JP5256010B2 - モールドコイルの製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図6を参照しながら、本発明のモールドコイルの製造方法の第1の実施例を説明する。図中の参照符号はそれぞれ、1は空芯コイル、1aは引出部、1bは折曲部、2は上型、2aは位置出しピン、3は下型、4はキャビティ、5は磁性体モールド樹脂、6はパンチ、7は外部電極を示す。
図7〜図9を参照しながら、本発明のモールドコイルの製造方法の第2の実施例について説明する。第2の実施例では位置出しピンと支持ピンを有する成形金型を用いる方法を示す。また、第2の実施例では第1の実施例で用いた空芯コイルと磁性体モールド樹脂を用いて、同形状のモールドコイルを作成した。なお、第1の実施例と共通する部分の説明は割愛する。
図10と図11を参照しながら、本発明のモールドコイルの製造方法の第3の実施例について説明する。第3の実施例では第1の実施例で用いた空芯コイルと磁性体モールド樹脂を用い、トランスファ成形で第1の実施例と同形状のモールドコイルを成形する。なお、第1の実施例と共通する部分の説明は割愛する。また、図中の参照符号はそれぞれ、8は上型、8aはピンゲート、9は中型、9aは位置出しピン、10は下型、11はキャビティを示す。
Claims (7)
- プラスチック成形法を用いて、磁性体粉末と樹脂とを混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止してなるモールドコイルの製造方法において、
線材をその両端が外周に位置するように巻回して、引出部を同じ方向に引き出し、その端部を折り曲げて折曲部を有する空芯コイルが形成される工程と、
上型と下型を組み合わせることにより形成されるキャビティと、該上型の側面に該キャビティ内を水平方向に移動可能に設けられた位置出しピンとを有する成形金型を用い、該位置出しピンを該空芯コイルの中空部分に挿入し、その巻軸が下型表面と水平に、かつ、該折曲部が下型表面に接触するように該空芯コイルを該キャビティ内に配置する工程と、
該磁性粉末が該磁性体モールド樹脂中に60Vol%以上充填された該磁性体モールド樹脂を該キャビティ内に垂直方向から充填し、その充填中に該位置出しピンを所定の位置まで移動させ、該キャビティ内に充填された該磁性体モールド樹脂を加熱硬化させて成形体を形成する工程と、
該成形体にバリ取りを施して成形体の側面に該空芯コイルの折曲部を露出させ、該空芯コイルと接続する外部電極を該成形体に形成する工程を備えることを特徴とするモールドコイルの製造方法。 - 前記磁性体モールド樹脂をキャビティ内に充填する際に、
前記位置出しピン以外の部分に該磁性体モールド樹脂を充填させた後に該位置出しピンを所定の位置にまで移動させ、
該位置出しピン以外の部分に充填された磁性体モールド樹脂を前記成形金型のパンチによって圧力を加えることにより該キャビティ内の該位置出しピンの初期位置の部分に該磁性体モールド樹脂を充填した請求項1に記載のモールドコイルの製造方法。 - 前記成形金型において、
前記キャビティ内を水平方向もしくは垂直方向に移動可能な複数の支持ピンをさらに有する成形金型を用い、
前記位置出しピンと該支持ピンによってその巻軸が下型表面と水平に、かつ、該折曲部が下型表面に接触するように該空芯コイルを該キャビティ内に配置し、
該キャビティ内に該磁性体モールド樹脂を該キャビティ内に充填する際に、
前記位置出しピンと前記支持ピン以外の部分に該磁性体モールド樹脂を充填させた後に該位置出しピンを所定の位置にまで移動させ、
前記位置出しピンと前記支持ピン以外の部分に充填された磁性体モールド樹脂を前記成形金型のパンチによって圧力を加えることにより該キャビティ内の位置出しピンの初期位置の部分に該磁性体モールド樹脂を充填させた後に前記支持ピンを所定の位置まで移動させた請求項1に記載のモールドコイルの製造方法。 - プラスチック成形法を用いて、磁性体粉末と樹脂とを混練させた磁性体モールド樹脂で空芯コイルを封止してなるモールドコイルの製造方法において、
線材をその両端が外周に位置するように巻回して、引出部を同じ方向に引き出し、その端部を折り曲げて折曲部を有する空芯コイルが形成される工程と、
上型と中型と下型を組み合わせることにより形成されるキャビティと、該中型の側面に該キャビティ内を水平方向に移動可能に設けられた位置出しピンとを有する成形金型を用い、該位置出しピンを該空芯コイルの中空部分に挿入し、その巻軸が下型表面と水平に、かつ、該折曲部が下型表面に接触するように該空芯コイルを該キャビティ内に配置する工程と、
該磁性粉末が該磁性体モールド樹脂中に60Vol%以上充填された該磁性体モールド樹脂を該キャビティ内に垂直方向から充填し、その充填中に該位置出しピンを所定の位置まで移動させ、該キャビティ内に充填された該磁性体モールド樹脂を加熱硬化させて成形体を形成する工程と、
該成形体にバリ取りを施して成形体の側面に該空芯コイルの折曲部を露出させ、該空芯コイルと接続する外部電極を該成形体に形成する工程を備えることを特徴とするモールドコイルの製造方法。 - 前記成形金型において、
前記キャビティ内を水平方向もしくは垂直方向に移動可能な複数の支持ピンをさらに有する成形金型を用い、
前記位置出しピンと該支持ピンによってその巻軸が下型表面と水平に、かつ、該折曲部が下型表面に接触するように該空芯コイルを該キャビティ内に配置し、
該キャビティ内に該磁性体モールド樹脂を該キャビティ内に充填し、その充填中に該位置出しピンと該支持ピンを所定の位置まで移動させた請求項4に記載のモールドコイルの製造方法。 - 前記磁性体モールド樹脂を前記キャビティ内に充填する際に、
前記位置出しピンと前記支持ピン以外の部分に該磁性体モールド樹脂を充填させた後に該位置出しピンを所定の位置まで移動させ、
該キャビティ内の該位置出しピンの初期位置の部分に該磁性体モールド樹脂を充填させた後に前記支持ピンを所定の位置まで移動させた請求項4に記載のモールドコイルの製造方法。 - 前記磁性体モールド樹脂を前記キャビティ内に充填する際に、
その直前の加圧よりも低い加圧若しくは加圧のない状態で前記支持ピンを所定の位置まで移動させ、該支持ピンの移動後に再び加熱する請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のモールドコイルの製造方法。
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