JP3318654B2 - ビーズインダクタの製造方法及び製造装置 - Google Patents

ビーズインダクタの製造方法及び製造装置

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JP3318654B2
JP3318654B2 JP25110098A JP25110098A JP3318654B2 JP 3318654 B2 JP3318654 B2 JP 3318654B2 JP 25110098 A JP25110098 A JP 25110098A JP 25110098 A JP25110098 A JP 25110098A JP 3318654 B2 JP3318654 B2 JP 3318654B2
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビーズインダクタ
の製造方法及びビーズインダクタ用成形体の製造装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ノイズ対策用部品、特に大電流を流す必
要のあるマイクロプロセッサー等のノイズ対策用部品と
して、ビーズインダクタが用いられている。ビーズイン
ダクタとして、フェライト粉末等の磁性体粉末を含有し
た樹脂またはゴム中に導体コイルを埋め込んだビーズイ
ンダクタが知られている。このようなビーズインダクタ
は、導体コイルを射出成形等によって樹脂またはゴム中
に埋め込み、得られた成形体の両端を切削し、内部のコ
イルの両端部を露出させた後、これに外部端子電極とし
ての金属キャップを導電性樹脂ペーストやスポット溶接
等により取り付けて製造するのが一般的である。
【０００３】図６及び図７は、このようなビーズインダ
クタ用成形体を射出成形により製造する方法を説明する
ための断面図である。図６を参照して、ビーズインダク
タ用成形体を製造するための射出成形用金型は、上金型
１及び下金型２から構成されている。上金型１には樹脂
を成形する空間となるキャビティ３が形成されている。
キャビティ３の上方には、成形体突出部を形成するため
の空間３ａが形成されている。また下金型２には、上金
型１と嵌合させたときキャビティ３内に配置されるスペ
ーサピン４が設けられている。上金型１には、キャビテ
ィ３内に溶融樹脂を供給するためのゲート１ａが形成さ
れている。
【０００４】図６に示す金型を用いてビーズインダクタ
用成形体を製造するには、まずスペーサピン４に、ポリ
エステル樹脂等によって絶縁被覆された銅線等の金属線
を巻回してなる導体コイルが挿入される。次に、フェラ
イト粉末等の磁性体粉末を含有した溶融樹脂がゲート１
ａからキャビティ３内に射出される。これによりスペー
サピン４に挿入された導体コイルの外側の部分が溶融樹
脂によって成形される。
【０００５】図７は、以上のようにして導体コイル５の
外側部分を成形した状態を示す断面図である。図７に示
すように、成形体６内には導体コイル５が埋め込まれて
おり、導体コイル５の内側にはスペーサピン４が存在し
ている。次に、スペーサピン４を成形体６から引き抜き
導体コイル５の内側部分を成形する。
【０００６】図８は、成形体６の導体コイル５の内側部
分を成形する工程を示すための側面図である。図８
（ａ）に示す成形体６は、図７に示す状態から、上金型
１を上方に移動し、上金型１と下金型２の嵌合を開放さ
せた状態を示している。成形体６内にはスペーサピン４
が存在しており、該スペーサピン４は下金型２に取り付
けられている。成形体６上方の突出部６ａをカッティン
グ等により除去し、成形体６内のスペーサピン４を上方
に引き抜くことにより、成形体６からスペーサピン４を
取り去る。
【０００７】図８（ｂ）は、以上のようにしてスペーサ
ピン４を取り除いた後の状態を示している。成形体６内
には、スペーサピン４を取り除くことにより形成された
空間６ｂが形成されている。この状態で、再び図６及び
図７に示す上金型１を下金型２と嵌合させ、ゲート１ａ
から溶融樹脂を金型内に供給し、空間６ｂ内に溶融樹脂
を導入して導体コイル５の内側部分を成形する。
【０００８】図８（ｃ）は、導体コイル５の内側部分を
成形した後の状態を示す側面図である。成形体６の上方
には、図６に示す空間３ａに対応する突出部６ｃが再び
形成され、成形体６の下方にはスペーサピン４が挿入さ
れていた下金型２の空間内に突出部６ｄが形成されてい
る。
【０００９】図９は、以上のようにして成形された成形
体６を示す側面図である。成形体６内には導体コイル５
が埋め込まれており、成形体６の上方部には突出部６ｃ
が形成され、成形体６の下方部には突出部６ｄが形成さ
れている。ダイシングソー等を用いて、成形体６をカッ
ティングラインＡ−Ａ及びカッティングラインＢ−Ｂに
沿って切断することにより、成形体６内の導体コイル５
の端部を露出させ、露出した導体コイルの端部に、導電
性樹脂ペーストやスポット溶接等により金属キャップを
電気的に接続させて取り付ける。
【００１０】図１０及び図１１は、以上のようにして金
属キャップを取り付けてビーズインダクタとしたときの
状態を示す側面図及び平面図である。導体コイル５の一
方の端部５ａは金属キャップ７と電気的に接続されてお
り、他方の端部５ｂは金属キャップ８と電気的に接続さ
れている。これらの金属キャップ７及び８は外部端子電
極として用いられる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ビーズインダクタ用成形体の製造工程においては、導体
コイルの外側部分を成形した後、スペーサピンを取り除
くため、一旦金型を開放し成形体上方の突出部を削り取
り成形体内部のスペーサピンを抜き取る必要があった。
このため、成形体の射出成形サイクルを自動化させるこ
とが困難であり、生産性良く成形体を成形することがで
きないという問題があった。
【００１２】本発明の目的は、ビーズインダクタに用い
られる導体コイルが埋め込まれた成形体を効率良く製造
することができる製造方法及び該成形体の製造装置を提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、空芯の導体コイルが磁性体粉末を含有した樹脂また
はゴム中に埋め込まれた成形体を形成し、該成形体内の
導体コイルの両端部を露出させ、該導体コイルの露出し
た端部に電気的に接続される外部端子電極を形成するビ
ーズインダクタの製造方法であり、第１のゲート及び第
２のゲートを有する金型キャビティ内に導体コイルを配
置すると共に、該導体コイルの芯部を通り第２のゲート
まで延び該第２のゲートを閉鎖するスペーサピンを配置
して、第１のゲートから磁性体粉末を含有した樹脂また
はゴムを金型キャビティ内に導入し、導体コイルの外側
部分を成形する工程と、導体コイルの外側部分の成形
後、第１のゲートを閉鎖すると共に、金型キャビティ内
でスペーサピンを成形体から抜き取り、これによって形
成される導体コイルの芯部を通る空間に第２のゲートか
ら磁性体粉末を含有した樹脂またはゴムを導入して導体
コイルの内側部分を成形して、導体コイルが埋め込まれ
た成形体を形成する工程とを備えることを特徴としてい
る。
【００１４】請求項１に記載の発明によれば、導体コイ
ルの外側部分を成形した後、金型キャビティ内でスペー
サピンを成形体から抜き取っている。該スペーサピン
は、導体コイルの外側部分を成形する際、導体コイルの
芯部を通り第２のゲートまで延び第２のゲートを閉鎖す
るように配置されているので、このスペーサピンを抜き
取ることにより、成形体には第２のゲートから導体コイ
ルの芯部を通る空間が形成される。従って、第２のゲー
トから樹脂またはゴムを導体コイルの内側部分に導入す
ることができる。従って、請求項１に記載の発明によれ
ば、導体コイルの外側部分を成形した後成形体を金型か
ら取り出す必要がなく、金型キャビティ内に成形体を配
置した状態で次の導体コイル内側部分の成形を行うこと
ができる。
【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、金型にスペーサピンを収納する収納孔
が形成されており、導体コイルの外側部分を形成する際
にはスペーサピンが収納孔から金型キャビティ内に押し
出された状態であり、導体コイルの内側部分を成形する
際にはスペーサピンが成形体から抜き取られ、収納孔に
収納された状態であることを特徴としている。
【００１６】請求項２に記載の発明によれば、金型に収
納孔を形成してスペーサピンをキャビティ内に出し入れ
することができ、成形工程を自動化するのに適した製造
方法とすることができる。
【００１７】請求項３に記載の発明は、金型が上金型と
下金型から構成されていることを特徴としている。請求
項３に記載の発明によれば、金型を上金型及び下金型か
ら構成することにより、導体コイルを安定した状態で金
型に配置することができるようになる。
【００１８】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、スペーサピンが第１のスペーサピンと
第２のスペーサピンに分割して構成されており、第１の
スペーサピンは下金型に形成された収納孔に嵌まり得る
形状を有し、第２のスペーサピンは上金型に形成された
第２のゲートに嵌まり得る形状を有し、導体コイルの外
側部分を成形する際には第１のスペーサピン及び第２の
スペーサピンがそれぞれ収納孔及び第２のゲートから金
型キャビティ内に押し出されて互いに当接することによ
り、キャビティ内を貫通するスペーサピンが形成され、
導体コイルの内側部分を成形する際には第１のスペーサ
ピンが成形体から抜き取られ下金型の収納孔に収納され
ると共に第２のスペーサピンが成形体から抜き取られ第
２のゲートから金型外部に排出されることを特徴として
いる。
【００１９】請求項４に記載の発明によれば、金型キャ
ビティ内を貫通するスペーサピンが、第１のスペーサピ
ンと第２のスペーサピンに分割して構成されている。従
って、導体コイルの外側部分を成形する際、第１のスペ
ーサピン及び第２のスペーサピンを金型キャビティ内に
押し出し互いに当接させることにより、スペーサピンを
形成することができる。従って、１つのスペーサピンを
下金型から押し出し金型キャビティ内を貫通させ上金型
の第２のゲートに挿入してこれを閉鎖する場合に比べ、
上金型と下金型の相互の位置精度等の設計が容易にな
る。
【００２０】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、第１のゲートが上金型に形成されてい
ることを特徴としている。請求項５に記載の発明によれ
ば、第１のゲート及び第２のゲートを上金型に形成する
ことができるので、成形機や金型等の設計が容易にな
る。
【００２１】請求項６に記載の発明は、導体コイルを金
型のキャビティ内に配置する際、第１のスペーサピンを
収納孔から押し出した状態とし、第１のスペーサピンに
導体コイルの芯部を挿入してキャビティ内で導体コイル
の位置決めを行うことを特徴としている。
【００２２】請求項６に記載の発明によれば、第１のス
ペーサピンに導体コイルの芯部を挿入することにより導
体コイルの位置決めを行うことができるので、成形機の
設計をより簡易にすることができる。
【００２３】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、導体コイルの内側部分を成形する際、
第１のゲートに閉鎖ピンを挿入することにより第１のゲ
ートが閉鎖されることを特徴としている。
【００２４】請求項７に記載の発明によれば、閉鎖ピン
を第１のゲートに挿入することにより第１のゲートを閉
鎖することができるので、成形機や金型等の構造をより
簡易にすることができる。
【００２５】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、導体コイルの内側部分を成形した後、
閉鎖ピンを第１のゲートから金型のキャビティ内に押し
出すことにより、成形体を金型から排出することを特徴
としている。
【００２６】請求項８に記載の発明によれば、第１のゲ
ートを閉鎖する閉鎖ピンを用いて、成形体を金型から排
出することができる。従って、成形機や金型等の構造を
より簡易にすることができ、成形後の成形体の排出を自
動化させることができる。
【００２７】請求項９に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、導体コイルの内側部分を成形する際、
金型外部に排出される第２のスペーサピンを第１のゲー
トに挿入し閉鎖ピンとして用いることを特徴としてい
る。
【００２８】請求項９に記載の発明によれば、第２のス
ペーサピンと閉鎖ピンとを兼用することができるので、
成形機や金型等の構造をより簡単な構造にすることがで
きる。
【００２９】請求項１０に記載の発明は、導体コイルの
金型キャビティ内への配置、導体コイルの外側部分の成
形、導体コイルの内側部分の成形、及び成形体の金型か
らの排出からなる成形サイクルを自動制御で繰り返すこ
とを特徴としている。
【００３０】請求項１０に記載の発明によれば、ビーズ
インダクタ用成形体の成形を自動化させることができ、
成形機の稼動効率を高め、経済的にビーズインダクタ用
成形体を製造することができる。
【００３１】請求項１１に記載の発明は、空芯の導体コ
イルが磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に埋め込
まれた成形体内の導体コイルの両端部に外部端子電極が
電気的に接続されたビーズインダクタを製造する工程に
おいて、成形体を金型のキャビティ内で射出成形するた
めの製造装置であり、磁性体粉末を含有する樹脂または
ゴムを金型キャビティ内に導入するための第１のゲート
及び第２のゲートが形成された上金型と、上金型と嵌合
することにより金型キャビティが形成される下金型であ
って、略中心の領域に収納孔が形成された下金型と、下
金型の収納孔に嵌まり得る形状を有し、収納孔から金型
キャビティ内に押し出すことができる第１のスペーサピ
ンと、上金型の第２のゲートに嵌まり得る形状を有し、
第２のゲートから金型キャビティ内に押し出すことがで
きる第２のスペーサピンと、上金型の第１のゲートに挿
入される閉鎖ピンとを備え、金型キャビティ内に押し出
された第１のスペーサピンに導体コイルの芯部を挿入す
ることができ、かつ金型キャビティ内に押し出された第
１のスペーサピンと第２のスペーサピンとが当接するこ
とにより金型キャビティ内を貫通するスペーサピンが形
成されることを特徴としている。
【００３２】請求項１１に記載の発明の製造装置によれ
ば、導体コイルの外側部分を成形した後、該成形体を金
型から取り出すことなく、次の導体コイルの内側部分の
成形を行うことができる。従って、効率良く成形体を製
造することができる。
【００３３】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
記載の発明において、閉鎖ピンが第２のスペーサピンと
兼用されることを特徴としている。請求項１２に記載の
発明によれば、射出成形機や金型等の構造をより簡略化
することができ、成形工程を自動化することができると
共にコストを低減させることができる。
【００３４】請求項１３に記載の発明は、導体コイルが
埋め込まれた成形体を形成した後、上金型と下金型の嵌
合が開放されると共に、閉鎖ピンが下方に移動して成形
体をキャビティから押し出し排出することを特徴として
いる。
【００３５】請求項１３に記載の発明によれば、閉鎖ピ
ンを下方に移動することにより成形体をキャビティから
押し出し排出することができるので、成形後の成形体の
取り出しを容易に行うことができる。また、成形工程を
自動化させることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に従う一実施例に
おいて用いられる製造装置の金型を示す断面図である。
この金型は、射出成形により成形体を成形するための金
型であり、上金型１１及び下金型１２から構成されてい
る。上金型１１と下金型１２が、図１に示すように嵌合
することにより、成形体を成形するためのキャビティ１
３が形成される。
【００３７】上金型１１には、キャビティ１３に磁性体
粉末を含有した溶融樹脂またはゴムを導入するための第
１のゲート１４及び第２のゲート１５が形成されてい
る。下金型１２のキャビティ１３の略中心の領域には収
納孔１６が形成されている。該収納孔１６内には、該収
納孔１６内を移動可能なように設けられる第１のスペー
サピン１８が設けられている。上金型１１の第２のゲー
ト１５内には、第２のゲート１５内を移動可能なように
第２のスペーサピン１７が設けられている。
【００３８】図１に示す状態においては、第１のスペー
サピン１８及び第２のスペーサピン１７が共にキャビテ
ィ１３内に押し出されており、第１のスペーサピン１８
の端部１８ａと第２のスペーサピン１７の端部１７ａが
当接した状態となっている。なお、第１のゲート１４に
は、後述する閉鎖ピンが移動可能なように設けられる。
図１に示す状態では、閉鎖ピンは金型の外部に配置され
ている。
【００３９】導体コイル１０は、第１のスペーサピン１
８に挿入されている。導体コイル１０は、例えば、ポリ
エステル樹脂などの樹脂で絶縁被覆された銅線などの金
属線を巻回することにより空芯の導体コイルとして形成
されている。
【００４０】以下、図１に示す射出成形用金型を用いて
本発明に従いビーズインダクタ用成形体を製造する工程
について説明する。図２に示すように、導体コイル１０
を金型内に配置する際、上金型１１は相対的に上方に位
置し、下金型１２は相対的に下方に位置しており開放さ
れた状態となっている。この状態において、第１のスペ
ーサピン１８は下金型１２の貫通孔１６から上方に押し
出された状態となっている。この第１のスペーサピン１
８に、導体コイル１０の芯部を嵌めるように挿入し、導
体コイル１０を金型内に配置する。第１のスペーサピン
１８に導体コイル１０を挿入することにより、キャビテ
ィ１３内での導体コイル１０の位置決めがなされる。
【００４１】上金型１１の第１のゲート１４は開放され
た状態である。第２のゲート１５内には第２のスペーサ
ピン１７が挿入されており、第２のスペーサピン１７の
端部１７ａが下方に押し出され突き出た状態となってい
る。この状態で、上金型１１を下金型１２に対し相対的
に下方に移動させ、図１に示すような上金型１１と下金
型１２の嵌合状態にする。図１に示すように、第１のス
ペーサピン１８の端部１８ａと、第２のスペーサピン１
７の端部１７ａがキャビティ１３内で当接し、これによ
り導体コイル１０の芯部を通りキャビティ１３内を縦方
向に貫通するスペーサピンが形成される。なお、第２の
スペーサピン１７の下方への移動は、必ずしも上金型１
１と下金型１２を嵌合する前でなくともよく、上金型１
１と下金型１２とを嵌合した後に第２のスペーサピン１
７を下方に移動させ、その端部１７ａを第１のスペーサ
ピン１８の端部１８ａと当接させてもよい。
【００４２】図１に示す状態で、第１のゲート１４か
ら、磁性体粉末を含有した溶融樹脂または溶融ゴムをキ
ャビティ１３内に射出し、導体コイル１０の外側部分を
成形する。キャビティ１３内には、第１のスペーサピン
１８及び第２のスペーサピン１７からなるスペーサピン
が設けられているので、このスペーサピンの周りで樹脂
が成形される。
【００４３】図３は、このようにして導体コイル１０の
外側部分を成形した後の状態を示している。キャビティ
１３内では、導体コイル１０の外側部分に１次成形体２
０が形成されている。１次成形体２０の成形後、第１の
スペーサピン１８を下方に移動させ、１次成形体２０か
ら抜き取る。第１のスペーサピン１８は、その上端部１
８ａが下金型１２の上面に揃う位置まで移動させ、この
位置で固定する。
【００４４】また、第２のスペーサピン１７を上方に移
動し、１次成形体２０から抜き取ると共に、第２のゲー
ト１５を通り、金型外部に排出する。１次成形体２０に
は、第１のスペーサピン１８及び第２のスペーサピン１
７を抜き取ることにより、その中心部に空間２１が形成
される。空間２１は導体コイル１０の内側の芯部を通
り、かつ第２のゲート１５に通じるように形成されてい
る。第１のゲート１４には、閉鎖ピン１９を挿入し、こ
れにより第１のゲート１４を閉鎖する。
【００４５】図４は、閉鎖ピン１９を第１のゲート１４
内に挿入し、第１のゲート１４を閉鎖した状態を示して
いる。この状態で、第２のゲート１５は、１次成形体２
０の中央部の空間２１と通じており、この空間２１が導
体コイル１０の内側部分に通じている。
【００４６】次に、１次成形体２０を成形したときと同
じ溶融樹脂または溶融ゴムを、第２のゲート１５から空
間２１内に射出することにより導入し、空間２１内を成
形する。これにより導体コイル１０の内側部分が成形さ
れる。
【００４７】図５は、以上のようにして１次成形体２０
内の空間２１を成形した後の状態を示す断面図である。
図５に示すように、図４に示す１次成形体２０の中心部
の空間２１を溶融樹脂または溶融ゴムで充填することに
より、導体コイル１０が埋め込まれた最終的な２次成形
体２２が成形される。図５に示す２次成形体２２におい
ては、導体コイル１０の内側の芯部にも樹脂またはゴム
が充填され成形されている。
【００４８】２次成形体２２を成形した後、図５に示す
ように、上金型１１を相対的に上方に移動して下金型１
２から離し金型を開放する。２次成形体２２は、通常キ
ャビティ１３が形成されている上金型１１に嵌められた
状態である場合が多く、このような場合には、第１のゲ
ート１４内の閉鎖ピン１９を下方に移動して２次成形体
２２を押し出し、上金型１１から排出する。
【００４９】以上のようにして、導体コイル１０が埋め
込まれた２次成形体２２を製造することができる。さら
に、次の成形サイクルを実施する場合には、２次成形体
２２を金型外に排出した後、第１のスペーサピン１８を
上方に移動して、図２に示す状態とし、これに導体コイ
ル１０を挿入して次の１次成形体を成形する。
【００５０】以上のようにして得られた２次成形体２２
は、図９に示す従来の成形体と同様に、ダイシングソー
等により成形体の両端部を切削し、導体コイルの端部を
露出させ、露出した端部に、図１０及び図１１に示すの
と同様に金属キャップ等の外部端子電極を取り付けてビ
ーズインダクタとすることができる。
【００５１】以上のように、本発明に従えば、導体コイ
ル１０の外側部分を成形した後、該成形体２０を金型外
に取り出すことなく続けて導体コイル１０の内側を成形
することができる。従って、効率良くビーズインダクタ
用成形体を製造することができる。また、成形工程の途
中での手作業を要しないので、成形工程を自動制御で行
うことができ、導体コイルの金型内への配置、導体コイ
ルの外側部分の成形、導体コイルの内側部分の成形、及
び成形体の排出の成形サイクルを自動制御で繰り返し行
うことができる。従って、成形体の製造を自動化するこ
とができ、射出成形機の稼動効率を高め、効率良く多量
に生産することができる。
【００５２】上記実施例では、図３に示すように第２の
スペーサピン１７を金型外部に排出すると共に、第１の
ゲート１４に閉鎖ピン１９を挿入し第１のゲート１４を
閉鎖しているが、第２のゲート１５から金型外部に排出
した第２のスペーサピン１７を、第１のゲート１４に挿
入して第１のゲート１４を閉鎖させてもよい。すなわ
ち、第２のスペーサピン１７を閉鎖ピン１９の代わりに
用い、第２のスペーサピンと閉鎖ピンとを兼用させても
よい。
【００５３】
【発明の効果】請求項１に記載の発明に従えば、導体コ
イルの外側部分を成形した後、該成形体を金型から取り
出すことなく続けて導体コイルの内側部分を成形し、導
体コイルが埋め込まれた成形体を製造することができ
る。従って、効率良くビーズインダクタ用成形体を製造
することができ、自動化に対応させることができる。
【００５４】請求項２に記載の発明によれば、金型に収
納孔を形成してスペーサピンをキャビティ内に出し入れ
することができ、成形工程を自動化するのに適した製造
方法とすることができる。
【００５５】請求項３に記載の発明によれば、金型を上
金型及び下金型から構成することにより、導体コイルを
安定した状態で金型に配置することができるようにな
る。請求項４に記載の発明によれば、金型キャビティ内
を貫通するスペーサピンを、第１のスペーサピンと第２
のスペーサピンに分割して構成しているので、金型キャ
ビティ内で第１のスペーサピンと第２のスペーサピンを
当接させることによりスペーサピンを形成することがで
き、上金型と下金型の相互の位置精度等の設計が容易に
なる。
【００５６】請求項５に記載の発明によれば、第１のゲ
ート及び第２のゲートを上金型に形成することができる
ので、成形機や金型等の設計が容易になる。請求項６に
記載の発明によれば、第１のスペーサピンに導体コイル
の芯部を挿入することにより導体コイルの位置決めを行
うことができるので、成形機の設計をより容易に行うこ
とができる。
【００５７】請求項７に記載の発明によれば、閉鎖ピン
を第１のゲートに挿入することにより第１のゲートを閉
鎖することができるので、成形機や金型等の構造をより
簡易にすることができる。
【００５８】請求項８に記載の発明によれば、第１のゲ
ートを閉鎖する閉鎖ピンを用いて、成形体を金型から排
出することができるので、成形機や金型等の構造をより
簡易にすることができる。また、成形後の成形体の排出
を自動化させることができる。
【００５９】請求項９に記載の発明によれば、第１のス
ペーサピンと閉鎖ピンとを兼用することができるので、
成形機や金型等の構造をより簡単な構造にすることがで
きる。
【００６０】請求項１０に記載の発明によれば、ビーズ
インダクタ用成形体の成形を自動化することができるの
で、成形機の稼動効率を高め、経済的にビーズインダク
タ用成形体を量産することができる。
【００６１】請求項１１に記載の発明によれば、導体コ
イルの外側部分を成形した後、該成形体を金型から取り
出すことなく、導体コイルの内側部分の成形を行うこと
ができるので、効率良く成形体を製造することができ
る。
【００６２】請求項１２に記載の発明によれば、射出成
形機や金型等の構造をより簡略化することができ、成形
工程を自動化することができると共に成形コストを低減
させることができる。
【００６３】請求項１３に記載の発明によれば、閉鎖ピ
ンを下方に移動することにより成形体をキャビティから
押し出し排出することができるので、成形後の成形体の
取り出しを容易に行うことができ、成形工程における成
形体の排出を自動化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従う一実施例におけるビーズインダク
タ用成形体の製造工程を示す断面図。
【図２】本発明に従う一実施例におけるビーズインダク
タ用成形体の製造工程を示す断面図。
【図３】本発明に従う一実施例におけるビーズインダク
タ用成形体の製造工程を示す断面図。
【図４】本発明に従う一実施例におけるビーズインダク
タ用成形体の製造工程を示す断面図。
【図５】本発明に従う一実施例におけるビーズインダク
タ用成形体の製造工程を示す断面図。
【図６】従来のビーズインダクタ用成形体の製造工程を
示す断面図。
【図７】従来のビーズインダクタ用成形体の製造工程を
示す断面図。
【図８】従来のビーズインダクタ用成形体の製造工程を
示す断面図。
【図９】従来の製造工程により得られた成形体の一例を
示す側面図。
【図１０】ビーズインダクタの一例を示す側面図。
【図１１】ビーズインダクタの一例を示す平面図。
【符号の説明】
１０…導体コイル １１…上金型 １２…下金型 １３…金型キャビティ １４…第１のゲート １５…第２のゲート １６…貫通孔 １７…第２のスペーサピン １７ａ…第２のスペーサピンの端部 １８…第１のスペーサピン １８ａ…第１のスペーサピンの端部 １９…閉鎖ピン ２０…導体コイルの外側部分が成形された成形体（１次
成形体） ２１…空間 ２２…導体コイルが埋め込まれた成形体（２次成形体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 序人 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 井上 純一 大阪府茨木市学園南町15番17号 タケチ 工業ゴム株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−249217（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−304035（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 41/12 H01F 27/32 H01F 41/04

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 空芯の導体コイルが磁性体粉末を含有し
    た樹脂またはゴム中に埋め込まれた成形体を形成し、該
    成形体内の前記導体コイルの両端部を露出させ、該導体
    コイルの露出した端部に電気的に接続される外部端子電
    極を形成するビーズインダクタの製造方法であって、 第１のゲート及び第２のゲートを有する金型のキャビテ
    ィ内に前記導体コイルを配置すると共に、該導体コイル
    の芯部を通り前記第２のゲートまで延び該第２のゲート
    を閉鎖するスペーサピンを配置して、前記第１のゲート
    から前記樹脂またはゴムを金型キャビティ内に導入し、
    前記導体コイルの外側部分を成形する工程と、 前記導体コイルの外側部分の成形後、前記第１のゲート
    を閉鎖すると共に、前記金型キャビティ内で前記スペー
    サピンを成形体から抜き取り、これによって形成される
    導体コイルの芯部を通る空間内に前記第２のゲートから
    前記樹脂またはゴムを導入して前記導体コイルの内側部
    分を成形して、前記導体コイルが埋め込まれた成形体を
    形成する工程とを備えることを特徴とするビーズインダ
    クタの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記金型に前記スペーサピンを収納する
    収納孔が形成されており、前記導体コイルの外側部分を
    形成する際には前記収納孔から前記スペーサピンが金型
    キャビティ内に押し出された状態であり、前記導体コイ
    ルの内側部分を成形する際には前記スペーサピンから成
    形体が抜き取られ前記収納孔に収納された状態であるこ
    とを特徴とする請求項１に記載のビーズインダクタの製
    造方法。
  3. 【請求項３】 前記金型が上金型と下金型から構成され
    ている請求項１または２に記載のビーズインダクタの製
    造方法。
  4. 【請求項４】 前記スペーサピンが第１のスペーサピン
    と第２のスペーサピンに分割して構成されており、前記
    第１のスペーサピンは前記下金型に形成された収納孔に
    嵌まり得る形状を有し、前記第２のスペーサピンは前記
    上金型に形成された第２のゲートに嵌まり得る形状を有
    し、 前記導体コイルの外側部分を成形する際には前記第１の
    スペーサピン及び第２のスペーサピンがそれぞれ前記収
    納孔及び前記第２のゲートから金型キャビティ内に押し
    出されて互いに当接することにより、金型キャビティ内
    を貫通するスペーサピンが形成され、 前記導体コイルの内側部分を成形する際には前記第１の
    スペーサピンが成形体から抜き取られ前記下金型の収納
    孔に収納されると共に前記第２のスペーサピンが成形体
    から抜き取られ前記第２のゲートから金型外部に排出さ
    れることを特徴とする請求項３に記載のビーズインダク
    タの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記第１のゲートが前記上金型に形成さ
    れていることを特徴とする請求項４に記載のビーズイン
    ダクタの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記導体コイルを金型のキャビティ内に
    配置する際、前記第１のスペーサピンを前記収納孔から
    押し出した状態とし、該第１のスペーサピンに前記導体
    コイルの芯部を挿入してキャビティ内で該導体コイルの
    位置決めを行うことを特徴とする請求項４または５に記
    載のビーズインダクタの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記導体コイルの内側部分を成形する
    際、前記第１のゲートに閉鎖ピンを挿入することにより
    前記第１のゲートが閉鎖されることを特徴とする請求項
    １〜６のいずれか１項に記載のビーズインダクタの製造
    方法。
  8. 【請求項８】 前記導体コイルの内側部分を成形した
    後、前記閉鎖ピンを前記第１のゲートから金型のキャビ
    ティ内に押し出すことにより、成形体を金型から排出す
    ることを特徴とする請求項７に記載のビーズインダクタ
    の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記導体コイルの内側部分を成形する
    際、前記金型外部に排出される前記第２のスペーサピン
    を第１のゲートに挿入し閉鎖ピンとして用いることを特
    徴とする請求項７または８に記載のビーズインダクタの
    製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記導体コイルの金型キャビティ内へ
    の配置、前記導体コイルの外側部分の成形、前記導体コ
    イルの内側部分の成形、及び成形体の金型からの排出か
    らなる成形サイクルを自動制御で繰り返すことを特徴と
    する請求項１〜９のいずれか１項に記載のビーズインダ
    クタの製造方法。
  11. 【請求項１１】 空芯の導体コイルが磁性体粉末を含有
    した樹脂またはゴム中に埋め込まれた成形体内の導体コ
    イルの両端部に外部端子電極が電気的に接続されたビー
    ズインダクタを製造する工程において、前記成形体を金
    型のキャビティ内で射出成形するための製造装置であっ
    て、 前記樹脂またはゴムを金型キャビティに導入するための
    第１のゲート及び第２のゲートが形成された上金型と、 前記上金型と嵌合することにより金型キャビティが形成
    される下金型であって、略中心の領域に収納孔が形成さ
    れた下金型と、 前記下金型の収納孔に嵌まり得る形状を有し、前記収納
    孔から前記金型キャビティ内に押し出すことができる第
    １のスペーサピンと、 前記上金型の第２のゲートに嵌まり得る形状を有し、前
    記第２のゲートから前記金型キャビティ内に押し出すこ
    とができる第２のスペーサピンと、 前記上金型の第１のゲートに挿入される閉鎖ピンとを備
    え、前記金型キャビティ内に押し出された前記第１のスペー
    サピンに前記導体コイルの芯部を挿入することができ、
    かつ前記金型キャビティ内に押し出された前記第１のス
    ペーサピンと前記第２のスペーサピンとが当接すること
    により前記金型キャビティ内を貫通するスペーサピンが
    形成される ことを特徴とするビーズインダクタ用成形体
    の製造装置。
  12. 【請求項１２】 前記閉鎖ピンが前記第２のスペーサピ
    ンと兼用されることを特徴とする請求項１１に記載のビ
    ーズインダクタ用成形体の製造装置。
  13. 【請求項１３】 前記導体コイルが埋め込まれた成形体
    を形成した後、前記上金型と前記下金型の嵌合が開放さ
    れると共に、前記閉鎖ピンが下方に移動して前記成形体
    をキャビティから押し出し排出することを特徴とする請
    求項１１または１２に記載のビーズインダクタ用成形体
    の製造装置。
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