JP3418841B2 - 電子部品の製造方法と、その装置 - Google Patents

電子部品の製造方法と、その装置

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木 謙一郎 野
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、導電材を埋入したフ
ェライト材を所要の長さに一次切断した後、焼成処理を
施し、次で、所要の寸法に切断し、外部電極を付設して
なるコンデンサ,インダクタなどの電子部品の製造方法
と、その装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、回路基板上に、はんだなどによっ
て装着された各種の電子部品を電気的に接続させて使用
する際に、電極を通して回路基板上の導体に流れる電流
の変化に応じて発生される電磁誘導に起因する雑音成分
を、磁性体で包囲させることによって除去させるための
抑制素子としてのノイズフィルターとしては、フェライ
ト材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップインダ
クタなどが各種提供されており、例えば、特開昭63−
226904号公報(公知例)によって開示されたもの
が挙げられている。
【0003】前記公知例にあっては、その図面にも開示
されている如くに、押出加工処理によって導電体の外周
に磁性体層を一体的に密着するようにして長尺状の成形
体を形成し、押出成形手段における押出口から導出され
た導電体を埋入した磁性材料を、例えば丸棒などに巻き
つけて螺旋状に形成させ、所要の長さで切断し、焼成処
理するものが開示されているに止まるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記の公知例によって
もインダクタンス素子を製造しうるものであるが、押出
成形された磁性材料を所要の形状、例えば真直状に焼成
処理するための技術は開示されておらず、焼成炉内にお
ける温度分布の際もしくは昇温あるいは降温に要する時
間差に起因して導電線を埋入した磁性材料自体が変形を
発生し、捻り曲がり、あるいは折損するなどの不具合が
みられた。
【0005】この発明の目的は、押出成形処理された磁
性材料を整列手段によって無用の変形が発生しないよう
に規制した状態で焼成処理を実行することによって、前
記の課題点を解消した品質上の信頼性の高いインダクタ
などの電子部品を大量かつ効率的に製造しうる方法と、
そのための装置とを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成は、次の点にある。
【0007】(1) フェライトなどの磁性素材を結合樹脂
材などのバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を
埋入して同時に押出成形加工した中間成形材を所要の長
さに一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持さ
せた状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断
を施し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造
方法。
【0008】(2) 前記の整列手段が、1組の挾持板を含
んでおり、当該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向
面上に、前記中間成形材を保持する凹凸状の係止手段を
設け、両挾持板間にサンドイッチ状に前記中間成形材を
挾持して焼成処理可能とした電子部品の製造装置。
【0009】
【作 用】前記の如き構成のこの発明にあっては、
押出成形手段において、導電線を埋入した磁性材料を押
出成形加工によって成形して中間成形材を形成し、当該
中間成形材を整列手段内に整列させて保持させた状態で
焼成加工を施し、所定の長さ寸法に切断し、外部電極を
付設するものである。
【0010】
【実 施 例】次に、この発明の内容を、実施例を示す
図面に基づいて説明する。
【0011】〔製造方法〕この実施例の電子部品の製造
方法について、その工程順に説明する。
【0012】(1) 磁性材料の準備工程 図1に示す如く、粉末状磁性材とバインダとを周知の混
合手段1に所要の重量%で供給し、撹拌手段(図示略)
によって十分均質な混合状態とされた磁性材料(M)と
なるまで混合させる。
【0013】なお、この実施例においては、磁性素材と
して、軟磁気特性を有するNi−Zn,Mn−Zn系フ
ェライトの微粉末,結合樹脂(バインダ)として、ポリ
ビニルアルコール,ポリビニルブチシル,エチレンセル
ローズもしくはエポキシ樹脂、更に溶剤として水を採用
した。
【0014】次で、混練手段2において、前記の磁性材
料(M)を混練させて、坏土状に形成する。
【0015】(2) 中間成形品の成形工程 次に、前記した坏土状の磁性材料(M)を図2に示す押
出成形手段3の供給ポート31から成形容器32内に供
給すると共に、この押出成形手段3の成形容器32の中
心部に垂設した案内管33内には、その頂部より導電線
供給手段4から供給されたAgなどからなる導電線
(L)を導入させ、当該導電線(L)を案内管33の下
端の導出端部33Aから導出させると共に、その外周を
加圧状態で供給される磁性材料(M)によって包囲させ
るようにして、成形容器32の下端の口金部32Aから
同時に押出成形処理することによって、例えば図4,図
14に示すような中間成形材(MP)が得られるもので
ある。
【0016】ところで、前記の同時押出成形処理に当っ
ては、導電線(L)の案内管33の導出端部33Aの開
口部が前記口金部32Aの近傍において開口されている
ため導電材(L)の外周には、強力に押付けられるよう
に磁性材料(M)が供給される結果、導電線(L)と磁
性材料(M)との間に空気が封入されて空隙が形成され
るおそれがなく、導電線(L)と磁性材料(M)とは完
全に密着状に形成されうるものである。
【0017】(3) 焼成処理工程 次に、前記の中間成形材(MP)を緩やかに乾燥処理さ
せ所要の長尺状に一次切断し、図4に示すような整列手
段5上に整列させるものである。
【0018】ところで、当該整列手段5について見れ
ば、耐熱性を備えた、例えばA〓23 ,ZnO2 ,も
しくはMgOなどの素材で形成された一組の挾持板5
1,52を有し、各挾持板51,52の対向側面にV字
溝53,54を凹設したものであって、両挾持板51,
52の間に挾入させた多数の中間成形材(MP)の隅角
部を前記V字溝53,54に係合させ、外観上において
恰もサンドイッチ状となしたものであり、当該整列手段
5と共に中間成形材(MP)を図5に示す焼成炉6内に
装填し、必要に応じて重錘手段7により矢印に示すよう
に加圧させた状態で昇温手段8により加熱して焼成処理
を実施するものであるが、例えば100℃/hの割合で
昇降させ、約1200℃まで加熱し、200℃/hの割
合で降温させ、約900℃において磁性材料(M)はバ
インダの燃焼,気化によって収縮を開始し、最終的に
は、その容積が約15%程度収縮されることにより、燒
結部材(BP)が形成されるものであるが、この際に、
中間成形材(MP)は整列手段5の挾持板51,52に
よって担持された状態で焼成処理されるものであるか
ら、その真直性を失うことなく整然と焼成処理されうる
ものである。
【0019】次で、この燒結部材(BP)を図7に示す
ように、磁性シート9上に整列させて吸着させ、例えば
ダイアモンドカッターなどの周知の切断手段により所要
寸法、例えば矢印(X)に示す点線位置などにおいて長
さ数mm程度で二次切断処理を行なうものである。
【0020】なお、整列させて切断する方法は、前記以
外には、例えば多数本の燒結部材(BP)を束状にして
一体状に結束させ、ダイサー,スライサーなどの任意の
切断手段を所定ピッチで給送して切断処理させるように
してもよいものである。
【0021】前記の切断処理の結果、切断された燒結部
材(BP)は、その端縁部においては鋭利に突出する突
片が発生され、放置しておくと電極を切断する危険性が
あるため、外周研磨バレル(図示略)内に研磨材と共に
投入して外周研磨処理を行なってその端縁部に丸味を持
たせるように処理する。
【0022】なお、当該外周研磨処理においては、研磨
材として例えばSiO1 ,A〓23 およびH2 Oなど
を供給して湿式バレル処理をなし、あるいはクルミ粉を
供給してなる乾式バレル処理のいずれをも採用しうるも
のである。
【0023】(3) 外部電極の付設工程 次に前記の焼成部材(BP)の端部を、例えばAgペー
ストに浸漬させることにより、導電線(L)と導通状の
Ag層(A)を塗設し、乾燥ならびに焼付処理を施し
て、外部電極(T)を形成する(図8)。
【0024】次で、バレル鍍金槽(図示略)内に前記燒
結部材(BP)を投入し電極Niメッキ浴させてニッケ
ル層(NI)を形成し、更に、その外側には電極メッキ
手段(図示略)により半田層(HD)を付設することに
よって図3に示す電子部品(IP)が完成されるもので
ある。
【0025】〔製造装置〕次に、このインダクタなどの
電子部品(IP)の製造装置については、特徴的な構成
として、前記の整列手段5が挙げられる。
【0026】その構成の説明は製法と共に説明したの
で、以下にその変形例について説明する。
【0027】整列手段5の挾持板51,52について
は、少なくとも中間成形材(MP)を担持するV字溝5
4Aを有する片側の挾持板52A(図6)が必須とされ
るが、他の挾持板51Aについては、これが欠如したも
のや、その対向面にV字溝が欠如したものであってもよ
いことは言うまでもないことである。
【0028】更に、前記のV字溝53,54の形状につ
いても、底溝付き型(図8),ズラシ係合型(図9),
深底型(図10),四角型(図11),凹弧型(図1
2),凸弧型(図13)など、各種の形状のものが採用
できるものである。
【0029】なお、前記の実施例における中間成形材
(MP)は、四角柱状であるが、例えば多角柱状もしく
は円柱状などであってもこの発明に利用できるものであ
ることは言うまでもないことである。
【0030】又、例えば図14に示すように焼成炉6内
に懸垂手段10によって中間成形材(MP)を垂設し、
自重によって変形しないように付勢して焼成する方法に
よれば、前記の整列手段5に代る装置として利用しうる
ものである。
【0031】
【発明の効果】前記したこの発明の特有の効果は、次の
とおりである。
【0032】(1) 磁性材料の燒結部材が所要の真直性を
もって焼成されるため特性上の均質性が保障され、しか
も、外部電極の良好な付設をなしうるものである。
【0033】(2) 燒結部材の長さ寸法が安定しているた
め、信頼性のある電子部品が得られる。
【0034】(3) 焼成処理の後に切断処理するため、導
電線が磁性材料から突出することがなく、外部電極を安
定的に付設しうるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る製造方法の実施例を示す工程ブ
ロック図。
【図2】この発明に係る製造装置の実施例における押出
成形手段を示す縦断面図。
【図3】この発明によって製造された電子部品の縦断側
面図。
【図4】この発明に係る整列手段の実施例の一部正面
図。
【図5】図4の模式斜視図。
【図6】図4の変形例図。
【図7】この発明における燒結部材の整列手段の一部斜
視図。
【図8】〜
【図13】図4に示す挾持板の変形例を示す一部正面
図。
【図14】図5の他の実施例を示す模式的斜視図。
【符号の説明】
3 押出成形手段 5 整列手段 51,52 挾持板 53,54 V字溝 L 導電線 M 磁性材料 MP 中間成形材 BP 燒結部材 IP 電子部品
フロントページの続き (72)発明者 野 木 謙一郎 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (72)発明者 高 山 学 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (72)発明者 田 中 博 敏 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−302410(JP,A) 特開 昭63−235405(JP,A) 特開 平2−155206(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 41/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フェライトなどの磁性素材を結合樹脂材
    などのバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を埋
    入して同時に押出成形加工した中間成形材を所要の長さ
    に一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持させ
    た状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断を
    施し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 前記の整列手段が、1組の挾持板を含ん
    でおり、当該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向面
    上に、前記中間成形材を保持する凹凸状の係止手段を設
    け、両挾持板間にサンドイッチ状に前記中間成形材を挾
    持して焼成処理可能とした電子部品の製造装置。
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