JPH05315176A - コイル装置の製造方法 - Google Patents
コイル装置の製造方法Info
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- JPH05315176A JPH05315176A JP4117664A JP11766492A JPH05315176A JP H05315176 A JPH05315176 A JP H05315176A JP 4117664 A JP4117664 A JP 4117664A JP 11766492 A JP11766492 A JP 11766492A JP H05315176 A JPH05315176 A JP H05315176A
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- Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コイル装置の製造の自動化を図る。
【構成】 帯状金属板からキャリア部４と端子部材５か
らなるリードフレーム６を打抜き、次に端子部材５の先
端部７を折曲した後、フェライト樹脂のインサート成形
により端子部材の一部を残すようにして基台、巻芯部を
含むコア１１を一体に形成する。次に、フライヤー巻線
機によるコイル線材を巻芯部に巻回すると共に、コイル
端末を端子部材の先端部７にレーザ溶接で電気的に接続
する。次に再びフェライト樹脂のインサート成形でモー
ルド体１６を形成した後、端子部材５をキャリア部４か
ら切断してコイル装置を形成する。
らなるリードフレーム６を打抜き、次に端子部材５の先
端部７を折曲した後、フェライト樹脂のインサート成形
により端子部材の一部を残すようにして基台、巻芯部を
含むコア１１を一体に形成する。次に、フライヤー巻線
機によるコイル線材を巻芯部に巻回すると共に、コイル
端末を端子部材の先端部７にレーザ溶接で電気的に接続
する。次に再びフェライト樹脂のインサート成形でモー
ルド体１６を形成した後、端子部材５をキャリア部４か
ら切断してコイル装置を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクター、小信号
用トランス、高周波トランス等のいわゆるコイル装置の
製造方法に関する。
用トランス、高周波トランス等のいわゆるコイル装置の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、インダクター、小信号用トラン
ス、高周波トランス等のコイル装置は、次のようにして
製造される。例えば端子ピンを植設した絶縁樹脂による
ボビンを成形し、このボビンを巻線機の軸に保持してボ
ビン自体を回転させてコイル線材を巻回し、コイル端末
を端子ピンに電気的に接続してコイル装置を製造する。
ス、高周波トランス等のコイル装置は、次のようにして
製造される。例えば端子ピンを植設した絶縁樹脂による
ボビンを成形し、このボビンを巻線機の軸に保持してボ
ビン自体を回転させてコイル線材を巻回し、コイル端末
を端子ピンに電気的に接続してコイル装置を製造する。
【０００３】又は、端子ピンを植設したフェライトコア
にコイル線材を巻回し、コイル端末を端子ピンに電気的
に接続してコイル装置を製造する。
にコイル線材を巻回し、コイル端末を端子ピンに電気的
に接続してコイル装置を製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のコイル装置の製
造方法は、ボビン、コアの成形、コイル線材の巻回、コ
イル端末の端子ピンへの接続等の各工程が分かれてお
り、自動化が困難であった。
造方法は、ボビン、コアの成形、コイル線材の巻回、コ
イル端末の端子ピンへの接続等の各工程が分かれてお
り、自動化が困難であった。
【０００５】本発明は、上述の点に鑑み、製造の自動化
を可能にしたコイル装置の製造方法を提供するものであ
る。
を可能にしたコイル装置の製造方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るコイル装置
の製造方法は、帯状の金属板からキャリア部４として幅
方向の両側部１，２とこの両側部１，２間を所定間隔置
きに連結する連結部３を残し、且つコイルの端子部材５
をキャリア部４とつながる状態で残すように不要部分を
打抜く第１の工程と、端子部材５の先端部７を曲げる第
２の工程と、磁性樹脂のインサート成形により端子部材
５、巻芯部１０及び基台９を一体化して作る第３の工程
と、巻芯部１０に導線１４を巻回すること、該導線１４
の端末を端子部材５の先端部７に電気的に接続する第４
の工程と、磁性樹脂でモールドする第５の工程を有して
なる。
の製造方法は、帯状の金属板からキャリア部４として幅
方向の両側部１，２とこの両側部１，２間を所定間隔置
きに連結する連結部３を残し、且つコイルの端子部材５
をキャリア部４とつながる状態で残すように不要部分を
打抜く第１の工程と、端子部材５の先端部７を曲げる第
２の工程と、磁性樹脂のインサート成形により端子部材
５、巻芯部１０及び基台９を一体化して作る第３の工程
と、巻芯部１０に導線１４を巻回すること、該導線１４
の端末を端子部材５の先端部７に電気的に接続する第４
の工程と、磁性樹脂でモールドする第５の工程を有して
なる。
【０００７】ここで、第４の工程の導線１４の巻回はフ
ライヤー巻線機１９を用いて行うことができる。
ライヤー巻線機１９を用いて行うことができる。
【０００８】また、第４の工程の端子部材先端部７への
導線端末の接続はレーザ溶接で行うことができる。
導線端末の接続はレーザ溶接で行うことができる。
【０００９】更に、本発明は、上記のコイル装置の製造
方法において、その第５の工程の後、端子部材５をキャ
リア部４から分断する第６の工程を有してなる。
方法において、その第５の工程の後、端子部材５をキャ
リア部４から分断する第６の工程を有してなる。
【００１０】
【作用】本発明においては、キャリア部４と之につなが
る端子部材５からなる所謂リードフレーム６を帯状金属
板から作り（第１の工程）、このリードフレーム６の状
態で順次、端子部材５の先端部７の曲げ（第２の工
程）、磁性樹脂のインサート成形による巻芯部１０、基
台９の形成（第３の工程）、導線１４の巻回及び端末処
理（第４の工程）、外装及び閉磁路構造を兼ねる磁性樹
脂のモールド成形（第５の工程）を行うことにより、コ
イル装置１７の製造の自動化が可能になる。
る端子部材５からなる所謂リードフレーム６を帯状金属
板から作り（第１の工程）、このリードフレーム６の状
態で順次、端子部材５の先端部７の曲げ（第２の工
程）、磁性樹脂のインサート成形による巻芯部１０、基
台９の形成（第３の工程）、導線１４の巻回及び端末処
理（第４の工程）、外装及び閉磁路構造を兼ねる磁性樹
脂のモールド成形（第５の工程）を行うことにより、コ
イル装置１７の製造の自動化が可能になる。
【００１１】そして、第４の工程の導線１４の巻回をフ
ライヤー巻線機１９を用いて行うことにより、リードフ
レーム６の状態で巻芯部１０に対して容易に導線１４を
巻回することができる。
ライヤー巻線機１９を用いて行うことにより、リードフ
レーム６の状態で巻芯部１０に対して容易に導線１４を
巻回することができる。
【００１２】また、第４の工程の端子部材先端部７への
導線端末の接続をレーザ溶接で行うことにより、絶縁被
覆された導線１４がレーザにより溶け、中の導線と端子
部材５が確実に電気的に接続される。
導線端末の接続をレーザ溶接で行うことにより、絶縁被
覆された導線１４がレーザにより溶け、中の導線と端子
部材５が確実に電気的に接続される。
【００１３】更に、第５の工程の後、端子部材５をキャ
リア部４から分断することにより、個々のコイル装置１
７を得るまでの工程の自動化が可能になる。
リア部４から分断することにより、個々のコイル装置１
７を得るまでの工程の自動化が可能になる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明によるコイル装
置の製造方法の実施例を説明する。
置の製造方法の実施例を説明する。
【００１５】本例においては、先ず、図１に示すよう
に、帯状の金属板例えば厚さ０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ
のリン青銅板をプレス打抜き加工して所謂リードフレー
ム６を形成する。このリードフレーム６は、帯状に沿っ
て相対向する側部１及び２と所定間隔をおいて両側部１
及び２間を連結する連結部３からなるキャリア部４を有
すると共に、このキャリア部４の両側部１，２及び各連
結部３で囲まれた各空間内に夫々両側部１，２により一
体に延長する２つ以上、本例では４つの端子部材５〔５
ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ〕を有して成る。端子部材５ａ〜
５ｄは、その一端が夫々両側部１及び２に連結され、各
他端が同一平面内で直角に折曲した形で形成される。
に、帯状の金属板例えば厚さ０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ
のリン青銅板をプレス打抜き加工して所謂リードフレー
ム６を形成する。このリードフレーム６は、帯状に沿っ
て相対向する側部１及び２と所定間隔をおいて両側部１
及び２間を連結する連結部３からなるキャリア部４を有
すると共に、このキャリア部４の両側部１，２及び各連
結部３で囲まれた各空間内に夫々両側部１，２により一
体に延長する２つ以上、本例では４つの端子部材５〔５
ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ〕を有して成る。端子部材５ａ〜
５ｄは、その一端が夫々両側部１及び２に連結され、各
他端が同一平面内で直角に折曲した形で形成される。
【００１６】この帯状のリードフレーム６を形成した
後、図２に示すように、端子部材５ａ〜５ｂの各先端部
７をリードフレーム６の面より垂直となるように直角に
折曲する。
後、図２に示すように、端子部材５ａ〜５ｂの各先端部
７をリードフレーム６の面より垂直となるように直角に
折曲する。
【００１７】次に、図３に示すように、磁性樹脂、本例
ではフェライト樹脂のインサート成形により、端子部材
５の一部を埋込むように基台９とその中央より突出する
巻芯部１０からなるコア１１を形成する。このインサー
ト成形により、端子部材５は、その側部１，２に連結す
る側の外部リードとなる端部８とコイル端末が接続され
る先端部７を外部に残して基台９内に埋め込まれる。
ではフェライト樹脂のインサート成形により、端子部材
５の一部を埋込むように基台９とその中央より突出する
巻芯部１０からなるコア１１を形成する。このインサー
ト成形により、端子部材５は、その側部１，２に連結す
る側の外部リードとなる端部８とコイル端末が接続され
る先端部７を外部に残して基台９内に埋め込まれる。
【００１８】ここで、磁性樹脂としては、例えば樹脂が
２８〜３５容量％と、初透磁率が２００〜１５００Ｇ
（ガウス）で粒径が数μｍ〜数１０μｍの範囲内の軟磁
性粉例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェ
ライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性粉
例えば、センダスト、パーマロイ等のいずれか１種以上
を７２〜６５容量％混合した磁性樹脂によって形成し得
る。
２８〜３５容量％と、初透磁率が２００〜１５００Ｇ
（ガウス）で粒径が数μｍ〜数１０μｍの範囲内の軟磁
性粉例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェ
ライト、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性粉
例えば、センダスト、パーマロイ等のいずれか１種以上
を７２〜６５容量％混合した磁性樹脂によって形成し得
る。
【００１９】ここで樹脂材としてはポリプロピレン、ポ
リアシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチ
レンエチルアクリレート、６−ナイロン、６．６−ナイ
ロン、６．１０−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナ
イロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート等の熱可塑性樹脂等を用い得る。
リアシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレ
ン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチ
レンエチルアクリレート、６−ナイロン、６．６−ナイ
ロン、６．１０−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナ
イロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート等の熱可塑性樹脂等を用い得る。
【００２０】次に、図４に示すように、リードフレーム
６のキャリア部４をコア１１の部分が凸となるように逆
Ｕ字状に弯曲せしめた状態で、フライヤー巻線機１９に
よって、先ず対をなす端子部材例えば５ａ，５ｃのうち
の一方の端子部材５ｃの先端部７に導線即ち例えばウレ
タン被覆銅線によるコイル線材１４を接触させる。そし
てレーザ照射源１５からのレーザ光によりコイル端末に
対応する部分と端子部材５ａの先端部７とを溶接し、電
気的に接続する。次いで、フライヤー巻線機１９により
コイル線材１４を巻芯部１０に巻回してコイル１３を形
成し、さらに、コイル線材１４のコイル端末に対応する
部分を他方の端子部材５ａの先端部７に接触する。
６のキャリア部４をコア１１の部分が凸となるように逆
Ｕ字状に弯曲せしめた状態で、フライヤー巻線機１９に
よって、先ず対をなす端子部材例えば５ａ，５ｃのうち
の一方の端子部材５ｃの先端部７に導線即ち例えばウレ
タン被覆銅線によるコイル線材１４を接触させる。そし
てレーザ照射源１５からのレーザ光によりコイル端末に
対応する部分と端子部材５ａの先端部７とを溶接し、電
気的に接続する。次いで、フライヤー巻線機１９により
コイル線材１４を巻芯部１０に巻回してコイル１３を形
成し、さらに、コイル線材１４のコイル端末に対応する
部分を他方の端子部材５ａの先端部７に接触する。
【００２１】次に、図５に示すように、レーザ照射源１
５からのレーザ光により、端子部材５ａの先端部７とコ
イル端末の部分とを溶接し、電気的に接続する。
５からのレーザ光により、端子部材５ａの先端部７とコ
イル端末の部分とを溶接し、電気的に接続する。
【００２２】１つのコア１１に対するコイル線材１４の
巻回が終わったならば、隣のコア１１に対して同様の状
態で巻回する等して、順次各コア１１へのコイル線材の
巻回が行われる。
巻回が終わったならば、隣のコア１１に対して同様の状
態で巻回する等して、順次各コア１１へのコイル線材の
巻回が行われる。
【００２３】図示の例では、４つの端子部材５ａ〜５ｄ
を有するので、インダクターを形成するときは、そのう
ちの任意の２つの端子部材を使用し、トランスを形成す
るときには、例えば図５の工程の後、フライヤー巻線機
を用いて再び端子部材５ｄの先端部７とコイル線材の端
末をレーザ溶接で接続し巻芯部１０の１次コイル上にコ
イル線材を巻回して２次コイルを形成し、次いでその端
末を端子部材５ｂの先端部７にレーザ溶接で接続するよ
うになす。
を有するので、インダクターを形成するときは、そのう
ちの任意の２つの端子部材を使用し、トランスを形成す
るときには、例えば図５の工程の後、フライヤー巻線機
を用いて再び端子部材５ｄの先端部７とコイル線材の端
末をレーザ溶接で接続し巻芯部１０の１次コイル上にコ
イル線材を巻回して２次コイルを形成し、次いでその端
末を端子部材５ｂの先端部７にレーザ溶接で接続するよ
うになす。
【００２４】次に、図６に示すように、再び磁性樹脂、
本例では図３と同じフェライト樹脂のインサート成形に
より、外部リードとなる端部８を残して、他のコイル１
３、端子部材の先端部７及びコア１１を含む全体を覆う
ようにモールドする。１６は再インサート成形によるフ
ェライト樹脂のモールド体である。
本例では図３と同じフェライト樹脂のインサート成形に
より、外部リードとなる端部８を残して、他のコイル１
３、端子部材の先端部７及びコア１１を含む全体を覆う
ようにモールドする。１６は再インサート成形によるフ
ェライト樹脂のモールド体である。
【００２５】次に、図７に示すように、リードフレーム
６の端子部材５の端部即ち外部リード８を帯状のキャリ
ア部４から切断分離し、個々のコイル装置（インダクタ
ー、又はトランス等）１７を得る。
６の端子部材５の端部即ち外部リード８を帯状のキャリ
ア部４から切断分離し、個々のコイル装置（インダクタ
ー、又はトランス等）１７を得る。
【００２６】次に、必要に応じて、図８に示すように、
外部リード８をモールド体１６の裏面側に沿って折曲
し、図に示す目的のコイル装置１７を得る。コイル装置
１７としては、例えばａ，ｂ，ｃが６ｍｍ×６ｍｍ×３
ｍｍの小型コイル装置が得られる。図９はコイル装置１
７の平面図、Ａ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図を示す。し
かる後、コイル装置１７の検査を経て包装、マーキング
工程に入る。包装工程では、例えば複数のコイル装置が
キャリアテープ上に配置される。
外部リード８をモールド体１６の裏面側に沿って折曲
し、図に示す目的のコイル装置１７を得る。コイル装置
１７としては、例えばａ，ｂ，ｃが６ｍｍ×６ｍｍ×３
ｍｍの小型コイル装置が得られる。図９はコイル装置１
７の平面図、Ａ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図を示す。し
かる後、コイル装置１７の検査を経て包装、マーキング
工程に入る。包装工程では、例えば複数のコイル装置が
キャリアテープ上に配置される。
【００２７】図１０は本製造方法を用いた製造装置の概
略図である。
略図である。
【００２８】前述の図２で端子部材５の先端部７を折曲
したのち、リードフレーム６は第１のインサート成形部
２１に送られて、ここで、第１のフェライト樹脂による
インサート成形が行われ、基台９及び巻芯部１０を有す
るコア１１が形成される。
したのち、リードフレーム６は第１のインサート成形部
２１に送られて、ここで、第１のフェライト樹脂による
インサート成形が行われ、基台９及び巻芯部１０を有す
るコア１１が形成される。
【００２９】次いでリードフレーム６に遊び２２をもた
せたのち、巻線工程２３においてリードフレームを逆Ｕ
字状に弯曲させ、巻芯部１０に対するコイル線材１４の
巻回、及び端子部材５の先端部７とコイル線材の端末と
のレーザ溶接が行われる。
せたのち、巻線工程２３においてリードフレームを逆Ｕ
字状に弯曲させ、巻芯部１０に対するコイル線材１４の
巻回、及び端子部材５の先端部７とコイル線材の端末と
のレーザ溶接が行われる。
【００３０】このとき、多連フライヤー巻線機を用いて
複数のコア１１に対して同時にコイル線材１４の巻きつ
けを行うことができる。
複数のコア１１に対して同時にコイル線材１４の巻きつ
けを行うことができる。
【００３１】巻線工程２３の後、リードフレーム６は遊
び２４をもたせて第２のインサート成形部２５に送られ
る。この第２のインサート成形部２５において、フェラ
イト樹脂によるモールド体１６が形成される。
び２４をもたせて第２のインサート成形部２５に送られ
る。この第２のインサート成形部２５において、フェラ
イト樹脂によるモールド体１６が形成される。
【００３２】次に切断工程２６に送られ、外部リード８
がキャリア部４より切断され、個々のコイル装置１７に
分離される。以後、各コイル装置１７は順次、外部リー
ドの折り曲げ工程、検査工程、包装工程に送られる。切
断工程後のリードフレーム６のキャリア部４は巻取リー
ル２７に巻取られる。
がキャリア部４より切断され、個々のコイル装置１７に
分離される。以後、各コイル装置１７は順次、外部リー
ドの折り曲げ工程、検査工程、包装工程に送られる。切
断工程後のリードフレーム６のキャリア部４は巻取リー
ル２７に巻取られる。
【００３３】尚リードフレーム６としては、図１１に示
すように２列配列構造とすることができる。そして、製
造装置としては、この２列配列のリードフレーム６を２
組並べて（即ち２連２列で）移送して連続製造すること
が可能となる。所謂多連多列の製造が可能となる。
すように２列配列構造とすることができる。そして、製
造装置としては、この２列配列のリードフレーム６を２
組並べて（即ち２連２列で）移送して連続製造すること
が可能となる。所謂多連多列の製造が可能となる。
【００３４】コイル端末と端子部材５の先端部７との電
気的接続は、レーザで直接溶接する他、半田バンプ即ち
半田粒を付けて熱線で融着させる方法、若しくは抵抗溶
接法により行うこともできる。
気的接続は、レーザで直接溶接する他、半田バンプ即ち
半田粒を付けて熱線で融着させる方法、若しくは抵抗溶
接法により行うこともできる。
【００３５】インサート成形は多数個取りの成形とする
ことも可能である。リードフレーム６において、コア１
１間の間隔は巻線工程でのフライヤー巻線機のノズルが
ぶつからない程度まで離すようにする。
ことも可能である。リードフレーム６において、コア１
１間の間隔は巻線工程でのフライヤー巻線機のノズルが
ぶつからない程度まで離すようにする。
【００３６】また、リードフレーム６における端子部材
５の数は、２端子以上で巻線機のノズルが入る程度まで
増すことが可能である。
５の数は、２端子以上で巻線機のノズルが入る程度まで
増すことが可能である。
【００３７】更に、上例では一連の工程を連続して行っ
たが、その他、任意の工程で一端巻き取り、次の工程に
送るようになせば、所謂バッジ処理が可能となる。
たが、その他、任意の工程で一端巻き取り、次の工程に
送るようになせば、所謂バッジ処理が可能となる。
【００３８】上述の実施例によれば、プレス打抜加工に
よるリードフレーム６の形成から、フェライト樹脂によ
るコア１１のインサート成形、コイル巻回及びコイル端
末と端子部材５との電気的接続、再度のフェライト樹脂
のインサート成形によるモールド体１６の形成、コイル
装置１７のリードフレーム６からの分離までの一連の工
程が自動的に行われる。従って、この種の小型コイル装
置の製造の完全自動化が可能となり、生産効率が向上
し、多量産化に適するものである。
よるリードフレーム６の形成から、フェライト樹脂によ
るコア１１のインサート成形、コイル巻回及びコイル端
末と端子部材５との電気的接続、再度のフェライト樹脂
のインサート成形によるモールド体１６の形成、コイル
装置１７のリードフレーム６からの分離までの一連の工
程が自動的に行われる。従って、この種の小型コイル装
置の製造の完全自動化が可能となり、生産効率が向上
し、多量産化に適するものである。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、コイル装置の製造の完
全の自動化が容易に行える。従って、省人化が図れると
共に、生産効率が向上する。特にインダクター、小信号
用トランス、高周波トランス等の小型のコイル装置の製
造に適するものである。
全の自動化が容易に行える。従って、省人化が図れると
共に、生産効率が向上する。特にインダクター、小信号
用トランス、高周波トランス等の小型のコイル装置の製
造に適するものである。
【図１】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
１）である。
１）である。
【図２】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
２）である。
２）である。
【図３】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
３）である。
３）である。
【図４】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
４）である。
４）である。
【図５】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
５）である。
５）である。
【図６】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
６）である。
６）である。
【図７】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
７）である。
７）である。
【図８】本発明に係るコイル装置の製造工程図（その
８）である。
８）である。
【図９】Ａ コイル装置の平面図である。 Ｂ Ａ−Ａ線上の断面図である。 Ｃ Ｂ−Ｂ線上の断面図である。
【図１０】本発明に係るコイル装置の製造装置の概略図
である。
である。
【図１１】本発明に係るリードフレームの他の例を示す
平面図である。
平面図である。
１，２ 側部 ３ 連結部 ４ キャリア部 ５ 端子部材 ６ リードフレーム ７ 先端部 ８ 端部（外部リード） ９ 基台 １０ 巻芯部 １１ コア １３ コイル １４ コイル線材 １５ レーザ照射源 １６ モールド体 １７ コイル装置
Claims (4)
- 【請求項１】 帯状の金属板からキャリア部として幅方
向の両側部と該両側部間を所定間隔置きに連結する連結
部を残し、且つコイルの端子部材を前記キャリア部とつ
ながる状態で残すように不要部分を打抜く第１の工程
と、 前記端子部材の先端部を曲げる第２の工程と、 磁性樹脂のインサート成形により前記端子部材、巻芯部
及び基台を一体化して作る第３の工程と、 前記巻芯部に導線を巻回すること、該導線の端末を前記
端子部材の先端に電気的に接続する第４の工程と、 磁性樹脂でモールドする第５の工程を有することを特徴
とするコイル装置の製造方法。 - 【請求項２】 第４の工程の導線の巻回はフライヤー巻
線機を用いて行われることを特徴とする請求項１記載の
コイル装置の製造方法。 - 【請求項３】 第４の工程の端子部材先端部への導線端
末の接続はレーザ溶接で行われることを特徴とする請求
項１記載のコイル装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のコイル装置の製造方法に
おける第５の工程の後、端子部材をキャリア部から分断
する第６の工程を有することを特徴とするコイル装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117664A JPH05315176A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | コイル装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117664A JPH05315176A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | コイル装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315176A true JPH05315176A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14717234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4117664A Pending JPH05315176A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | コイル装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315176A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1992
- 1992-05-11 JP JP4117664A patent/JPH05315176A/ja active Pending
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