JPH07192910A - 電子部品と、その製造方法 - Google Patents
電子部品と、その製造方法Info
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- JPH07192910A JPH07192910A JP34884993A JP34884993A JPH07192910A JP H07192910 A JPH07192910 A JP H07192910A JP 34884993 A JP34884993 A JP 34884993A JP 34884993 A JP34884993 A JP 34884993A JP H07192910 A JPH07192910 A JP H07192910A
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- magnetic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部応力が蓄積されない状態で磁性材料を焼
成処理しうる電子部品と、その製造方法の提供。 【構成】 フェライトなどの磁性材内に導電材を配設し
てなるチップインダクタなどの電子部品とその製造方法
であって、押出成形手段によって成形される前記磁性材
中に、前記導電材の外形とは異形状の透孔を透設しつつ
当該透孔内に前記導電材を挿設することにより、あるい
は導電材には加熱処理することによって除去される消失
手段を含ませ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するよ
うにして押出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失
手段が除去されて前記導電材と、前記磁性材料との間に
空隙が形成されるようにして製造しうる電子部品と、そ
の製造方法。
成処理しうる電子部品と、その製造方法の提供。 【構成】 フェライトなどの磁性材内に導電材を配設し
てなるチップインダクタなどの電子部品とその製造方法
であって、押出成形手段によって成形される前記磁性材
中に、前記導電材の外形とは異形状の透孔を透設しつつ
当該透孔内に前記導電材を挿設することにより、あるい
は導電材には加熱処理することによって除去される消失
手段を含ませ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するよ
うにして押出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失
手段が除去されて前記導電材と、前記磁性材料との間に
空隙が形成されるようにして製造しうる電子部品と、そ
の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器の回路基板
上に実装される電子部品と、その製造方法に関するもの
である。
上に実装される電子部品と、その製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品として、フェラ
イト材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップイン
ダクタなどが各種提供されていることは周知の事項であ
って、その一例としては、例えば、特開昭６３−２２６
９０４号公報（従来例）によって開示されたものが挙げ
られる。
イト材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップイン
ダクタなどが各種提供されていることは周知の事項であ
って、その一例としては、例えば、特開昭６３−２２６
９０４号公報（従来例）によって開示されたものが挙げ
られる。
【０００３】即ち、前記従来例の図面にも示されている
如くに、導電体の外周に押出加工処理によって磁性体層
を一体的に密着するようにして長尺成形体を形成し、イ
ンダクタンス素子を形成させたものである。
如くに、導電体の外周に押出加工処理によって磁性体層
を一体的に密着するようにして長尺成形体を形成し、イ
ンダクタンス素子を形成させたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の如き従来例にお
いても、格別にインダクタンス素子としての有用性が損
なわれるものではないが、押出加工処理によって、導電
体の外表面が全周にわたって密着されているため、磁性
材の焼成処理の際、その収縮率の差異に起因して、磁性
材層と導電材との間に内部応力を誘発し、結果的に導電
材と磁性材層との間の密着性が損われ、例えば、個有の
インピーダンス特性などが低下し、品質の不良を招く要
因となっていた。
いても、格別にインダクタンス素子としての有用性が損
なわれるものではないが、押出加工処理によって、導電
体の外表面が全周にわたって密着されているため、磁性
材の焼成処理の際、その収縮率の差異に起因して、磁性
材層と導電材との間に内部応力を誘発し、結果的に導電
材と磁性材層との間の密着性が損われ、例えば、個有の
インピーダンス特性などが低下し、品質の不良を招く要
因となっていた。
【０００５】この発明の目的は、前記の課題を効果的に
解消する優れたインダクタなどの電子部品と、その製法
を提供することである。
解消する優れたインダクタなどの電子部品と、その製法
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成は、次の通りである。
めのこの発明の構成は、次の通りである。
【０００７】(1) フェライトなどの磁性材内に導電材を
配設してなる電子部品において、前記磁性材と前記導電
材との間に空隙が形成されたことを特徴とする電子部
品。
配設してなる電子部品において、前記磁性材と前記導電
材との間に空隙が形成されたことを特徴とする電子部
品。
【０００８】(2) フェライトなどの磁性材内に導電材を
配設してなる電子部品の製造方法であって、押出成形手
段によって成形される前記磁性材中に前記導電材の外形
とは異形状の透孔を透設しつつ当該透孔内に前記導電材
を挿設することを特徴とする電子部品の製造方法。
配設してなる電子部品の製造方法であって、押出成形手
段によって成形される前記磁性材中に前記導電材の外形
とは異形状の透孔を透設しつつ当該透孔内に前記導電材
を挿設することを特徴とする電子部品の製造方法。
【０００９】(3) フェライトなどの磁性材内に導電材を
配設してなる電子部品の製造方法であって、前記導電材
には加熱処理することによって除去される消失手段を含
ませ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するようにして
押出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失手段が除
去されて前記導電材と、前記磁性材料との間に空隙が形
成されうるようにした電子部品の製造方法。
配設してなる電子部品の製造方法であって、前記導電材
には加熱処理することによって除去される消失手段を含
ませ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するようにして
押出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失手段が除
去されて前記導電材と、前記磁性材料との間に空隙が形
成されうるようにした電子部品の製造方法。
【００１０】
【作 用】この発明の構成は前項の通りであって、
押出成形手段において磁性材内に空隙を介在させて導電
材を埋入して焼成処理し、あるいは、焼成処理の際に消
失する手段を設けて磁性材中に導電材を埋入して焼成処
理するものであって、導電材と磁性材との間には内部応
力の蓄積が発生されるおそれのないものである。
押出成形手段において磁性材内に空隙を介在させて導電
材を埋入して焼成処理し、あるいは、焼成処理の際に消
失する手段を設けて磁性材中に導電材を埋入して焼成処
理するものであって、導電材と磁性材との間には内部応
力の蓄積が発生されるおそれのないものである。
【００１１】
（実施例１）以下に、この発明の第１の実施例を図１〜
図４に基づいて説明する。
図４に基づいて説明する。
【００１２】この実施例のものによれば、図４に示すよ
うなＭｎＺｎ，ＮｉＺｎなどのフェライト材料や、絶縁
体もしくは誘電体で構成された直方体状の磁性材料
（Ｍ）内に、Ａｇ，Ａｕ，ＡｇＰｄ，Ｐｄ，Ｐｔもしく
はニクロム材などで構成された導電線（Ｌ1 ）を、その
長手方向沿いに埋設し、その両端に外部電極（ＴＩ）を
付設した電子部品（ＩＰ）を得ることができるものであ
って、その製造工程を図４に示す製造装置（Ｄ）によっ
て説明する。
うなＭｎＺｎ，ＮｉＺｎなどのフェライト材料や、絶縁
体もしくは誘電体で構成された直方体状の磁性材料
（Ｍ）内に、Ａｇ，Ａｕ，ＡｇＰｄ，Ｐｄ，Ｐｔもしく
はニクロム材などで構成された導電線（Ｌ1 ）を、その
長手方向沿いに埋設し、その両端に外部電極（ＴＩ）を
付設した電子部品（ＩＰ）を得ることができるものであ
って、その製造工程を図４に示す製造装置（Ｄ）によっ
て説明する。
【００１３】即ち、この製造装置（Ｄ）にあっては、押
出成形手段１，切断手段２，焼成手段３，および外部電
極装着手段４によって構成されている。
出成形手段１，切断手段２，焼成手段３，および外部電
極装着手段４によって構成されている。
【００１４】ところで、前記の押出成形手段１について
見れば、成型ハウジング１１内に導電材（Ｌ）の案内筒
１２を垂設すると共に、注入ポート１３からはフェライ
ト粉末供給手段５とバインダ供給手段６から供給された
フェライトと、結合樹脂とを混合・混練手段７において
十分に混練させた磁性材料（Ｍ）が供給され、押出口金
１４からは中間成形材（ＭＩ）が押出されるように構成
されている。
見れば、成型ハウジング１１内に導電材（Ｌ）の案内筒
１２を垂設すると共に、注入ポート１３からはフェライ
ト粉末供給手段５とバインダ供給手段６から供給された
フェライトと、結合樹脂とを混合・混練手段７において
十分に混練させた磁性材料（Ｍ）が供給され、押出口金
１４からは中間成形材（ＭＩ）が押出されるように構成
されている。
【００１５】又、前記ハウジング１１内に垂設した案内
筒１２内には、線材供給手段８から、１本のＰｔ材など
からなる導電線（Ｌ1 ）が供給される。
筒１２内には、線材供給手段８から、１本のＰｔ材など
からなる導電線（Ｌ1 ）が供給される。
【００１６】一方、前記案内筒１２の導出部１２Ａは、
ハウジング１１の押出口金１４の近傍に開放されてお
り、成形容器１１の押出口金部１４から前記磁性材料
（Ｍ）内に前記導電材（Ｌ1 ）が埋入された状態で同時
押出成形されて、中間成形材（ＭＩ）が形成されるもの
である。
ハウジング１１の押出口金１４の近傍に開放されてお
り、成形容器１１の押出口金部１４から前記磁性材料
（Ｍ）内に前記導電材（Ｌ1 ）が埋入された状態で同時
押出成形されて、中間成形材（ＭＩ）が形成されるもの
である。
【００１７】次で、この中間成形材（ＭＩ）は、切断手
段２において所定の寸法に横断状に切断され、更に焼成
手段３において焼成処理され、最後に外部電極装着手段
４においてこれに外部電極（ＴＩ）が連設されてインダ
クタなどの電子部品（ＩＰ）（図４参照）が完成される
ような製造ラインが構成されている。
段２において所定の寸法に横断状に切断され、更に焼成
手段３において焼成処理され、最後に外部電極装着手段
４においてこれに外部電極（ＴＩ）が連設されてインダ
クタなどの電子部品（ＩＰ）（図４参照）が完成される
ような製造ラインが構成されている。
【００１８】ところで、この実施例の構造上の特徴点
は、次の通りである。
は、次の通りである。
【００１９】即ち、案内筒１２の導出部１２Ａの横断方
向に関する形状は、図３に看るように四角筒状を呈して
おり、その内部の導通孔１２Ｂから同図に示すような丸
棒状の導電材（Ｌ1 ）が導出されるようになされてい
る。
向に関する形状は、図３に看るように四角筒状を呈して
おり、その内部の導通孔１２Ｂから同図に示すような丸
棒状の導電材（Ｌ1 ）が導出されるようになされてい
る。
【００２０】次に、この製造装置（Ｄ）の使用に係る製
造方法について見れば、以下の通りである。
造方法について見れば、以下の通りである。
【００２１】まず、混合・混練手段７において、ＮｉＺ
ｎフェライト粉末と結合樹脂ならびに適宜の溶剤とを十
分混練させ、ペースト状の磁性材料（Ｍ）を製造し、こ
れをライン（〓）の経路を通して、注入ポート１３から
成型ハウジング１１内に注入する一方で、ライン（〓）
を経由して、線材供給手段８から１本のＰｔ材などから
なる導電材（Ｌ1 ）を案内筒１２内に導入させる。
ｎフェライト粉末と結合樹脂ならびに適宜の溶剤とを十
分混練させ、ペースト状の磁性材料（Ｍ）を製造し、こ
れをライン（〓）の経路を通して、注入ポート１３から
成型ハウジング１１内に注入する一方で、ライン（〓）
を経由して、線材供給手段８から１本のＰｔ材などから
なる導電材（Ｌ1 ）を案内筒１２内に導入させる。
【００２２】この状態で、前記の導電材（Ｌ1 ）は案内
筒１２の下端の導出部１２Ａから導出される一方、その
外周位置には磁性材料（Ｍ）が供給されるが、当該磁性
材料（Ｍ）は、案内筒１２の導出部１２Ａによって四角
形状の透孔（ＨＯ）を形成され、この透孔（ＨＯ）内に
導電材（Ｌ1 ）が部分的に非接触状に埋入された状態で
空隙（Ｇ）を残して同時に押出成形されるものであっ
て、その結果四角孔（ＨＯ）内に丸棒状の導電材（Ｌ
1 ）を挿着した構造の中間成形材（ＭＩ）が得られるこ
ととなる。
筒１２の下端の導出部１２Ａから導出される一方、その
外周位置には磁性材料（Ｍ）が供給されるが、当該磁性
材料（Ｍ）は、案内筒１２の導出部１２Ａによって四角
形状の透孔（ＨＯ）を形成され、この透孔（ＨＯ）内に
導電材（Ｌ1 ）が部分的に非接触状に埋入された状態で
空隙（Ｇ）を残して同時に押出成形されるものであっ
て、その結果四角孔（ＨＯ）内に丸棒状の導電材（Ｌ
1 ）を挿着した構造の中間成形材（ＭＩ）が得られるこ
ととなる。
【００２３】次で、この中間成形材（ＭＩ）を切断手段
２において、ナイフなどの適宜の切断具によって所要の
長さに切断する。
２において、ナイフなどの適宜の切断具によって所要の
長さに切断する。
【００２４】その後、この中間成形材（ＭＩ）を焼成手
段３に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇温させ
ることにより、磁性材料（Ｍ）を約９００℃程度まで加
温し、その後、２００℃／ｈの割合で降温させた結果で
は、フェライトは約１５％程度収縮し、約８５％程度の
寸法の燒結体（ＢＩ）となるが、この際、導電材（Ｌ
1 ）を構成するＰｔ，Ｐｄ，Ａｕ，もしくはＡｇの軟化
温度は、それぞれ１７７４℃，１５５５℃，１０６３
℃，および９６１℃であるから膨張および収縮するのみ
で溶融することはなく、導電材（Ｌ1 ）は、結局直径約
０．０８５ｍｍ程度となって磁性材料（Ｍ）中に埋入，
定着された状態となるものであるが、この焼成加工の際
には、前記の如く、導電材（Ｌ1 ）と磁性材料（Ｍ）と
の間には熱膨張率の差異があるため、両者が相対移動を
誘発されることとなって、この場合にも、この実施例１
にあっては、部分的な空隙を介在させて導電材（Ｌ1 ）
と磁性材料（Ｍ）とが接触されているにすぎないため、
両者間に内部応力が蓄積されるおそれがなく、インピー
ダンス特性などについても安定しており、良質の電子部
品（ＩＰ）が得られる。
段３に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇温させ
ることにより、磁性材料（Ｍ）を約９００℃程度まで加
温し、その後、２００℃／ｈの割合で降温させた結果で
は、フェライトは約１５％程度収縮し、約８５％程度の
寸法の燒結体（ＢＩ）となるが、この際、導電材（Ｌ
1 ）を構成するＰｔ，Ｐｄ，Ａｕ，もしくはＡｇの軟化
温度は、それぞれ１７７４℃，１５５５℃，１０６３
℃，および９６１℃であるから膨張および収縮するのみ
で溶融することはなく、導電材（Ｌ1 ）は、結局直径約
０．０８５ｍｍ程度となって磁性材料（Ｍ）中に埋入，
定着された状態となるものであるが、この焼成加工の際
には、前記の如く、導電材（Ｌ1 ）と磁性材料（Ｍ）と
の間には熱膨張率の差異があるため、両者が相対移動を
誘発されることとなって、この場合にも、この実施例１
にあっては、部分的な空隙を介在させて導電材（Ｌ1 ）
と磁性材料（Ｍ）とが接触されているにすぎないため、
両者間に内部応力が蓄積されるおそれがなく、インピー
ダンス特性などについても安定しており、良質の電子部
品（ＩＰ）が得られる。
【００２５】次に、この中間成形材（ＭＩ）の両端に外
部電極装着手段４においてドリップ方法などにより外部
電極（ＴＩ）を付設して、所望のチップインダクタなど
の電子部品（ＩＰ）を得ることができるものである。
部電極装着手段４においてドリップ方法などにより外部
電極（ＴＩ）を付設して、所望のチップインダクタなど
の電子部品（ＩＰ）を得ることができるものである。
【００２６】（実施例２）次に、図５および図６には、
前記実施例１の変形例が示されているので、これについ
て説明する。
前記実施例１の変形例が示されているので、これについ
て説明する。
【００２７】この変形例が前記実施例１と相違している
点は、案内筒１２の導出部１２Ａ’から供給される導電
材（Ｌ2 ）の断面形状が四角柱状であり、当該導電材
（Ｌ2）を案内する案内筒１２の導出部１２Ａ’の形状
が円筒状である点であって、それ以外の点は共通してお
り、その中間成形材（ＭＩ）を焼成する際にも、空隙
（Ｇ）により収縮率の差異があっても、導電材（Ｌ2 ）
と磁性材料（Ｍ）との間に内部応力が蓄積されることが
ないものであって、高品質の電子部品（ＩＰ2 ）が得ら
れるものである（図６参照）。
点は、案内筒１２の導出部１２Ａ’から供給される導電
材（Ｌ2 ）の断面形状が四角柱状であり、当該導電材
（Ｌ2）を案内する案内筒１２の導出部１２Ａ’の形状
が円筒状である点であって、それ以外の点は共通してお
り、その中間成形材（ＭＩ）を焼成する際にも、空隙
（Ｇ）により収縮率の差異があっても、導電材（Ｌ2 ）
と磁性材料（Ｍ）との間に内部応力が蓄積されることが
ないものであって、高品質の電子部品（ＩＰ2 ）が得ら
れるものである（図６参照）。
【００２８】（実施例３）この実施例３は、図７および
図８に示す通りであって、案内筒１２内に多数本の細線
状の導電材（Ｌ3 ）を導通させ、導出部１２Ａ’から磁
性材料（Ｍ）内に埋入させて中間成形材（ＭＩ）を形成
させたものである。
図８に示す通りであって、案内筒１２内に多数本の細線
状の導電材（Ｌ3 ）を導通させ、導出部１２Ａ’から磁
性材料（Ｍ）内に埋入させて中間成形材（ＭＩ）を形成
させたものである。
【００２９】この実施例３にあっては、当該中間成形材
（ＭＩ）を焼成処理する際にあっては、各導電材（Ｌ
3 ）間ならびに磁性材料（Ｍ）との間に空隙が存在する
ため、内部応力の蓄積が回避されうるものであり、この
点は、他の実施例１，２とも共通するものである。
（ＭＩ）を焼成処理する際にあっては、各導電材（Ｌ
3 ）間ならびに磁性材料（Ｍ）との間に空隙が存在する
ため、内部応力の蓄積が回避されうるものであり、この
点は、他の実施例１，２とも共通するものである。
【００３０】なお、図９には今一つの中間成形材（Ｍ
Ｉ）を提示しているが、この場合、導電材（Ｌ4 ）とし
て比較的低融点金属材料を多孔質状に形成したものを採
用しており、焼成処理の際に導電材（Ｌ4 ）が軟化して
その容積が限縮される結果、導電材（Ｌ4 ）と磁性材料
（Ｍ）との間に内部応力の蓄積を回避しうるものであ
る。
Ｉ）を提示しているが、この場合、導電材（Ｌ4 ）とし
て比較的低融点金属材料を多孔質状に形成したものを採
用しており、焼成処理の際に導電材（Ｌ4 ）が軟化して
その容積が限縮される結果、導電材（Ｌ4 ）と磁性材料
（Ｍ）との間に内部応力の蓄積を回避しうるものであ
る。
【００３１】また、図示して説明することは省略する
が、磁性材料（Ｍ）に対して熱力学的現象としての熱衝
撃や物理的ショックを与えて積極的にクラックを発生さ
せて、内部応力の発生を防止し、あるいは熱や電流を供
与して、磁性材料（Ｍ）と導電材（Ｌ）とを分離させる
ことなども有効であることが検認されている。
が、磁性材料（Ｍ）に対して熱力学的現象としての熱衝
撃や物理的ショックを与えて積極的にクラックを発生さ
せて、内部応力の発生を防止し、あるいは熱や電流を供
与して、磁性材料（Ｍ）と導電材（Ｌ）とを分離させる
ことなども有効であることが検認されている。
【００３２】
【発明の効果】この発明は、以上の通りであって、その
特有の効果は、導電材と磁性材料との間の熱膨張率の差
異が存するにもかかわらず、燒結処理の際に内部応力の
蓄積が発生せず、品質特性の優れた電子部品を得ること
ができるものである。
特有の効果は、導電材と磁性材料との間の熱膨張率の差
異が存するにもかかわらず、燒結処理の際に内部応力の
蓄積が発生せず、品質特性の優れた電子部品を得ること
ができるものである。
【図１】この発明に係る製造装置の第１の実施例を示す
ブロック図。
ブロック図。
【図２】図１における押出口金部の一部縦断面図。
【図３】図２における〓−〓線切断底面図。
【図４】図１の製造装置によって製造した電子部品の斜
視図。
視図。
【図５】図３の他の実施例の底面図。
【図６】図３の製造装置によって製造した電子部品の斜
視図。
視図。
【図７】図３の他の実施例の底面図。
【図８】図３の製造装置による中間成形材の斜視図。
【図９】図３の他の実施例による中間成形材の側面図。
Ｄ 製造装置 １ 押出成形手段 １１ ハウジング １２ 案内筒 １２Ａ，１２Ａ’導出部 １４ 押出口金 ２ 切断手段 ３ 焼成手段 Ｍ 磁性材料 Ｌ1,Ｌ2,Ｌ3,Ｌ4 導電線 ＭＩ 中間成形材 ＢＩ 燒結体 ＩＰ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野 木 謙一郎 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 高 山 学 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田 中 博 敏 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 フェライトなどの磁性材内に導電材を配
設してなる電子部品において、前記磁性材と前記導電材
との間に空隙が形成されたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 フェライトなどの磁性材内に導電材を配
設してなる電子部品の製造方法であって、押出成形手段
によって成形される前記磁性材中に前記導電材の外形と
は異形状の透孔を透設しつつ当該透孔内に前記導電材を
挿設することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 フェライトなどの磁性材内に導電材を配
設してなる電子部品の製造方法であって、前記導電材に
は加熱処理することによって除去される消失手段を含ま
せ、当該導電材を前記磁性材内に埋入するようにして押
出成形加工を施し、焼成処理の際に前記消失手段が除去
されて前記導電材と、前記磁性材料との間に空隙が形成
されうるようにした電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34884993A JP3577555B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法 |
| US08/434,985 US5690771A (en) | 1993-03-31 | 1995-05-04 | Electronic parts such as an inductor and method for making same |
| US08/877,586 US6012219A (en) | 1993-03-31 | 1997-06-17 | Method for making electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34884993A JP3577555B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192910A true JPH07192910A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3577555B2 JP3577555B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=18399798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34884993A Expired - Fee Related JP3577555B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3577555B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125819A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ素子およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP34884993A patent/JP3577555B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125819A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ素子およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP3577555B2 (ja) | 2004-10-13 |
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