JP3301384B2 - ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ - Google Patents
ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタInfo
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノイズ対策などの
目的で用いられるビーズインダクタの製造方法及びビー
ズインダクタに関するものである。
目的で用いられるビーズインダクタの製造方法及びビー
ズインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ノイズ対策用部品、特に大電流を流す必
要のあるマイクロプロセッサー等のノイズ対策用部品と
して、ビーズインダクタが用いられている。ビーズイン
ダクタとして、フェライト粉末等の磁性体粉末を含有し
た樹脂またはゴム中に導体コイルを埋め込んだビーズイ
ンダクタが知られている。このようなビーズインダクタ
においては、導体コイルを射出成形等によって樹脂また
はゴム中に埋め込み、得られた成形体の両端を切削し、
内部のコイルの両端部を露出させた後、これに金属キャ
ップを導電性樹脂ペーストやスポット溶接等により取り
付けて外部端子電極としている。
要のあるマイクロプロセッサー等のノイズ対策用部品と
して、ビーズインダクタが用いられている。ビーズイン
ダクタとして、フェライト粉末等の磁性体粉末を含有し
た樹脂またはゴム中に導体コイルを埋め込んだビーズイ
ンダクタが知られている。このようなビーズインダクタ
においては、導体コイルを射出成形等によって樹脂また
はゴム中に埋め込み、得られた成形体の両端を切削し、
内部のコイルの両端部を露出させた後、これに金属キャ
ップを導電性樹脂ペーストやスポット溶接等により取り
付けて外部端子電極としている。
【０００３】図５及び図６は、このようなビーズインダ
クタの製造方法を説明するための断面図である。図５を
参照して、ビーズインダクタを製造するための射出成形
金型は、上金型１及び下金型２から構成されている。上
金型１には樹脂を成形する空間となるキャビティ３が形
成されている。また下金型２には、上金型１と嵌合させ
たときにキャビティ３内に配置されるピン４が設けられ
ている。上金型１には、キャビティ３内に溶融樹脂を供
給するためのゲート１ａが形成されている。
クタの製造方法を説明するための断面図である。図５を
参照して、ビーズインダクタを製造するための射出成形
金型は、上金型１及び下金型２から構成されている。上
金型１には樹脂を成形する空間となるキャビティ３が形
成されている。また下金型２には、上金型１と嵌合させ
たときにキャビティ３内に配置されるピン４が設けられ
ている。上金型１には、キャビティ３内に溶融樹脂を供
給するためのゲート１ａが形成されている。
【０００４】図５に示す金型を用いてビーズインダクタ
を製造するには、まずピン４にポリエステル樹脂等の樹
脂によって絶縁被覆された銅線等の線材を巻回してなる
導体コイルが挿入される。次に、フェライト粉末等の磁
性体粉末を含有した溶融樹脂６（図６に示す）がゲート
１ａからキャビティ３内に射出される。これによりピン
４に挿入された導体コイルの外側の部分が溶融樹脂６に
よって成形される。
を製造するには、まずピン４にポリエステル樹脂等の樹
脂によって絶縁被覆された銅線等の線材を巻回してなる
導体コイルが挿入される。次に、フェライト粉末等の磁
性体粉末を含有した溶融樹脂６（図６に示す）がゲート
１ａからキャビティ３内に射出される。これによりピン
４に挿入された導体コイルの外側の部分が溶融樹脂６に
よって成形される。
【０００５】図６は、以上のようにしてコイル５の外側
の部分を成形した状態を示す断面図である。次に、ピン
４を抜取り、残った空間内にコイル５の外側と同じ樹脂
を射出成形し、コイル５の内側を溶融樹脂によって成形
し、コイル５を樹脂内に埋め込む。
の部分を成形した状態を示す断面図である。次に、ピン
４を抜取り、残った空間内にコイル５の外側と同じ樹脂
を射出成形し、コイル５の内側を溶融樹脂によって成形
し、コイル５を樹脂内に埋め込む。
【０００６】図７は、以上のようにして得られた成形体
を示す断面図である。成形体７は、導体コイル５を樹脂
成形部６によって埋め込むことにより形成されている。
なお、図７及びこれ以降に説明する図面においては、導
体コイル５の内部５ａの樹脂成形部を図示省略している
が、導体コイル５の内部５ａにはその外側の樹脂成形部
６と同様の樹脂が充填されている。
を示す断面図である。成形体７は、導体コイル５を樹脂
成形部６によって埋め込むことにより形成されている。
なお、図７及びこれ以降に説明する図面においては、導
体コイル５の内部５ａの樹脂成形部を図示省略している
が、導体コイル５の内部５ａにはその外側の樹脂成形部
６と同様の樹脂が充填されている。
【０００７】図７において、Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線はカ
ッティングラインを示している。成形体７は、その両端
部において導体コイル５の接続電極部分を露出させるた
め、このようなカッティングラインに沿ってダイシング
ソー等によりカッティングされる。カッティングにより
露出したコイルの接続電極部の上に金属キャップが挿入
される。金属キャップと導体コイルの接続電極部は、導
電性樹脂ペーストまたはスポット溶接等により電気的に
接続される。
ッティングラインを示している。成形体７は、その両端
部において導体コイル５の接続電極部分を露出させるた
め、このようなカッティングラインに沿ってダイシング
ソー等によりカッティングされる。カッティングにより
露出したコイルの接続電極部の上に金属キャップが挿入
される。金属キャップと導体コイルの接続電極部は、導
電性樹脂ペーストまたはスポット溶接等により電気的に
接続される。
【０００８】図１１は、このようにして金属キャップが
取り付けられたビーズインダクタを示す側面図であり、
図１２は、平面図である。図１１及び図１２に示すよう
に、成形体７の両端部に外部端子電極としての金属キャ
ップ８及び９が取付けられる。上述のように、金属キャ
ップ８及び９は、成形体７内の導体コイル５の両端部の
接続電極部と電気的に接続されている。
取り付けられたビーズインダクタを示す側面図であり、
図１２は、平面図である。図１１及び図１２に示すよう
に、成形体７の両端部に外部端子電極としての金属キャ
ップ８及び９が取付けられる。上述のように、金属キャ
ップ８及び９は、成形体７内の導体コイル５の両端部の
接続電極部と電気的に接続されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ビーズインダクタにおいては、上記のような製造方法で
製造した場合、内部の導体コイルと外部端子電極との電
気的な接続の信頼性が不十分であるという問題があっ
た。すなわち、図７に示す成形体７をカッティングライ
ンＡ−Ａ及びＢ−Ｂに沿ってカッティングする際、内部
の導体コイルがこのようなカッティングラインに沿って
平面的に切断されない場合があり、このような場合に電
気的な接続の信頼性が低くなった。
ビーズインダクタにおいては、上記のような製造方法で
製造した場合、内部の導体コイルと外部端子電極との電
気的な接続の信頼性が不十分であるという問題があっ
た。すなわち、図７に示す成形体７をカッティングライ
ンＡ−Ａ及びＢ−Ｂに沿ってカッティングする際、内部
の導体コイルがこのようなカッティングラインに沿って
平面的に切断されない場合があり、このような場合に電
気的な接続の信頼性が低くなった。
【００１０】図８は、このような場合の導体コイルの破
断面を示す断面図である。成形体７の破断面７ａは、図
７に示すカッティングラインＡ−Ａに沿って切断された
ときの破断面であり、導体コイル５の端部５ｃは、破断
面７ａに沿う面で切断されている。図９は、このような
端部５ｃを示す断面図であり、絶縁被覆の内側の銅線等
の線材の部分が露出した状態となっている。
断面を示す断面図である。成形体７の破断面７ａは、図
７に示すカッティングラインＡ−Ａに沿って切断された
ときの破断面であり、導体コイル５の端部５ｃは、破断
面７ａに沿う面で切断されている。図９は、このような
端部５ｃを示す断面図であり、絶縁被覆の内側の銅線等
の線材の部分が露出した状態となっている。
【００１１】一方、図７に示すカッティングラインＢ−
Ｂでカッティングされた部分は、図８に示す破断面７ｂ
に対応しており、導体コイル５は、破断面７ｂに沿って
切断されておらず、導体コイル５の線材が引きちぎられ
たような状態で切断され、図８に示すような端部５ｂの
状態となっている。
Ｂでカッティングされた部分は、図８に示す破断面７ｂ
に対応しており、導体コイル５は、破断面７ｂに沿って
切断されておらず、導体コイル５の線材が引きちぎられ
たような状態で切断され、図８に示すような端部５ｂの
状態となっている。
【００１２】図１０は、図８に示す端部５ｂの状態を示
す側面図である。図１０に示すように、導体コイル５の
線材は樹脂層により絶縁被覆されているので、破断面７
ｂにおいては、端部５ｂの部分でのみ内部の線材の部分
が露出しており、その他の部分では絶縁被覆された状態
となっている。このような状態では、僅かな面積の端部
５ｂにおいて金属キャップと電気的に接続しなければな
らず、十分な接続信頼性が得られないという問題があっ
た。
す側面図である。図１０に示すように、導体コイル５の
線材は樹脂層により絶縁被覆されているので、破断面７
ｂにおいては、端部５ｂの部分でのみ内部の線材の部分
が露出しており、その他の部分では絶縁被覆された状態
となっている。このような状態では、僅かな面積の端部
５ｂにおいて金属キャップと電気的に接続しなければな
らず、十分な接続信頼性が得られないという問題があっ
た。
【００１３】本発明の目的は、導体コイルと外部端子電
極の接続信頼性を高めることができるビーズインダクタ
の製造方法及びビーズインダクタを提供することにあ
る。
極の接続信頼性を高めることができるビーズインダクタ
の製造方法及びビーズインダクタを提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、絶縁被覆された金属線を巻回してなる導体コイル
を、磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に埋め込む
ように成形し、該成形体の両端部をカッティングして導
体コイルの両端部を露出させ、該導体コイルの露出した
端部に外部端子電極を電気的に接続するように取り付け
るビーズインダクタの製造方法であり、成形体両端部の
カッティング領域を含むように成形前の導体コイルの両
端部を溶融はんだ浴に浸漬して該導体コイルの両端部の
絶縁被覆を除去することを特徴としている。
は、絶縁被覆された金属線を巻回してなる導体コイル
を、磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に埋め込む
ように成形し、該成形体の両端部をカッティングして導
体コイルの両端部を露出させ、該導体コイルの露出した
端部に外部端子電極を電気的に接続するように取り付け
るビーズインダクタの製造方法であり、成形体両端部の
カッティング領域を含むように成形前の導体コイルの両
端部を溶融はんだ浴に浸漬して該導体コイルの両端部の
絶縁被覆を除去することを特徴としている。
【００１５】請求項１に記載の発明によれば、成形前の
導体コイルの両端部を溶融はんだ浴に浸漬して該両端部
の絶縁被覆を除去しているので、図８に示す切断面７ｂ
におけるような状態で導体コイルが切断されても、この
切断面７ｂにおいて露出する導体コイルは絶縁被覆が除
去されている。従って、外部端子電極と接続するのに十
分な接続面積を確保することができ、接続信頼性を高め
ることができる。
導体コイルの両端部を溶融はんだ浴に浸漬して該両端部
の絶縁被覆を除去しているので、図８に示す切断面７ｂ
におけるような状態で導体コイルが切断されても、この
切断面７ｂにおいて露出する導体コイルは絶縁被覆が除
去されている。従って、外部端子電極と接続するのに十
分な接続面積を確保することができ、接続信頼性を高め
ることができる。
【００１６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、外部端子電極をはんだ付けにより導体
コイルの露出した端部に取り付けることを特徴としてい
る。請求項２に記載の発明によれば、導体コイルの両端
部は予め溶融はんだ浴に浸漬され、はんだ処理がなされ
ている。従って、はんだ濡れ性が良好であるので、外部
端子電極をはんだ付けする際、良好な状態ではんだ付け
を行うことができ、接続信頼性をさらに高めることがで
きる。
の発明において、外部端子電極をはんだ付けにより導体
コイルの露出した端部に取り付けることを特徴としてい
る。請求項２に記載の発明によれば、導体コイルの両端
部は予め溶融はんだ浴に浸漬され、はんだ処理がなされ
ている。従って、はんだ濡れ性が良好であるので、外部
端子電極をはんだ付けする際、良好な状態ではんだ付け
を行うことができ、接続信頼性をさらに高めることがで
きる。
【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、溶融はんだ浴に浸漬する導体コイルの
片方端部の浸漬領域が、導体コイルの端部から１ターン
〜５ターン、好ましくは１ターン〜３ターンまでの領域
であることを特徴としている。
の発明において、溶融はんだ浴に浸漬する導体コイルの
片方端部の浸漬領域が、導体コイルの端部から１ターン
〜５ターン、好ましくは１ターン〜３ターンまでの領域
であることを特徴としている。
【００１８】請求項３に記載の発明によれば、導体コイ
ルの片方端部の浸漬領域を上記の範囲とすることによ
り、一般的な設計のビーズインダクタにおいて、カッテ
ィング領域を含むように溶融はんだ浴に浸漬することが
できる。
ルの片方端部の浸漬領域を上記の範囲とすることによ
り、一般的な設計のビーズインダクタにおいて、カッテ
ィング領域を含むように溶融はんだ浴に浸漬することが
できる。
【００１９】請求項４に記載の発明は、絶縁被覆された
金属線を巻回してなる導体コイルであって、両端部の絶
縁被覆が除去されている導体コイルと、磁性体粉末を含
有した樹脂またはゴム中に上記導体コイルが埋め込まれ
るように成形され、成形後両端部をカッティングするこ
とにより両端部において上記導体コイルの絶縁被覆が除
去された端部が露出している成形体と、該成形体の両端
部における上記導体コイルの端部に電気的に接続するよ
うに取り付けられる外部端子電極とを備え、導体コイル
の両端部の絶縁被覆が成形体の成形前に除去されている
ことを特徴とするビーズインダクタである。請求項４に
記載の発明のビーズインダクタは、請求項１に記載の製
造方法により製造することができるビーズインダクタで
ある。
金属線を巻回してなる導体コイルであって、両端部の絶
縁被覆が除去されている導体コイルと、磁性体粉末を含
有した樹脂またはゴム中に上記導体コイルが埋め込まれ
るように成形され、成形後両端部をカッティングするこ
とにより両端部において上記導体コイルの絶縁被覆が除
去された端部が露出している成形体と、該成形体の両端
部における上記導体コイルの端部に電気的に接続するよ
うに取り付けられる外部端子電極とを備え、導体コイル
の両端部の絶縁被覆が成形体の成形前に除去されている
ことを特徴とするビーズインダクタである。請求項４に
記載の発明のビーズインダクタは、請求項１に記載の製
造方法により製造することができるビーズインダクタで
ある。
【００２０】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明における外部端子電極が、成形体の両端部に嵌め
られる金属キャップであることを特徴としている。
の発明における外部端子電極が、成形体の両端部に嵌め
られる金属キャップであることを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に従う一実施例に
おいて用いられる導体コイルを示す断面図である。導体
コイル１０は絶縁被覆された金属線から形成されてお
り、例えば、ポリエステル樹脂を被覆した銅線から形成
されている。このような導体コイル１０の両端部を溶融
はんだ浴に浸漬することにより、両端部の絶縁被覆を除
去するはんだ処理が行われている。図１には、このよう
なはんだ処理が行われたはんだ処理部１１及び１２をハ
ッチングを付して示す。はんだ処理部１１及び１２にお
いては、溶融はんだ浴に浸漬した際、被覆樹脂層が溶融
して除去され、金属線の表面にはんだが付着し、金属線
間が接着した状態となっている。本実施例における導体
コイル全体の長さは６ｍｍであり、はんだ処理部１１及
び１２の長さは、それぞれ約１ｍｍである。はんだ処理
部１１及び１２の領域は、端部から４ターンまでの領域
とされている。
おいて用いられる導体コイルを示す断面図である。導体
コイル１０は絶縁被覆された金属線から形成されてお
り、例えば、ポリエステル樹脂を被覆した銅線から形成
されている。このような導体コイル１０の両端部を溶融
はんだ浴に浸漬することにより、両端部の絶縁被覆を除
去するはんだ処理が行われている。図１には、このよう
なはんだ処理が行われたはんだ処理部１１及び１２をハ
ッチングを付して示す。はんだ処理部１１及び１２にお
いては、溶融はんだ浴に浸漬した際、被覆樹脂層が溶融
して除去され、金属線の表面にはんだが付着し、金属線
間が接着した状態となっている。本実施例における導体
コイル全体の長さは６ｍｍであり、はんだ処理部１１及
び１２の長さは、それぞれ約１ｍｍである。はんだ処理
部１１及び１２の領域は、端部から４ターンまでの領域
とされている。
【００２２】以上のようにはんだ処理した導体コイル１
０を、図５に示す射出成形金型を用いて、フェライト粉
末を含んだ樹脂で埋め込むように成形体を成形する。図
２は、このようにして射出成形により導体コイル１０が
埋め込まれた成形体１４を示す断面図である。フェライ
ト粉末を含有した樹脂としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−
Ｚｎ系フェライト粉末を８８重量％含有したＰＰＳ（ポ
リフェニレンサルファイド）樹脂を用いることができ
る。
０を、図５に示す射出成形金型を用いて、フェライト粉
末を含んだ樹脂で埋め込むように成形体を成形する。図
２は、このようにして射出成形により導体コイル１０が
埋め込まれた成形体１４を示す断面図である。フェライ
ト粉末を含有した樹脂としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−
Ｚｎ系フェライト粉末を８８重量％含有したＰＰＳ（ポ
リフェニレンサルファイド）樹脂を用いることができ
る。
【００２３】図２に示すように、成形体１４は、導体コ
イル１０が樹脂成形部１３内に埋め込まれている。図２
においては、導体コイル１０の内部を示すため、導体コ
イル１０内の樹脂成形部１３を図示省略している。Ａ−
Ａ線及びＢ−Ｂ線は、樹脂成形体１４をダイシングソー
などにより切断する際のカッティングラインを示してい
る。図２に示すように、カッティングラインＡ−Ａは導
体コイル１０のはんだ処理部１２の領域内に含まれてお
り、カッティングラインＢ−Ｂははんだ処理部１１の領
域内に含まれている。
イル１０が樹脂成形部１３内に埋め込まれている。図２
においては、導体コイル１０の内部を示すため、導体コ
イル１０内の樹脂成形部１３を図示省略している。Ａ−
Ａ線及びＢ−Ｂ線は、樹脂成形体１４をダイシングソー
などにより切断する際のカッティングラインを示してい
る。図２に示すように、カッティングラインＡ−Ａは導
体コイル１０のはんだ処理部１２の領域内に含まれてお
り、カッティングラインＢ−Ｂははんだ処理部１１の領
域内に含まれている。
【００２４】なお、本実施例では、このようなカッティ
ングラインＡ−Ａ及びＢ−Ｂで切断された成形体１４の
長さが４．３ｍｍとなるようにそれぞれのカッティング
ラインが設定されている。
ングラインＡ−Ａ及びＢ−Ｂで切断された成形体１４の
長さが４．３ｍｍとなるようにそれぞれのカッティング
ラインが設定されている。
【００２５】図３は、図２に示すカッティングラインで
成形体をカッティングラインした後の状態を示す断面図
である。本実施例では、図２に示すカッティングライン
Ａ−Ａ線に沿い切断された切断面１４ａにおいては、導
体コイル１０が切断面１４ａに沿う平面でカッティング
されており、図２に示すカッティングラインＢ−Ｂ線に
沿い切断された切断面１４ｂにおいては、図８に示す成
形体における切断面７ｂと同様に、金属線が引きちぎら
れた状態で導体コイル１０が切断されている。
成形体をカッティングラインした後の状態を示す断面図
である。本実施例では、図２に示すカッティングライン
Ａ−Ａ線に沿い切断された切断面１４ａにおいては、導
体コイル１０が切断面１４ａに沿う平面でカッティング
されており、図２に示すカッティングラインＢ−Ｂ線に
沿い切断された切断面１４ｂにおいては、図８に示す成
形体における切断面７ｂと同様に、金属線が引きちぎら
れた状態で導体コイル１０が切断されている。
【００２６】しかしながら、はんだ処理部１１の領域内
で切断されており、はんだ処理部１１においては、成形
前のはんだ処理により、導体コイル１０の絶縁被覆が除
去された状態になっている。従って、切断面１４ｂ側で
露出している導体コイル１０の部分は絶縁被覆が除去さ
れている。従って、これらの露出されている部分を金属
キャップ等の外部端子電極との接続に用いることができ
る。
で切断されており、はんだ処理部１１においては、成形
前のはんだ処理により、導体コイル１０の絶縁被覆が除
去された状態になっている。従って、切断面１４ｂ側で
露出している導体コイル１０の部分は絶縁被覆が除去さ
れている。従って、これらの露出されている部分を金属
キャップ等の外部端子電極との接続に用いることができ
る。
【００２７】なお、切断面１４ａ側でも、はんだ処理部
１２の領域内で切断がなされているので、切断面１４ａ
側で露出している部分は、絶縁被覆が除去されている。
図４は、図３に示す成形体の両端部に外部端子電極とし
ての金属キャップを装着した状態を示す断面図である。
図３に示す成形体１４の両端部をはんだ浴槽に漬けるこ
とにより、切断面１４ａ及び切断面１４ｂにおいて露出
している導体コイル１０の金属線の部分にはんだを付着
させる。上述のように、切断面１４ａ及び１４ｂにおい
て露出している導体コイル１０の金属線は、絶縁被覆が
除去されているので、露出している部分全体にはんだが
付着する。このような状態で、金属キャップ１５及び１
６を成形体１４の両側に圧入し、これらを加熱すること
により、金属キャップ１５及び１６を成形体１４の両端
部に取り付けることができる。
１２の領域内で切断がなされているので、切断面１４ａ
側で露出している部分は、絶縁被覆が除去されている。
図４は、図３に示す成形体の両端部に外部端子電極とし
ての金属キャップを装着した状態を示す断面図である。
図３に示す成形体１４の両端部をはんだ浴槽に漬けるこ
とにより、切断面１４ａ及び切断面１４ｂにおいて露出
している導体コイル１０の金属線の部分にはんだを付着
させる。上述のように、切断面１４ａ及び１４ｂにおい
て露出している導体コイル１０の金属線は、絶縁被覆が
除去されているので、露出している部分全体にはんだが
付着する。このような状態で、金属キャップ１５及び１
６を成形体１４の両側に圧入し、これらを加熱すること
により、金属キャップ１５及び１６を成形体１４の両端
部に取り付けることができる。
【００２８】図４に示すように、金属キャップ１５と導
体コイル１０の端部１０ａとは、はんだ部１７により電
気的に接続されている。同様に金属キャップ１６と導体
コイル１０の端部１０ｂとは、はんだ部１８により電気
的に接続されている。図４に示すように、端部１０ｂ側
においては引きちぎられるように切断されているが、導
体コイル１０の表面の絶縁被覆が除去された状態である
ので、はんだが良好に付着し、はんだ部１８によって導
体コイル１０の端部１０ｂと金属キャップ１６が接続さ
れている。従って、従来に比べ金属キャップとの接続信
頼性を大幅に向上させることができる。また、導体コイ
ル１０の両端部１０ａ及び１０ｂは、それぞれはんだ処
理部１２及び１１の領域内であるので、良好なはんだ濡
れ性を示し、良好な状態ではんだ付けをすることができ
る。このため、接続信頼性をさらに向上させることがで
きる。
体コイル１０の端部１０ａとは、はんだ部１７により電
気的に接続されている。同様に金属キャップ１６と導体
コイル１０の端部１０ｂとは、はんだ部１８により電気
的に接続されている。図４に示すように、端部１０ｂ側
においては引きちぎられるように切断されているが、導
体コイル１０の表面の絶縁被覆が除去された状態である
ので、はんだが良好に付着し、はんだ部１８によって導
体コイル１０の端部１０ｂと金属キャップ１６が接続さ
れている。従って、従来に比べ金属キャップとの接続信
頼性を大幅に向上させることができる。また、導体コイ
ル１０の両端部１０ａ及び１０ｂは、それぞれはんだ処
理部１２及び１１の領域内であるので、良好なはんだ濡
れ性を示し、良好な状態ではんだ付けをすることができ
る。このため、接続信頼性をさらに向上させることがで
きる。
【００２９】上記実施例においては、磁性体粉末を含有
した樹脂として、フェライト粉末を含有した樹脂を例に
して示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、その他の磁性体粉末を含有した樹脂も用いることが
でき、さらには磁性体粉末を含有したゴムを用いてもよ
い。
した樹脂として、フェライト粉末を含有した樹脂を例に
して示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、その他の磁性体粉末を含有した樹脂も用いることが
でき、さらには磁性体粉末を含有したゴムを用いてもよ
い。
【００３０】また、上記実施例においては、金属キャッ
プをはんだ付けにより導体コイルの露出端部に取り付け
ているが、本発明はこれに限定されるものではなく、導
電性ペーストやスポット溶接等により外部端子電極とし
ての金属キャップを取り付けてもよい。
プをはんだ付けにより導体コイルの露出端部に取り付け
ているが、本発明はこれに限定されるものではなく、導
電性ペーストやスポット溶接等により外部端子電極とし
ての金属キャップを取り付けてもよい。
【００３１】また、上記実施例においては、導体コイル
を構成する金属線としてポリエステル樹脂被覆層を有す
る銅線を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、その他の絶縁被覆された金属線から構成される導
体コイルにも適用することができる。
を構成する金属線としてポリエステル樹脂被覆層を有す
る銅線を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、その他の絶縁被覆された金属線から構成される導
体コイルにも適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、成形前
の導体コイルの両端部を溶融はんだ浴に浸漬して該両端
部の絶縁被覆を除去することにより、成形体をカッティ
ングして露出させる導体コイルの端部を絶縁被覆のない
状態にすることができる。従って、外部端子電極との電
気的接続に用いる導体コイル端部の接続面積を十分に確
保することができ、導体コイルと外部端子電極との接続
信頼性を大幅に向上させることができる。
の導体コイルの両端部を溶融はんだ浴に浸漬して該両端
部の絶縁被覆を除去することにより、成形体をカッティ
ングして露出させる導体コイルの端部を絶縁被覆のない
状態にすることができる。従って、外部端子電極との電
気的接続に用いる導体コイル端部の接続面積を十分に確
保することができ、導体コイルと外部端子電極との接続
信頼性を大幅に向上させることができる。
【００３３】請求項２に記載の発明によれば、はんだ濡
れ性の良好な導体コイルの露出端部にはんだ付けで外部
端子電極を取り付けるので、良好な状態ではんだ付けを
行うことができ、外部端子電極と導体コイルとの接続信
頼性をさらに高めることができる。
れ性の良好な導体コイルの露出端部にはんだ付けで外部
端子電極を取り付けるので、良好な状態ではんだ付けを
行うことができ、外部端子電極と導体コイルとの接続信
頼性をさらに高めることができる。
【００３４】請求項３に記載の発明によれば、一般的な
設計のビーズインダクタにおいて、溶融はんだ浴への浸
漬領域内にカッティング領域を含ませることができる。
請求項４に記載の発明によれば、成形体の両端部におけ
る導体コイルの端部の絶縁被覆が予め除去されているの
で、外部端子電極との電気的接続に用いる導体コイル端
部の接続面積を十分に確保することができ、導体コイル
と外部端子電極との接続信頼性を大幅に向上させること
ができる。
設計のビーズインダクタにおいて、溶融はんだ浴への浸
漬領域内にカッティング領域を含ませることができる。
請求項４に記載の発明によれば、成形体の両端部におけ
る導体コイルの端部の絶縁被覆が予め除去されているの
で、外部端子電極との電気的接続に用いる導体コイル端
部の接続面積を十分に確保することができ、導体コイル
と外部端子電極との接続信頼性を大幅に向上させること
ができる。
【００３５】請求項５に記載の発明によれば、外部端子
電極として従来から一般に用いられている金属キャップ
を用いて製造することができ、外部端子電極としての金
属キャップと、導体コイルとの接続信頼性の高いチップ
インダクタとすることができる。
電極として従来から一般に用いられている金属キャップ
を用いて製造することができ、外部端子電極としての金
属キャップと、導体コイルとの接続信頼性の高いチップ
インダクタとすることができる。
【図１】本発明に従う一実施例において用いる導体コイ
ルを示す断面図。
ルを示す断面図。
【図２】図１に示す導体コイルを樹脂中に埋め込んだ成
形体を示す断面図。
形体を示す断面図。
【図３】図２に示す成形体の両端部をカッティングした
後の状態を示す断面図。
後の状態を示す断面図。
【図４】図３に示すカッティング後の成形体の両端部に
金属キャップを取り付けビーズインダクタとしたときの
状態を示す断面図。
金属キャップを取り付けビーズインダクタとしたときの
状態を示す断面図。
【図５】導体コイルを埋め込むための射出成形金型を示
す断面図。
す断面図。
【図６】導体コイルを埋め込むための射出成形金型並び
にコイル及びコイルの外側を樹脂成形した状態を示す断
面図。
にコイル及びコイルの外側を樹脂成形した状態を示す断
面図。
【図７】従来のビーズインダクタの製造工程のうち導体
コイルを樹脂中に埋め込んだ成形体を示す断面図。
コイルを樹脂中に埋め込んだ成形体を示す断面図。
【図８】図７に示す成形体の両端部をカッティングした
後の状態を示す断面図。
後の状態を示す断面図。
【図９】図８に示す切断面７ａにおける導体コイルの端
部の状態を示す側面図。
部の状態を示す側面図。
【図１０】図８に示す切断面７ｂにおける導体コイルの
端部の状態を示す側面図。
端部の状態を示す側面図。
【図１１】ビーズインダクタの構造を示す側面図。
【図１２】ビーズインダクタの構造を示す平面図。
１０…導体コイル １１，１２…導体コイル両端部のはんだ処理部 １３…樹脂成形部 １４…成形体 １５，１６…金属キャップ（外部端子電極） １７，１８…はんだ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−191022（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 41/00 - 41/10 H01F 17/00 - 17/08 H01F 27/28 - 27/32
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁被覆された金属線を巻回してなる導
体コイルを、磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に
埋め込むように成形し、該成形体の両端部をカッティン
グして導体コイルの端部を露出させ、該導体コイルの露
出した端部に外部端子電極を電気的に接続するように取
り付けるビーズインダクタの製造方法であって、 前記成形体両端部のカッティング領域を含むように前記
成形前の導体コイルの両端部を溶融はんだ浴に浸漬して
該導体コイルの両端部の絶縁被覆を除去することを特徴
とするビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項２】 前記外部端子電極をはんだ付けにより前
記導体コイルの露出した端部に取り付けることを特徴と
する請求項１に記載のビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 前記溶融はんだ浴に浸漬する導体コイル
の片方端部の浸漬領域が、導体コイルの端部から１ター
ン〜５ターンまでの領域であることを特徴とする請求項
１または２に記載のビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項４】 絶縁被覆された金属線を巻回してなる導
体コイルであって、両端部の絶縁被覆が除去されている
導体コイルと、 磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に前記導体コイ
ルが埋め込まれるように成形され、成形後両端部をカッ
ティングすることにより両端部において前記導体コイル
の絶縁被覆が除去された端部が露出している成形体と、 前記成形体の両端部における前記導体コイルの端部に電
気的に接続するように取り付けられる外部端子電極とを
備え、 前記導体コイルの両端部の絶縁被覆が前記成形体の成形
前に除去されていることを特徴とす るビーズインダク
タ。 - 【請求項５】 前記外部端子電極が前記成形体の両端部
に嵌められる金属キャップであることを特徴とする請求
項４に記載のビーズインダクタ。
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|---|---|---|---|
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| US09/336,010 US6189204B1 (en) | 1998-06-23 | 1999-06-18 | Method of manufacturing a bead inductor |
| CN99109221A CN1113372C (zh) | 1998-06-23 | 1999-06-22 | 珠状电感器及其制造方法 |
| CA002276144A CA2276144C (en) | 1998-06-23 | 1999-06-22 | Bead inductor and method of manufacturing same |
| KR1019990023450A KR100347052B1 (ko) | 1998-06-23 | 1999-06-22 | 비드 인덕터 및 그의 제조 방법 |
| DE19928787A DE19928787A1 (de) | 1998-06-23 | 1999-06-23 | Drahteinlageinduktor und Verfahren zum Herstellen desselben |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP17564998A Expired - Fee Related JP3301384B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ |
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| US6918173B2 (en) * | 2000-07-31 | 2005-07-19 | Ceratech Corporation | Method for fabricating surface mountable chip inductor |
| JP2002083732A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
| JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
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| JP2009543370A (ja) | 2006-07-12 | 2009-12-03 | ファキュウムシュメルゼ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー | 磁芯の作製方法、磁芯及び磁芯を伴う誘導性部材 |
| DE102007034925A1 (de) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von Magnetkernen, Magnetkern und induktives Bauelement mit einem Magnetkern |
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