JP3104008B2 - チップ状電子部品素地用押出成形金型 - Google Patents
チップ状電子部品素地用押出成形金型Info
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- JP3104008B2 JP3104008B2 JP07015003A JP1500395A JP3104008B2 JP 3104008 B2 JP3104008 B2 JP 3104008B2 JP 07015003 A JP07015003 A JP 07015003A JP 1500395 A JP1500395 A JP 1500395A JP 3104008 B2 JP3104008 B2 JP 3104008B2
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- inductor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、直方体の磁性
コアに直線状の導線を貫通させ、該磁性コアの両端に外
部電極を形成したチップ状インダクタなどのチップ状電
子部品の素地の製造に用いられるチップ状電子部品素地
用押出成形金型に関する。
コアに直線状の導線を貫通させ、該磁性コアの両端に外
部電極を形成したチップ状インダクタなどのチップ状電
子部品の素地の製造に用いられるチップ状電子部品素地
用押出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えば前記インダクタは、磁
性体原料粉末と結合材を混練した混練材を押出成形機に
加圧供給してその成形金型の口金の方形の開口から導線
を囲んで混練材を押出すことにより成形し、次いで焼成
した後長手方向を所定の寸法に切断してインダクタ素地
を作成し、その両端部に、導電被膜から成る外部電極を
形成することにより製造される。
性体原料粉末と結合材を混練した混練材を押出成形機に
加圧供給してその成形金型の口金の方形の開口から導線
を囲んで混練材を押出すことにより成形し、次いで焼成
した後長手方向を所定の寸法に切断してインダクタ素地
を作成し、その両端部に、導電被膜から成る外部電極を
形成することにより製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のインダクタの混
練材から成る成形体は、成型金型の口金の方形の開口か
ら押出される際、各辺の面が外側に膨らんだ形状になる
ため、これを焼成し長手方向を所定の寸法に切断して得
られた素地の両端部に外部電極を形成して成るチップ状
インダクタを配線基板に実装したとき、安定しないとい
う不具合があった。
練材から成る成形体は、成型金型の口金の方形の開口か
ら押出される際、各辺の面が外側に膨らんだ形状になる
ため、これを焼成し長手方向を所定の寸法に切断して得
られた素地の両端部に外部電極を形成して成るチップ状
インダクタを配線基板に実装したとき、安定しないとい
う不具合があった。
【０００４】本発明は、従来のこのような不具合を解消
することをその目的とするものである。
することをその目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために、磁性体原料粉末などの無機質材と結合
材を混練した混練材を押出し成形し、焼成することによ
り作成される直方体のチップ状電子部品素地の製造に用
いられる押出成形金型であって、各辺が内側にほぼ円弧
状に突出する方形の開口を有する口金を備えることを特
徴とする。該開口の角部は弧状であることが好ましい。
達成するために、磁性体原料粉末などの無機質材と結合
材を混練した混練材を押出し成形し、焼成することによ
り作成される直方体のチップ状電子部品素地の製造に用
いられる押出成形金型であって、各辺が内側にほぼ円弧
状に突出する方形の開口を有する口金を備えることを特
徴とする。該開口の角部は弧状であることが好ましい。
【０００６】
【作用】本発明の前記構成によれば、押出成形機の成形
金型の口金の開口から送出された混練材から成る成形体
は、各辺がほぼ平面の直方体形状が得られ、これを焼成
し長手方向を所定の寸法で切断した素地は、直方体形状
になる。該口金の開口の角部が弧状に形成されている
と、成形し、焼成した後、直方体の成形体の角部を、バ
レル加工しなくても、丸みを付ける事ができる。
金型の口金の開口から送出された混練材から成る成形体
は、各辺がほぼ平面の直方体形状が得られ、これを焼成
し長手方向を所定の寸法で切断した素地は、直方体形状
になる。該口金の開口の角部が弧状に形成されている
と、成形し、焼成した後、直方体の成形体の角部を、バ
レル加工しなくても、丸みを付ける事ができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の押出成形金型により製造された
素地を用いたチップ状インダクタを示す。同図におい
て、１は、例えば銀線から成る導線２とこれが貫通した
例えばフェライトから成る直方体形状のチップ状インダ
クタ素地、３、３は、該チップ状インダクタ素地１の両
端部に形成され、前記導線２の両端にそれぞれ接続され
た導電被膜から成る外部電極である。
する。図１は、本発明の押出成形金型により製造された
素地を用いたチップ状インダクタを示す。同図におい
て、１は、例えば銀線から成る導線２とこれが貫通した
例えばフェライトから成る直方体形状のチップ状インダ
クタ素地、３、３は、該チップ状インダクタ素地１の両
端部に形成され、前記導線２の両端にそれぞれ接続され
た導電被膜から成る外部電極である。
【０００８】このチップ状インダクタの素地１は、押出
成形機に用いる図２に示すような本発明の成形金型４を
用いて製造される。図２において、５は該成形金型４の
ガイド部、６は口金を示す。ガイド部５は、傾斜角θが
例えば６４．６度の漏斗状に形成され、口金６は、各辺
（Ａ：２．１３ｍｍ、Ｂ：１．５１ｍｍ）が内側にほぼ
円弧状（Ａの曲率半径：９．２４ｍｍ、Ｂの曲率半径：
４．２４ｍｍ）に突出する方形に形成され、又、その角
部７が、弧状（曲率半径：０．１ｍｍ）に形成された開
口８を有する。
成形機に用いる図２に示すような本発明の成形金型４を
用いて製造される。図２において、５は該成形金型４の
ガイド部、６は口金を示す。ガイド部５は、傾斜角θが
例えば６４．６度の漏斗状に形成され、口金６は、各辺
（Ａ：２．１３ｍｍ、Ｂ：１．５１ｍｍ）が内側にほぼ
円弧状（Ａの曲率半径：９．２４ｍｍ、Ｂの曲率半径：
４．２４ｍｍ）に突出する方形に形成され、又、その角
部７が、弧状（曲率半径：０．１ｍｍ）に形成された開
口８を有する。
【０００９】図３は、この成形金型４を有する押出成形
機９を用いて前記チップ状インダクタを製造する過程を
示す図である。磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓとを混練機
１０で混練し、この混練材１１を押出成形機９に加圧供
給し、又、導線１２を該押出成形機９の透孔１３及び口
金６の開口８に挿通して、その開口８から成形された直
方体の棒体１４を所定速度例えば、９．８ｍ／ｓで押出
す。この導線１２を包む棒体１４は、例えば、乾燥機
（図示せず）で乾燥した後、焼成炉の大きさ又は、下に
敷くセッタの形状に合わせて切断して、６００〜１００
０℃で、たとえば９００℃で焼成し、長手方向を個々の
インダクタの寸法に合わせて切断し個々のインダクタ素
地１を作成する。次いで、銀ペーストをこのインダクタ
素地１の両端面及びそれに連なる外周面端部に塗布し焼
き付けて図１に示すように外部電極３、３を形成する。
これにより導線２の端末と外部電極３、３が接続され
る。
機９を用いて前記チップ状インダクタを製造する過程を
示す図である。磁性体原料粉末Ｂと結合材Ｓとを混練機
１０で混練し、この混練材１１を押出成形機９に加圧供
給し、又、導線１２を該押出成形機９の透孔１３及び口
金６の開口８に挿通して、その開口８から成形された直
方体の棒体１４を所定速度例えば、９．８ｍ／ｓで押出
す。この導線１２を包む棒体１４は、例えば、乾燥機
（図示せず）で乾燥した後、焼成炉の大きさ又は、下に
敷くセッタの形状に合わせて切断して、６００〜１００
０℃で、たとえば９００℃で焼成し、長手方向を個々の
インダクタの寸法に合わせて切断し個々のインダクタ素
地１を作成する。次いで、銀ペーストをこのインダクタ
素地１の両端面及びそれに連なる外周面端部に塗布し焼
き付けて図１に示すように外部電極３、３を形成する。
これにより導線２の端末と外部電極３、３が接続され
る。
【００１０】前記実施例の成形金型４の口金６は、方形
の開口８の角部７が弧状に形成されているが、弧状に形
成しなくてもよく、この場合は、インダクタ素地は、バ
レル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。かくして、磁性コア１は、コア同士が接触しても、
角部において欠けることがない。
の開口８の角部７が弧状に形成されているが、弧状に形
成しなくてもよく、この場合は、インダクタ素地は、バ
レル粉と水とでバレル研磨して、角部にアールを付け
る。かくして、磁性コア１は、コア同士が接触しても、
角部において欠けることがない。
【００１１】前記チップ状インダクタ素地１に、図４に
示すようにその両端に外部電極３、３を形成すると共に
中間部の周面に電極１５を形成すれば、ＬＣ複合素子が
形成される。
示すようにその両端に外部電極３、３を形成すると共に
中間部の周面に電極１５を形成すれば、ＬＣ複合素子が
形成される。
【００１２】誘電体原料粉末と結合材とを混合した混練
材を用いて図４と同様な構造のものを図３に示す装置を
用いて製造すれば、貫通コンデンサが得られる。
材を用いて図４と同様な構造のものを図３に示す装置を
用いて製造すれば、貫通コンデンサが得られる。
【００１３】前記実施例は、いずれも直線状導線を内蔵
するチップ状電子部品素地であるが、図５に示すよう
に、ソレノイド状導線２ａを内蔵するチップ状インダク
タ素地１ａを用いたチップ状インダクタにも適用でき
る。このものは、図示しない押出成形機により混練材を
成形した丸棒体の上に導線２を巻回し、これを図６に示
すように、混練材１１が供給された押出成形機９ａに挿
入し、図２に示すような口金６の開口８から得られた各
辺がほぼ平面の直方体形状の成形体１４ａを焼成し、長
手方向を所定の寸法で切断したチップ状インダクタ素地
１ａに外部電極３、３を形成することによって得られ
る。
するチップ状電子部品素地であるが、図５に示すよう
に、ソレノイド状導線２ａを内蔵するチップ状インダク
タ素地１ａを用いたチップ状インダクタにも適用でき
る。このものは、図示しない押出成形機により混練材を
成形した丸棒体の上に導線２を巻回し、これを図６に示
すように、混練材１１が供給された押出成形機９ａに挿
入し、図２に示すような口金６の開口８から得られた各
辺がほぼ平面の直方体形状の成形体１４ａを焼成し、長
手方向を所定の寸法で切断したチップ状インダクタ素地
１ａに外部電極３、３を形成することによって得られ
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上述のような構成を有するか
ら、混練材を押出し成形し、焼成後に加工することなく
所望の直方体形状のチップ状電子部品素地が得られると
いう効果を有する。成形金型の口金における方形の開口
の角部を弧状に形成すると、焼成後に加工をしなくても
チップ状電子部品素地の角部が欠けることがないという
効果を有する。
ら、混練材を押出し成形し、焼成後に加工することなく
所望の直方体形状のチップ状電子部品素地が得られると
いう効果を有する。成形金型の口金における方形の開口
の角部を弧状に形成すると、焼成後に加工をしなくても
チップ状電子部品素地の角部が欠けることがないという
効果を有する。
【図１】 本発明に係る押出成形金型を用いて製造され
たチップ状インダクタの斜視図。
たチップ状インダクタの斜視図。
【図２】 （Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、本発明の実施
例の平面図，断面図及びその口金の開口の拡大平面図。
例の平面図，断面図及びその口金の開口の拡大平面図。
【図３】 本発明に係る押出成形金型を用いた押出成形
機によりチップ状インダクタ素地を製造する場合の説明
用線図。
機によりチップ状インダクタ素地を製造する場合の説明
用線図。
【図４】 本発明に係る押出成形金型を用いて製造され
たチップ状ＬＣ複合素子の斜視図。
たチップ状ＬＣ複合素子の斜視図。
【図５】 本発明に係る押出成形金型を用いて製造され
た他のチップ状インダクタの斜視図。
た他のチップ状インダクタの斜視図。
【図６】 本発明に係る押出成形金型を用いた押出成形
機により図５に示すチップ状インダクタ素地を製造する
場合の説明用線図。
機により図５に示すチップ状インダクタ素地を製造する
場合の説明用線図。
４ 押出成形金型 ５ ガイド部 ６ 口金 ７ 角部 ８ 開口 ９ 押出成形機 １０ 混練機
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/04,27/24,41/04 B28B 3/26
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体原料粉末などの無機質材と結合材
を混練した混練材を押出し成形し、焼成することにより
作成される直方体のチップ状電子部品素地の製造に用い
られる押出成形金型であって、各辺が内側にほぼ円弧形
状に突出する方形の開口を有する口金を備えることを特
徴とするチップ状電子部品素地用押出成形金型。 - 【請求項２】 前記方形の開口の角部が弧状に形成され
たことを特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品素
地用押出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07015003A JP3104008B2 (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | チップ状電子部品素地用押出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07015003A JP3104008B2 (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | チップ状電子部品素地用押出成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213241A JPH08213241A (ja) | 1996-08-20 |
| JP3104008B2 true JP3104008B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=11876733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07015003A Expired - Fee Related JP3104008B2 (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | チップ状電子部品素地用押出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104008B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05153707A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | ガス絶縁開閉装置 |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP07015003A patent/JP3104008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05153707A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | ガス絶縁開閉装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08213241A (ja) | 1996-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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