JPH06338412A - リードフレームとこれを用いたチップインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 巻枠の接着をすることなく巻線がリード端子
に安定して保持され、巻線の端末に巻線部の荷重がかか
ることもなく、従って断線の恐れのない、しかも組立作
業性のよい構造のチップインダクタが供給できるリード
フレームと、これを用いて作成される組立性がよく信頼
性の高いチップインダクタを供する。 【構成】 リードフレーム７のリード端子５の間に、巻
芯１１の部分とその両端に鍔１２が設けられた構造の巻
枠２を絶縁性樹脂にて一体に成形加工された構造を特徴
とする、チップインダクタの組み立てに使用される巻枠
付きのリードフレーム７と、このリードフレーム７を用
いて作成した磁性芯を持たないチップインダクタ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップコイルやチップト
ランスなどのチップインダクタとこれらの製造に用いら
れる巻枠付きのリードフレームに関係する。

【０００２】

【従来の技術】小型で、表面実装等により、電子機器に
用いられるチップコイルやチップトランスは、磁性芯に
巻線を施したものが一般に使用されている。しかし周波
数の高い所では磁性芯を用いず、空芯コイルや非磁性の
巻枠に巻いたコイルを用いている。例えば図５に示す様
に、リードフレーム７のリード端子５間に空芯コイル８
を接続し、これを図６に示す様に絶縁性の樹脂３（鎖線
で示す）でモールドし、その外側に露出しているリード
端子５の外部接続部６でリードフレーム７の枠から切り
離れ、リード端子５の外部接続部６を外部接続端子とし
て整形し、完成させていた。又、図７に示す様な非磁性
の焼結体等を巻枠９として用い、リード端子５間に接着
剤等でこの巻枠９を固定し、その中央の巻芯１１の部分
に巻線１を施し、その端末１０を両側のリード端子５の
端末接続部４に接続させ、巻枠９、巻線１及びリード端
子５の一部を絶縁性の樹脂３でモールドした後、リード
端子５をリードフレーム７より切り離し、そのモールド
の外側に露出した部分を外部接続端子として整形して完
成していた。しかし、従来の空芯コイルをリードフレー
ムのリード端子に取り付ける構造では、組み立て時に空
芯コイルが巻線の端末のみで支えられた状態のため、モ
ールド時にコイルの位置や方向が変化したり、巻線の端
末部が引きちぎられたりして、信頼性を低下させると云
う問題があった。又、非磁性の巻枠を準備し、これをリ
ードフレームに固定して使用する場合、接着するための
工程が増え、原価高となり、接着剤の使用のため作業環
境を悪化させ、接着不良等による脱落や断線を引き起こ
したりして、信頼性を低下させると云う問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
の問題を解消させた、巻枠の接着をすることなく巻線が
リード端子に安定して保持され、巻線の端末に巻線部の
荷重がかかることもなく、従って断線の恐れのない、し
かも組立作業性のよい構造のチップコイルやチップトラ
ンスが供給できるリードフレームと、これを用いて作成
される組立性がよく信頼性の高いチップコイルやチップ
トランス等のチップインダクタを供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムのリード端子間に、巻芯部とその両端に鍔が設けられ
た構造の巻枠を絶縁性樹脂にて一体に成形加工された構
造を特徴とする、チップインダクタの組み立てに使用さ
れる巻枠付きのリードフレームと、この巻枠付きのリー
ドフレームを用いて作成した磁性芯を持たないチップイ
ンダクタを供する。即ち本発明は、（１）、磁性芯を持
たないチップコイルやチップトランス等のチップインダ
クタの組み立てに用いる、梯子状の枠が設けられた長尺
で薄板状の導体板で、前記枠の内側にチップインダクタ
を組み立てた後、枠より切り離されるリード端子部分が
所定の間隙を置いて設けられたリードフレームに於て、
前記リード端子の先端部に、絶縁性樹脂により成形され
た巻芯の両端に鍔を備えた巻枠を一体に成形加工した構
造を特徴とする巻枠付きのリードフレーム、及び、
（２）、（１）記載の巻枠付きのリードフレームを用い
て作成されたことを特徴とするチップインダクタであ
る。

【０００５】

【作用】リードフレームのリード端子間に予め透磁率が
ほぼ１とみなせる材料にて巻枠を一体に成形したリード
フレームを使用して、チップインダクタを組み立てるの
で、巻線作業も自動機械で簡単に対応でき、しかも、空
芯コイルの接着工程の必要もなく、巻枠がリード端子に
固定されているので、モールド時の位置ずれや巻線の端
末部の断線の心配もなく組み立てられるので、信頼性が
高い磁性芯を持たないチップインダクタが安価に供給で
きる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施例のチップトラ
ンスに用いる一実施例の巻枠付きのリードフレームを示
し、図１（ａ）は、この巻枠付きのリードフレームを示
す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す巻枠付きの
リードフレームの巻枠周辺の断面を示す説明図、図２
は、図１に示す本発明の実施例の巻枠付きのリードフレ
ームを用いて作成された空芯のチップトランスを示す斜
視図、図３は、本発明の他の実施例のチップコイルに用
いる他の実施例の巻枠付きのリードフレームを示し、図
３（ａ）は、巻枠付きのリードフレームを示す斜視図、
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す巻枠付きのリードフレ
ームの巻枠周辺の断面を示す説明図、図４は、図３に示
す本発明の実施例の巻枠付きのリードフレームを用いて
作成された空芯のチップコイルを示す斜視図である。

【０００７】（実施例１）。図１（ａ）に示す様に、梯
子状のリードフレーム７の各枠内の左右のリードフレー
ムより延びた２本のリード端子５間に、角柱状の巻芯１
１の両端部に鍔１２の状態に張り出した構造の、従来使
用されていた非磁性焼結体の巻枠と同様な形状の巻枠２
が、絶縁性の樹脂により一体に成形されている。巻枠２
は、図１（ｂ）に示す様に、巻枠２の左右の鍔１２の中
央部に、リード端子５の先端が埋め込まれて固定されて
いる。左右のリード端子は図１（ａ）に示す様に２本づ
つ設けられ、電気的に絶縁する様各々離れた状態で巻枠
内で樹脂により固定され、又、リード端子５の先端は必
要によりエンボス加工や切り欠き等を設けて、巻枠２内
でリード端子５の固定が確実になる様加工されている。
次に図１に示す実施例の巻枠付きのリードフレーム７を
用いて、図２に示すチップ型トランスを作成する例につ
いて説明する。図１（ａ）の巻枠２の巻芯１１の部分に
１次と２次の２系統の巻線１を施し、その端末１０を各
々リード端子５の端末接続部４にスポット溶接などによ
り固定して電気的に接続する。巻枠２及びリード端子５
の巻枠側の一部が覆われる様に一点鎖線で示す様に樹脂
３でモールドする。モールドの外部に露出するリード端
子５をリードフレーム７より切り離し、その先端の外部
接続部６を外部接続用端子に整形加工して図２に示すチ
ップトランスが完成する。本実施例の場合、巻枠がリー
ド端子に一体に固定されているのでモールド時に断線し
たりすることもなく信頼性の高いチップ型トランスが得
られた。同時に、従来の非磁性の焼結体等の巻枠とほぼ
同じ形状に加工することにより、巻線以降の工程の設
備、操作は流用でき、安定した品質のチップ型トランス
が歩留まりよく製造できた。

【０００８】（実施例２）。図３（ａ）に示す本発明の
他の実施例の巻枠付きのリードフレーム７とこれを用い
た図４に示すチップ型コイルについて説明する。図３
（ａ）に示す様に梯子状のリードフレーム７の各枠内
に、左右のフレームより１本づつのリード端子５が延
び、その中央の間隙部分に、角柱状の巻芯１１の両端面
に角板状の鍔１２の設けられた巻枠２が絶縁性樹脂によ
り一体に成形されている。巻枠２は図３（ｂ）に示す様
に、巻枠２の左右の鍔１２の中央部にリード端子５の先
端が埋め込まれて固定されている。リード端子５の先端
は必要によりエンボス加工や切り欠きを設けて、巻枠内
でリード端子の固定が確実になる様加工されている。次
に図３に示す実施例の巻枠付きのリードフレーム７を用
いて、図４に示すチップ型コイルを作成する例について
説明する。図３（ａ）の巻枠２の巻芯１１の部分に巻線
１を施し、その端末１０を各々リード端子５の端末接続
部４にスポット溶接などにより固定して、電気的に接続
する。巻枠とリード端子の巻枠側の一部が覆われる様に
一点鎖線で示す様に樹脂３でモールドする。モールドの
外部に露出するリード端子５をリードフレーム７より切
り離し、その先端の外部接続部６を外部接続用端子に整
形加工して完成する。本実施例に於いても、モールド時
に断線や巻枠の脱落等の発生もなく、信頼性の高いチッ
プ型インダクタが得られた。

【０００９】

【発明の効果】以上説明した様に、非常に小型の磁性芯
のないチップコイルやチップトランス等のチップインダ
クタの組み立てに於いて、本発明による巻枠付きのリー
ドフレームを使用することにより、組立作業性がよく断
線等の発生もなく製造でき、その結果信頼性が高く、し
かも組立費の安いチップインダクタが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のチップトランスに用いる一
実施例の巻枠付きのリードフレームを示し、図１（ａ）
は、巻枠付きのリードフレームを示す斜視図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）に示す巻枠付きのリードフレーム
の巻枠周辺の断面を示す説明図。

【図２】図１に示す本発明の実施例の巻枠付きのリード
フレームを用いて作成された空芯のチップトランスを示
す斜視図。

【図３】本発明の他の実施例のチップコイルに用いる他
の実施例の巻枠付きのリードフレームを示し、図３
（ａ）は、巻枠付きのリードフレームを示す斜視図、図
３（ｂ）は、図３（ａ）に示す巻枠付きのリードフレー
ムの巻枠周辺の断面を示す説明図。

【図４】図３に示す本発明の実施例の巻枠付きのリード
フレームを用いて作成された空芯のチップコイルを示す
斜視図。

【図５】従来のリードフレームのリード端子部に空芯コ
イルを取り付けた状態を示す斜視図。

【図６】図５に示す従来のリードフレームと空芯コイル
を用いて組み立てられた従来のチップコイルを示す斜視
図。

【図７】従来のリードフレームと非磁性の巻枠を用いて
組み立てられた従来のチップインダクタの中央部を示す
斜視図。

【符号の説明】

１ 巻線 ２ 巻枠 ３ 樹脂 ４ 端末接続部 ５ リード端子 ６ 外部接続部 ７ リードフレーム ８ 空芯コイル ９ （非磁性の）巻枠 １０ （巻線の）端末 １１ 巻芯 １２ 鍔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性芯を持たないチップコイルやチップ
   トランス等のチップインダクタの組み立てに用いる、梯
   子状の枠が設けられた長尺で薄板状の導体板で、前記枠
   の内側にチップインダクタを組み立てた後、枠より切り
   離されるリード端子部分が所定の間隙を置いて設けられ
   たリードフレームに於て、前記リード端子の先端部に、
   絶縁性樹脂により成形された巻芯の両端に鍔を備えた巻
   枠を一体に成形加工した構造を特徴とする巻枠付きのリ
   ードフレーム。
2. 【請求項２】 請求項１記載の巻枠付きのリードフレー
   ムを用いて作成されたことを特徴とするチップインダク
   タ。