JPH08306570A - チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法 - Google Patents
チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法Info
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- JPH08306570A JPH08306570A JP10592895A JP10592895A JPH08306570A JP H08306570 A JPH08306570 A JP H08306570A JP 10592895 A JP10592895 A JP 10592895A JP 10592895 A JP10592895 A JP 10592895A JP H08306570 A JPH08306570 A JP H08306570A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁性体の内部に径が例えば１ｍｍのように超
小型なコイル状導線が埋設された超小型のチップ状イン
ダクタ及びインダクタ・アレイを高い生産性の下で製造
する。 【構成】 例えば、金属線のような剛性の巻芯４に導線
５を巻回し、巻芯４に巻回したコイル状に巻回した導線
５の巻回を互いに接着剤６で固定した後、前記巻芯４を
抜き取り、該コイル状に巻回した導線５の内部に磁性原
料粉末と結合材の混練材を充填して芯体７を形成し、押
出し成形機により前記芯体及びコイル状に巻回した導線
５を覆って前記混練材で外被体８を形成し、次いで前記
芯体７及び外被体８を焼成した後所定の長さに切断して
複数のチップ状インダクタ素地を作成し、該チップ状イ
ンダクタ素地の磁性体の両端面にコイル状導線の両端末
に接続する外部電極を形成し、チップ状インダクタを作
成した。
小型なコイル状導線が埋設された超小型のチップ状イン
ダクタ及びインダクタ・アレイを高い生産性の下で製造
する。 【構成】 例えば、金属線のような剛性の巻芯４に導線
５を巻回し、巻芯４に巻回したコイル状に巻回した導線
５の巻回を互いに接着剤６で固定した後、前記巻芯４を
抜き取り、該コイル状に巻回した導線５の内部に磁性原
料粉末と結合材の混練材を充填して芯体７を形成し、押
出し成形機により前記芯体及びコイル状に巻回した導線
５を覆って前記混練材で外被体８を形成し、次いで前記
芯体７及び外被体８を焼成した後所定の長さに切断して
複数のチップ状インダクタ素地を作成し、該チップ状イ
ンダクタ素地の磁性体の両端面にコイル状導線の両端末
に接続する外部電極を形成し、チップ状インダクタを作
成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、巻回直径が例えば、１
ｍｍのように超小型なコイル状導線を磁性コアに埋設し
た超小型なチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ
の製造方法に関する。
ｍｍのように超小型なコイル状導線を磁性コアに埋設し
た超小型なチップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型で高インピーダンスのチップ
状インダクタとして、磁性コアにコイル状導線を埋設し
たものが知られている。
状インダクタとして、磁性コアにコイル状導線を埋設し
たものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のインダ
クタは、小型で高インピーダンスを得ることができる
が、例えば巻回直径が１ｍｍのように超小型のコイル状
導線を磁性コア内に埋設した超小型なインダクタを製造
することは非常に困難であった。
クタは、小型で高インピーダンスを得ることができる
が、例えば巻回直径が１ｍｍのように超小型のコイル状
導線を磁性コア内に埋設した超小型なインダクタを製造
することは非常に困難であった。
【０００４】本発明は、このような超小型のコイル状導
線を磁性コア内に埋設した超小型なチップ状インダクタ
及びインダクタ・アレイを容易に製造することができる
製造方法を提供することをその目的とするものである。
線を磁性コア内に埋設した超小型なチップ状インダクタ
及びインダクタ・アレイを容易に製造することができる
製造方法を提供することをその目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るチップ状インダクタの製造方法は、
剛性を有する巻芯に導線を巻回し、該導線の巻回を互い
に接着材で固定した後、前記巻芯を抜き取り、コイル状
に巻回した導線の内部に磁性原料粉末と結合材の混練材
を充填して芯体を形成し、押出し成形機により前記芯体
及びコイル状に巻回した導線を覆って前記混練材で外被
体を形成し、次いで前記芯体及び外被体を焼成した後所
定の長さに切断して複数のチップ状インダクタ素地を作
成し、該チップ状インダクタ素地の磁性体の両端面にコ
イル状導線の両端末に接続する外部電極を形成したこと
を特徴とする。又、本発明に係るチップ状インダクタ及
びインダクタ・アレイの製造方法は、剛性を有する巻芯
に導線を巻回し、該導線の巻回を互いに接着材で固定し
た後、前記巻芯を抜き取り、コイル状に巻回した導線の
内部に磁性原料粉末と結合材の混練材を充填して芯体を
形成し、次いで押出し成形機により並列に配置された複
数個の前記芯体及びコイル状に巻回した導線を連続して
包囲する混練材から成る外被体を形成し、該芯体及び外
被体を焼成した後所定の長さに切断して複数のチップ状
インダクタ素地又はインダクタ・アレイ素地を作成し、
該チップ状インダクタ素地の磁性体の外周面には、相互
に接続した複数のコイル状導体の端末に接続する外部電
極を形成し、インダクタ・アレイ素地の両端面には、複
数のコイル状導体の各両端末に接続する外部電極を形成
したことを特徴とする。
めに、本発明に係るチップ状インダクタの製造方法は、
剛性を有する巻芯に導線を巻回し、該導線の巻回を互い
に接着材で固定した後、前記巻芯を抜き取り、コイル状
に巻回した導線の内部に磁性原料粉末と結合材の混練材
を充填して芯体を形成し、押出し成形機により前記芯体
及びコイル状に巻回した導線を覆って前記混練材で外被
体を形成し、次いで前記芯体及び外被体を焼成した後所
定の長さに切断して複数のチップ状インダクタ素地を作
成し、該チップ状インダクタ素地の磁性体の両端面にコ
イル状導線の両端末に接続する外部電極を形成したこと
を特徴とする。又、本発明に係るチップ状インダクタ及
びインダクタ・アレイの製造方法は、剛性を有する巻芯
に導線を巻回し、該導線の巻回を互いに接着材で固定し
た後、前記巻芯を抜き取り、コイル状に巻回した導線の
内部に磁性原料粉末と結合材の混練材を充填して芯体を
形成し、次いで押出し成形機により並列に配置された複
数個の前記芯体及びコイル状に巻回した導線を連続して
包囲する混練材から成る外被体を形成し、該芯体及び外
被体を焼成した後所定の長さに切断して複数のチップ状
インダクタ素地又はインダクタ・アレイ素地を作成し、
該チップ状インダクタ素地の磁性体の外周面には、相互
に接続した複数のコイル状導体の端末に接続する外部電
極を形成し、インダクタ・アレイ素地の両端面には、複
数のコイル状導体の各両端末に接続する外部電極を形成
したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の構成によれば、例えば金属材などから
成る剛性の巻芯に導線を巻回し、該導線の巻回を互いに
接着材で固定した後、前記巻芯を抜き取り、コイル状に
巻回した導線の内部に磁性原料粉末と結合材の混練材を
例えば吸引により充填して芯体を形成するので、磁性原
料粉末と結合材の混練材から成る芯体の直径が例えば１
ｍｍのように超小径でも、芯体を損傷することなくコイ
ル状に巻回した導線を巻装することができる。又、導線
が細く、その腰が弱くても、巻回後に導線の巻回が互い
に接着剤により固定されるので、コイル状に巻回された
導線に巻乱れが生ずることがない。芯体及びコイル状に
巻回された導線の１個または複数個を覆って前記混練材
の外被体を形成し、焼成することによりチップ状インダ
クタ又はインダクタ・アレイ素地が作成され、このチッ
プ状インダクタ素地又はインダクタ・アレイ素地に外部
電極が形成される。
成る剛性の巻芯に導線を巻回し、該導線の巻回を互いに
接着材で固定した後、前記巻芯を抜き取り、コイル状に
巻回した導線の内部に磁性原料粉末と結合材の混練材を
例えば吸引により充填して芯体を形成するので、磁性原
料粉末と結合材の混練材から成る芯体の直径が例えば１
ｍｍのように超小径でも、芯体を損傷することなくコイ
ル状に巻回した導線を巻装することができる。又、導線
が細く、その腰が弱くても、巻回後に導線の巻回が互い
に接着剤により固定されるので、コイル状に巻回された
導線に巻乱れが生ずることがない。芯体及びコイル状に
巻回された導線の１個または複数個を覆って前記混練材
の外被体を形成し、焼成することによりチップ状インダ
クタ又はインダクタ・アレイ素地が作成され、このチッ
プ状インダクタ素地又はインダクタ・アレイ素地に外部
電極が形成される。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明に係る製造方法により製造された
チップ状インダクタを示す。同図において、１は、例え
ば、フェライトから成る磁性体で、その内部にはコイル
状導線２が埋設され、その両端末が磁性体の両端面に形
成された外部電極３、３に接続されている。
する。図１は、本発明に係る製造方法により製造された
チップ状インダクタを示す。同図において、１は、例え
ば、フェライトから成る磁性体で、その内部にはコイル
状導線２が埋設され、その両端末が磁性体の両端面に形
成された外部電極３、３に接続されている。
【０００８】このチップ状インダクタは、次のようにし
て製造される。先ず、図２のに示すような、例えば金
属線から成る剛性を有する巻芯４にに示すように導線
５を巻回し、この巻回した導線５に、に示すように例
えば樹脂のような接着剤６を塗布して巻回を互いに固定
する。次いで、に示すように巻芯４を抜き取る。この
巻芯４を抜き取った内部には、に示すように吸引によ
り磁性原料粉末と結合材から成る混練材を充填し、芯体
７を形成する。この表面に巻回した導線５を有する芯体
７に図示しない押出し成形機でに示すように混練材の
外被体８を形成する。その後、焼成炉の大きさ又は、下
に敷くセッタの形状に合わせて切断する。そしてこれを
６００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成しインダク
タ集合体を作成した後、これをコイル状導線の長さ方向
に個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断す
る。次いで、このインダクタ素地の磁性体１の前端面及
び後端面に、銀粉末と溶剤とから成る銀ペーストを塗布
し焼き付けてコイル状導線２の端末に接続する外部電極
３、３を図１に示すように形成する。外部電極３、３の
銀層上には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
て製造される。先ず、図２のに示すような、例えば金
属線から成る剛性を有する巻芯４にに示すように導線
５を巻回し、この巻回した導線５に、に示すように例
えば樹脂のような接着剤６を塗布して巻回を互いに固定
する。次いで、に示すように巻芯４を抜き取る。この
巻芯４を抜き取った内部には、に示すように吸引によ
り磁性原料粉末と結合材から成る混練材を充填し、芯体
７を形成する。この表面に巻回した導線５を有する芯体
７に図示しない押出し成形機でに示すように混練材の
外被体８を形成する。その後、焼成炉の大きさ又は、下
に敷くセッタの形状に合わせて切断する。そしてこれを
６００〜１０００℃、例えば９００℃で焼成しインダク
タ集合体を作成した後、これをコイル状導線の長さ方向
に個々のインダクタの寸法に合わせてカッタで切断す
る。次いで、このインダクタ素地の磁性体１の前端面及
び後端面に、銀粉末と溶剤とから成る銀ペーストを塗布
し焼き付けてコイル状導線２の端末に接続する外部電極
３、３を図１に示すように形成する。外部電極３、３の
銀層上には、ニッケル・メッキと半田メッキとが施され
る。
【０００９】図３は、本発明に係る製造方法によって製
造されたチップ状インダクタの他例を示す。
造されたチップ状インダクタの他例を示す。
【００１０】同図において、複数例えば４個のコイル状
導線２が直方体形状のフェライトから成る磁性体１の内
部に並列に配置されて埋設されており、各コイル状導線
２は磁性体１の前端面及び後端面に形成された接続電極
３ａにより相互に直列接続され、その両端末が磁性体１
の左右端面に形成された外部電極３、３に接続されてい
る。
導線２が直方体形状のフェライトから成る磁性体１の内
部に並列に配置されて埋設されており、各コイル状導線
２は磁性体１の前端面及び後端面に形成された接続電極
３ａにより相互に直列接続され、その両端末が磁性体１
の左右端面に形成された外部電極３、３に接続されてい
る。
【００１１】このインダクタは、次のように製造され
る。
る。
【００１２】先ず、図２の〜の各工程を経て導線５
を巻回した芯体６を複数本作成し、これ等を図４に示す
ように並列に配置して押出し成形機９に送入する。この
押出し成形機９には、あらかじめ混練機１０で適当な混
合比率で磁性原料粉末Ｂと結合材Ｓを均一に混練した混
練材１１を加圧供給しているので、押出し成形機９の出
口から各芯体６及びコイル状に巻回された導線５を連続
して包囲する断面形状が方形の外被体１２が形成されて
例えば３０ｍ／分の速度で押し出される。この後、前記
実施例と同様な工程を経てチップ状インダクタ素地１３
が形成される。このインダクタ素地１３には、図３に示
すように接続電極８及び外部電極３、３が形成される。
を巻回した芯体６を複数本作成し、これ等を図４に示す
ように並列に配置して押出し成形機９に送入する。この
押出し成形機９には、あらかじめ混練機１０で適当な混
合比率で磁性原料粉末Ｂと結合材Ｓを均一に混練した混
練材１１を加圧供給しているので、押出し成形機９の出
口から各芯体６及びコイル状に巻回された導線５を連続
して包囲する断面形状が方形の外被体１２が形成されて
例えば３０ｍ／分の速度で押し出される。この後、前記
実施例と同様な工程を経てチップ状インダクタ素地１３
が形成される。このインダクタ素地１３には、図３に示
すように接続電極８及び外部電極３、３が形成される。
【００１３】図５は、本発明に係る製造方法によって製
造されたインダクタ・アレイの一例を示す。
造されたインダクタ・アレイの一例を示す。
【００１４】このインダクタ・アレイは、磁性体１内に
４個のコイル状導線２が埋設されており、その各両端末
が磁性体１の前面及び後面に形成された外部電極３、３
に接続されて形成されている。
４個のコイル状導線２が埋設されており、その各両端末
が磁性体１の前面及び後面に形成された外部電極３、３
に接続されて形成されている。
【００１５】このインダクタ・アレイは、その素地が図
３に示すチップ状インダクタの素地と同様にに作成さ
れ、この素地の磁性体１に図５に示すように外部電極
３、３が形成されることにより製造される。
３に示すチップ状インダクタの素地と同様にに作成さ
れ、この素地の磁性体１に図５に示すように外部電極
３、３が形成されることにより製造される。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、上記の構成によるときは、磁
性体の内部に巻回直径が例えば１ｍｍのように超小型な
コイル状導線が埋設された超小型のチップ状インダクタ
及びインダクタ・アレイを高い生産性の下で製造するこ
とができるという効果を有する。
性体の内部に巻回直径が例えば１ｍｍのように超小型な
コイル状導線が埋設された超小型のチップ状インダクタ
及びインダクタ・アレイを高い生産性の下で製造するこ
とができるという効果を有する。
【図１】 本発明に係る製造方法によって製造されたチ
ップ状インダクタの斜視図。
ップ状インダクタの斜視図。
【図２】 〜は、図１に示すチップ状インダクタの
製造方法の各工程を示す図。
製造方法の各工程を示す図。
【図３】 本発明に係る製造方法によって製造されたチ
ップ状インダクタの他例の斜視図。
ップ状インダクタの他例の斜視図。
【図４】 図３に示すチップ状インダクタ及び図５に示
すインダクタ・アレイの製造方法の説明用線図。
すインダクタ・アレイの製造方法の説明用線図。
【図５】 本発明に係る製造方法によって製造された前
記インダクタ・アレイの斜視図。
記インダクタ・アレイの斜視図。
１ 磁性体 ２ コイル
状導線 ３ 外部電極 ４ 巻芯 ５ 導線 ６ 接着剤 ７ 芯体 ８ 外被体 ９ 押出し成形機 １０ 混練機 １１ 混練材 １２ 外被
体
状導線 ３ 外部電極 ４ 巻芯 ５ 導線 ６ 接着剤 ７ 芯体 ８ 外被体 ９ 押出し成形機 １０ 混練機 １１ 混練材 １２ 外被
体
Claims (3)
- 【請求項１】 剛性を有する巻芯に導線を巻回し、該導
線の巻回を互いに接着材で固定した後、前記巻芯を抜き
取り、コイル状に巻回した導線の内部に磁性原料粉末と
結合材の混練材を充填して芯体を形成し、押出し成形機
により前記芯体及びコイル状に巻回した導線を覆って前
記混練材で外被体を形成し、次いで前記芯体及び外被体
を焼成した後所定の長さに切断して複数のチップ状イン
ダクタ素地を作成し、該チップ状インダクタ素地の磁性
体の両端面にコイル状導線の両端末に接続する外部電極
を形成したことを特徴とするチップ状インダクタの製造
方法。 - 【請求項２】 剛性を有する巻芯に導線を巻回し、該導
線の巻回を互いに接着材で固定した後、前記巻芯を抜き
取り、コイル状に巻回した導線の内部に磁性原料粉末と
結合材の混練材を充填して芯体を形成し、次いで押出し
成形機により並列に配置された複数個の前記芯体及びコ
イル状に巻回した導線を連続して包囲する混練材から成
る外被体を形成し、該芯体及び外被体を焼成した後所定
の長さに切断して複数のチップ状インダクタ素地を作成
し、該チップ状インダクタ素地の磁性体の外周面に、互
いに接続した複数のコイル状導体の端末に接続する外部
電極を形成したことを特徴とするチップ状インダクタの
製造方法。 - 【請求項３】 剛性を有する巻芯に導線を巻回し、該導
線の巻回を互いに接着材で固定した後、前記巻芯を抜き
取り、コイル状に巻回した導線の内部に磁性原料粉末と
結合材の混練材を充填して芯体を形成し、次いで押出し
成形機により並列に配置された複数個の前記芯体及びコ
イル状に巻回した導線を連続して包囲する混練材から成
る外被体を形成し、該芯体及び外被体を焼成した後所定
の長さに切断して複数のチップ状インダクタ・アレイ素
地を作成し、該チップ状インダクタ・アレイ素地の磁性
体の両端面に、複数のコイル状導体の各両端末に接続す
る外部電極を形成したことを特徴とするチップ状インダ
クタ・アレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592895A JP3403861B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592895A JP3403861B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306570A true JPH08306570A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3403861B2 JP3403861B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=14420527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10592895A Expired - Fee Related JP3403861B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3403861B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6275132B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-08-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Inductor and method of manufacturing same |
| US6938327B2 (en) * | 1999-03-30 | 2005-09-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a common mode choke coil |
| US6950006B1 (en) * | 1998-09-29 | 2005-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite inductor element |
| US7199693B2 (en) * | 2003-01-17 | 2007-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Choke coil and electronic device using the same |
| JP2013211330A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toko Inc | 面実装マルチフェーズインダクタの製造方法 |
| JP2013211331A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toko Inc | 面実装マルチフェーズインダクタ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10592895A patent/JP3403861B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6275132B1 (en) * | 1997-10-24 | 2001-08-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Inductor and method of manufacturing same |
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| US6938327B2 (en) * | 1999-03-30 | 2005-09-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a common mode choke coil |
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| CN106158293A (zh) * | 2012-03-30 | 2016-11-23 | 东光株式会社 | 面安装多相电感器的制造方法 |
| CN106158293B (zh) * | 2012-03-30 | 2018-03-06 | 株式会社村田制作所 | 面安装多相电感器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3403861B2 (ja) | 2003-05-06 |
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