JPH07192948A - 電子部品の製造方法と、その装置 - Google Patents
電子部品の製造方法と、その装置Info
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- JPH07192948A JPH07192948A JP34884893A JP34884893A JPH07192948A JP H07192948 A JPH07192948 A JP H07192948A JP 34884893 A JP34884893 A JP 34884893A JP 34884893 A JP34884893 A JP 34884893A JP H07192948 A JPH07192948 A JP H07192948A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電線を埋入した中間成形材を真直状に焼成
処理しうる電子部品の製造方法と、その装置。 【構成】 フェライトなどの磁性素材を結合樹脂材など
のバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を埋入し
て同時に押出成形加工した中間成形材を、所要の長さに
一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持させた
状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断を施
し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造方法
と、前記の整列手段が、１組の挾持板を含んでおり、当
該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向面上に前記中
間成形材を保持する凹凸状の係止手段を設け、両挾持板
間にサンドイッチ状に前記中間成形材を挾持して焼成処
理可能としたその装置。
処理しうる電子部品の製造方法と、その装置。 【構成】 フェライトなどの磁性素材を結合樹脂材など
のバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を埋入し
て同時に押出成形加工した中間成形材を、所要の長さに
一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持させた
状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断を施
し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造方法
と、前記の整列手段が、１組の挾持板を含んでおり、当
該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向面上に前記中
間成形材を保持する凹凸状の係止手段を設け、両挾持板
間にサンドイッチ状に前記中間成形材を挾持して焼成処
理可能としたその装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電材を埋入したフ
ェライト材を所要の長さに一次切断した後、焼成処理を
施し、次で、所要の寸法に切断し、外部電極を付設して
なるコンデンサ，インダクタなどの電子部品の製造方法
と、その装置に関するものである。
ェライト材を所要の長さに一次切断した後、焼成処理を
施し、次で、所要の寸法に切断し、外部電極を付設して
なるコンデンサ，インダクタなどの電子部品の製造方法
と、その装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に、はんだなどによっ
て装着された各種の電子部品を電気的に接続させて使用
する際に、電極を通して回路基板上の導体に流れる電流
の変化に応じて発生される電磁誘導に起因する雑音成分
を、磁性体で包囲させることによって除去させるための
抑制素子としてのノイズフィルターとしては、フェライ
ト材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップインダ
クタなどが各種提供されており、例えば、特開昭６３−
２２６９０４号公報（公知例）によって開示されたもの
が挙げられている。
て装着された各種の電子部品を電気的に接続させて使用
する際に、電極を通して回路基板上の導体に流れる電流
の変化に応じて発生される電磁誘導に起因する雑音成分
を、磁性体で包囲させることによって除去させるための
抑制素子としてのノイズフィルターとしては、フェライ
ト材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップインダ
クタなどが各種提供されており、例えば、特開昭６３−
２２６９０４号公報（公知例）によって開示されたもの
が挙げられている。
【０００３】前記公知例にあっては、その図面にも開示
されている如くに、押出加工処理によって導電体の外周
に磁性体層を一体的に密着するようにして長尺状の成形
体を形成し、押出成形手段における押出口から導出され
た導電体を埋入した磁性材料を、例えば丸棒などに巻き
つけて螺旋状に形成させ、所要の長さで切断し、焼成処
理するものが開示されているに止まるものである。
されている如くに、押出加工処理によって導電体の外周
に磁性体層を一体的に密着するようにして長尺状の成形
体を形成し、押出成形手段における押出口から導出され
た導電体を埋入した磁性材料を、例えば丸棒などに巻き
つけて螺旋状に形成させ、所要の長さで切断し、焼成処
理するものが開示されているに止まるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の公知例によって
もインダクタンス素子を製造しうるものであるが、押出
成形された磁性材料を所要の形状、例えば真直状に焼成
処理するための技術は開示されておらず、焼成炉内にお
ける温度分布の際もしくは昇温あるいは降温に要する時
間差に起因して導電線を埋入した磁性材料自体が変形を
発生し、捻り曲がり、あるいは折損するなどの不具合が
みられた。
もインダクタンス素子を製造しうるものであるが、押出
成形された磁性材料を所要の形状、例えば真直状に焼成
処理するための技術は開示されておらず、焼成炉内にお
ける温度分布の際もしくは昇温あるいは降温に要する時
間差に起因して導電線を埋入した磁性材料自体が変形を
発生し、捻り曲がり、あるいは折損するなどの不具合が
みられた。
【０００５】この発明の目的は、押出成形処理された磁
性材料を整列手段によって無用の変形が発生しないよう
に規制した状態で焼成処理を実行することによって、前
記の課題点を解消した品質上の信頼性の高いインダクタ
などの電子部品を大量かつ効率的に製造しうる方法と、
そのための装置とを提供することである。
性材料を整列手段によって無用の変形が発生しないよう
に規制した状態で焼成処理を実行することによって、前
記の課題点を解消した品質上の信頼性の高いインダクタ
などの電子部品を大量かつ効率的に製造しうる方法と、
そのための装置とを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成は、次の点にある。
めのこの発明の構成は、次の点にある。
【０００７】(1) フェライトなどの磁性素材を結合樹脂
材などのバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を
埋入して同時に押出成形加工した中間成形材を所要の長
さに一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持さ
せた状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断
を施し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造
方法。
材などのバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を
埋入して同時に押出成形加工した中間成形材を所要の長
さに一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持さ
せた状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断
を施し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造
方法。
【０００８】(2) 前記の整列手段が、１組の挾持板を含
んでおり、当該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向
面上に、前記中間成形材を保持する凹凸状の係止手段を
設け、両挾持板間にサンドイッチ状に前記中間成形材を
挾持して焼成処理可能とした電子部品の製造装置。
んでおり、当該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向
面上に、前記中間成形材を保持する凹凸状の係止手段を
設け、両挾持板間にサンドイッチ状に前記中間成形材を
挾持して焼成処理可能とした電子部品の製造装置。
【０００９】
【作 用】前記の如き構成のこの発明にあっては、
押出成形手段において、導電線を埋入した磁性材料を押
出成形加工によって成形して中間成形材を形成し、当該
中間成形材を整列手段内に整列させて保持させた状態で
焼成加工を施し、所定の長さ寸法に切断し、外部電極を
付設するものである。
押出成形手段において、導電線を埋入した磁性材料を押
出成形加工によって成形して中間成形材を形成し、当該
中間成形材を整列手段内に整列させて保持させた状態で
焼成加工を施し、所定の長さ寸法に切断し、外部電極を
付設するものである。
【００１０】
【実 施 例】次に、この発明の内容を、実施例を示す
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１１】〔製造方法〕この実施例の電子部品の製造
方法について、その工程順に説明する。
方法について、その工程順に説明する。
【００１２】(1) 磁性材料の準備工程 図１に示す如く、粉末状磁性材とバインダとを周知の混
合手段１に所要の重量％で供給し、撹拌手段（図示略）
によって十分均質な混合状態とされた磁性材料（Ｍ）と
なるまで混合させる。
合手段１に所要の重量％で供給し、撹拌手段（図示略）
によって十分均質な混合状態とされた磁性材料（Ｍ）と
なるまで混合させる。
【００１３】なお、この実施例においては、磁性素材と
して、軟磁気特性を有するＮｉ−Ｚｎ，Ｍｎ−Ｚｎ系フ
ェライトの微粉末，結合樹脂（バインダ）として、ポリ
ビニルアルコール，ポリビニルブチシル，エチレンセル
ローズもしくはエポキシ樹脂、更に溶剤として水を採用
した。
して、軟磁気特性を有するＮｉ−Ｚｎ，Ｍｎ−Ｚｎ系フ
ェライトの微粉末，結合樹脂（バインダ）として、ポリ
ビニルアルコール，ポリビニルブチシル，エチレンセル
ローズもしくはエポキシ樹脂、更に溶剤として水を採用
した。
【００１４】次で、混練手段２において、前記の磁性材
料（Ｍ）を混練させて、坏土状に形成する。
料（Ｍ）を混練させて、坏土状に形成する。
【００１５】(2) 中間成形品の成形工程 次に、前記した坏土状の磁性材料（Ｍ）を図２に示す押
出成形手段３の供給ポート３１から成形容器３２内に供
給すると共に、この押出成形手段３の成形容器３２の中
心部に垂設した案内管３３内には、その頂部より導電線
供給手段４から供給されたＡｇなどからなる導電線
（Ｌ）を導入させ、当該導電線（Ｌ）を案内管３３の下
端の導出端部３３Ａから導出させると共に、その外周を
加圧状態で供給される磁性材料（Ｍ）によって包囲させ
るようにして、成形容器３２の下端の口金部３２Ａから
同時に押出成形処理することによって、例えば図４，図
１４に示すような中間成形材（ＭＰ）が得られるもので
ある。
出成形手段３の供給ポート３１から成形容器３２内に供
給すると共に、この押出成形手段３の成形容器３２の中
心部に垂設した案内管３３内には、その頂部より導電線
供給手段４から供給されたＡｇなどからなる導電線
（Ｌ）を導入させ、当該導電線（Ｌ）を案内管３３の下
端の導出端部３３Ａから導出させると共に、その外周を
加圧状態で供給される磁性材料（Ｍ）によって包囲させ
るようにして、成形容器３２の下端の口金部３２Ａから
同時に押出成形処理することによって、例えば図４，図
１４に示すような中間成形材（ＭＰ）が得られるもので
ある。
【００１６】ところで、前記の同時押出成形処理に当っ
ては、導電線（Ｌ）の案内管３３の導出端部３３Ａの開
口部が前記口金部３２Ａの近傍において開口されている
ため導電材（Ｌ）の外周には、強力に押付けられるよう
に磁性材料（Ｍ）が供給される結果、導電線（Ｌ）と磁
性材料（Ｍ）との間に空気が封入されて空隙が形成され
るおそれがなく、導電線（Ｌ）と磁性材料（Ｍ）とは完
全に密着状に形成されうるものである。
ては、導電線（Ｌ）の案内管３３の導出端部３３Ａの開
口部が前記口金部３２Ａの近傍において開口されている
ため導電材（Ｌ）の外周には、強力に押付けられるよう
に磁性材料（Ｍ）が供給される結果、導電線（Ｌ）と磁
性材料（Ｍ）との間に空気が封入されて空隙が形成され
るおそれがなく、導電線（Ｌ）と磁性材料（Ｍ）とは完
全に密着状に形成されうるものである。
【００１７】(3) 焼成処理工程 次に、前記の中間成形材（ＭＰ）を緩やかに乾燥処理さ
せ所要の長尺状に一次切断し、図４に示すような整列手
段５上に整列させるものである。
せ所要の長尺状に一次切断し、図４に示すような整列手
段５上に整列させるものである。
【００１８】ところで、当該整列手段５について見れ
ば、耐熱性を備えた、例えばＡ〓2 Ｏ3 ，ＺｎＯ2 ，も
しくはＭｇＯなどの素材で形成された一組の挾持板５
１，５２を有し、各挾持板５１，５２の対向側面にＶ字
溝５３，５４を凹設したものであって、両挾持板５１，
５２の間に挾入させた多数の中間成形材（ＭＰ）の隅角
部を前記Ｖ字溝５３，５４に係合させ、外観上において
恰もサンドイッチ状となしたものであり、当該整列手段
５と共に中間成形材（ＭＰ）を図５に示す焼成炉６内に
装填し、必要に応じて重錘手段７により矢印に示すよう
に加圧させた状態で昇温手段８により加熱して焼成処理
を実施するものであるが、例えば１００℃／ｈの割合で
昇降させ、約１２００℃まで加熱し、２００℃／ｈの割
合で降温させ、約９００℃において磁性材料（Ｍ）はバ
インダの燃焼，気化によって収縮を開始し、最終的に
は、その容積が約１５％程度収縮されることにより、燒
結部材（ＢＰ）が形成されるものであるが、この際に、
中間成形材（ＭＰ）は整列手段５の挾持板５１，５２に
よって担持された状態で焼成処理されるものであるか
ら、その真直性を失うことなく整然と焼成処理されうる
ものである。
ば、耐熱性を備えた、例えばＡ〓2 Ｏ3 ，ＺｎＯ2 ，も
しくはＭｇＯなどの素材で形成された一組の挾持板５
１，５２を有し、各挾持板５１，５２の対向側面にＶ字
溝５３，５４を凹設したものであって、両挾持板５１，
５２の間に挾入させた多数の中間成形材（ＭＰ）の隅角
部を前記Ｖ字溝５３，５４に係合させ、外観上において
恰もサンドイッチ状となしたものであり、当該整列手段
５と共に中間成形材（ＭＰ）を図５に示す焼成炉６内に
装填し、必要に応じて重錘手段７により矢印に示すよう
に加圧させた状態で昇温手段８により加熱して焼成処理
を実施するものであるが、例えば１００℃／ｈの割合で
昇降させ、約１２００℃まで加熱し、２００℃／ｈの割
合で降温させ、約９００℃において磁性材料（Ｍ）はバ
インダの燃焼，気化によって収縮を開始し、最終的に
は、その容積が約１５％程度収縮されることにより、燒
結部材（ＢＰ）が形成されるものであるが、この際に、
中間成形材（ＭＰ）は整列手段５の挾持板５１，５２に
よって担持された状態で焼成処理されるものであるか
ら、その真直性を失うことなく整然と焼成処理されうる
ものである。
【００１９】次で、この燒結部材（ＢＰ）を図７に示す
ように、磁性シート９上に整列させて吸着させ、例えば
ダイアモンドカッターなどの周知の切断手段により所要
寸法、例えば矢印（Ｘ）に示す点線位置などにおいて長
さ数ｍｍ程度で二次切断処理を行なうものである。
ように、磁性シート９上に整列させて吸着させ、例えば
ダイアモンドカッターなどの周知の切断手段により所要
寸法、例えば矢印（Ｘ）に示す点線位置などにおいて長
さ数ｍｍ程度で二次切断処理を行なうものである。
【００２０】なお、整列させて切断する方法は、前記以
外には、例えば多数本の燒結部材（ＢＰ）を束状にして
一体状に結束させ、ダイサー，スライサーなどの任意の
切断手段を所定ピッチで給送して切断処理させるように
してもよいものである。
外には、例えば多数本の燒結部材（ＢＰ）を束状にして
一体状に結束させ、ダイサー，スライサーなどの任意の
切断手段を所定ピッチで給送して切断処理させるように
してもよいものである。
【００２１】前記の切断処理の結果、切断された燒結部
材（ＢＰ）は、その端縁部においては鋭利に突出する突
片が発生され、放置しておくと電極を切断する危険性が
あるため、外周研磨バレル（図示略）内に研磨材と共に
投入して外周研磨処理を行なってその端縁部に丸味を持
たせるように処理する。
材（ＢＰ）は、その端縁部においては鋭利に突出する突
片が発生され、放置しておくと電極を切断する危険性が
あるため、外周研磨バレル（図示略）内に研磨材と共に
投入して外周研磨処理を行なってその端縁部に丸味を持
たせるように処理する。
【００２２】なお、当該外周研磨処理においては、研磨
材として例えばＳｉＯ1 ，Ａ〓2 Ｏ3 およびＨ2 Ｏなど
を供給して湿式バレル処理をなし、あるいはクルミ粉を
供給してなる乾式バレル処理のいずれをも採用しうるも
のである。
材として例えばＳｉＯ1 ，Ａ〓2 Ｏ3 およびＨ2 Ｏなど
を供給して湿式バレル処理をなし、あるいはクルミ粉を
供給してなる乾式バレル処理のいずれをも採用しうるも
のである。
【００２３】(3) 外部電極の付設工程 次に前記の焼成部材（ＢＰ）の端部を、例えばＡｇペー
ストに浸漬させることにより、導電線（Ｌ）と導通状の
Ａｇ層（Ａ）を塗設し、乾燥ならびに焼付処理を施し
て、外部電極（Ｔ）を形成する（図８）。
ストに浸漬させることにより、導電線（Ｌ）と導通状の
Ａｇ層（Ａ）を塗設し、乾燥ならびに焼付処理を施し
て、外部電極（Ｔ）を形成する（図８）。
【００２４】次で、バレル鍍金槽（図示略）内に前記燒
結部材（ＢＰ）を投入し電極Ｎｉメッキ浴させてニッケ
ル層（ＮＩ）を形成し、更に、その外側には電極メッキ
手段（図示略）により半田層（ＨＤ）を付設することに
よって図３に示す電子部品（ＩＰ）が完成されるもので
ある。
結部材（ＢＰ）を投入し電極Ｎｉメッキ浴させてニッケ
ル層（ＮＩ）を形成し、更に、その外側には電極メッキ
手段（図示略）により半田層（ＨＤ）を付設することに
よって図３に示す電子部品（ＩＰ）が完成されるもので
ある。
【００２５】〔製造装置〕次に、このインダクタなどの
電子部品（ＩＰ）の製造装置については、特徴的な構成
として、前記の整列手段５が挙げられる。
電子部品（ＩＰ）の製造装置については、特徴的な構成
として、前記の整列手段５が挙げられる。
【００２６】その構成の説明は製法と共に説明したの
で、以下にその変形例について説明する。
で、以下にその変形例について説明する。
【００２７】整列手段５の挾持板５１，５２について
は、少なくとも中間成形材（ＭＰ）を担持するＶ字溝５
４Ａを有する片側の挾持板５２Ａ（図６）が必須とされ
るが、他の挾持板５１Ａについては、これが欠如したも
のや、その対向面にＶ字溝が欠如したものであってもよ
いことは言うまでもないことである。
は、少なくとも中間成形材（ＭＰ）を担持するＶ字溝５
４Ａを有する片側の挾持板５２Ａ（図６）が必須とされ
るが、他の挾持板５１Ａについては、これが欠如したも
のや、その対向面にＶ字溝が欠如したものであってもよ
いことは言うまでもないことである。
【００２８】更に、前記のＶ字溝５３，５４の形状につ
いても、底溝付き型（図８），ズラシ係合型（図９），
深底型（図１０），四角型（図１１），凹弧型（図１
２），凸弧型（図１３）など、各種の形状のものが採用
できるものである。
いても、底溝付き型（図８），ズラシ係合型（図９），
深底型（図１０），四角型（図１１），凹弧型（図１
２），凸弧型（図１３）など、各種の形状のものが採用
できるものである。
【００２９】なお、前記の実施例における中間成形材
（ＭＰ）は、四角柱状であるが、例えば多角柱状もしく
は円柱状などであってもこの発明に利用できるものであ
ることは言うまでもないことである。
（ＭＰ）は、四角柱状であるが、例えば多角柱状もしく
は円柱状などであってもこの発明に利用できるものであ
ることは言うまでもないことである。
【００３０】又、例えば図１４に示すように焼成炉６内
に懸垂手段１０によって中間成形材（ＭＰ）を垂設し、
自重によって変形しないように付勢して焼成する方法に
よれば、前記の整列手段５に代る装置として利用しうる
ものである。
に懸垂手段１０によって中間成形材（ＭＰ）を垂設し、
自重によって変形しないように付勢して焼成する方法に
よれば、前記の整列手段５に代る装置として利用しうる
ものである。
【００３１】
【発明の効果】前記したこの発明の特有の効果は、次の
とおりである。
とおりである。
【００３２】(1) 磁性材料の燒結部材が所要の真直性を
もって焼成されるため特性上の均質性が保障され、しか
も、外部電極の良好な付設をなしうるものである。
もって焼成されるため特性上の均質性が保障され、しか
も、外部電極の良好な付設をなしうるものである。
【００３３】(2) 燒結部材の長さ寸法が安定しているた
め、信頼性のある電子部品が得られる。
め、信頼性のある電子部品が得られる。
【００３４】(3) 焼成処理の後に切断処理するため、導
電線が磁性材料から突出することがなく、外部電極を安
定的に付設しうるものである。
電線が磁性材料から突出することがなく、外部電極を安
定的に付設しうるものである。
【図１】この発明に係る製造方法の実施例を示す工程ブ
ロック図。
ロック図。
【図２】この発明に係る製造装置の実施例における押出
成形手段を示す縦断面図。
成形手段を示す縦断面図。
【図３】この発明によって製造された電子部品の縦断側
面図。
面図。
【図４】この発明に係る整列手段の実施例の一部正面
図。
図。
【図５】図４の模式斜視図。
【図６】図４の変形例図。
【図７】この発明における燒結部材の整列手段の一部斜
視図。
視図。
【図８】〜
【図１３】図４に示す挾持板の変形例を示す一部正面
図。
図。
【図１４】図５の他の実施例を示す模式的斜視図。
３ 押出成形手段 ５ 整列手段 ５１，５２ 挾持板 ５３，５４ Ｖ字溝 Ｌ 導電線 Ｍ 磁性材料 ＭＰ 中間成形材 ＢＰ 燒結部材 ＩＰ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野 木 謙一郎 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 高 山 学 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田 中 博 敏 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 フェライトなどの磁性素材を結合樹脂材
などのバインダと混練してなる磁性材料中に導電線を埋
入して同時に押出成形加工した中間成形材を所要の長さ
に一次切断し、当該中間成形材を整列手段内に挾持させ
た状態で焼成処理した後、所定の長さ寸法に二次切断を
施し、外部電極を付設するようにした電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 前記の整列手段が、１組の挾持板を含ん
でおり、当該挾持板の少なくとも一方の挾持板の対向面
上に、前記中間成形材を保持する凹凸状の係止手段を設
け、両挾持板間にサンドイッチ状に前記中間成形材を挾
持して焼成処理可能とした電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34884893A JP3418841B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法と、その装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34884893A JP3418841B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法と、その装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192948A true JPH07192948A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3418841B2 JP3418841B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=18399791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34884893A Expired - Fee Related JP3418841B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法と、その装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3418841B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719112B2 (en) * | 2006-08-07 | 2010-05-18 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | On-chip magnetic components |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP34884893A patent/JP3418841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719112B2 (en) * | 2006-08-07 | 2010-05-18 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | On-chip magnetic components |
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