JPH11204010A - リードリレーおよびその製造方法 - Google Patents
リードリレーおよびその製造方法Info
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- JPH11204010A JPH11204010A JP10002566A JP256698A JPH11204010A JP H11204010 A JPH11204010 A JP H11204010A JP 10002566 A JP10002566 A JP 10002566A JP 256698 A JP256698 A JP 256698A JP H11204010 A JPH11204010 A JP H11204010A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01H51/28—Relays having both armature and contacts within a sealed casing outside which the operating coil is located, e.g. contact carried by a magnetic leaf spring or reed
-
- H—ELECTRICITY
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/005—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of reed switches
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- Electromagnetism (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルへの通電用リードからリードスイッチ
の端子のリードを通してリードスイッチの接点動作への
影響を低減すること。 【解決手段】 リードスイッチを静電シールドにより包
囲し、前記静電シールド２２の周囲に絶縁材料から成る
巻胴３４を形成し、巻胴３４にコイル４２を巻設して成
るリードリレー１０において、静電シールド２２に接続
された第１と第２のリード２０ｂ、２０ｃと、前記コイ
ルに接続された第３のリード２０ｄと、前記リードスイ
ッチに接続された第４のリード６２とを具備し、前記第
４のリード６２を前記第１と第２のリード２０ｂ、２０
ｃの間に配設した。
の端子のリードを通してリードスイッチの接点動作への
影響を低減すること。 【解決手段】 リードスイッチを静電シールドにより包
囲し、前記静電シールド２２の周囲に絶縁材料から成る
巻胴３４を形成し、巻胴３４にコイル４２を巻設して成
るリードリレー１０において、静電シールド２２に接続
された第１と第２のリード２０ｂ、２０ｃと、前記コイ
ルに接続された第３のリード２０ｄと、前記リードスイ
ッチに接続された第４のリード６２とを具備し、前記第
４のリード６２を前記第１と第２のリード２０ｂ、２０
ｃの間に配設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードスイッチと
コイルとの間に筒状の静電シールドを介在させて成るリ
ードリレーに関する。
コイルとの間に筒状の静電シールドを介在させて成るリ
ードリレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードリレーは接点が密封されているた
め、周囲の環境の影響を受けにくく、かつ、小型化が容
易であるために種々の装置に用いられており、近年、Ｉ
Ｃテスターへの実装が増加している。
め、周囲の環境の影響を受けにくく、かつ、小型化が容
易であるために種々の装置に用いられており、近年、Ｉ
Ｃテスターへの実装が増加している。
【０００３】図１９に従来技術によるリードリレーを示
す。図１９において従来のリードリレーは、コイル集成
体１００、筒状の静電シールド１１８、リードスイッチ
１２０を主要構成要素として具備している。コイル集成
体１００は、筒状の巻胴１０４と、該巻胴１０４の両端
に設けられたフランジ部１０２とを有する樹脂製のコイ
ルボビンにコイル１０６が巻設されている。コイル枠１
０４の貫通穴１０８に静電シールド１１８が挿入され、
更に、静電シールド１１８にリードスイッチ１２０が挿
入される。リードスイッチ１２０は、ガラス製の本体１
２０内にスイッチ（図示せず）を有しており、該スイッ
チに接点１２２が接続されている。
す。図１９において従来のリードリレーは、コイル集成
体１００、筒状の静電シールド１１８、リードスイッチ
１２０を主要構成要素として具備している。コイル集成
体１００は、筒状の巻胴１０４と、該巻胴１０４の両端
に設けられたフランジ部１０２とを有する樹脂製のコイ
ルボビンにコイル１０６が巻設されている。コイル枠１
０４の貫通穴１０８に静電シールド１１８が挿入され、
更に、静電シールド１１８にリードスイッチ１２０が挿
入される。リードスイッチ１２０は、ガラス製の本体１
２０内にスイッチ（図示せず）を有しており、該スイッ
チに接点１２２が接続されている。
【０００４】コイルボビン集成体１００は、静電シール
ドの端子１１８ａに接続される第１のリード１１０と、
コイル１０６に接続される第２のリード１１２と、リー
ドスイッチ１２０の端子１１２に接続される第３のリー
ド１１４を有している。第１、第２、第３のリードは、
インサートモールド法によりコイルボビンの一方のフラ
ンジ部１０２の外側に配設され、スポット溶接やハンダ
付けにより各々の対応する接点に接続される。
ドの端子１１８ａに接続される第１のリード１１０と、
コイル１０６に接続される第２のリード１１２と、リー
ドスイッチ１２０の端子１１２に接続される第３のリー
ド１１４を有している。第１、第２、第３のリードは、
インサートモールド法によりコイルボビンの一方のフラ
ンジ部１０２の外側に配設され、スポット溶接やハンダ
付けにより各々の対応する接点に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードリレーは
別途成形された静電シールド１１８をコイルボビンの貫
通穴１０８に挿入しているため、部品点数および工数が
高くなるばかりか、静電シールド１１８の端子１１８ａ
と第１のリード端子１１０を人手により接続しなければ
ならず製造コストが増加する。
別途成形された静電シールド１１８をコイルボビンの貫
通穴１０８に挿入しているため、部品点数および工数が
高くなるばかりか、静電シールド１１８の端子１１８ａ
と第１のリード端子１１０を人手により接続しなければ
ならず製造コストが増加する。
【０００６】また、従来のリードリレーは、ＩＣテスタ
ーなど非常に多数のリードリレーを同一基板状に配列、
実装することを考慮していないので、こうした場合に、
リードスイッチの端子に接続されているリードに隣接す
るコイルへの通電用リードから、リードスイッチの端子
に接続されたリードを通してリードスイッチの接点動作
への悪影響に対する対策が施されていない。
ーなど非常に多数のリードリレーを同一基板状に配列、
実装することを考慮していないので、こうした場合に、
リードスイッチの端子に接続されているリードに隣接す
るコイルへの通電用リードから、リードスイッチの端子
に接続されたリードを通してリードスイッチの接点動作
への悪影響に対する対策が施されていない。
【０００７】更に、従来のリードリレーでは、コイルを
巻設したリードリレーに最終的にパッケージをインサー
ト成形する際、個々のリードリレーを型に配置してお
り、製造方法の自動化につき改良の余地がある。
巻設したリードリレーに最終的にパッケージをインサー
ト成形する際、個々のリードリレーを型に配置してお
り、製造方法の自動化につき改良の余地がある。
【０００８】本発明は、こうした従来技術の問題点を克
服した新規なリードリレーおよびリードリレー製造方法
を提供することを目的としている。
服した新規なリードリレーおよびリードリレー製造方法
を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードスイッ
チを静電シールドにより包囲し、前記静電シールドの周
囲に絶縁材料から成る巻胴を形成し、前記巻胴にコイル
を巻設して成るリードリレーにおいて、前記静電シール
ドに接続された第１と第２のリードと、前記コイルに接
続された第３のリードと、前記リードスイッチに接続さ
れた第４のリードとを具備し、前記第４のリードを前記
第１と第２のリードの間に配設したリードリレーを要旨
とする。
チを静電シールドにより包囲し、前記静電シールドの周
囲に絶縁材料から成る巻胴を形成し、前記巻胴にコイル
を巻設して成るリードリレーにおいて、前記静電シール
ドに接続された第１と第２のリードと、前記コイルに接
続された第３のリードと、前記リードスイッチに接続さ
れた第４のリードとを具備し、前記第４のリードを前記
第１と第２のリードの間に配設したリードリレーを要旨
とする。
【００１０】リードスイッチに接続された第４のリード
を、静電シールドに接続された第１と第２のリードの間
に配置することにより、特に、多数のリードリレーを同
一基板上に配列したときに、第４のリードを通じたコイ
ルの影響が可及的に低減される。
を、静電シールドに接続された第１と第２のリードの間
に配置することにより、特に、多数のリードリレーを同
一基板上に配列したときに、第４のリードを通じたコイ
ルの影響が可及的に低減される。
【００１１】更に本発明は、リードスイッチを静電シー
ルドにより包囲し、前記静電シールドの周囲に絶縁材料
から成る巻胴を形成し、前記巻胴にコイルを巻設して成
るリードリレーの製造方法において、前記静電シールド
成形するための主部と、前記主部に連結された第１と第
２のリードと、前記主部に連結されていない第３のリー
ドと、前記第１から第３のリードに連結されたタブを含
む複数の第１のリードフレームセグメントから成る帯状
の第１のリードフレームを形成する工程と、前記主部を
プレス加工により筒状の静電シールドを形成する工程
と、前記静電シールドの周囲に設けられた巻胴と、前記
静電シールドの両端部および前記第１から第３のリード
の少なくとも一部に設けられたフランジとを絶縁材料に
よりインサート成形してコイルボビンを形成する工程
と、前記コイルボビンを前記第１のリードフレームから
切断、分離する工程と、前記巻胴の周囲にコイルを巻設
してコイル集成体を形成する工程と、前記静電シールド
内にリードスイッチを挿入する工程と、前記リードスイ
ッチの端子に第４のリードを接続する工程とを含むリー
ドリレー製造方法を要旨とする。
ルドにより包囲し、前記静電シールドの周囲に絶縁材料
から成る巻胴を形成し、前記巻胴にコイルを巻設して成
るリードリレーの製造方法において、前記静電シールド
成形するための主部と、前記主部に連結された第１と第
２のリードと、前記主部に連結されていない第３のリー
ドと、前記第１から第３のリードに連結されたタブを含
む複数の第１のリードフレームセグメントから成る帯状
の第１のリードフレームを形成する工程と、前記主部を
プレス加工により筒状の静電シールドを形成する工程
と、前記静電シールドの周囲に設けられた巻胴と、前記
静電シールドの両端部および前記第１から第３のリード
の少なくとも一部に設けられたフランジとを絶縁材料に
よりインサート成形してコイルボビンを形成する工程
と、前記コイルボビンを前記第１のリードフレームから
切断、分離する工程と、前記巻胴の周囲にコイルを巻設
してコイル集成体を形成する工程と、前記静電シールド
内にリードスイッチを挿入する工程と、前記リードスイ
ッチの端子に第４のリードを接続する工程とを含むリー
ドリレー製造方法を要旨とする。
【００１２】好ましくは、前記第４のリードを接続する
工程の前に、更に、一直線上に配置された一対の第４の
リードを含む複数の第２のリードフレームセグメントか
ら成る第２のリードフレームを形成し、前記コイルを巻
設したコイルボビンを前記第２のフレームに取り付けら
れる。
工程の前に、更に、一直線上に配置された一対の第４の
リードを含む複数の第２のリードフレームセグメントか
ら成る第２のリードフレームを形成し、前記コイルを巻
設したコイルボビンを前記第２のフレームに取り付けら
れる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１から図１８を参照して
本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態による
リードリレー１０は、中空状のコイル集成体４０（図８
参照）と、該コイル集成体４０の中心穴４４内に挿入さ
れたリードスイッチ５０（図９参照）とを具備してい
る。コイル集成体４０は、帯状の第１のリードフレーム
２０（図２参照）からプレス加工により筒状の静電シー
ルド２２を形成し、静電シールド２２の周壁に巻胴３４
と、その両端にフランジ部３２とを絶縁性の樹脂材料、
好ましくは、液晶プラスチックによりインサート成形し
てコイルボビン３０（図５から図７参照）を形成し、次
いで、個々のコイルボビン３０を第１のリードフレーム
２０から切り離した後に、巻胴３４にコイル４２を巻設
して形成されている。
本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態による
リードリレー１０は、中空状のコイル集成体４０（図８
参照）と、該コイル集成体４０の中心穴４４内に挿入さ
れたリードスイッチ５０（図９参照）とを具備してい
る。コイル集成体４０は、帯状の第１のリードフレーム
２０（図２参照）からプレス加工により筒状の静電シー
ルド２２を形成し、静電シールド２２の周壁に巻胴３４
と、その両端にフランジ部３２とを絶縁性の樹脂材料、
好ましくは、液晶プラスチックによりインサート成形し
てコイルボビン３０（図５から図７参照）を形成し、次
いで、個々のコイルボビン３０を第１のリードフレーム
２０から切り離した後に、巻胴３４にコイル４２を巻設
して形成されている。
【００１４】第１のリードフレーム２０は、図２に示す
ように、銅合金等の非磁性材料にハンダメッキ等の表面
処理を施した帯状の部材から成り、複数の第１のリード
フレームセグメント２１を含んで成る。第１のリードフ
レームセグメント２１の各々は、後の工程にてプレス加
工にて筒状の静電シールド２２（図４参照）となる主部
２０ａと、該主部２０ａと長手のエッジフレーム２４と
の間に横断方向に延設された第１と第２のリード２０
ｂ、２０ｃと、エッジフレーム２４から第１と第２のリ
ード２０ｂ、２０ｃに平行に延設された第３のリード２
０ｄと、第３のリード２０ｄの内側の端部から長手方向
に延びる連結部２０ｆとを含んでいる。第３のリード２
０ｄと連結部２０ｆの間に、後の工程にてインサート成
形したときに、第３のリード２０ｄをフランジ３２にし
っかりと固定するための補強部２０ｅが形成されてい
る。
ように、銅合金等の非磁性材料にハンダメッキ等の表面
処理を施した帯状の部材から成り、複数の第１のリード
フレームセグメント２１を含んで成る。第１のリードフ
レームセグメント２１の各々は、後の工程にてプレス加
工にて筒状の静電シールド２２（図４参照）となる主部
２０ａと、該主部２０ａと長手のエッジフレーム２４と
の間に横断方向に延設された第１と第２のリード２０
ｂ、２０ｃと、エッジフレーム２４から第１と第２のリ
ード２０ｂ、２０ｃに平行に延設された第３のリード２
０ｄと、第３のリード２０ｄの内側の端部から長手方向
に延びる連結部２０ｆとを含んでいる。第３のリード２
０ｄと連結部２０ｆの間に、後の工程にてインサート成
形したときに、第３のリード２０ｄをフランジ３２にし
っかりと固定するための補強部２０ｅが形成されてい
る。
【００１５】主部２０ａをプレス加工して筒状の静電シ
ールド２２を形成した後、第１のリードフレーム２０に
は、インサート成形にて巻胴３４とフランジ部３２が樹
脂により形成され、第１のリードフレーム２０に連結し
た状態で複数のコイルボビン３０が形成される。フラン
ジ部３２は、第１から第３のリード２０ｂ、２０ｃ、２
０ｄの先端部を内部に包み込み、これらを固定するよう
に形成される。本実施形態において前記巻胴は一対の巻
胴半体部３４から成る。巻胴３４は、後の工程で巻設さ
れるコイル４２と静電シールド２２との間の絶縁を確実
にすると共に、第１のリードフレーム２０に形成される
バリからコイル４２を保護する。巻胴半体部３４は図６
において鉛直方向の直径を挟んで対称に設けられ、両者
間に長手方向に延びるスリット３６が形成される。スリ
ット３６を巻胴３４に設けることにより、巻胴３４にコ
イル４２を巻設したときに、コイル４２の鉛直方向の寸
法が低減され、完成したリードリレーが小型化される。
フランジ部３２には、後述する第４のリード６２を位置
決め、固定するための受承部３２ａ、３２ｂが形成され
ている。
ールド２２を形成した後、第１のリードフレーム２０に
は、インサート成形にて巻胴３４とフランジ部３２が樹
脂により形成され、第１のリードフレーム２０に連結し
た状態で複数のコイルボビン３０が形成される。フラン
ジ部３２は、第１から第３のリード２０ｂ、２０ｃ、２
０ｄの先端部を内部に包み込み、これらを固定するよう
に形成される。本実施形態において前記巻胴は一対の巻
胴半体部３４から成る。巻胴３４は、後の工程で巻設さ
れるコイル４２と静電シールド２２との間の絶縁を確実
にすると共に、第１のリードフレーム２０に形成される
バリからコイル４２を保護する。巻胴半体部３４は図６
において鉛直方向の直径を挟んで対称に設けられ、両者
間に長手方向に延びるスリット３６が形成される。スリ
ット３６を巻胴３４に設けることにより、巻胴３４にコ
イル４２を巻設したときに、コイル４２の鉛直方向の寸
法が低減され、完成したリードリレーが小型化される。
フランジ部３２には、後述する第４のリード６２を位置
決め、固定するための受承部３２ａ、３２ｂが形成され
ている。
【００１６】こうして第１のリードフレーム２０に連結
された複数のコイルボビン３０を形成した後に、コイル
ボビン３０の各々が第１のリードフレーム２０のエッジ
フレーム２４の一部であるタブ２０′を有するように、
第１のリードフレーム２０が切断され個々のコイルボビ
ン３０が分離される。このとき、連結部２０ｆは、その
一部がリードフレームから分離されたコイルボビン３０
に残るように切断され、この部分がコイル接続部２０ｇ
となる。次いで、個々のボビン３０は、コイル４２が巻
胴３４に巻設され、そしてコイル４２の端部がコイル接
続部２０ｇに接続されコイル集成体４０となる（図８参
照）。コイル集成体４０に巻設されたコイル４２を試験
するために、第３のリード２０ｄはタブ２０′から切断
されている。
された複数のコイルボビン３０を形成した後に、コイル
ボビン３０の各々が第１のリードフレーム２０のエッジ
フレーム２４の一部であるタブ２０′を有するように、
第１のリードフレーム２０が切断され個々のコイルボビ
ン３０が分離される。このとき、連結部２０ｆは、その
一部がリードフレームから分離されたコイルボビン３０
に残るように切断され、この部分がコイル接続部２０ｇ
となる。次いで、個々のボビン３０は、コイル４２が巻
胴３４に巻設され、そしてコイル４２の端部がコイル接
続部２０ｇに接続されコイル集成体４０となる（図８参
照）。コイル集成体４０に巻設されたコイル４２を試験
するために、第３のリード２０ｄはタブ２０′から切断
されている。
【００１７】前記コイル集成体４０の中心穴４４、つま
り筒状の静電シールド２２内にリードスイッチ５０が挿
入されてリードリレー１０が形成される。リードスイッ
チ５０はガラス製の中空本体５２内に端子５４に接続さ
れた磁性材料から成る接点（図示せず）を有している。
リードスイッチ５０をコイル集成体４０の中心穴４４に
挿入してコイル４２を励磁、消磁することにより前記接
点が閉成、開成する。
り筒状の静電シールド２２内にリードスイッチ５０が挿
入されてリードリレー１０が形成される。リードスイッ
チ５０はガラス製の中空本体５２内に端子５４に接続さ
れた磁性材料から成る接点（図示せず）を有している。
リードスイッチ５０をコイル集成体４０の中心穴４４に
挿入してコイル４２を励磁、消磁することにより前記接
点が閉成、開成する。
【００１８】次いで、リードリレー１０は、第２のリー
ドフレーム６０（図１０から図１３参照）に取り付けら
れる。第２のリードフレーム６０は、例えば、ニッケル
を４２％または５２％含むニッケル鉄合金などの磁性材
料にハンダメッキ等の表面処理を施した帯状の部材から
成り、複数の第２のリードフレームセグメント６１を含
んでいる。第２のリードフレームセグメント６１の各々
は、長手のエッジフレーム６８から内側に対向して延び
る一対の第４のリード６２を有している。第４のリード
６２の先端には、図１３に示すようにリードリレー１０
に組み込まれたリードスイッチ５０の端子５４に接続さ
れる接続部６４が形成されており、接続部６４の両側部
にコイルボビン３０のフランジ部３２に設けられた受承
部３２ａ、３２ｂに嵌合する突起部６６ａ、６６ｂが設
けられている。
ドフレーム６０（図１０から図１３参照）に取り付けら
れる。第２のリードフレーム６０は、例えば、ニッケル
を４２％または５２％含むニッケル鉄合金などの磁性材
料にハンダメッキ等の表面処理を施した帯状の部材から
成り、複数の第２のリードフレームセグメント６１を含
んでいる。第２のリードフレームセグメント６１の各々
は、長手のエッジフレーム６８から内側に対向して延び
る一対の第４のリード６２を有している。第４のリード
６２の先端には、図１３に示すようにリードリレー１０
に組み込まれたリードスイッチ５０の端子５４に接続さ
れる接続部６４が形成されており、接続部６４の両側部
にコイルボビン３０のフランジ部３２に設けられた受承
部３２ａ、３２ｂに嵌合する突起部６６ａ、６６ｂが設
けられている。
【００１９】第２のリードフレーム６０の第２のリード
フレームセグメント６１の数に合致する複数のリードリ
レー１０を横並びに配列して、突起部６６ａ、６６ｂが
フランジ部３２の受承部３２ａ、３２ｂに嵌合するよう
に、第２のリードフレーム６０をコイル集成体４０の上
方から重ね合わせ、リードリレー１０のタブ２０′をエ
ッジフレーム６８に溶接して、リードリレー１０が第２
のリードフレーム６０に取り付けられる。このとき、第
４のリード６２は、リードリレー１０の第１と第２のリ
ード２０ｂ、２０ｃの間に配置される。また、第４のリ
ード６２は、第２のリードフレーム６０に取り付けられ
たリードリレー１０の第１から第３のリード２０ｂ、２
０ｃ、２０ｄと同一平面内に配置されるように、第１の
リードフレーム２０の厚さに対応させて第２のリードフ
レーム６０の平面から下方に凹み、次いで、接続部６４
が、リードスイッチ５０の端子５４に係合できるように
接続部６４と第４のリード６２の間に立ち上がり部６２
ａを有している。リードリレー１０を第２のリードフレ
ーム５０に取り付けた後に、接続部６４がリードスイッ
チ５０の端子５４に溶接される。この溶接を容易にする
ために、接続部６４は開口部または切欠６４ａを有して
いる。
フレームセグメント６１の数に合致する複数のリードリ
レー１０を横並びに配列して、突起部６６ａ、６６ｂが
フランジ部３２の受承部３２ａ、３２ｂに嵌合するよう
に、第２のリードフレーム６０をコイル集成体４０の上
方から重ね合わせ、リードリレー１０のタブ２０′をエ
ッジフレーム６８に溶接して、リードリレー１０が第２
のリードフレーム６０に取り付けられる。このとき、第
４のリード６２は、リードリレー１０の第１と第２のリ
ード２０ｂ、２０ｃの間に配置される。また、第４のリ
ード６２は、第２のリードフレーム６０に取り付けられ
たリードリレー１０の第１から第３のリード２０ｂ、２
０ｃ、２０ｄと同一平面内に配置されるように、第１の
リードフレーム２０の厚さに対応させて第２のリードフ
レーム６０の平面から下方に凹み、次いで、接続部６４
が、リードスイッチ５０の端子５４に係合できるように
接続部６４と第４のリード６２の間に立ち上がり部６２
ａを有している。リードリレー１０を第２のリードフレ
ーム５０に取り付けた後に、接続部６４がリードスイッ
チ５０の端子５４に溶接される。この溶接を容易にする
ために、接続部６４は開口部または切欠６４ａを有して
いる。
【００２０】第２のリードフレーム６０に取り付けられ
たリードリレー１０に、コイル４２が形成する磁場を増
強するヨーク７０（図１、１４、１５参照）が取り付け
られる。ヨーク７０は磁性材料から成り、一対のエンド
プレート７２と、該エンドプレート７２を連結する一対
の連結部７４とを有している。エンドプレート７２には
弧状の切欠７２ａが形成されている。切欠７２ａは、リ
ードスイッチ５０の本体５２の表面に係合して中心穴４
４内のリードスイッチ５０を上方から押しつける作用を
なす。
たリードリレー１０に、コイル４２が形成する磁場を増
強するヨーク７０（図１、１４、１５参照）が取り付け
られる。ヨーク７０は磁性材料から成り、一対のエンド
プレート７２と、該エンドプレート７２を連結する一対
の連結部７４とを有している。エンドプレート７２には
弧状の切欠７２ａが形成されている。切欠７２ａは、リ
ードスイッチ５０の本体５２の表面に係合して中心穴４
４内のリードスイッチ５０を上方から押しつける作用を
なす。
【００２１】次いで、第２のリードフレーム６０に取り
付けられ、ヨーク７０が取り付けられたリードリレー１
０に樹脂製のパッケージ８０が設けられ、第１と第２の
リードおよび第４のリード２０ｂ、２０ｃ、６２を切断
することにより第２のリードフレーム６０から切断され
る。パッケージ８０は、好ましくは、液晶プラスチック
から形成される。パッケージ８０をエポキシ樹脂により
形成してもよい。最後に、第１から第４のリード２０
ｂ、２０ｃ、２０ｄ、６２が図１７、１８に示すように
パッケージ８０の側面において概ねＪ字状に折り曲げら
れる。このとき、パッケージ７０において第１から第４
のリード２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、６２が突き出した側
面に逃げ７４を設けることにより、第１から第４のリー
ド２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、６２の曲げ加工が容易にな
る。
付けられ、ヨーク７０が取り付けられたリードリレー１
０に樹脂製のパッケージ８０が設けられ、第１と第２の
リードおよび第４のリード２０ｂ、２０ｃ、６２を切断
することにより第２のリードフレーム６０から切断され
る。パッケージ８０は、好ましくは、液晶プラスチック
から形成される。パッケージ８０をエポキシ樹脂により
形成してもよい。最後に、第１から第４のリード２０
ｂ、２０ｃ、２０ｄ、６２が図１７、１８に示すように
パッケージ８０の側面において概ねＪ字状に折り曲げら
れる。このとき、パッケージ７０において第１から第４
のリード２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、６２が突き出した側
面に逃げ７４を設けることにより、第１から第４のリー
ド２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、６２の曲げ加工が容易にな
る。
【００２２】このようにして形成されたリードリレー
は、実際には、パッケージ８０の面８０ａを基板（図示
せず）に対面させるようにして基板、例えば、ＩＣテス
ターの回路基板に取り付けられる。前述したように、リ
ードスイッチ５０の端子５４に接続されている第４のリ
ード６２は、静電シールド２２に接続された第１と第２
のリード２０ｂ、２０ｃの間に配置されている。これに
より、第４のリード６２を通じてのリードスイッチ５０
の接点へのコイル４２の影響が低減される。リードリレ
ーをＩＣテスターの回路基板には非常に多数のリードリ
レーが取り付けられるので、リードスイッチに接続され
ているリードを、静電シールドに接続されている２つの
リードの間に配置することが非常に有利となる。
は、実際には、パッケージ８０の面８０ａを基板（図示
せず）に対面させるようにして基板、例えば、ＩＣテス
ターの回路基板に取り付けられる。前述したように、リ
ードスイッチ５０の端子５４に接続されている第４のリ
ード６２は、静電シールド２２に接続された第１と第２
のリード２０ｂ、２０ｃの間に配置されている。これに
より、第４のリード６２を通じてのリードスイッチ５０
の接点へのコイル４２の影響が低減される。リードリレ
ーをＩＣテスターの回路基板には非常に多数のリードリ
レーが取り付けられるので、リードスイッチに接続され
ているリードを、静電シールドに接続されている２つの
リードの間に配置することが非常に有利となる。
【図１】本発明実施形態によるリードリレーを第２のリ
ードフレームに取り付けた状態で示す斜視図である。
ードフレームに取り付けた状態で示す斜視図である。
【図２】第１のリードフレームの平面図である。
【図３】図２の第１のリードフレームの部分拡大図であ
り、第１のリードフレームセグメントを示す図である。
り、第１のリードフレームセグメントを示す図である。
【図４】第１のリードフレームに静電シールドを形成し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図５】図４のリードフレームの静電シールドの周囲に
巻胴と、静電シールドの端部と第１から第３の間にフラ
ンジをインサート成形した第１のリードフレームの部分
拡大平面図である。
巻胴と、静電シールドの端部と第１から第３の間にフラ
ンジをインサート成形した第１のリードフレームの部分
拡大平面図である。
【図６】図５において矢視線ＶＩ−ＶＩに沿う断面図で
ある。
ある。
【図７】図５において矢視線ＶＩＩ−ＶＩＩの方向に見
た側面図である。
た側面図である。
【図８】第１のリードフレームから切断、分離されたコ
イル集成体の斜視図である。
イル集成体の斜視図である。
【図９】リードスイッチの斜視図である。
【図１０】第２のリードフレームの平面図である。
【図１１】図１０の第２のリードフレームの第２のリー
ドフレームセグメントを拡大して示す第２のリードフレ
ームの部分拡大斜視図である。
ドフレームセグメントを拡大して示す第２のリードフレ
ームの部分拡大斜視図である。
【図１２】図１０の第２のリードフレームの第２のリー
ドフレームセグメントを拡大して示す第２のリードフレ
ームの部分拡大平面図である。
ドフレームセグメントを拡大して示す第２のリードフレ
ームの部分拡大平面図である。
【図１３】図１２において矢視線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩの
方向に見た側面図である。
方向に見た側面図である。
【図１４】ヨークの斜視図である。
【図１５】図１において矢視線ＸＶ−ＸＶの方向に見た
端面図である。
端面図である。
【図１６】図１のリードリレーにパッケージをインサー
ト成形した状態を示す斜視図である。
ト成形した状態を示す斜視図である。
【図１７】図１６のリードリレーを第２のリードフレー
ムから切り離し、第１から第４のリードをＪ字状に折り
曲げ完成した本発明実施形態のリードリレーの斜視図で
ある。
ムから切り離し、第１から第４のリードをＪ字状に折り
曲げ完成した本発明実施形態のリードリレーの斜視図で
ある。
【図１８】図１７のリードリレーの部分側面図である。
【図１９】従来技術のリードリレーの分解斜視図であ
る。
る。
１０…リードリレー ２０…第１のリードフレーム ２０ａ…主部 ２０ｂ…第１のリード ２０ｃ…第２のリード ２０ｄ…第３のリード ２２…静電シールド ３０…コイルボビン ３４…巻胴 ３２…フランジ ４０…コイル集成体 ４２…コイル ５０…リードスイッチ ６０…第２のリードフレーム ６２…第４のリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原山 秀人 長野県飯山市大字野坂田935番地 株式会 社しなの富士通内
Claims (10)
- 【請求項１】 リードスイッチを静電シールドにより包
囲し、前記静電シールドの周囲に絶縁材料から成る巻胴
を形成し、前記巻胴にコイルを巻設して成るリードリレ
ーにおいて、 前記静電シールドに接続された第１と第２のリードと、
前記コイルに接続された第３のリードと、前記リードス
イッチに接続された第４のリードとを具備し、前記第４
のリードを前記第１と第２のリードの間に配設したリー
ドリレー。 - 【請求項２】 前記巻胴が、長手方向に延びるスリット
を有している請求項１に記載のリードリレー。 - 【請求項３】 前記静電シールド、第１と第２のリー
ド、および、第４のリードが非磁性材料から成り、前記
第４のリードが磁性材料から成る請求項１または２に記
載のリードリレー。 - 【請求項４】 更に、磁性材料から成るヨークを具備す
る請求項１から３の何れか１項に記載のリードリレー。 - 【請求項５】 リードスイッチを静電シールドにより包
囲し、前記静電シールドの周囲に絶縁材料から成る巻胴
を形成し、前記巻胴にコイルを巻設して成るリードリレ
ーの製造方法において、 前記静電シールド成形するための主部と、前記主部に連
結された第１と第２のリードと、前記主部に連結されて
いない第３のリードと、前記第１から第３のリードに連
結されたタブを含む複数の第１のリードフレームセグメ
ントから成る帯状の第１のリードフレームを形成する工
程と、 前記主部をプレス加工により筒状の静電シールドを形成
する工程と、 前記静電シールドの周囲に設けられた巻胴と、前記静電
シールドの両端部および前記第１から第３のリードの少
なくとも一部に設けられたフランジとを絶縁材料により
インサート成形してコイルボビンを形成する工程と、 前記コイルボビンを前記第１のリードフレームから切
断、分離する工程と、 前記巻胴の周囲にコイルを巻設してコイル集成体を形成
する工程と、 前記静電シールド内にリードスイッチを挿入する工程
と、 前記リードスイッチの端子に第４のリードを接続する工
程とを含むリードリレー製造方法。 - 【請求項６】 前記第４のリードが、前記第１と第２の
リードの間に配置される請求項５に記載のリードリレー
製造方法。 - 【請求項７】 前記第４のリードを接続する工程の前
に、更に、 一直線上に対向配置された一対の第４のリードを含む複
数の第２のリードフレームセグメントから成る第２のリ
ードフレームを形成する工程と、 前記コイル集成体を前記第２のフレームに取り付ける工
程とを含む請求項５または６に記載のリードリレー製造
方法。 - 【請求項８】 更に、前記コイルボビンを前記第１のリ
ードフレームを切断した後に前記第３のリードを前記タ
ブから切断する工程と、 前記コイルボビンにコイルを巻設した後に、前記コイル
の特性試験を行う工程とを含む請求項５から７の何れか
１項に記載のリードリレー。 - 【請求項９】 更に、前記コイル集成体のコイルの外側
にヨークを取り付ける工程を含む請求項５から８の何れ
か１項に記載のリードリレー。 - 【請求項１０】 更に、前記リードリレーの外側にパッ
ケージをインサート成形する工程を含む請求項５から９
の何れか１項に記載のリードリレー製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10002566A JPH11204010A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | リードリレーおよびその製造方法 |
| US09/227,090 US5963116A (en) | 1998-01-08 | 1999-01-05 | Reed relay and a method of producing the reed relay |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10002566A JPH11204010A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | リードリレーおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204010A true JPH11204010A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11532930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10002566A Pending JPH11204010A (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | リードリレーおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5963116A (ja) |
| JP (1) | JPH11204010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010508632A (ja) * | 2006-10-30 | 2010-03-18 | ヴァレオ セキュリテ アビタクル | 低電流スイッチモジュールを製造する方法及び当該方法によって得られる素子 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19747166C1 (de) * | 1997-10-24 | 1999-06-02 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Relais |
| US6025768A (en) * | 1999-03-12 | 2000-02-15 | Kearny-National, Inc. | Electromechanical switching device package with controlled impedance environment |
| WO2002023566A2 (en) * | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Meder Electronic | A lead-less surface mount reed relay |
| EP1483769B1 (en) * | 2002-03-08 | 2007-09-19 | Kearney-National, Inc. | Surface mount molded relay package and method of manufacturing same |
| JP2005129452A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Agilent Technol Inc | 導電性ブッシング部を備えたリードリレー及びオフセット電流キャンセル方法 |
| WO2009137239A2 (en) * | 2008-04-15 | 2009-11-12 | Coto Technology, Inc. | Improved form c relay and package using same |
| US7920038B1 (en) * | 2008-05-20 | 2011-04-05 | Keithley Instruments, Inc. | Dual shielded relay |
| US10026575B2 (en) * | 2014-03-11 | 2018-07-17 | Shenzhen Zhiyou Battery Integration Technology Co., Ltd | Reed relay |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3439303A (en) * | 1967-05-01 | 1969-04-15 | Teletype Corp | Rf isolation relay |
| BE757101A (fr) * | 1969-10-06 | 1971-03-16 | Grisby Barton Inc | Assemblage de relais |
| US4177439A (en) * | 1978-02-27 | 1979-12-04 | Standex International Corporation | Reed relay and method of assembly |
| US4812794A (en) * | 1987-02-17 | 1989-03-14 | American Telephone & Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Electrical relay apparatus |
| US5559482A (en) * | 1995-05-17 | 1996-09-24 | Keithley Instruments, Inc. | Dual shielded relay reed pack |
| JPH1031950A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Fujitsu Takamizawa Component Kk | リードリレーとコイルボビン形成方法 |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP10002566A patent/JPH11204010A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-05 US US09/227,090 patent/US5963116A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010508632A (ja) * | 2006-10-30 | 2010-03-18 | ヴァレオ セキュリテ アビタクル | 低電流スイッチモジュールを製造する方法及び当該方法によって得られる素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5963116A (en) | 1999-10-05 |
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