆ
Ｍ）の両端から突出する導電材（ＣＬ）の突出端を折り
曲げて低背化させる線材折曲手段（８０）およびその両
端に前記のように低背化処理された導電材（ＣＬ）に接
触状となるように外部電極（ＴＡ）を装着させうる端子
装着手段（９０）を備えてなるものであって、特に、前
記導電材（ＣＬ）を案内管（４１）内に導入するための
構成については、図２に示す如きものであって、案内管
（４１）の頂部に配設した導入部（４１Ａ）内にスライ
ドガイド（４１Ｂ）を側方に往復動可能にサンドイッチ
状に挾持する一組の支持リング（４１Ｃ）（４１Ｄ）を
嵌着しており、各支持リング（４１Ｃ）（４１Ｄ）に
は、大型孔（ｈ1 ）（ｈ1 ）を開設する一方、前記スラ
イドガイド（４１Ｂ）には、少なくとも導電材（ＣＬ）
が円滑に挿通される程度の小型孔（ｈ2 ）を開設したも
のである。
状を呈する導電材（ＣＬ）を供給する線材供給手段（２
０）と、前記導電材（ＣＬ）の後述する案内管（４１）
内にバイパス（４２）より加圧空気、ペースト状のフェ
ライト材、発泡剤、樹脂材その他の加圧流体を供給しう
る加圧流体供給手段（３０）と、ＮｉＺｎ粉末と結合樹
脂ならびに適宜の溶剤とを十分混練させてペースト状の
フェライト材（ＦＭ）を製造し、これを供給ポート（４
３）から後述する押出成形手段（４０）の成形容器（４
４）内に注入しうるフェライト材供給手段（５０）と、
前記案内管（４１）から供給された導電材（ＣＬ）を、
成形容器（４４）内において、フェライト材（ＦＭ）に
よって包囲させるように処理しうる押出成形手段（４
０）と、前記押出成形手段（４０）の成形孔（４５）か
ら柱状を呈するようにして押出成形されてなる中間成形
部品（ＭＰ）を、図示しないナイフなどを利用して所要
の長さで切断処理する切断手段（６０）と、前記の切断
手段（６０）で切断された中間成形部品（ＭＰ）を燒結
処理する燒結手段（７０）と、前記の燒結処理の結果得
られた燒結部品（ＢＰ）、収縮されたフェライト材（Ｆ
Ｍ）の両端から突出する導電材（ＣＬ）の突出端を折り
曲げて低背化させる線材折曲手段（８０）およびその両
端に前記のように低背化処理された導電材（ＣＬ）に接
触状となるように外部電極（ＴＡ）を装着させうる端子
装着手段（９０）を備えてなるものであって、特に、前
記導電材（ＣＬ）を案内管（４１）内に導入するための
構成については、図２に示す如きものであって、案内管
（４１）の頂部に配設した導入部（４１Ａ）内にスライ
ドガイド（４１Ｂ）を側方に往復動可能にサンドイッチ
状に挾持する一組の支持リング（４１Ｃ）（４１Ｄ）を
嵌着しており、各支持リング（４１Ｃ）（４１Ｄ）に
は、大型孔（ｈ1 ）（ｈ1 ）を開設する一方、前記スラ
イドガイド（４１Ｂ）には、少なくとも導電材（ＣＬ）
が円滑に挿通される程度の小型孔（ｈ2 ）を開設したも
のである。
【００２２】尚、図中において、（４１Ｅ）は、案内管
（４１）の案内透孔、（４２Ａ）はバイパス（４２）の
供給孔であって、前記案内透孔（４１Ｅ）に連通された
構成のものである。
（４１）の案内透孔、（４２Ａ）はバイパス（４２）の
供給孔であって、前記案内透孔（４１Ｅ）に連通された
構成のものである。
【００２３】次に、この実施例１の作用について、図４
（Ａ）〜（Ｃ）をも参照して説明する。
（Ａ）〜（Ｃ）をも参照して説明する。
【００２４】まず、線材供給手段（２０）から供給され
る前記の導電材（ＣＬ）は、Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇその他の
導電性材料からなる金属細線であって、予め図示しない
ベンデイングロールその他の湾曲化処理手段によって、
外観状波形を呈するように塑性変形加工を施してなるも
のであり、この導電材（ＣＬ）は、線材供給手段（２
０）から導出され、押出成形手段（４０）の案内管（４
１）内に供給されるものであるが、この場合、波形状の
導電材（ＣＬ）は、まず導入部（４１Ａ）の支持リング
（４１Ｃ）の大型孔（ｈ1 ）から抵抗もなく導入され、
次で、その下方のスライドガイド（４１Ｂ）の小型孔
（ｈ2 ）に挿通されるが、この際スライドガイド（４１
Ｂ）の小型孔（ｈ2 ）の役割としては、案内管（４１）
の案内透孔（４１Ｅ）内を高圧状に封止させるものでも
あるため、導電材（ＣＬ）のみを透通させうるように比
較的小型状とされているものである。
る前記の導電材（ＣＬ）は、Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇその他の
導電性材料からなる金属細線であって、予め図示しない
ベンデイングロールその他の湾曲化処理手段によって、
外観状波形を呈するように塑性変形加工を施してなるも
のであり、この導電材（ＣＬ）は、線材供給手段（２
０）から導出され、押出成形手段（４０）の案内管（４
１）内に供給されるものであるが、この場合、波形状の
導電材（ＣＬ）は、まず導入部（４１Ａ）の支持リング
（４１Ｃ）の大型孔（ｈ1 ）から抵抗もなく導入され、
次で、その下方のスライドガイド（４１Ｂ）の小型孔
（ｈ2 ）に挿通されるが、この際スライドガイド（４１
Ｂ）の小型孔（ｈ2 ）の役割としては、案内管（４１）
の案内透孔（４１Ｅ）内を高圧状に封止させるものでも
あるため、導電材（ＣＬ）のみを透通させうるように比
較的小型状とされているものである。
【００２５】次で、この導電材（ＣＬ）は、前記案内透
孔（４１Ｅ）内を垂下されるものであるが、この間、バ
イパス（４２）の供給孔（４２Ａ）から加圧空気が供給
されているため、この加圧空気と共に、案内管（４１）
内で案内されて、その下端から成形容器（４３）内に露
呈されるものである。
孔（４１Ｅ）内を垂下されるものであるが、この間、バ
イパス（４２）の供給孔（４２Ａ）から加圧空気が供給
されているため、この加圧空気と共に、案内管（４１）
内で案内されて、その下端から成形容器（４３）内に露
呈されるものである。
【００２６】一方、前記の成形容器（４３）内には、前
記のフェライト材供給手段（４０）において、ペースト
状に混練された磁性材（ＦＭ）が、供給ポート（４３）
から加圧状態で供給されるものであるから、前記導電材
（ＣＬ）は、空隙部（ＡＬ）を介在させ、その外周をこ
の磁性材料（ＦＭ）によって包囲された状態で成形容器
（４３）の下端の成形孔（４４）から押出されて図４
（Ａ）に示す如き中間成形部品（ＭＰ）状に押出成形さ
れ、次で、切断手段（６０）において、所要の寸法に切
断されて図４（Ａ）に示す形状とされるものである。
記のフェライト材供給手段（４０）において、ペースト
状に混練された磁性材（ＦＭ）が、供給ポート（４３）
から加圧状態で供給されるものであるから、前記導電材
（ＣＬ）は、空隙部（ＡＬ）を介在させ、その外周をこ
の磁性材料（ＦＭ）によって包囲された状態で成形容器
（４３）の下端の成形孔（４４）から押出されて図４
（Ａ）に示す如き中間成形部品（ＭＰ）状に押出成形さ
れ、次で、切断手段（６０）において、所要の寸法に切
断されて図４（Ａ）に示す形状とされるものである。
【００２７】ところで、この中間成形部品（ＭＰ）の空
隙部（ＡＬ）は、同図（Ａ）に見られる通りに、押出成
形加工工程において加圧されているため、結果としてフ
ェライト材（ＦＭ）の内壁が内向き弧状に湾曲された状
態となって、導電材（ＣＬ）を抱持するように形成され
る点は容易に理解されるところである。
隙部（ＡＬ）は、同図（Ａ）に見られる通りに、押出成
形加工工程において加圧されているため、結果としてフ
ェライト材（ＦＭ）の内壁が内向き弧状に湾曲された状
態となって、導電材（ＣＬ）を抱持するように形成され
る点は容易に理解されるところである。
【００２８】次に、この中間成形部品（ＭＰ）を燒結手
段（７０）に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇
温させることにより、フェライト材（ＦＭ）が約９００
℃から収縮を開始し、約１２００℃で収縮が収束し、そ
の後２００℃／ｈの割合で降温させた結果では、フェラ
イト材（ＦＭ）は約１５％程度収縮し、約８５％程度の
寸法の燒結部品（ＢＰ）となるが、この際、金属材から
なる前記の導電材（ＣＬ）は、温度変化に応じて僅かに
膨縮するとはいえ、その長さ寸法の点では、格別に収縮
されることはなく、結局図４（Ｂ）に示すように導電材
（ＣＬ）の外端が燒結部品（ＢＰ）の両端から僅かに突
出した状態に形成されるものである。
段（７０）に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇
温させることにより、フェライト材（ＦＭ）が約９００
℃から収縮を開始し、約１２００℃で収縮が収束し、そ
の後２００℃／ｈの割合で降温させた結果では、フェラ
イト材（ＦＭ）は約１５％程度収縮し、約８５％程度の
寸法の燒結部品（ＢＰ）となるが、この際、金属材から
なる前記の導電材（ＣＬ）は、温度変化に応じて僅かに
膨縮するとはいえ、その長さ寸法の点では、格別に収縮
されることはなく、結局図４（Ｂ）に示すように導電材
（ＣＬ）の外端が燒結部品（ＢＰ）の両端から僅かに突
出した状態に形成されるものである。
【００２９】次で、この導電材（ＣＬ）の外端の突出部
を線材折曲手段（８０）において折曲させて低背化さ
せ、最後に端子装着手段（９０）において、ディップ処
理などによりＡｇ材などからなる外部電極（ＴＡ）をそ
の両端に付設することによって、図４（Ｃ）ならびに図
３に示すようなインダクタ（ＩＰ）を得ることが出来る
ものである。
を線材折曲手段（８０）において折曲させて低背化さ
せ、最後に端子装着手段（９０）において、ディップ処
理などによりＡｇ材などからなる外部電極（ＴＡ）をそ
の両端に付設することによって、図４（Ｃ）ならびに図
３に示すようなインダクタ（ＩＰ）を得ることが出来る
ものである。
【００３０】このようにして得られた図３に示すインダ
クタ（ＩＰ）にあっては、導電材（ＣＬ）が波状を呈し
ているため全長が長尺化され、結果的にそのインピーダ
ンス特性を高くとることができるものであって、その基
本的な特性を向上させうるばかりでなく、その製法上で
は押出成形加工工程において、空隙（ＡＬ）を押し潰す
方向に付勢されて、図４（Ａ）に示す如く、空隙部（Ａ
Ｌ）が導電材（ＣＬ）に接近する方向に変形され、結果
的に導電材（ＣＬ）をフェライト材（ＦＭ）によってそ
の長手方向に関する移動を阻止するように包持させるこ
ととなるため、切断手段（６０）において中間成形部品
（ＭＰ）を所要の長さに切断する際にも、導電材（Ｃ
Ｌ）がフェライト材（ＦＭ）中でずれ動き、あるいは抜
け落ちるおそれが皆無となり、インダクタ（ＩＰ）の製
造速度が大巾に上昇されることとなり、結果的にコスト
低減を図ることができるものである。
クタ（ＩＰ）にあっては、導電材（ＣＬ）が波状を呈し
ているため全長が長尺化され、結果的にそのインピーダ
ンス特性を高くとることができるものであって、その基
本的な特性を向上させうるばかりでなく、その製法上で
は押出成形加工工程において、空隙（ＡＬ）を押し潰す
方向に付勢されて、図４（Ａ）に示す如く、空隙部（Ａ
Ｌ）が導電材（ＣＬ）に接近する方向に変形され、結果
的に導電材（ＣＬ）をフェライト材（ＦＭ）によってそ
の長手方向に関する移動を阻止するように包持させるこ
ととなるため、切断手段（６０）において中間成形部品
（ＭＰ）を所要の長さに切断する際にも、導電材（Ｃ
Ｌ）がフェライト材（ＦＭ）中でずれ動き、あるいは抜
け落ちるおそれが皆無となり、インダクタ（ＩＰ）の製
造速度が大巾に上昇されることとなり、結果的にコスト
低減を図ることができるものである。
【００３１】なお、この実施例１において、加圧流体供
給手段（３０）から加圧空気に代る他のフェライト材
（ＦＭ）や発泡剤，樹脂材などを注入することによっ
て、中間成形部品（ＭＰ）の空隙部（ＡＬ）が前記の如
き注入材によって充填されることとなり、切断処理の際
の導電材（ＣＬ）の移動，脱落を完全に防止できること
となり、その処理速度の一層の向上を図ることができる
ものである。
給手段（３０）から加圧空気に代る他のフェライト材
（ＦＭ）や発泡剤，樹脂材などを注入することによっ
て、中間成形部品（ＭＰ）の空隙部（ＡＬ）が前記の如
き注入材によって充填されることとなり、切断処理の際
の導電材（ＣＬ）の移動，脱落を完全に防止できること
となり、その処理速度の一層の向上を図ることができる
ものである。
【００３２】なお、導電材（ＣＬ）の波状の波長を同一
とすれば、燒結手段（７０）において燒結処理をした場
合に、導電材（ＣＬ）の両端は、フェライト材（ＦＭ）
の両端から略等長状に突出されることとなり、端子装着
手段（９０）において外部電極（ＴＡ）を装着した際に
も、導電材（ＣＬ）と外部電極（ＴＡ）との接触不良は
発生されず、信頼性の高いインダクタ（ＩＰ）が得られ
るものである。
とすれば、燒結手段（７０）において燒結処理をした場
合に、導電材（ＣＬ）の両端は、フェライト材（ＦＭ）
の両端から略等長状に突出されることとなり、端子装着
手段（９０）において外部電極（ＴＡ）を装着した際に
も、導電材（ＣＬ）と外部電極（ＴＡ）との接触不良は
発生されず、信頼性の高いインダクタ（ＩＰ）が得られ
るものである。
【００３３】（実施例２）実施例２については、図５〜
図７（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明することとするが、
実施例１と共通する部分の説明は極力割愛して、その特
徴的な箇所を中心に説明する。
図７（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて説明することとするが、
実施例１と共通する部分の説明は極力割愛して、その特
徴的な箇所を中心に説明する。
【００３４】即ち、実施例２が、実施例１と相違する主
たる点は、実施例１においては、外観形状において波状
を呈する導電材（ＣＬ）をフェライト材（ＦＭ）内に配
設したものであるのに対して、実施例２にあっては、導
電材（ＣＬ’）が、全体的には線状であって、直径が所
望間隔毎に異径状に構成され、恰も、線状部（Ｐ1 ）上
に等間隔に隆起部（Ｐ2 ）が形成された如き形状とした
ものである。
たる点は、実施例１においては、外観形状において波状
を呈する導電材（ＣＬ）をフェライト材（ＦＭ）内に配
設したものであるのに対して、実施例２にあっては、導
電材（ＣＬ’）が、全体的には線状であって、直径が所
望間隔毎に異径状に構成され、恰も、線状部（Ｐ1 ）上
に等間隔に隆起部（Ｐ2 ）が形成された如き形状とした
ものである。
【００３５】次に、その製法について図５〜図７（Ａ）
〜（Ｃ）をも参照して説明すると、図５に略図示した如
くに矢印［〓］に示すように前記の導電材（ＣＬ’）を
供給し、矢印［〓］および［〓］に示す如く、加圧空気
とフェライト材（ＦＭ）を供給して成形容器（４３’）
の成形孔（４５’）から中間成形部品（ＭＰ’）を押出
成形し、図１の場合と同様に切断，燒結，線材折曲およ
び端子装着の各手段により順次処理させて、図７（Ｃ）
に示すようなインダクタ（ＩＰ’）を形成するものであ
るが、当該実施例２にあっては、導電材（ＣＬ’）が異
径状であるため、押出成形手段（４０’）の案内管（４
１’）内に当該導電材（ＣＬ’）を導入させる部分の構
成は、実施例１の場合と相違することとなる。
〜（Ｃ）をも参照して説明すると、図５に略図示した如
くに矢印［〓］に示すように前記の導電材（ＣＬ’）を
供給し、矢印［〓］および［〓］に示す如く、加圧空気
とフェライト材（ＦＭ）を供給して成形容器（４３’）
の成形孔（４５’）から中間成形部品（ＭＰ’）を押出
成形し、図１の場合と同様に切断，燒結，線材折曲およ
び端子装着の各手段により順次処理させて、図７（Ｃ）
に示すようなインダクタ（ＩＰ’）を形成するものであ
るが、当該実施例２にあっては、導電材（ＣＬ’）が異
径状であるため、押出成形手段（４０’）の案内管（４
１’）内に当該導電材（ＣＬ’）を導入させる部分の構
成は、実施例１の場合と相違することとなる。
【００３６】即ち、図５において、丸印で囲んだ部分の
拡大断面図を示す図６に見る如くに、案内管（４１’）
の頂部に連設した導入部（４１Ａ’）に嵌着した一組の
支持リング（４１Ｃ’）（４１Ｄ’）間に一対の挾持パ
ッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）を摺動自在に配設し、当
該挾持パッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）を互いに接近さ
せ、その間に、導電材（ＣＬ’）を透通自在に挾持しう
るようにバネ（４１Ｇ’）（４１Ｇ’）を縮設した構成
としている。
拡大断面図を示す図６に見る如くに、案内管（４１’）
の頂部に連設した導入部（４１Ａ’）に嵌着した一組の
支持リング（４１Ｃ’）（４１Ｄ’）間に一対の挾持パ
ッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）を摺動自在に配設し、当
該挾持パッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）を互いに接近さ
せ、その間に、導電材（ＣＬ’）を透通自在に挾持しう
るようにバネ（４１Ｇ’）（４１Ｇ’）を縮設した構成
としている。
【００３７】次にその作用について見れば、実施例１と
概ね共通しているので、その相違点を中心に説明する
と、次の通りである。
概ね共通しているので、その相違点を中心に説明する
と、次の通りである。
【００３８】即ち、線材供給手段（２０）から供給され
た導電材（ＣＬ’）は、案内管（４１’）の導入部（４
１Ａ’）において、支持リング（４１Ｃ’）の大型孔
（ｈ1）から導入され、次で、バネ（４１Ｇ’）に抗し
て一対の挾持パッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）を押し拡
げるようにして透通された後、他の支持リング（４１
Ｄ’）の大型孔（ｈ1 ）を貫通して案内管（４１’）の
案内透孔（４１Ｅ’）内に導入されるものであって、こ
の際、前記挾持パッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）は、導
電材（ＣＬ’）の線状部（Ｐ1 ）においては、互いに接
近され、又、隆起部（Ｐ2 ）に係合すると押し拡げられ
るが、いずれも常時導電材（ＣＬ’）に当接されている
ため案内透孔（４１Ｅ’）内を気密状に維持しうるもの
である。
た導電材（ＣＬ’）は、案内管（４１’）の導入部（４
１Ａ’）において、支持リング（４１Ｃ’）の大型孔
（ｈ1）から導入され、次で、バネ（４１Ｇ’）に抗し
て一対の挾持パッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）を押し拡
げるようにして透通された後、他の支持リング（４１
Ｄ’）の大型孔（ｈ1 ）を貫通して案内管（４１’）の
案内透孔（４１Ｅ’）内に導入されるものであって、こ
の際、前記挾持パッド（４１Ｆ’）（４１Ｆ’）は、導
電材（ＣＬ’）の線状部（Ｐ1 ）においては、互いに接
近され、又、隆起部（Ｐ2 ）に係合すると押し拡げられ
るが、いずれも常時導電材（ＣＬ’）に当接されている
ため案内透孔（４１Ｅ’）内を気密状に維持しうるもの
である。
【００３９】しかして、図７（Ａ），（Ｂ）に示す如く
加工処理されて、図７（Ｃ）に示す如くに、フェライト
材（ＦＭ’）内に空隙部（ＡＬ’）を存在させるように
してその長手方向沿いに導電材（ＣＬ’）を配設したイ
ンダクタ（ＩＰ’）を形成しうるものである。
加工処理されて、図７（Ｃ）に示す如くに、フェライト
材（ＦＭ’）内に空隙部（ＡＬ’）を存在させるように
してその長手方向沿いに導電材（ＣＬ’）を配設したイ
ンダクタ（ＩＰ’）を形成しうるものである。
【００４０】又、加圧空気の代りに発泡剤や樹脂材など
を注入する製法については、実施例１の場合と同様であ
るのでその説明は省略する。
を注入する製法については、実施例１の場合と同様であ
るのでその説明は省略する。
【００４１】又、図示して説明するのを省略したが、導
電材の形状については、必ずしも実施例１もしくは２の
ものに限定されるものではなく、例えば、線状部に螺旋
状隆起部を形成し、あるいはジグザグ状部を形成するな
どのことも、その設計変更の範囲内であることは言うま
でもないことである。
電材の形状については、必ずしも実施例１もしくは２の
ものに限定されるものではなく、例えば、線状部に螺旋
状隆起部を形成し、あるいはジグザグ状部を形成するな
どのことも、その設計変更の範囲内であることは言うま
でもないことである。
【００４２】
【発明の効果】この発明は、以上の通りであるから、磁
性材中に配設された導電材は、切断処理，搬送その他の
取扱い処理の際にも磁性材内でずれ動き、あるいは脱落
されるおそれがないため、外部電極との接触不良も皆無
となり、信頼性の高い電子部品を得ることができるもの
であり、しかも、その製造速度は大巾に高速化され、結
果的にコストダウンを図ることができるという優れた効
果を発揮しうるものである。
性材中に配設された導電材は、切断処理，搬送その他の
取扱い処理の際にも磁性材内でずれ動き、あるいは脱落
されるおそれがないため、外部電極との接触不良も皆無
となり、信頼性の高い電子部品を得ることができるもの
であり、しかも、その製造速度は大巾に高速化され、結
果的にコストダウンを図ることができるという優れた効
果を発揮しうるものである。
【００４３】又、導電材の形状が、波状，凹凸状などの
如くに、非直線状であるため、そのインピーダンス特性
を高くとることができることとなり、その利用範囲を拡
大させうるものである。
如くに、非直線状であるため、そのインピーダンス特性
を高くとることができることとなり、その利用範囲を拡
大させうるものである。
【図１】この発明の実施例１の製造装置の切断ブロック
図。
図。
【図２】図１の丸印で囲んだ部分の拡大縦断面図。
【図３】この発明によって製造されたチップインダクタ
の斜視図。
の斜視図。
【図４】（Ａ）図３に係る中間成形部品の縦断側面図。
【図４】（Ｂ）図４（Ａ）の燒結部品の縦断側面図。
【図４】（Ｃ）図３のチップインダクタの一部切断側面
図。
図。
【図５】この発明の実施例２の製造装置の一部切断説明
図。
図。
【図６】図５の丸印で囲んだ部分の拡大縦断面図。
【図７】（Ａ）実施例２による中間成形部品の縦断側面
図。
図。
【図７】（Ｂ）図７（Ａ）の燒結部品の縦断側面図。
【図７】（Ｃ）完成されたチップインダクタの一部切断
側面図。
側面図。
１ 製造装置 ２０ 線材供給手段 ３０ 加圧流体供給手段 ４０，４０’ 押出成形手段 ５０ フェライト材供給手段 ６０ 切断手段 ７０ 燒結手段 ８０ 線材折曲手段 ９０ 端子装着手段 ＩＰ，ＩＰ’ インダクタ ＦＭ，ＦＭ’ 磁性材 ＴＡ，ＴＡ’ 外部電極 ＣＬ，ＣＬ’ 導電材 ＭＰ，ＭＰ’ 中間成形部品 ＢＰ，ＢＰ’ 燒結部品 ＡＬ，ＡＬ’ 空隙部
Claims (8)
- 【請求項１】 フェライトなどの磁性材に形成した長手
方向沿いの空隙部内に、当該磁性材に不連続状に当接す
るよう波状の導電材を配設したインダクタなどの電子部
品において、前記の空隙部が、別の磁性材，発泡剤，樹
脂などの充填材によって充填されているインダクタなど
の電子部品。 - 【請求項２】 前記の導電材の波状形態が、等長の波長
を備えてなる請求項１記載のインダクタなどの電子部
品。 - 【請求項３】 フェライトなどの磁性材に形成した長手
方向沿いの空隙部内に、当該磁性材に不連続状に当接す
るようにした隆起部を備えた線状の導電材を配設したイ
ンダクタなどの電子部品において、前記の空隙部が発泡
剤，樹脂などの充填材によって充填されているインダク
タなどの電子部品。 - 【請求項４】 前記の隆起部が線状部状に等間隔状に設
けられている請求項３記載のインダクタなどの電子部
品。 - 【請求項５】 前記の導電材の磁性材の外端からの突出
部を低背化処理した後、外部電極を装着した請求項１乃
至４記載のインダクタなどの電子部品。 - 【請求項６】 線材供給手段から、波状，凹凸状，もし
くは異径状の導電材をその周囲に加圧空気を注入しつつ
押出成形手段に供給して当該導電材が、不連続状に磁性
材に当接するように空隙部を介在させて当該磁性材中に
配設させた中間成形部品を押出成形加工し、この中間成
形部品を所要の長さ寸法に切断した後、燒結処理を施
し、導電材の前記突出部を低背化処理し、最後に外部電
極を装着するようにしたインダクタなどの電子部品の製
造方法。 - 【請求項７】 前記線材供給手段から波状形態の導電材
を押出成形手段に供給し、加圧流体供給手段からは、フ
ェライト材，発泡剤，樹脂材などを注入するようにした
請求項６記載のインダクタなどの製造方法。 - 【請求項８】 前記線状供給手段から、凹凸もしくは異
径状形態の導電材を押出成形手段に供給し、加圧流体供
給手段からは、発泡剤，樹脂材などを注入するようにし
た請求項６および７記載のインダクタなどの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18091693A JPH0714718A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | インダクタなどの電子部品と、その製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18091693A JPH0714718A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | インダクタなどの電子部品と、その製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714718A true JPH0714718A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16091526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18091693A Pending JPH0714718A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | インダクタなどの電子部品と、その製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012090125A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Onkyo Corp | 増幅装置 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP18091693A patent/JPH0714718A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012090125A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Onkyo Corp | 増幅装置 |
| US8289076B2 (en) | 2010-10-21 | 2012-10-16 | Onkyo Corporation | Amplifying circuit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990330 |