KR100989824B1 - 파워 인덕터 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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이병영
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Abstract

본 발명은 파워 인덕터 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 페라이트 코어가 실장될 바닥면 영역을 갖는 세라믹 재질의 전극 코어; 상기 전극 코어의 하측면에 형성된 표면 실장 전극부; 상기 전극 코어의 상측면에 부착된 페라이트 코어; 및 상기 페라이트 코어에 권선되고, 표면 실장 전극부에 전기적으로 연결된 와이어를 포함하는 파워 인덕터와 이의 제조 방법을 제공한다.

Description

파워 인덕터 및 이의 제조 방법{POWER INDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 파워 인덕터 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 전극 코어의 두께가 0.2mm 이하 생산 기술을 통해 제작되어 높은 인덕턴스 값과, 낮은 저항값으로 손실을 줄일 수 있는 표면 실장형 파워 인덕터 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 초소형화로 인해 인쇄회로기판에 실장되는 부품 또한 가볍고 작게 제작되고 있다. 더욱이 통신의 발달로 인해 사용 주파수가 점차 고주파 영역으로 확대되고 있어 전자기기 내의 부품 및 인쇄회로기판이 열화되는 경향이 있다.
특히, 고주파 영역에서의 전자파 잡음이 통신의 혼란이나 장애를 초래하기 때문에 무선통신기기 등의 통신감도 향상을 위해서는 초소형의 파워 인덕터가 필수적으로 요구된다. 파워 인덕터는 전자제품, 발진회로, 전원회로의 전류저장소자 등에서 전류의 급격한 변화를 막고, 전기잡음을 걸러내는 필터 등으로 사용되는 수동 소자이다.
즉, 파워 인덕터는 통신 회로 상에서 회로의 전류 안정화 및 전류 드라이버 역할 및 서지 전류 억제 및 예방의 기능을 하는 제품으로써, 그 크기에 따라 전기적 특성인 인덕턴스 값 대비 저항, 허용전류의 특성이 매우 중요하다. 특히 전기적 특성인 경우 전류 값이 커야하며, 저항값은 작게 만들어야 한다.
이러한 파워 인덕터의 경우 앞서와 같이 인쇄회로기판의 표면에 실장되기 때문에 표면실장소자(SMD; Surface Mount Devices)로 제작되는 것이 효과적이다.
파워 인덕터를 표면 실장형으로 제작하기 위해서는 코일 권선을 지탱하는 하부 코어 즉, 전극 코어에 표면 실장을 위한 전극부가 형성되어야 한다. 하지만, 일반적으로 전극 코어에 전극을 형성하고, 효과적인 표면 실장을 위해서는 전극 코어 몸체의 두께가 일정 두께(예를 들어, 2mm 이상)를 유지하여야 한다. 이로 인해 파워 인덕터 전체의 두께가 증가하게 되는 문제가 발생하였다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제를 해결하기 위하여 창출된 것으로, 그 두께가 감소된 전극 코어와 이를 사용하여 슬림화되고, 인덕턴스가 향상되며, 저항이 감소한 파워 인덕터 및 이의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 슬림화된 전극 코어 표면에 전극을 형성함과, 이 전극과 코일 권선과 연결을 위한 마이크로 용접 기술에 따른 파워 인덕터의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 페라이트 코어(ferrite core)가 실장될 바닥면 영역을 갖는 세라믹 재질의 전극 코어와, 상기 전극 코어의 하측면에 형성된 표면 실장 전극부와, 상기 전극 코어의 상측면에 부착된 페라이트 코어 및 상기 페라이트 코어에 권선되고, 표면 실장 전극부에 전기적으로 연결된 와이어를 포함하는 파워 인덕터를 제공한다.
상기 전극 코어는 입자가 200 내지 230 ㎛인 산화알루미늄(Al2O3) 파우더를 사용하여 제작하되, 그 바닥면 영역의 두께가 0.18 내지 0.22 mm인 것을 특징으로 한다.
상기 표면 실장 전극부는 은(Ag) 페이스트을 인쇄하여 15 내지 20㎛의 두께로 형성된 은(Ag)막과, 2 내지 5㎛의 두께로 형성된 니켈(Ni)막과, 0.01 내지 0.1㎛의 두께로 형성된 금(Au)막을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 입자 크기가 200 내지 230㎛인 산화알루미늄 파우더를 사용하여 페라이트 코어가 부착될 상측 바닥면 영역의 두께가 0.18 내지 0.22mm인 전극 코어를 제작하는 단계와, 상기 전극 코어의 하측면에 표면 실장 전극부를 형성하는 단계와, 상기 전극 코어의 상측에 페라이트 코어를 부착하는 단계와, 상기 페라이트 코어에 와이어를 권선하는 단계, 및 상기 와이어와 상기 표면 실장 전극부 간을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 파워 인덕터 제조 방법을 제공한다.
상기 전극 코어의 제작은 1.6 내지 1.7 Torr의 기압과, 200%의 충진율과 40% 이내의 습도 범위 내에서 성형을 실시하고, 섭씨 1350 내지 1500도의 온도에서 220 내지 240분간 평면 소결을 실시하는 것을 특징으로 한다.
상기 표면 실장 전극부의 형성은, 은 페이스트를 인쇄하고, 섭씨 170 내지 230도에서 건조 공정을 실시하고, 섭씨 50 내지 800도에서 약 30 내지 120분 정도 소성 공정을 실시하여 15 내지 20㎛ 두께의 은막을 형성하는 단계와, 전해 공법으로 2 내지 5 ㎛ 두께의 니켈막을 형성하는 단계와, 무전해 공법으로 0.01 내지 0.1㎛ 두께의 금막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 와이어의 권선은 권선기의 회전속도를 1500 내지 2000 RPM 내에서 실시하고, 상기 와이어의 용접은 1차 전류를 흘려 와이어의 피복을 탈피시킨 이후, 2차 전류를 흘려 상기 와이어와 상기 표면 실장 전극부 간을 용접하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 산화알루미늄 파우더를 이용하여 전극 코어를 제작함으로써 전극 코어의 두께가 0.2mm 이내가 되도록 제작할 수 있고, 이를 통해 전체 두께가 1.0±0.1mm인 파워 인덕터의 제작이 가능하며, 최대 인덕턴스 값이 220μH이고, 최소 저항값은 0.17Ω인 파워 인덕터의 제작이 가능하다.
또한, 표면 실장 전극 또한, 다층으로 제작하여 그 강도를 향상시킬 수 있으며, 권선기의 회전수를 조절하여 권선되는 와이어의 절단을 방지할 수 있다. 또한, 와이어와 표면 실장 전극 간을 마이크로 용접 기술을 통해 용접하여 전기적 접속을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 평면도.
도 2는 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 정면도.
도 3은 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 배면도.
도 4는 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 단면도.
도 5는 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 전극 코어의 평면도.
도 6은 일 실시예에 따른 전극 코어의 단면도.
도 7은 일 실시예에 따른 전극 코어의 사진.
도 8은 일 실시예에 따른 전극 코어 하측면에 형성된 표면 실장 전극부의 사진.
도 9는 본 실시예에 따른 표면 실장 전극부와 와이어가 전기적으로 결합된 사진.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 평면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 정면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 배면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 전극 코어의 평면도이고, 도 6은 일 실시예에 따른 전극 코어의 단면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 전극 코어의 사진이다. 도 8은 일 실시예에 따른 전극 코어 하측면에 형성된 표면 실장 전극부의 사진이다. 도 9는 본 실시예에 따른 표면 실장 전극부와 와이어가 전기적으로 결합된 사진이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 파워 인덕터는 세라믹 재질의 전극 코어(110)와, 전극 코어(110)의 하측면에 형성된 표면 실장 전극부(120)와, 상기 전극 코어(110)의 상측면에 부착된 페라이트 코어(130)와, 상기 페라이트 코어(130)에 권선되어 있고, 표면 실장 전극부(120)에 전기적으로 연결된 와이어(140)를 포함한다.
본 실시예에 의하면 전극 코어(110), 즉, 세라믹 전극 랜드 코어(land core)를 세라믹 재질의 물질로 제작하여 그 바닥면 두께를 0.18 내지 0.22mm 범위 내로 줄일 수 있다.
이를 통해 전체 파워 인덕터의 사이즈를 슬림화할 수 있다. 즉, 2.0×2.0×1.0mm 크기의 파워 인덕터를 제작할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따라, 개발된 파워 인덕터의 최대 구현 인덕턴스 값은 220μH이고, 최소 저항값은 0.17Ω이다.
이는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 실시예의 파워 인덕터는 가로 길이가 2.0±0.2mm이고, 세로 길이가 2.0±0.2mm가 되고, 두께가 1.0±0.1mm가 된다. 이때, 가로와 세로 길이는 전극 코어(110)의 길이에 따라 조절된다. 또한, 두께는 전극 코어(110)의 두께와 페라이트 코어(130)의 두께에 따라 조절된다. 본 실시예에서는 전극 코어(110)의 두께를 0.18 내지 0.22mm로 슬림화함으로써 전체 두께를 1mm 이내로 슬림화시킬 수 있다.
본 실시예에서는 이와 같이 전극 코어(110)의 두께를 슬림화하기 위해 다양한 물성의 소재를 이용하여 연구를 하였다. 본 실시예에서는 산화알루미늄의 물성 이론과 수축율에 대한 시뮬레이션 자료를 바탕으로 이를 전극 코어(110) 제작을 위한 재료로 선정하였다.
즉, 전극 코어(110)를 산화알루미늄 파우더를 사용하여 제작하였다. 이때, 파우더는 입자 크기가 200 내지 230㎛인 제품을 사용하였다. 이때, 상기 입자 범위를 벗어나는 경우, 제작의 용이성이 어렵고, 입자의 균일성 문제로 인해 쉽게 크랙이 발생하거나 후속 공정에서 쉽게 깨어져 버리는 문제가 발생하였다.
본 실시예에서는 상기와 같은 파우더를 이용하여 전극 코어(110)를 제작하기 위해 먼저 성형공정을 통해 기초 형상으로 제작한 다음 최종 소결을 하여 목적하는 크기와 강도를 갖는 전극 코어(100)를 제작하였다.
이에, 상기의 200 내지 230㎛ 직경의 산화알루미늄 파우더를 이용하여 전극 코어(110)를 제작할 때 그 성형 조건에 따라 전극 코어(110)의 특성이 매우 상이하게 생산되었다. 이에 최적의 성형 조건을 찾아 다수의 실험을 하였고, 이에 따른 최적의 성형 조건은 다음과 같다. 성형을 위한 기압은 1.6 내지 1.7 Torr를 인가하고, 충진율은 200%로 하고, 습도를 40%이내로 유지하였을 때 최적의 제품이 생산되었다. 이때, 상기 명기한 범위 내에서 ±15% 범위 내의 가감을 통하더라도 양호한 제품의 생산이 가능하다.
효과적인 성형을 위해 콤팩트 프레스에서 최적의 금형 설계와 제품 파손 예방을 위한 금형 안전 보호 지그(jig)를 개발하였다.
또한, 상기와 같이 성형된 전극 코어(110)의 소결을 위한 최적 온도로 섭씨 1430도에서 220 내지 240분간 평면 소결 작업을 실시하였다. 이를 통해 평활도와 크기에서 만족할 만한 전극 코어(110)가 제작되었다. 물론 상기 최적 온도는 섭씨 1350 내지 1500도 범위 내에서 수행되는 것이 효과적이다. 상기 범위보다 낮을 경우에는 그 크기가 불규칙하게 되고, 상기 범위보다 높을 경우에는 열에 의해 열화되는 문제가 발생한다.
상술한 방법으로 제작된 전극 코어(110)는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 그 중앙에 수납 홈(111)이 형성된 바닥 몸체(112)와, 바닥 몸체(112)의 일면에 마련된 와이어 관통홈(113)을 구비한다.
여기서, 상기 수납 홈(111) 내측으로는 페라이트 코어(130)가 삽입 장착된다. 따라서, 상기 수납 홈(111)은 원형인 것이 효과적이고, 수납 홈(111)의 둘레는 바닥 몸체(112)에 의해 둘러싸이는 것이 효과적이다. 이를 통해 지그나 프레스 수단에 의해 바닥 몸체(112)가 쉽게 깨지는 것을 방지할 수 있다. 수납홈(111)은 페라이트 코어(130)의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 앞서 언급한 바와 같이 수납 홈(111)이 형성된 바닥 몸체(112)의 두께를 0.18 내지 0.22mm로 제작할 수 있다.
와이어 관통홈(113)은 바닥 몸체(112)의 일측면의 양 가장자리에서 내측 방향으로 오목하게 들어간 홈 형태로 제작된다. 본 실시예에서는 제 1 및 제 2 와이어 관통홈(113)을 구비한다. 페라이트 코어(130)에 권선된 와이어(140)는 와이어 관통홈(113)을 통하여 전극 코어(110) 하측면에 마련된 표면 실장 전극부(120)에 전기적으로 접속된다.
본 실시예에서는 그 바닥면의 두께가 얇은 전극 코어(110)의 하측면에 표면 실장 전극부(120)를 형성한다. 이때, 표면 실장 전극부(120)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 전극부(121)와 제 2 전극부(122)로 구성된다.
본 실시예에서는 표면 실장 전극부(120)의 전극의 역할 및 높은 인장력을 갖는 전극 개발을 위해 전극을 다층 구조로 제작하였다.
이를 위해 표면 실장 전극부(120)로 은, 니켈 및 금이 적층된 형태의 전극을 제작하였다. 이를 위해 먼저, 은 페이스트를 이용하여 전극 코어(110)의 하측 바닥면 양측에 각기 인쇄하였다. 이때, 베이스 판, 즉, 전극 코어(110)가 얇고 작은 면적인 관계로 글라스 바인더로부터 분출되는 가스로 표면에 기포발생과 전극의 크랙 발생 예방을 위한 공정을 연구하였다.
이를 위해 은 페이스트 막을 약 15 내지 20㎛의 두께로 인쇄하였다. 그리고, 약 섭씨 170 내지 230도에서 건조 공정을 수행하였고, 이후 섭씨 450 내지 800도에서 약 30 내지 120분 정도 소성을 실시하였다. 이를 통해 전극 표면의 기포 발생과 전극의 크랙 발생을 예방하였다.
또한, 상기 은막 상에 접착력을 높이고 고온에서 강도 유지를 위해 전해 공법으로 니켈막을 형성하였다. 이때, 니켈막은 약 2 내지 5㎛의 두께로 형성하였다.
이후, 니켈막 상에 납의 퍼짐성과 땜질을 높이기 위해 무전해 공법으로 금 막을 형성하였다. 이때, 금막은 0.01 내지 0.1㎛의 두께로 형성하였다.
이와 같이 니켈막과 금막을 형성함으로써 고온 용접(800 내지 900도)에서 접착성을 향상시킬 수 있고, 크랙 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상술한 구조의 표면 실장 전극부(120)를 제작함으로써 인장강력이 5.5kgf/㎠ 이상(최대 10.0kgf/㎠)인 전극을 개발할 수 있게 되었다. 도 8은 이와 같이 제작된 표면 실장 전극부(120)의 사진이다.
여기서, 상기 막 이외에 질화티타늄(TiN) 표면처리 공정을 실시할 수 있다. 즉, 니켈과 금막을 형성하거나 형성하지 않은 상태에서 질화티타늄 표면처리를 할 경우, 전극 접착력(인장강력)은 5.0 kgf/㎠ 이상이 될 수 있다.
본 실시예에서는 전극 코어(110)의 수납 홈(111)에 와이어(140)가 권선된 페라이트 코어(130)가 실장된다.
페라이트 코어(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 수납 홈(111)에 실장되는 하측 바닥부와, 이로부터 이격된 상측 바닥부 그리고, 하측 바닥부와 상측 바닥부 사이에 마련된 중심 기둥부를 구비한다.
페라이트 코어(130)는 니켈-망간계 물질로 제작되는 것이 효과적이다.
상기 중심 기둥부에는 와이어(140)가 여러번 권선되어 있다.
본 실시예에서는 그 직경이 0.03 내지 0.1mm 인 와이어(140)를 사용한다. 그리고, 상기 와이어(140)는 약 10 내지 15회 권선되는 것이 효과적이다.
이때, 페라이트 코어(130)에 권선시 와이어(140)가 끊어지는 문제가 자주 발생하였다. 이에 본 실시예에서는 권선기의 회전 속도(RPM)를 조절하여 이를 해소하였다. 즉, 권선기의 RPM을 1500 내지 2000으로 조절하여 작업함으로써 와이어(140)의 끊어짐을 방지할 수 있다.
이어서, 본 실시예에서는 와이어(140)와 표면 실장 전극부(120) 간을 전기적으로 연결하였다. 이는 와이어(140)의 피복을 탈피시킨 후 마이크로 용접을 실시하여 수행하였다. 즉, 1차 전류를 흘려 와이어(140), 즉, 에나멜 동선의 피복을 탈피하였다. 이후, 2차 전류를 흘려 주어 와이어(140)와 표면 실장 전극부(120) 간을 용접하였다. 이후, 약 섭씨 800 내지 900도의 온도에서 상기 용접 부위를 노출 및 통과시켰다. 도 9는 상술한 방법에 의해 와이어(140)와 표면 실장 전극부(120) 간이 전기적으로 연결된 형태의 사진이다. 사진에서와 같이 와이어(140)와 표면 실장 전극부(120) 간의 접속이 매우 양호함을 알 수 있다.
하기에서는 도면을 참조하여 파워 인덕터의 제조 방법을 설명한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 인덕터의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 산화알루미늄 파우더를 이용하여 세라믹 전극 코어를 제작한다(110). 그리고, 상기 세라믹 전극 코어(110)의 수납 홈(111) 내측에 페라이트 코어(130)를 접착시킨다(S110).
이를 위해 세라믹 전극 코어(110)의 수납 홈(111) 영역에 에폭시 접착제를 도포한다. 이어서, 수납 홈(111) 영역에 페라이트 코어(130)를 조립 부착한다. 이어서, 약 섭씨 100 내지 140도의 온도에서 30 내지 80분간 에폭시를 건조한다.
이어서, 권선기를 이용하여 와이어(140), 즉, 동선을 페라이트 코어(130)에 권선한다(S120).
여기서, 권선기의 회전 속도가 2000 RPM이 넘지 않도록 하고, 약 10 내지 15회 권선하는 것이 효과적이다. 바람직하게는 13회의 권선을 실시하는 것이 효과적이다.
상기와 같이 권선을 완료한 후, 와이어(140)를 용접하기 쉽게 정렬시킨 다음 이를 절단한다. 이를 위해 와이어(140)를 표면 실장 전극부(120)의 중앙에 오도록 위치시킨다. 그리고, 약 2mm를 남기고 절단한다. 이때, 와이어(140)가 표면 실장 전극부(120)에 밀착되도록 한다.
이어서, 상기 와이어(140)의 양 끝단을 각기 표면 실장 전극부(120)에 용접한다(S130).
이를 위해 마이크로 스폿 용접기를 이용하여 용접을 수행한다. 이때, 용접 은 섭씨 800도 ±20%의 온도 범위에서 1 내지 2초간 실시한다.
이어서, 와이어(140) 인출 부분에 에폭시를 도포한다(S140). 용접이 끝난 반제품의 와이어 인출 부분에 에폭시를 도포하여 와이어에 외부 힘이 가해도 단선이 발생되지 않도록 한다. 에폭시 도포후 약 섭씨 100 내지 140도의 온도에서 30 내지 80분간 건조를 실시한다.
이어서, 외관 및 전기적 특성을 검사를 한다(S150). 이후, 세척을 실시하거나 별도의 패키징을 실시하여 제품 제작을 완료한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 파워 인덕터는 제품의 높이가 0.9 내지 1.1mm가 되고, 최대 구현 인덕턴스 값이 220μH이고, 최소 저항값은 0.17Ω이다.
인덕턴스의 측정 조건으로서 100kHz 0.1V Hioki 3531 Z Hi 테스터를 사용하였고, 직류저항(DCR)은 굿윌(Goodwill) GOM801H를 사용하였다.
인덕터의 경우 허용 전류 용량이 커야 성능이 우수하다고 할 수 있으며 허용 전류라는 것은 인덕터의 자기포화 능력을 나타낸다. 전류에 의해 자기포화가 빨리 일어나면 허용전류 용량이 작다고 할 수 있다. 전류용량은 인덕터에 전류를 인가 했을 때 인덕턴스 값이 떨어지는 점을 정하며, 기준은 생산 업체에 따라 서로 다르다. 여기서 일반적으로 초기 인덕턴스 값의 10% 떨어지는 점을 허용전류로 규정하고 있어, 본 발명에서도 그 기준에 따라 측정하였다.
개발 목표인 1μH에서 2.2 A의 허용 전류(10% Drop)는 도 11의 A선과 같이 그 목표를 달성하였고, 그 측정 값이 우월하게 나타남을 알 수 있다.
110 : 전극 코어
111 : 수납 홈
112 : 바닥 몸체
113 : 와이어 관통홈
120 : 표면 실장 전극부
130 : 페라이트 코어
140 : 와이어

Claims (7)

  1. 페라이트 코어가 실장될 바닥면 영역을 갖고, 입자가 200 내지 230㎛인 산화알루미늄(Al2O3) 파우더를 사용하여 제작하되, 그 바닥면 영역의 두께가 0.18 내지 0.22mm인 세라믹 재질의 전극 코어;
    상기 전극 코어의 하측면에 형성된 표면 실장 전극부;
    상기 전극 코어의 상측면에 부착된 페라이트 코어; 및
    상기 페라이트 코어에 권선되고, 표면 실장 전극부에 전기적으로 연결된 와이어를 포함하는 파워 인덕터.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면 실장 전극부는 은(Ag) 페이스트을 인쇄하여 15 내지 20㎛의 두께로 형성된 은막과, 2 내지 5㎛의 두께로 형성된 니켈(Ni)막과, 0.01 내지 0.1㎛의 두께로 형성된 금(Au)막을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 인덕터.
  4. 입자의 크기가 200 내지 230㎛인 산화알루미늄 파우더를 사용하여 페라이트 코어가 부착될 상측 바닥면 영역의 두께가 0.18 내지 0.22 mm인 전극 코어를 제작하는 단계;
    상기 전극 코어의 하측면에 표면 실장 전극부를 형성하는 단계;
    상기 전극 코어의 상측에 페라이트 코어를 부착하는 단계;
    상기 페라이트 코어에 와이어를 권선하는 단계; 및
    상기 와이어와 상기 표면 실장 전극부 간을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 파워 인덕터 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전극 코어의 제작은 1.6 내지 1.7 Torr의 기압과, 200%의 충진율과 40% 이내의 습도 범위 내에서 성형을 실시하고,
    섭씨 1350 내지 1500도의 온도에서 220 내지 240분간 평면 소결을 실시하는 것을 특징으로 하는 파워 인덕터 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 표면 실장 전극부의 형성은,
    은 페이스트를 인쇄하고, 170 내지 230도에서 건조 공정을 실시하고, 섭씨 50 내지 800도에서 약 30 내지 120분 정도 소성 공정을 실시하여 15 내지 20㎛ 두께의 은막을 형성하는 단계와,
    전해 공법으로 2 내지 5㎛ 두께의 니켈막을 형성하는 단계와,
    무전해 공법으로 0.01 내지 0.1㎛ 두께의 금막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 인덕터 제조 방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 와이어의 권선은 권선기의 회전속도를 1500 내지 2000 RPM 내에서 실시하고,
    상기 와이어의 용접은 1차 전류를 흘려 와이어의 피복을 탈피시킨 이후, 2차 전류를 흘려 상기 와이어와 상기 표면 실장 전극부 간을 용접하는 것을 특징으로 하는 파워 인덕터 제조 방법.
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