JP2002319520A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電流容量や成形性の劣化を招くことなく、様
々なインピーダンス値、特に高いインピーダンス値を実
現し得るインダクタの製造方法を提供する。 【解決手段】 金型２内において、磁性焼結体からな
り、かつコアを構成するためのスペーサピン６を配置
し、スペーサピン６にコイル１を外挿し、コイル１の周
囲に上記磁性焼結体とは透磁率が異なる複合材料を射出
成形し、得られた成形体両端面に外部電極を形成する各
工程を備えるインダクタの製造方法。
々なインピーダンス値、特に高いインピーダンス値を実
現し得るインダクタの製造方法を提供する。 【解決手段】 金型２内において、磁性焼結体からな
り、かつコアを構成するためのスペーサピン６を配置
し、スペーサピン６にコイル１を外挿し、コイル１の周
囲に上記磁性焼結体とは透磁率が異なる複合材料を射出
成形し、得られた成形体両端面に外部電極を形成する各
工程を備えるインダクタの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば大電流用途
においてノイズを除去するのに用いられるインダクタ及
びその製造方法に関し、より詳細には、樹脂成形体内に
コイル及びコアが埋設されている構造を有するインダク
タ及びその製造方法に関する。
においてノイズを除去するのに用いられるインダクタ及
びその製造方法に関し、より詳細には、樹脂成形体内に
コイル及びコアが埋設されている構造を有するインダク
タ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電流用途のノイズ除去部品とし
て銅線等の金属線のコイルを用いたインダクタが用いら
れている。図７を参照して、従来のインダクタの製造方
法の一例を説明する。
て銅線等の金属線のコイルを用いたインダクタが用いら
れている。図７を参照して、従来のインダクタの製造方
法の一例を説明する。
【０００３】まず、図７に示されているコイル５１を用
意する。コイル５１は、絶縁被覆が施された銅線を隙間
なく巻回することにより構成されている。金型５２は、
上金型５３と下金型５４とを有する。上金型５３と下金
型５４とにより、筒状の成形空間５５が構成されてい
る。下金型５４の底面には貫通孔５４ａが形成されてい
る。貫通孔５４ａから、成形空間５５内に保護ピン５６
が挿入されている。保護ピン５６の上端は、上金型５３
の内面に当接されている。
意する。コイル５１は、絶縁被覆が施された銅線を隙間
なく巻回することにより構成されている。金型５２は、
上金型５３と下金型５４とを有する。上金型５３と下金
型５４とにより、筒状の成形空間５５が構成されてい
る。下金型５４の底面には貫通孔５４ａが形成されてい
る。貫通孔５４ａから、成形空間５５内に保護ピン５６
が挿入されている。保護ピン５６の上端は、上金型５３
の内面に当接されている。
【０００４】製造に際しては、上金型５３を下金型５４
から分離した状態で、上記保護ピン５６にコイル５１を
外挿する。しかる後、上金型５３が下金型５４に当接さ
れ、成形空間５５が構成される。この状態で、下金型５
４に設けられた樹脂注入孔５４ｂからフェライトと合成
樹脂とを混練してなる複合材料を成形空間５５内に射出
し、成形する。しかる後、保護ピン５６を下金型５４か
ら排出し、上金型５３に設けられた樹脂注入孔５３ａか
ら上記と同じ複合材料を注入し、成形する。
から分離した状態で、上記保護ピン５６にコイル５１を
外挿する。しかる後、上金型５３が下金型５４に当接さ
れ、成形空間５５が構成される。この状態で、下金型５
４に設けられた樹脂注入孔５４ｂからフェライトと合成
樹脂とを混練してなる複合材料を成形空間５５内に射出
し、成形する。しかる後、保護ピン５６を下金型５４か
ら排出し、上金型５３に設けられた樹脂注入孔５３ａか
ら上記と同じ複合材料を注入し、成形する。
【０００５】上記のようにして、成形体５７内にコイル
５１が埋設された構造を得ることができる。次に、上記
成形体の両端が研磨され、コイル５１の端部５１ａ，５
１ｂが露出され、かつ端部５１ａ，５１ｂにおいて絶縁
被覆も除去される。しかる後、成形体５１の両端面に外
部電極を形成することにより、インダクタが得られる。
５１が埋設された構造を得ることができる。次に、上記
成形体の両端が研磨され、コイル５１の端部５１ａ，５
１ｂが露出され、かつ端部５１ａ，５１ｂにおいて絶縁
被覆も除去される。しかる後、成形体５１の両端面に外
部電極を形成することにより、インダクタが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のインダクタの製
造方法では、コイル５１の外側及び内側が、いずれも同
じ複合樹脂材料の射出成形により得られた成形体で構成
されている。従って、様々なインピーダンスのインダク
タを得ることが困難であった。
造方法では、コイル５１の外側及び内側が、いずれも同
じ複合樹脂材料の射出成形により得られた成形体で構成
されている。従って、様々なインピーダンスのインダク
タを得ることが困難であった。
【０００７】例えば、同じ寸法のインダクタでインピー
ダンスを高めようとすると、コイル５１における巻回数
を増加させる方法、あるいは複合材料の透磁率を高める
方法しか用いることができなかった。
ダンスを高めようとすると、コイル５１における巻回数
を増加させる方法、あるいは複合材料の透磁率を高める
方法しか用いることができなかった。
【０００８】ところが、巻回数を高めるには、コイル５
１を構成している銅線の径を細くする必要があり、その
結果、直流抵抗が大幅に増大し、電流容量が低下すると
いう問題があった。
１を構成している銅線の径を細くする必要があり、その
結果、直流抵抗が大幅に増大し、電流容量が低下すると
いう問題があった。
【０００９】また、複合材料の透磁率を高めるために
は、複合材料中の磁性体含有量を高める必要がある。複
合材料中の磁性体含有量を高めると、射出成形前の複合
材料の粘度が高くなり、射出成形が著しく困難となる。
は、複合材料中の磁性体含有量を高める必要がある。複
合材料中の磁性体含有量を高めると、射出成形前の複合
材料の粘度が高くなり、射出成形が著しく困難となる。
【００１０】すなわち、従来のインダクタの製造方法で
は、インピーダンスを高めたり、様々なインピーダンス
を容易に実現することは非常に困難であった。なお、複
合材料中における磁性体粉末の組成や粒径を変更するこ
とにより、インピーダンスを変化させることもできる
が、このような変更によりインピーダンスを大幅に変化
させることはできない。
は、インピーダンスを高めたり、様々なインピーダンス
を容易に実現することは非常に困難であった。なお、複
合材料中における磁性体粉末の組成や粒径を変更するこ
とにより、インピーダンスを変化させることもできる
が、このような変更によりインピーダンスを大幅に変化
させることはできない。
【００１１】本発明の目的は、上述した従来技術の現状
に鑑み、様々なインピーダンス値を容易に実現すること
ができ、かつ小型で大きなインピーダンスを得ることも
可能なインダクタ及びその製造方法を提供することにあ
る。
に鑑み、様々なインピーダンス値を容易に実現すること
ができ、かつ小型で大きなインピーダンスを得ることも
可能なインダクタ及びその製造方法を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るインダクタ
の製造方法は、金型内に磁性焼結体からなり、かつコア
を構成するためのスペーサピンを配置する工程と、前記
スペーサピンにコイルを外挿する工程と、前記金型内
に、磁性体粉末と樹脂とを混練してなり、かつ前記磁性
焼結体と透磁率が異なる複合材料を射出し、成形するこ
とにより、前記コイル及び前記スペーサピンを埋設した
成形体を得る工程と前記コイルの両端に接続されるよう
に前記成形体の外表面に外部電極を形成する工程とを備
えることを特徴とする。
の製造方法は、金型内に磁性焼結体からなり、かつコア
を構成するためのスペーサピンを配置する工程と、前記
スペーサピンにコイルを外挿する工程と、前記金型内
に、磁性体粉末と樹脂とを混練してなり、かつ前記磁性
焼結体と透磁率が異なる複合材料を射出し、成形するこ
とにより、前記コイル及び前記スペーサピンを埋設した
成形体を得る工程と前記コイルの両端に接続されるよう
に前記成形体の外表面に外部電極を形成する工程とを備
えることを特徴とする。
【００１３】本発明に係るインダクタの製造方法の特定
の局面では、前記金型内に前記スペーサピンを挿入する
ためのスペーサピン挿入孔が前記金型に設けられてお
り、該スペーサピン挿入孔から、前記スペーサピンが次
のスペーサピンにより押し込まれて金型内に配置され
る。
の局面では、前記金型内に前記スペーサピンを挿入する
ためのスペーサピン挿入孔が前記金型に設けられてお
り、該スペーサピン挿入孔から、前記スペーサピンが次
のスペーサピンにより押し込まれて金型内に配置され
る。
【００１４】すなわち、スペーサピン挿入孔からスペー
サピンが次のインダクタの製造に用いられるスペーサピ
ンにより押し込まれて金型内に配置されるので、金型内
にスペーサピンが安定に位置される。また、１つのイン
ダクタを製造した後には、次のスペーサピンが、さらに
次のインダクタのスペーサピンにより押し込まれて金型
内に配置される。従って、インダクタを連続的に製造す
る際の生産性を高めることができる。
サピンが次のインダクタの製造に用いられるスペーサピ
ンにより押し込まれて金型内に配置されるので、金型内
にスペーサピンが安定に位置される。また、１つのイン
ダクタを製造した後には、次のスペーサピンが、さらに
次のインダクタのスペーサピンにより押し込まれて金型
内に配置される。従って、インダクタを連続的に製造す
る際の生産性を高めることができる。
【００１５】本発明に係るインダクタは、磁性体粉末と
樹脂とを混練してなる複合材料を成形することにより得
られた成形体と、前記成形体を構成している前記複合材
料の透磁率と異なる透磁率の磁性焼結体からなり、かつ
前記成形体内に埋設されたコアと、前記コアに外挿され
ており、かつ前記成形体の外表面に両端が露出されるよ
うに前記成形体内に埋設されたコイルと、前記コイルの
両端に電気的に接続されるように前記成形体の外表面に
設けられた複数の外部電極とを備えることを特徴とす
る。
樹脂とを混練してなる複合材料を成形することにより得
られた成形体と、前記成形体を構成している前記複合材
料の透磁率と異なる透磁率の磁性焼結体からなり、かつ
前記成形体内に埋設されたコアと、前記コアに外挿され
ており、かつ前記成形体の外表面に両端が露出されるよ
うに前記成形体内に埋設されたコイルと、前記コイルの
両端に電気的に接続されるように前記成形体の外表面に
設けられた複数の外部電極とを備えることを特徴とす
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。
【００１７】図１〜図５は、本発明の一実施形態に係る
製造方法を説明するための各正面断面図であり、図６は
本実施形態により得られるインダクタの正面断面図であ
る。本実施形態の製造方法では、まず、絶縁被覆が施さ
れた導線を巻回することにより構成されたコイル１を用
意する。導線を構成する材料については、銅、銀、金な
どの適宜の金属もしくは合金を用いることができる。ま
た、コイル１では、導線は隙間なく巻回されていること
が望ましい。隙間なく導線を巻回することにより、後述
の樹脂注入時の導線間の間隔のばらつきを抑制すること
ができ、インピーダンス値のばらつきの少ないインダク
タを得ることができる。
製造方法を説明するための各正面断面図であり、図６は
本実施形態により得られるインダクタの正面断面図であ
る。本実施形態の製造方法では、まず、絶縁被覆が施さ
れた導線を巻回することにより構成されたコイル１を用
意する。導線を構成する材料については、銅、銀、金な
どの適宜の金属もしくは合金を用いることができる。ま
た、コイル１では、導線は隙間なく巻回されていること
が望ましい。隙間なく導線を巻回することにより、後述
の樹脂注入時の導線間の間隔のばらつきを抑制すること
ができ、インピーダンス値のばらつきの少ないインダク
タを得ることができる。
【００１８】もっとも、巻回数を調整してインピーダン
ス値を変更する場合には、隙間を設けて導線を巻回して
コイル１を構成してもよい。本実施形態では、図２に示
されている金型２が用いられる。金型２は、上金型３
と、下金型４とを有する。上金型３と下金型４とによ
り、図２に示されている筒状の成形空間５が構成され
る。
ス値を変更する場合には、隙間を設けて導線を巻回して
コイル１を構成してもよい。本実施形態では、図２に示
されている金型２が用いられる。金型２は、上金型３
と、下金型４とを有する。上金型３と下金型４とによ
り、図２に示されている筒状の成形空間５が構成され
る。
【００１９】なお、下金型４の下面には、下金型４を貫
くようにスペーサピン挿入孔４ａと、ピン挿入孔４ｂが
形成されている。スペーサピン挿入孔４ａの上端は、筒
状の成形空間５の中心に開口している。ピン挿入孔４ｂ
の上端は、成形空間５の下面において、成形空間の中心
からずれた位置に開口している。また、下金型４の側壁
には、樹脂注入孔４ｃが形成されている。樹脂注入孔４
ｃは、成形空間５内に複合材料を注入するために設けら
れている。
くようにスペーサピン挿入孔４ａと、ピン挿入孔４ｂが
形成されている。スペーサピン挿入孔４ａの上端は、筒
状の成形空間５の中心に開口している。ピン挿入孔４ｂ
の上端は、成形空間５の下面において、成形空間の中心
からずれた位置に開口している。また、下金型４の側壁
には、樹脂注入孔４ｃが形成されている。樹脂注入孔４
ｃは、成形空間５内に複合材料を注入するために設けら
れている。
【００２０】まず、図１に示すように、下金型４内に、
スペーサピン挿入孔４ａから、スペーサピン６が挿入さ
れる。スペーサピン６は、最終的に得られるインダクタ
のコアを構成するものであり、磁性焼結体により構成さ
れている。スペーサピン６の長さは、コイル１の長さよ
り若干短くされている。
スペーサピン挿入孔４ａから、スペーサピン６が挿入さ
れる。スペーサピン６は、最終的に得られるインダクタ
のコアを構成するものであり、磁性焼結体により構成さ
れている。スペーサピン６の長さは、コイル１の長さよ
り若干短くされている。
【００２１】また、スペーサピン６の下端６ａが、次の
インダクタに用いられるスペーサピン６Ａにより押し込
まれるようにして、スペーサピン６の挿入が行われる。
上記スペーサピン６を構成する磁性焼結体としては、フ
ェライト系焼結体などの様々な磁性材料からなるものを
用いることができるが、該磁性焼結体の透磁率は、後述
する複合材料の透磁率と異なるように選ばれている。
インダクタに用いられるスペーサピン６Ａにより押し込
まれるようにして、スペーサピン６の挿入が行われる。
上記スペーサピン６を構成する磁性焼結体としては、フ
ェライト系焼結体などの様々な磁性材料からなるものを
用いることができるが、該磁性焼結体の透磁率は、後述
する複合材料の透磁率と異なるように選ばれている。
【００２２】なお、図１に示すように、上記スペーサピ
ン６の上端６ｂが、コイル１の上端１ａよりも下方に位
置するようにスペーサピン６が挿入されている。また、
ピン挿入孔４ｂにはピン９が挿入されている。ピン９の
上端が、ピン挿入孔４ｂから突出しないようにピン９が
配置されている。
ン６の上端６ｂが、コイル１の上端１ａよりも下方に位
置するようにスペーサピン６が挿入されている。また、
ピン挿入孔４ｂにはピン９が挿入されている。ピン９の
上端が、ピン挿入孔４ｂから突出しないようにピン９が
配置されている。
【００２３】次に、図２に示すように、上金型３を下金
型４に組み合わせ、成形空間５を構成する。上金型３の
下面には、中央にコイル１の内径と同等の径または該内
径よりも若干小さな径の突起３ａが形成されている。突
起３ａの先端がスペーサピン６の上端６ｂに当接するよ
うに、該突起３ａの長さが選ばれている。
型４に組み合わせ、成形空間５を構成する。上金型３の
下面には、中央にコイル１の内径と同等の径または該内
径よりも若干小さな径の突起３ａが形成されている。突
起３ａの先端がスペーサピン６の上端６ｂに当接するよ
うに、該突起３ａの長さが選ばれている。
【００２４】従って、図２に示すように、金型２が閉じ
られた場合、上金型３の突起３ａの先端がスペーサピン
６の上端６ｂに当接される。次に、注入孔４ｃから複合
材料を注入し、射出成形する。この場合、複合材料とし
ては、磁性体粉末と樹脂との混練物からなるものが用い
られる。磁性体粉末としては、フェライト粉末などの適
宜の磁性体粉末を用いることができる。樹脂としては、
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、リキッドクリス
タルポリマー（ＬＣＰ）、ポリアセタール（ＰＡ）など
の適宜の合成樹脂を用いることができる。もっとも、複
合材料からなる成形体の透磁率が、前述した磁性焼結体
からなるスペーサピン６の透磁率と異なるように、複合
材料を選択することが必要である。
られた場合、上金型３の突起３ａの先端がスペーサピン
６の上端６ｂに当接される。次に、注入孔４ｃから複合
材料を注入し、射出成形する。この場合、複合材料とし
ては、磁性体粉末と樹脂との混練物からなるものが用い
られる。磁性体粉末としては、フェライト粉末などの適
宜の磁性体粉末を用いることができる。樹脂としては、
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、リキッドクリス
タルポリマー（ＬＣＰ）、ポリアセタール（ＰＡ）など
の適宜の合成樹脂を用いることができる。もっとも、複
合材料からなる成形体の透磁率が、前述した磁性焼結体
からなるスペーサピン６の透磁率と異なるように、複合
材料を選択することが必要である。
【００２５】上記射出成形により、コイル１の周囲に、
成形空間５の形状に応じた成形体７が成形される。次
に、上金型３を下金型４から分離する。この状態を図３
に示す。
成形空間５の形状に応じた成形体７が成形される。次
に、上金型３を下金型４から分離する。この状態を図３
に示す。
【００２６】さらに、図３に示す状態から、スペーサピ
ン６を、次のスペーサピン６Ａにより押し込み、上方に
移動させる。従って、図４に示すように、スペーサピン
６が、成形体７の上端面７ａから下端面７ｂに至るよう
に配置される。
ン６を、次のスペーサピン６Ａにより押し込み、上方に
移動させる。従って、図４に示すように、スペーサピン
６が、成形体７の上端面７ａから下端面７ｂに至るよう
に配置される。
【００２７】次に、図５に示すように、ピン９が成形空
間５内に突出するようにピン９を上動させる。その結
果、スペーサピン６及びコイル１を有する成形体７が下
金型４内から上方に分離される。
間５内に突出するようにピン９を上動させる。その結
果、スペーサピン６及びコイル１を有する成形体７が下
金型４内から上方に分離される。
【００２８】しかる後、図５に示した成形体７の上端面
７ａ及び下端面７ｂをサンドブラストなどの適宜の研磨
方法により研磨する。このようにして、コイル１の上端
１ａ及び下端１ｂが露出され、かつコイル１を構成して
いる導線の絶縁被覆も除去される。
７ａ及び下端面７ｂをサンドブラストなどの適宜の研磨
方法により研磨する。このようにして、コイル１の上端
１ａ及び下端１ｂが露出され、かつコイル１を構成して
いる導線の絶縁被覆も除去される。
【００２９】次に、成形体７の上端面７ａ及び下端面７
ｂを覆うように、図６に示す外部電極１１，１２を形成
する。外部電極１１，１２の形成は、めっき、導電ペー
ストの塗布・硬化などの適宜の方法により行うことがで
きる。
ｂを覆うように、図６に示す外部電極１１，１２を形成
する。外部電極１１，１２の形成は、めっき、導電ペー
ストの塗布・硬化などの適宜の方法により行うことがで
きる。
【００３０】図６に示すように、本実施形態のインダク
タ１３では、成形体７内に、コイル１が埋設されてお
り、かつコイル１の内側には磁性焼結体よりなるスペー
サピン６が配置されている。このスペーサピン６が磁性
コアとして機能する。スペーサピン６の透磁率は、複合
材料からなる成形体７の透磁率と異ならされている。従
って、複合材料と磁性焼結体を種々組み合わせることに
より、様々なインピーダンス値のインダクタ１３を容易
に得ることができる。
タ１３では、成形体７内に、コイル１が埋設されてお
り、かつコイル１の内側には磁性焼結体よりなるスペー
サピン６が配置されている。このスペーサピン６が磁性
コアとして機能する。スペーサピン６の透磁率は、複合
材料からなる成形体７の透磁率と異ならされている。従
って、複合材料と磁性焼結体を種々組み合わせることに
より、様々なインピーダンス値のインダクタ１３を容易
に得ることができる。
【００３１】次に、具体的な実施例につき説明する。上
記複合材料として、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）樹脂１００重量部に対し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末８５重量部を混練してなる複合材料を用意し
た。この複合材料からなる成形体の透磁率は１０であ
る。
記複合材料として、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）樹脂１００重量部に対し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェ
ライト粉末８５重量部を混練してなる複合材料を用意し
た。この複合材料からなる成形体の透磁率は１０であ
る。
【００３２】また、絶縁被覆が施された直径０．２ｍｍ
の銅線を内径約１．８ｍｍ、長さ約４．５ｍｍのコイル
を構成するように隙間なく巻回し、コイル１を作製し
た。他方、透磁率が、それぞれ、１０００、５００、１
００、５０、１０のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト焼結
体ロッドを上記スペーサピン６を構成する材料として用
意した。なお上記ロッドの外径は約１．８ｍｍ、長さは
約４．５ｍｍである。
の銅線を内径約１．８ｍｍ、長さ約４．５ｍｍのコイル
を構成するように隙間なく巻回し、コイル１を作製し
た。他方、透磁率が、それぞれ、１０００、５００、１
００、５０、１０のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト焼結
体ロッドを上記スペーサピン６を構成する材料として用
意した。なお上記ロッドの外径は約１．８ｍｍ、長さは
約４．５ｍｍである。
【００３３】上記各材料を用いて図１〜図６に示した製
造方法に従って下記の試料番号１〜５のインダクタを得
た。なお、外部電極１１，１２の形成は、Ｃｕめっき
膜、Ｎｉめっき膜及びＳｎめっき膜に順次電界めっきに
より形成することにより行った。
造方法に従って下記の試料番号１〜５のインダクタを得
た。なお、外部電極１１，１２の形成は、Ｃｕめっき
膜、Ｎｉめっき膜及びＳｎめっき膜に順次電界めっきに
より形成することにより行った。
【００３４】比較のために、上記複合材料とコイル１と
を用意し、図７に示した従来法に従ってインダクタを製
造した。すなわち、コイルの内側にも複合材料からなる
成形体部分が構成されている従来のインダクタを作製し
た。
を用意し、図７に示した従来法に従ってインダクタを製
造した。すなわち、コイルの内側にも複合材料からなる
成形体部分が構成されている従来のインダクタを作製し
た。
【００３５】上記のようにして得られた各インダクタに
ついて、１００ＭＨｚにおけるインピーダンス値を測定
した。結果を下記の表１に示す。
ついて、１００ＭＨｚにおけるインピーダンス値を測定
した。結果を下記の表１に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】従来のインダクタでは、インピーダンス値
は７１５Ωに留まったのに対し、試料番号１〜４の各イ
ンダクタでは、コアを構成するスペーサピンの透磁率を
変更することにより、大きなインピーダンス値を得るこ
とができ、かつ様々なインピーダンス値をスペーサピン
６を変更するだけで容易に実現し得ることがわかる。
は７１５Ωに留まったのに対し、試料番号１〜４の各イ
ンダクタでは、コアを構成するスペーサピンの透磁率を
変更することにより、大きなインピーダンス値を得るこ
とができ、かつ様々なインピーダンス値をスペーサピン
６を変更するだけで容易に実現し得ることがわかる。
【００３８】
【発明の効果】本発明に係るインダクタの製造方法で
は、コアを構成するための磁性焼結体からなるスペーサ
ピンを金型内に配置した後、該スペーサピンにコイルを
外挿し、該磁性焼結体と透磁率が異なる複合材料を射出
し、成形することにより、成形体内にコイル及びスペー
サピンがコアとして埋設されているインダクタを得るこ
とができる。従って、上記磁性焼結体及び複合材料の透
磁率を変化させることにより、様々なインピーダンス値
のインダクタを容易に提供することができる。特に、従
来の磁性焼結体からなるコアを有しないインダクタに比
べると、中心に透磁率が高い磁性焼結体が配置されてい
るので、全体としての磁気抵抗を低めることができ、イ
ンピーダンスを容易に高めることができる。
は、コアを構成するための磁性焼結体からなるスペーサ
ピンを金型内に配置した後、該スペーサピンにコイルを
外挿し、該磁性焼結体と透磁率が異なる複合材料を射出
し、成形することにより、成形体内にコイル及びスペー
サピンがコアとして埋設されているインダクタを得るこ
とができる。従って、上記磁性焼結体及び複合材料の透
磁率を変化させることにより、様々なインピーダンス値
のインダクタを容易に提供することができる。特に、従
来の磁性焼結体からなるコアを有しないインダクタに比
べると、中心に透磁率が高い磁性焼結体が配置されてい
るので、全体としての磁気抵抗を低めることができ、イ
ンピーダンスを容易に高めることができる。
【００３９】また、本発明の製造方法では、上記複合材
料と磁性焼結体からなるスペーサピンとの組み合わせに
よりインピーダンス値を高めることができるので、複合
材料中における磁性体粉末含有量を高める必要がなく、
従って成形性も低下しない。さらに、コイルの線径を小
さくする必要もないため、電流容量の劣化も生じ難い。
料と磁性焼結体からなるスペーサピンとの組み合わせに
よりインピーダンス値を高めることができるので、複合
材料中における磁性体粉末含有量を高める必要がなく、
従って成形性も低下しない。さらに、コイルの線径を小
さくする必要もないため、電流容量の劣化も生じ難い。
【００４０】また、本発明に係るインダクタでは、上記
複合材料からなる成形体内に、上記磁性焼結体からなる
コアとコアに外挿されたコイルとが埋設されており、コ
イルの両端に電気的に接続されるように成形体外表面に
外部電極が形成されているので、複合材料と磁性焼結体
からなるコアとの組み合わせを変更することにより、イ
ンピーダンス値を様々にかつ容易に変更することができ
る。また、磁性焼結体からなるコアを有するので、全体
としての磁気抵抗が低くなり、それによってインダクタ
ンスが高められているので、電流容量の劣化や成形性の
劣化を招くことなく、様々な、特に高インピーダンスの
インダクタを提供することができる。
複合材料からなる成形体内に、上記磁性焼結体からなる
コアとコアに外挿されたコイルとが埋設されており、コ
イルの両端に電気的に接続されるように成形体外表面に
外部電極が形成されているので、複合材料と磁性焼結体
からなるコアとの組み合わせを変更することにより、イ
ンピーダンス値を様々にかつ容易に変更することができ
る。また、磁性焼結体からなるコアを有するので、全体
としての磁気抵抗が低くなり、それによってインダクタ
ンスが高められているので、電流容量の劣化や成形性の
劣化を招くことなく、様々な、特に高インピーダンスの
インダクタを提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態において、下金型内にコイ
ル及びスペーサピンを配置した状態を示す正面断面図。
ル及びスペーサピンを配置した状態を示す正面断面図。
【図２】本発明の一実施形態において、複合材料を射出
成形する工程を説明するための正面断面図。
成形する工程を説明するための正面断面図。
【図３】本発明の一実施形態において、上金型を分離
し、スペーサピンを上動する工程を説明するための正面
断面図。
し、スペーサピンを上動する工程を説明するための正面
断面図。
【図４】本発明の一実施形態において、スペーサピンを
成形体の所定の位置に移動させた後の状態を示す正面断
面図。
成形体の所定の位置に移動させた後の状態を示す正面断
面図。
【図５】本発明の一実施形態において、スペーサピン及
びコイルが埋設された成形体を金型内から取り出す工程
を説明するための正面断面図。
びコイルが埋設された成形体を金型内から取り出す工程
を説明するための正面断面図。
【図６】本発明の一実施形態により得られたインダクタ
を示す正面断面図。
を示す正面断面図。
【図７】従来のインダクタの製造方法の一例を説明する
ための正面断面図。
ための正面断面図。
１…コイル ２…金型 ３…上金型 ３ａ…突起 ４…下金型 ４ａ…スペーサピン挿入孔 ４ｂ…ピン挿入孔 ４ｃ…樹脂注入孔 ５…成形空間 ６…スペーサピン ６Ａ…次のスペーサピン ７…成形体 １１，１２…外部電極 １３…インダクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福谷 巌 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 斉藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E043 AB01 EA01 5E044 AD03 CA03 5E062 FG07 FG11
Claims (3)
- 【請求項１】 金型内に、磁性焼結体からなり、コアを
構成するためのスペーサピンを配置する工程と、 前記スペーサピンにコイルを外挿する工程と、 前記金型内に、磁性体粉末と樹脂とを混練してなり、か
つ前記磁性焼結体と透磁率が異なる複合材料を射出し、
成形することにより、前記コイル及び前記スペーサピン
を埋設した成形体を得る工程と、 前記コイルの両端に接続されるように前記成形体の外表
面に外部電極を形成する工程とを備えるインダクタの製
造方法。 - 【請求項２】 前記金型内に前記スペーサピンを挿入す
るためのスペーサピン挿入孔が前記金型に設けられてお
り、該スペーサピン挿入孔から、前記スペーサピンが次
のスペーサピンにより押し込まれて金型内に配置され
る、請求項１に記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 磁性体粉末と樹脂とを混練してなる複合
材料を成形することにより得られた成形体と、 前記成形体を構成している前記複合材料の透磁率と異な
る透磁率の磁性焼結体からなり、前記成形体内に埋設さ
れたコアと、 前記コアに外挿されており、かつ前記成形体の外表面に
両端が露出されるように前記成形体内に埋設されている
コイルと、 前記コイルの両端に電気的に接続されるように前記成形
体の外表面に設けられた複数の外部電極とを備える、イ
ンダクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123089A JP2002319520A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | インダクタ及びその製造方法 |
| US10/100,120 US20020180038A1 (en) | 2001-04-20 | 2002-03-19 | Inductor and method of manufacturing the same |
| KR1020020021659A KR20020090856A (ko) | 2001-04-20 | 2002-04-19 | 인덕터 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123089A JP2002319520A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319520A true JP2002319520A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18972699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001123089A Pending JP2002319520A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020180038A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002319520A (ja) |
| KR (1) | KR20020090856A (ja) |
Cited By (9)
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| JP2009267350A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2010147272A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2010147271A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| JP2014534647A (ja) * | 2011-11-29 | 2014-12-18 | エルドル コーポレイション エセ．ペー．アー． | 点火プラグの電気接続のための延長部を伴う点火コイルアセンブリ |
| US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| WO2016126403A1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Applied Materials, Inc. | 3d printed chamber components configured for lower film stress and lower operating temperature |
| CN111564303A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-08-21 | 斯特华(佛山)磁材有限公司 | 一种用于磁芯生产的推线插针一体设备 |
| US11569069B2 (en) | 2015-02-06 | 2023-01-31 | Applied Materials, Inc. | 3D printed chamber components configured for lower film stress and lower operating temperature |
| US11739411B2 (en) | 2019-11-04 | 2023-08-29 | Applied Materials, Inc. | Lattice coat surface enhancement for chamber components |
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| KR100663241B1 (ko) * | 2005-06-29 | 2007-01-02 | 송만호 | 인덕터의 단자 형성용 주형 및 그 형성 방법 |
| KR100686711B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-02-26 | 주식회사 이수 | 표면실장형 파워 인덕터 |
| KR100655418B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2006-12-08 | 주식회사 이수 | 권선일체형 인덕터 |
| US20100245015A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Shang S R | Hot-forming fabrication method and product of magnetic component |
| GB201016006D0 (en) * | 2010-09-23 | 2010-11-10 | Dyson Technology Ltd | A reinforced magnet |
| KR101430712B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2014-08-14 | 주식회사 코일마스터 | 인덕터용 공심코일을 권선하는 금형 및 그 권선용 금형을 이용한 공심코일 권선방법 |
| EP3306629B1 (en) * | 2015-06-04 | 2020-04-22 | Poco Holding Co., Ltd. | Method for manufacturing high-density integrally-molded inductor |
| TWI614779B (zh) * | 2017-01-25 | 2018-02-11 | 湧德電子股份有限公司 | 製作電感器之組合式模具 |
-
2001
- 2001-04-20 JP JP2001123089A patent/JP2002319520A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-19 US US10/100,120 patent/US20020180038A1/en not_active Abandoned
- 2002-04-19 KR KR1020020021659A patent/KR20020090856A/ko not_active Application Discontinuation
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| WO2016126403A1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Applied Materials, Inc. | 3d printed chamber components configured for lower film stress and lower operating temperature |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020180038A1 (en) | 2002-12-05 |
| KR20020090856A (ko) | 2002-12-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |