JPS58132907A - インダクタの製造方法 - Google Patents
インダクタの製造方法Info
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- JPS58132907A JPS58132907A JP1601382A JP1601382A JPS58132907A JP S58132907 A JPS58132907 A JP S58132907A JP 1601382 A JP1601382 A JP 1601382A JP 1601382 A JP1601382 A JP 1601382A JP S58132907 A JPS58132907 A JP S58132907A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンダ・ディップが可能なチップ型インダクタ
の製造方法に関するもので、特に外装時における歩留の
向上を目的としたものである。
の製造方法に関するもので、特に外装時における歩留の
向上を目的としたものである。
近年、電子回路の小型化に伴って、電子部品の小型化が
要請され、高密度実装用部品として抵抗。
要請され、高密度実装用部品として抵抗。
コンデンサ、トランジスタがチップ化されている。
しかしながら、インダクタにあってはそのチップ化が遅
れている。これは、エナメル、ホルマール。
れている。これは、エナメル、ホルマール。
ポリウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる被膜を施し
た導線を巻〈従来の型のものは、被膜の耐熱性に問題が
あり、高密度実装用のチップ部品として用いることが困
難であることによる。この型の従来例を第1図に断面図
で示す。これは、磁性体支持体1にポリウレタン線2を
巻き、これを磁−″柱体函体3に装着し、巻線の端子4
を外部電極6に接続したものである。外部電極5は導電
性Aqペイントである。かかるインダクタを・・ンダ・
ディップすると、ポリウレタン線2の耐熱性が不十分な
ことや、外部電極6と巻線の端子4との接続点が切れや
すいことから、ショート、オープンなどの不良が発生す
る。また、複雑な形状を有する磁性体支持体1や磁性体
函体3の寸法を小さくするには限度があシ、インダクタ
としての小型化が望めない。
た導線を巻〈従来の型のものは、被膜の耐熱性に問題が
あり、高密度実装用のチップ部品として用いることが困
難であることによる。この型の従来例を第1図に断面図
で示す。これは、磁性体支持体1にポリウレタン線2を
巻き、これを磁−″柱体函体3に装着し、巻線の端子4
を外部電極6に接続したものである。外部電極5は導電
性Aqペイントである。かかるインダクタを・・ンダ・
ディップすると、ポリウレタン線2の耐熱性が不十分な
ことや、外部電極6と巻線の端子4との接続点が切れや
すいことから、ショート、オープンなどの不良が発生す
る。また、複雑な形状を有する磁性体支持体1や磁性体
函体3の寸法を小さくするには限度があシ、インダクタ
としての小型化が望めない。
これらの問題を解決するため、磁性体シート、上にコイ
ル状の導電パターンを形成し、これを連続的に積層する
工法や、導体皮膜をレーザで切断してコイルを形成Jる
工法など数多くの提案がなさ 。
ル状の導電パターンを形成し、これを連続的に積層する
工法や、導体皮膜をレーザで切断してコイルを形成Jる
工法など数多くの提案がなさ 。
れている。これらは、それぞれにチップインダクタの製
造工法として有効な方法であるが、大きなインダクタン
ス値を得ることが困難なことや、工程が煩雑になるなど
の問題点がある。
造工法として有効な方法であるが、大きなインダクタン
ス値を得ることが困難なことや、工程が煩雑になるなど
の問題点がある。
本発明は、これら従来における問題点を除去し、工程が
簡単で量産性に富み、大きなインダクタンス値が得られ
るチップ型インダクタの製造方法を提供するものである
。
簡単で量産性に富み、大きなインダクタンス値が得られ
るチップ型インダクタの製造方法を提供するものである
。
本発明の特徴とするところは、焼成した磁性体棒に導線
を巻線してコイル素体を形成した後、成形圧力0.2
T/cd〜2 、OT/ dの加圧成形によって ′前
記コイル素体に磁性粉体の外装を施し、しかる後、これ
を焼成することにある。
を巻線してコイル素体を形成した後、成形圧力0.2
T/cd〜2 、OT/ dの加圧成形によって ′前
記コイル素体に磁性粉体の外装を施し、しかる後、これ
を焼成することにある。
以下実施例に基すき本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明に用いるコイル素体を示す図であり、1
0は磁性粉体を加圧成形後焼成し、この焼成体をダイヤ
モンドカッタで切断して得た磁性体棒である。なお、磁
性粉体には、Fe2O3、N iO。
0は磁性粉体を加圧成形後焼成し、この焼成体をダイヤ
モンドカッタで切断して得た磁性体棒である。なお、磁
性粉体には、Fe2O3、N iO。
ZnOを主成分とするものを用いている。また、磁性体
棒は丸棒でもよく、連続押出し成形で磁性体棒を作ると
加工工数が低減できる。この磁性体棒を巻芯として導線
11を巻回する。導線11は熱性絶縁体14を被覆し、
さらに樹脂16で被覆しである。本実施例では、導体と
して5oμφの86%Ag−1s%Pd合金線を、また
耐熱性絶縁体としてFe2O3,Nip、ZnOを主成
分とする磁性体を、樹脂としてポリエステル樹脂をそれ
ぞれ用いた。ここで、耐熱性絶縁体である磁性体は、6
.7%ブチラール樹脂粉末+3.3%フタル酸ジn−ブ
チル+90%チルピノールのビイクルに60チの磁性粉
体を加えて混練したペーストに、ポリイソシアネートの
46%酢酸エチル溶液20チを添加してよく混合したも
のを塗布、乾燥したものである。帰線11の両端は、電
気的導通を良くするため耐熱性絶縁体14と樹脂16を
取り去り、A9Pdペースト12で磁性体棒1oに固定
している。このAq −P dペースト12は、コイル
素体の電気端子、となる。
棒は丸棒でもよく、連続押出し成形で磁性体棒を作ると
加工工数が低減できる。この磁性体棒を巻芯として導線
11を巻回する。導線11は熱性絶縁体14を被覆し、
さらに樹脂16で被覆しである。本実施例では、導体と
して5oμφの86%Ag−1s%Pd合金線を、また
耐熱性絶縁体としてFe2O3,Nip、ZnOを主成
分とする磁性体を、樹脂としてポリエステル樹脂をそれ
ぞれ用いた。ここで、耐熱性絶縁体である磁性体は、6
.7%ブチラール樹脂粉末+3.3%フタル酸ジn−ブ
チル+90%チルピノールのビイクルに60チの磁性粉
体を加えて混練したペーストに、ポリイソシアネートの
46%酢酸エチル溶液20チを添加してよく混合したも
のを塗布、乾燥したものである。帰線11の両端は、電
気的導通を良くするため耐熱性絶縁体14と樹脂16を
取り去り、A9Pdペースト12で磁性体棒1oに固定
している。このAq −P dペースト12は、コイル
素体の電気端子、となる。
このコイル素体に、第4図に示すように加圧成形によっ
て磁性粉体の外装を施す。これは、まず下型16にセッ
トした内型17に、例えばFe2O3゜NiO,ZnO
を主成分とする磁性粉体19を入れ、上型18で磁性粉
体19の面が平らになる程度の小さな圧力で加圧する。
て磁性粉体の外装を施す。これは、まず下型16にセッ
トした内型17に、例えばFe2O3゜NiO,ZnO
を主成分とする磁性粉体19を入れ、上型18で磁性粉
体19の面が平らになる程度の小さな圧力で加圧する。
次いで、コイル素体2゜を磁性粉体19の上に位置させ
、その上から磁性粉体21を入れ、上金型18と下金型
16の間に加圧すると、第6図に示すようなコイル素体
に磁性粉体の外装を施した成形体が得られる。この成形
体を焼成し、その両端面を研磨してコイル素体の電気端
子であるxg−paペーストの端部を露出させ、この両
端面にAq−Pdペーストをディップして外部i子を形
成する。かくして、第6図に示すチップインダクタが得
られる。
、その上から磁性粉体21を入れ、上金型18と下金型
16の間に加圧すると、第6図に示すようなコイル素体
に磁性粉体の外装を施した成形体が得られる。この成形
体を焼成し、その両端面を研磨してコイル素体の電気端
子であるxg−paペーストの端部を露出させ、この両
端面にAq−Pdペーストをディップして外部i子を形
成する。かくして、第6図に示すチップインダクタが得
られる。
本実施例で得られるチップ型インダクタは、加圧成形に
よる外装磁性体を有しているため、外装磁性体の密度が
高く、従って機械的強度の強い外装となっている。
よる外装磁性体を有しているため、外装磁性体の密度が
高く、従って機械的強度の強い外装となっている。
ここで、外装時の成形圧力がo、2T/dより小さいと
、得られた成形体の強度が弱く取扱いに注意を要し、量
産には不適である。逆に成形圧力を2、oT/dより大
きくすると、第7図に断面図で示したように外装部22
にクランク23が発′1、する。このクラックは、成形
圧力が2.OT / cd〜3、OT/d程度までは非
常に小さいために加圧成形時には確認できず、焼成時の
収縮によって表面化することが多い。成形圧力が3T/
cIIより犬きくなると、加圧成形後、金型から抜き出
した時点でクラックの発生が認められる。従って加圧成
形時の成形圧力を0,2 T /d 〜2.OT /c
IIの範囲に設定することによって、クラックのない良
好な磁性体外装を施すことができる。
、得られた成形体の強度が弱く取扱いに注意を要し、量
産には不適である。逆に成形圧力を2、oT/dより大
きくすると、第7図に断面図で示したように外装部22
にクランク23が発′1、する。このクラックは、成形
圧力が2.OT / cd〜3、OT/d程度までは非
常に小さいために加圧成形時には確認できず、焼成時の
収縮によって表面化することが多い。成形圧力が3T/
cIIより犬きくなると、加圧成形後、金型から抜き出
した時点でクラックの発生が認められる。従って加圧成
形時の成形圧力を0,2 T /d 〜2.OT /c
IIの範囲に設定することによって、クラックのない良
好な磁性体外装を施すことができる。
以上の説明から明らかなように、本発明は、基本的には
導線を巻いてコイルとする巻線方式であるため、工程が
簡単で量産性に富み、また、耐熱性絶縁体で被覆した導
線を用いると、密着巻きや重ね巻きが可能で、大きなイ
ンダクタンス値を、容易に得ることができる。また、加
圧成形によって磁性体外装を施すため、外装磁性体の密
度を高くすることができ、機械的に強固な外装となる。
導線を巻いてコイルとする巻線方式であるため、工程が
簡単で量産性に富み、また、耐熱性絶縁体で被覆した導
線を用いると、密着巻きや重ね巻きが可能で、大きなイ
ンダクタンス値を、容易に得ることができる。また、加
圧成形によって磁性体外装を施すため、外装磁性体の密
度を高くすることができ、機械的に強固な外装となる。
さらに、加圧外装時の成形圧力を9.2T/d〜2.0
T/cdの範囲に設定することによって良好な磁性体外
装が得られるため、歩留が向上するなどの大きな利点が
ある。
T/cdの範囲に設定することによって良好な磁性体外
装が得られるため、歩留が向上するなどの大きな利点が
ある。
第1図は従来のインダクタの一例を示す断面図、第2図
は本発明に用いるコイル素体の一例を示す斜視図、第3
図は同導線の断面図、第4図は加圧成形工程を説明する
ための断面図、第6図は加圧成形体の一例を示す斜視図
、第6図は本発明により得られるインダクタの一例を示
す斜視図、第7図は同インダクタのクラックの発生を示
す断面図である。 1o・・・・・・磁性体棒、11・・・・・・導線、1
・3・・・・・・Aq−Pd線、14・・・・・・耐熱
性絶縁体、16゜1718・・・・・・金型、19.2
1・・・・・・外装用磁性粉体、20・・・・・・コイ
ル素体、22・・・・・・外装部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾、敏 男 ほか1名第1
図 第 3 図 6 :H’1 5 図 )6図 29−
は本発明に用いるコイル素体の一例を示す斜視図、第3
図は同導線の断面図、第4図は加圧成形工程を説明する
ための断面図、第6図は加圧成形体の一例を示す斜視図
、第6図は本発明により得られるインダクタの一例を示
す斜視図、第7図は同インダクタのクラックの発生を示
す断面図である。 1o・・・・・・磁性体棒、11・・・・・・導線、1
・3・・・・・・Aq−Pd線、14・・・・・・耐熱
性絶縁体、16゜1718・・・・・・金型、19.2
1・・・・・・外装用磁性粉体、20・・・・・・コイ
ル素体、22・・・・・・外装部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾、敏 男 ほか1名第1
図 第 3 図 6 :H’1 5 図 )6図 29−
Claims (1)
- 焼成した磁性体棒に導線を巻回してコイル素体を形成し
た後、成形圧力0.2T/d 〜2.OT/dの加圧成
形によって前記コイル素体に磁性体粉の外装を施し、し
かる後、これを焼成することを特徴とするインダクタの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1601382A JPS58132907A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1601382A JPS58132907A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | インダクタの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58132907A true JPS58132907A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11904687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1601382A Pending JPS58132907A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58132907A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190356A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Toshiba Corp | 高電圧導体を有する電気機器 |
EP1058280A1 (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing chip inductor |
US6718625B2 (en) * | 1998-05-12 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Methods of manufacturing inductors |
US6759935B2 (en) * | 2000-01-12 | 2004-07-06 | Tdk Corporation | Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1601382A patent/JPS58132907A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190356A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Toshiba Corp | 高電圧導体を有する電気機器 |
US6718625B2 (en) * | 1998-05-12 | 2004-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Methods of manufacturing inductors |
EP1058280A1 (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing chip inductor |
US6804876B1 (en) | 1999-05-31 | 2004-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of producing chip inductor |
US6759935B2 (en) * | 2000-01-12 | 2004-07-06 | Tdk Corporation | Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process |
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