JPS58132907A - インダクタの製造方法 - Google Patents
インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPS58132907A JPS58132907A JP1601382A JP1601382A JPS58132907A JP S58132907 A JPS58132907 A JP S58132907A JP 1601382 A JP1601382 A JP 1601382A JP 1601382 A JP1601382 A JP 1601382A JP S58132907 A JPS58132907 A JP S58132907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- pressure
- molding
- inductor
- magnetic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンダ・ディップが可能なチップ型インダクタ
の製造方法に関するもので、特に外装時における歩留の
向上を目的としたものである。
の製造方法に関するもので、特に外装時における歩留の
向上を目的としたものである。
近年、電子回路の小型化に伴って、電子部品の小型化が
要請され、高密度実装用部品として抵抗。
要請され、高密度実装用部品として抵抗。
コンデンサ、トランジスタがチップ化されている。
しかしながら、インダクタにあってはそのチップ化が遅
れている。これは、エナメル、ホルマール。
れている。これは、エナメル、ホルマール。
ポリウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる被膜を施し
た導線を巻〈従来の型のものは、被膜の耐熱性に問題が
あり、高密度実装用のチップ部品として用いることが困
難であることによる。この型の従来例を第１図に断面図
で示す。これは、磁性体支持体１にポリウレタン線２を
巻き、これを磁−″柱体函体３に装着し、巻線の端子４
を外部電極６に接続したものである。外部電極５は導電
性Ａｑペイントである。かかるインダクタを・・ンダ・
ディップすると、ポリウレタン線２の耐熱性が不十分な
ことや、外部電極６と巻線の端子４との接続点が切れや
すいことから、ショート、オープンなどの不良が発生す
る。また、複雑な形状を有する磁性体支持体１や磁性体
函体３の寸法を小さくするには限度があシ、インダクタ
としての小型化が望めない。
た導線を巻〈従来の型のものは、被膜の耐熱性に問題が
あり、高密度実装用のチップ部品として用いることが困
難であることによる。この型の従来例を第１図に断面図
で示す。これは、磁性体支持体１にポリウレタン線２を
巻き、これを磁−″柱体函体３に装着し、巻線の端子４
を外部電極６に接続したものである。外部電極５は導電
性Ａｑペイントである。かかるインダクタを・・ンダ・
ディップすると、ポリウレタン線２の耐熱性が不十分な
ことや、外部電極６と巻線の端子４との接続点が切れや
すいことから、ショート、オープンなどの不良が発生す
る。また、複雑な形状を有する磁性体支持体１や磁性体
函体３の寸法を小さくするには限度があシ、インダクタ
としての小型化が望めない。
これらの問題を解決するため、磁性体シート、上にコイ
ル状の導電パターンを形成し、これを連続的に積層する
工法や、導体皮膜をレーザで切断してコイルを形成Ｊる
工法など数多くの提案がなさ 。
ル状の導電パターンを形成し、これを連続的に積層する
工法や、導体皮膜をレーザで切断してコイルを形成Ｊる
工法など数多くの提案がなさ 。
れている。これらは、それぞれにチップインダクタの製
造工法として有効な方法であるが、大きなインダクタン
ス値を得ることが困難なことや、工程が煩雑になるなど
の問題点がある。
造工法として有効な方法であるが、大きなインダクタン
ス値を得ることが困難なことや、工程が煩雑になるなど
の問題点がある。
本発明は、これら従来における問題点を除去し、工程が
簡単で量産性に富み、大きなインダクタンス値が得られ
るチップ型インダクタの製造方法を提供するものである
。
簡単で量産性に富み、大きなインダクタンス値が得られ
るチップ型インダクタの製造方法を提供するものである
。
本発明の特徴とするところは、焼成した磁性体棒に導線
を巻線してコイル素体を形成した後、成形圧力０．２
Ｔ／ｃｄ〜２ 、ＯＴ／ ｄの加圧成形によって ′前
記コイル素体に磁性粉体の外装を施し、しかる後、これ
を焼成することにある。
を巻線してコイル素体を形成した後、成形圧力０．２
Ｔ／ｃｄ〜２ 、ＯＴ／ ｄの加圧成形によって ′前
記コイル素体に磁性粉体の外装を施し、しかる後、これ
を焼成することにある。
以下実施例に基すき本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明に用いるコイル素体を示す図であり、１
０は磁性粉体を加圧成形後焼成し、この焼成体をダイヤ
モンドカッタで切断して得た磁性体棒である。なお、磁
性粉体には、Ｆｅ２Ｏ３、Ｎ ｉＯ。
０は磁性粉体を加圧成形後焼成し、この焼成体をダイヤ
モンドカッタで切断して得た磁性体棒である。なお、磁
性粉体には、Ｆｅ２Ｏ３、Ｎ ｉＯ。
ＺｎＯを主成分とするものを用いている。また、磁性体
棒は丸棒でもよく、連続押出し成形で磁性体棒を作ると
加工工数が低減できる。この磁性体棒を巻芯として導線
１１を巻回する。導線１１は熱性絶縁体１４を被覆し、
さらに樹脂１６で被覆しである。本実施例では、導体と
して５ｏμφの８６％Ａｇ−１ｓ％Ｐｄ合金線を、また
耐熱性絶縁体としてＦｅ２Ｏ３，Ｎｉｐ、ＺｎＯを主成
分とする磁性体を、樹脂としてポリエステル樹脂をそれ
ぞれ用いた。ここで、耐熱性絶縁体である磁性体は、６
．７％ブチラール樹脂粉末＋３．３％フタル酸ジｎ−ブ
チル＋９０％チルピノールのビイクルに６０チの磁性粉
体を加えて混練したペーストに、ポリイソシアネートの
４６％酢酸エチル溶液２０チを添加してよく混合したも
のを塗布、乾燥したものである。帰線１１の両端は、電
気的導通を良くするため耐熱性絶縁体１４と樹脂１６を
取り去り、Ａ９Ｐｄペースト１２で磁性体棒１ｏに固定
している。このＡｑ −Ｐ ｄペースト１２は、コイル
素体の電気端子、となる。
棒は丸棒でもよく、連続押出し成形で磁性体棒を作ると
加工工数が低減できる。この磁性体棒を巻芯として導線
１１を巻回する。導線１１は熱性絶縁体１４を被覆し、
さらに樹脂１６で被覆しである。本実施例では、導体と
して５ｏμφの８６％Ａｇ−１ｓ％Ｐｄ合金線を、また
耐熱性絶縁体としてＦｅ２Ｏ３，Ｎｉｐ、ＺｎＯを主成
分とする磁性体を、樹脂としてポリエステル樹脂をそれ
ぞれ用いた。ここで、耐熱性絶縁体である磁性体は、６
．７％ブチラール樹脂粉末＋３．３％フタル酸ジｎ−ブ
チル＋９０％チルピノールのビイクルに６０チの磁性粉
体を加えて混練したペーストに、ポリイソシアネートの
４６％酢酸エチル溶液２０チを添加してよく混合したも
のを塗布、乾燥したものである。帰線１１の両端は、電
気的導通を良くするため耐熱性絶縁体１４と樹脂１６を
取り去り、Ａ９Ｐｄペースト１２で磁性体棒１ｏに固定
している。このＡｑ −Ｐ ｄペースト１２は、コイル
素体の電気端子、となる。
このコイル素体に、第４図に示すように加圧成形によっ
て磁性粉体の外装を施す。これは、まず下型１６にセッ
トした内型１７に、例えばＦｅ２Ｏ３゜ＮｉＯ，ＺｎＯ
を主成分とする磁性粉体１９を入れ、上型１８で磁性粉
体１９の面が平らになる程度の小さな圧力で加圧する。
て磁性粉体の外装を施す。これは、まず下型１６にセッ
トした内型１７に、例えばＦｅ２Ｏ３゜ＮｉＯ，ＺｎＯ
を主成分とする磁性粉体１９を入れ、上型１８で磁性粉
体１９の面が平らになる程度の小さな圧力で加圧する。
次いで、コイル素体２゜を磁性粉体１９の上に位置させ
、その上から磁性粉体２１を入れ、上金型１８と下金型
１６の間に加圧すると、第６図に示すようなコイル素体
に磁性粉体の外装を施した成形体が得られる。この成形
体を焼成し、その両端面を研磨してコイル素体の電気端
子であるｘｇ−ｐａペーストの端部を露出させ、この両
端面にＡｑ−Ｐｄペーストをディップして外部ｉ子を形
成する。かくして、第６図に示すチップインダクタが得
られる。
、その上から磁性粉体２１を入れ、上金型１８と下金型
１６の間に加圧すると、第６図に示すようなコイル素体
に磁性粉体の外装を施した成形体が得られる。この成形
体を焼成し、その両端面を研磨してコイル素体の電気端
子であるｘｇ−ｐａペーストの端部を露出させ、この両
端面にＡｑ−Ｐｄペーストをディップして外部ｉ子を形
成する。かくして、第６図に示すチップインダクタが得
られる。
本実施例で得られるチップ型インダクタは、加圧成形に
よる外装磁性体を有しているため、外装磁性体の密度が
高く、従って機械的強度の強い外装となっている。
よる外装磁性体を有しているため、外装磁性体の密度が
高く、従って機械的強度の強い外装となっている。
ここで、外装時の成形圧力がｏ、２Ｔ／ｄより小さいと
、得られた成形体の強度が弱く取扱いに注意を要し、量
産には不適である。逆に成形圧力を２、ｏＴ／ｄより大
きくすると、第７図に断面図で示したように外装部２２
にクランク２３が発′１、する。このクラックは、成形
圧力が２．ＯＴ ／ ｃｄ〜３、ＯＴ／ｄ程度までは非
常に小さいために加圧成形時には確認できず、焼成時の
収縮によって表面化することが多い。成形圧力が３Ｔ／
ｃＩＩより犬きくなると、加圧成形後、金型から抜き出
した時点でクラックの発生が認められる。従って加圧成
形時の成形圧力を０，２ Ｔ ／ｄ 〜２．ＯＴ ／ｃ
ＩＩの範囲に設定することによって、クラックのない良
好な磁性体外装を施すことができる。
、得られた成形体の強度が弱く取扱いに注意を要し、量
産には不適である。逆に成形圧力を２、ｏＴ／ｄより大
きくすると、第７図に断面図で示したように外装部２２
にクランク２３が発′１、する。このクラックは、成形
圧力が２．ＯＴ ／ ｃｄ〜３、ＯＴ／ｄ程度までは非
常に小さいために加圧成形時には確認できず、焼成時の
収縮によって表面化することが多い。成形圧力が３Ｔ／
ｃＩＩより犬きくなると、加圧成形後、金型から抜き出
した時点でクラックの発生が認められる。従って加圧成
形時の成形圧力を０，２ Ｔ ／ｄ 〜２．ＯＴ ／ｃ
ＩＩの範囲に設定することによって、クラックのない良
好な磁性体外装を施すことができる。
以上の説明から明らかなように、本発明は、基本的には
導線を巻いてコイルとする巻線方式であるため、工程が
簡単で量産性に富み、また、耐熱性絶縁体で被覆した導
線を用いると、密着巻きや重ね巻きが可能で、大きなイ
ンダクタンス値を、容易に得ることができる。また、加
圧成形によって磁性体外装を施すため、外装磁性体の密
度を高くすることができ、機械的に強固な外装となる。
導線を巻いてコイルとする巻線方式であるため、工程が
簡単で量産性に富み、また、耐熱性絶縁体で被覆した導
線を用いると、密着巻きや重ね巻きが可能で、大きなイ
ンダクタンス値を、容易に得ることができる。また、加
圧成形によって磁性体外装を施すため、外装磁性体の密
度を高くすることができ、機械的に強固な外装となる。
さらに、加圧外装時の成形圧力を９．２Ｔ／ｄ〜２．０
Ｔ／ｃｄの範囲に設定することによって良好な磁性体外
装が得られるため、歩留が向上するなどの大きな利点が
ある。
Ｔ／ｃｄの範囲に設定することによって良好な磁性体外
装が得られるため、歩留が向上するなどの大きな利点が
ある。
第１図は従来のインダクタの一例を示す断面図、第２図
は本発明に用いるコイル素体の一例を示す斜視図、第３
図は同導線の断面図、第４図は加圧成形工程を説明する
ための断面図、第６図は加圧成形体の一例を示す斜視図
、第６図は本発明により得られるインダクタの一例を示
す斜視図、第７図は同インダクタのクラックの発生を示
す断面図である。 １ｏ・・・・・・磁性体棒、１１・・・・・・導線、１
・３・・・・・・Ａｑ−Ｐｄ線、１４・・・・・・耐熱
性絶縁体、１６゜１７１８・・・・・・金型、１９．２
１・・・・・・外装用磁性粉体、２０・・・・・・コイ
ル素体、２２・・・・・・外装部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾、敏 男 ほか１名第１
図 第 ３ 図 ６ ：Ｈ’１ ５ 図 ）６図 ２９−
は本発明に用いるコイル素体の一例を示す斜視図、第３
図は同導線の断面図、第４図は加圧成形工程を説明する
ための断面図、第６図は加圧成形体の一例を示す斜視図
、第６図は本発明により得られるインダクタの一例を示
す斜視図、第７図は同インダクタのクラックの発生を示
す断面図である。 １ｏ・・・・・・磁性体棒、１１・・・・・・導線、１
・３・・・・・・Ａｑ−Ｐｄ線、１４・・・・・・耐熱
性絶縁体、１６゜１７１８・・・・・・金型、１９．２
１・・・・・・外装用磁性粉体、２０・・・・・・コイ
ル素体、２２・・・・・・外装部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾、敏 男 ほか１名第１
図 第 ３ 図 ６ ：Ｈ’１ ５ 図 ）６図 ２９−
Claims (1)
- 焼成した磁性体棒に導線を巻回してコイル素体を形成し
た後、成形圧力０．２Ｔ／ｄ 〜２．ＯＴ／ｄの加圧成
形によって前記コイル素体に磁性体粉の外装を施し、し
かる後、これを焼成することを特徴とするインダクタの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1601382A JPS58132907A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1601382A JPS58132907A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132907A true JPS58132907A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11904687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1601382A Pending JPS58132907A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132907A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190356A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Toshiba Corp | 高電圧導体を有する電気機器 |
| EP1058280A1 (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing chip inductor |
| US6718625B2 (en) * | 1998-05-12 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Methods of manufacturing inductors |
| US6759935B2 (en) * | 2000-01-12 | 2004-07-06 | Tdk Corporation | Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1601382A patent/JPS58132907A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190356A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Toshiba Corp | 高電圧導体を有する電気機器 |
| US6718625B2 (en) * | 1998-05-12 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Methods of manufacturing inductors |
| EP1058280A1 (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing chip inductor |
| US6804876B1 (en) | 1999-05-31 | 2004-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of producing chip inductor |
| US6759935B2 (en) * | 2000-01-12 | 2004-07-06 | Tdk Corporation | Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4099340B2 (ja) | コイル封入圧粉磁芯の製造方法 | |
| US4696100A (en) | Method of manufacturing a chip coil | |
| CN112655060B (zh) | 一种一体成型电感及其制作方法 | |
| US5692290A (en) | Method of manufacturing a chip inductor | |
| US6804876B1 (en) | Method of producing chip inductor | |
| JPS5848410A (ja) | チップ型インダクタの製造方法 | |
| JPS58132907A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JP3072455B2 (ja) | チップ形インダクタの製造方法 | |
| US5307557A (en) | Method of manufacturing a chip inductor with ceramic enclosure | |
| JP3337713B2 (ja) | ノイズサブレッサ | |
| JP3248463B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JP3320096B2 (ja) | 積層型インダクタおよびその製造方法 | |
| JPH10247603A (ja) | 磁性材ペースト及びそれを用いたインピーダンス素子及びその製造方法 | |
| JPS5889806A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPH08306570A (ja) | チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイの製造方法 | |
| JP3678812B2 (ja) | チップ形インダクタ及びその製造方法 | |
| JPS58101404A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPS5848411A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPS58101405A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPS59113607A (ja) | チツプインダクタ用線材 | |
| JPS5889818A (ja) | チツプ・インダクタの製造方法 | |
| JPS5889807A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPH11204360A (ja) | フェライトコアの製造方法 | |
| JPS60245202A (ja) | インダクタンス素子 | |
| CN114188148A (zh) | 一种基于3d打印的微型功率电感元件的制备方法与应用 |