JPH07192947A - 電子部品の製造方法と、その装置 - Google Patents
電子部品の製造方法と、その装置Info
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- JPH07192947A JPH07192947A JP34884793A JP34884793A JPH07192947A JP H07192947 A JPH07192947 A JP H07192947A JP 34884793 A JP34884793 A JP 34884793A JP 34884793 A JP34884793 A JP 34884793A JP H07192947 A JPH07192947 A JP H07192947A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インダクタなどの電子部品と、その製造方法
の提供。 【構成】 粉末フェライト材料と、バインダとを混練し
てなる磁性材料を押出成形手段に供給すると共に、当該
押出成形手段には、別途案内手段より導電線を供給し、
前記磁性材料を押出成形処理する領域の近傍位置におい
て、前記導電線を前記磁性材料中に導入させ、前記導電
線の埋入と、前記磁性材料の押出成形処理とを同時に実
行するようにした電子部品の製造方法と、前記押出成形
手段内に前記導電線の導入を支援する案内手段を配設し
たものであって、当該案内手段における導電線の導出端
部が、前記押出成形手段における成形用の口金手段の近
傍領域において開口されたその製造装置。
の提供。 【構成】 粉末フェライト材料と、バインダとを混練し
てなる磁性材料を押出成形手段に供給すると共に、当該
押出成形手段には、別途案内手段より導電線を供給し、
前記磁性材料を押出成形処理する領域の近傍位置におい
て、前記導電線を前記磁性材料中に導入させ、前記導電
線の埋入と、前記磁性材料の押出成形処理とを同時に実
行するようにした電子部品の製造方法と、前記押出成形
手段内に前記導電線の導入を支援する案内手段を配設し
たものであって、当該案内手段における導電線の導出端
部が、前記押出成形手段における成形用の口金手段の近
傍領域において開口されたその製造装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電材を埋入したフ
ェライト材を所要の長さに切断した後、焼成処理してな
るコンデンサ、インダクタなどの電子部品の製造方法
と、その装置に関するものである。
ェライト材を所要の長さに切断した後、焼成処理してな
るコンデンサ、インダクタなどの電子部品の製造方法
と、その装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に、はんだなどによっ
て装着された各種の電子部品を電気的に接続させて使用
する際に、電極を通して回路基板上の導体に流れる電流
の変化に応じて発生される電磁誘導に起因する雑音成分
を、磁性体で包囲させることによって除去させるための
抑制素子としてノイズフィルターとしては、フェライト
材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップインダク
タなどが各種提供されており、例えば、特開昭６３−２
２６９０４号公報（公知例）によって開示されたものが
挙げられている。
て装着された各種の電子部品を電気的に接続させて使用
する際に、電極を通して回路基板上の導体に流れる電流
の変化に応じて発生される電磁誘導に起因する雑音成分
を、磁性体で包囲させることによって除去させるための
抑制素子としてノイズフィルターとしては、フェライト
材内に導電用の金属線を埋設した形式のチップインダク
タなどが各種提供されており、例えば、特開昭６３−２
２６９０４号公報（公知例）によって開示されたものが
挙げられている。
【０００３】前記公知例にあっては、その図面にも示さ
れている如くに、押出加工処理によって導電体の外周に
磁性体層を一体的に密着するようにした長尺状の成形体
を形成し、インダクタンス素子を形成させるようになし
たものである。
れている如くに、押出加工処理によって導電体の外周に
磁性体層を一体的に密着するようにした長尺状の成形体
を形成し、インダクタンス素子を形成させるようになし
たものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記の公知例によって
もインダクタンス素子を製造しうるものであるが、その
図面にも開示されている如くに磁性材料の押出成形手段
における成形処理のための押出口と、スクリューの挿入
孔から導出される導電体の導出端部との間は相当の距離
をもって隔離されている（第２図，第３図参照）ため、
導電体と、その外周を被覆する磁性体層との間に空気が
封入された空隙が形成され、結果的に導電体と磁性体層
の間の密着性が損なわれ、例えば導電体の抜け落ち、あ
るいは所要長さでの切断処理の際における導電体の磁性
体層中でのズレ移動などが発生するおそれがあり、その
品質上のみならず製造効率の面でも不具合とされてい
た。
もインダクタンス素子を製造しうるものであるが、その
図面にも開示されている如くに磁性材料の押出成形手段
における成形処理のための押出口と、スクリューの挿入
孔から導出される導電体の導出端部との間は相当の距離
をもって隔離されている（第２図，第３図参照）ため、
導電体と、その外周を被覆する磁性体層との間に空気が
封入された空隙が形成され、結果的に導電体と磁性体層
の間の密着性が損なわれ、例えば導電体の抜け落ち、あ
るいは所要長さでの切断処理の際における導電体の磁性
体層中でのズレ移動などが発生するおそれがあり、その
品質上のみならず製造効率の面でも不具合とされてい
た。
【０００５】この発明の目的は、前記の課題点を解消
し、品質上の信頼性の高いインダクタなどの電子部品を
大量かつ効率的に製造しうる方法と、そのための装置と
を提供することである。
し、品質上の信頼性の高いインダクタなどの電子部品を
大量かつ効率的に製造しうる方法と、そのための装置と
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成は、次の点にある。
めのこの発明の構成は、次の点にある。
【０００７】(1) 粉末フェライト材料と、バインダとを
混練してなる磁性材料を押出成形手段に供給すると共
に、当該押出成形手段には別途案内手段より導電線を供
給し、前記磁性材料を押出成形処理する領域の近傍位置
において、前記導電線を前記磁性材料中に導入させ、前
記導電線の埋入と、前記磁性材料の押出成形処理とを同
時に実行するようにした電子部品の製造方法。
混練してなる磁性材料を押出成形手段に供給すると共
に、当該押出成形手段には別途案内手段より導電線を供
給し、前記磁性材料を押出成形処理する領域の近傍位置
において、前記導電線を前記磁性材料中に導入させ、前
記導電線の埋入と、前記磁性材料の押出成形処理とを同
時に実行するようにした電子部品の製造方法。
【０００８】(2) 前記磁性材料の押出成形手段内に前記
導電線の導入を支援する案内手段を配設したものであっ
て、当該案内手段における導電線の導出端部が、前記押
出成形手段における成形用の口金手段の近傍領域におい
て開口された構成とした電子部品の製造装置。
導電線の導入を支援する案内手段を配設したものであっ
て、当該案内手段における導電線の導出端部が、前記押
出成形手段における成形用の口金手段の近傍領域におい
て開口された構成とした電子部品の製造装置。
【０００９】
【作 用】坏土状の磁性材料を押出成形手段に供給
すると共に、案内手段によって導電線を磁性材料中に供
給し、導電線を埋入した磁性材料を押出成形処理した
後、所望の長さ寸法で切断し、焼成した後、外部電極を
付設するものである。
すると共に、案内手段によって導電線を磁性材料中に供
給し、導電線を埋入した磁性材料を押出成形処理した
後、所望の長さ寸法で切断し、焼成した後、外部電極を
付設するものである。
【００１０】
【実 施 例】次に、この発明の内容を、実施例を示す
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１１】〔製造方法〕この実施例の電子部品の製造
方法について、図１，図２によりその工程順に説明す
る。
方法について、図１，図２によりその工程順に説明す
る。
【００１２】(1) 磁性材料の準備工程 図２に示す如く、粉末状磁性材とバインダとを周知の混
合手段１に所要の重量％で供給し、攪拌手段（図示略）
によって十分均質な混合状態とされた磁性材料（Ｍ）と
なるまで混合させる。
合手段１に所要の重量％で供給し、攪拌手段（図示略）
によって十分均質な混合状態とされた磁性材料（Ｍ）と
なるまで混合させる。
【００１３】なお、この実施例においては、磁性素材と
して、軟磁気特性を有するＮｉ−Ｚｎ，Ｍｎ−Ｚｎ系フ
ェライトの微粉末，結合樹脂（バインダ）として、ポリ
ビニルアルコール，ポリビニルブチシル，エチレンセル
ローズもしくはエポキシ樹脂、更に溶剤として水を採用
した。
して、軟磁気特性を有するＮｉ−Ｚｎ，Ｍｎ−Ｚｎ系フ
ェライトの微粉末，結合樹脂（バインダ）として、ポリ
ビニルアルコール，ポリビニルブチシル，エチレンセル
ローズもしくはエポキシ樹脂、更に溶剤として水を採用
した。
【００１４】次で、混練手段２において、前記の磁性材
料（Ｍ）を混練させて、坏土状に形成する。
料（Ｍ）を混練させて、坏土状に形成する。
【００１５】(2) 中間成形品の成形工程 次に、前記した坏土状の磁性材料（Ｍ）を図２に示す押
出成形手段３の供給ポート３１から成形容器３２内に供
給すると共に、この押出成形手段３の成形容器３２の中
心部に垂設した案内管３３内には、その頂部より導電線
供給手段４から供給されたＡｇなどからなる導電線
（Ｌ）を導入させ、当該導電線（Ｌ）を案内管３３の下
端の導出端部３３Ａから導出されると共に、その外周を
加圧状態で供給される磁性材料（Ｍ）によって包囲させ
るようにして、成形容器３２の下端の口金部３２Ａから
同時に押出成形処理することによって、例えば図３に示
すような中間成形材（ＭＰ）が得られるものである。
出成形手段３の供給ポート３１から成形容器３２内に供
給すると共に、この押出成形手段３の成形容器３２の中
心部に垂設した案内管３３内には、その頂部より導電線
供給手段４から供給されたＡｇなどからなる導電線
（Ｌ）を導入させ、当該導電線（Ｌ）を案内管３３の下
端の導出端部３３Ａから導出されると共に、その外周を
加圧状態で供給される磁性材料（Ｍ）によって包囲させ
るようにして、成形容器３２の下端の口金部３２Ａから
同時に押出成形処理することによって、例えば図３に示
すような中間成形材（ＭＰ）が得られるものである。
【００１６】ところで、前記の同時押出成形処理に当っ
ては、導電線（Ｌ）の案内管３３の導出端部３３Ａの開
口部が前記口金部３２Ａの近傍において開口されている
ため導電線（Ｌ）の外周には、強力に押付けられるよう
に磁性材料（Ｍ）が供給される結果、導電線（Ｌ）と磁
性材料（Ｍ）との間に空気が封入されて空隙が形成され
るおそれがなく、導電線（Ｌ）と磁性材料（Ｍ）とは完
全に密着状に形成されうるものである。
ては、導電線（Ｌ）の案内管３３の導出端部３３Ａの開
口部が前記口金部３２Ａの近傍において開口されている
ため導電線（Ｌ）の外周には、強力に押付けられるよう
に磁性材料（Ｍ）が供給される結果、導電線（Ｌ）と磁
性材料（Ｍ）との間に空気が封入されて空隙が形成され
るおそれがなく、導電線（Ｌ）と磁性材料（Ｍ）とは完
全に密着状に形成されうるものである。
【００１７】(3) 焼成処理工程 次に、前記の中間成形材（ＭＰ）を、緩やかに乾燥処理
させ、所要の長尺状に一次切断し、図３に示すような磁
性シート５上に整列させて吸着させ、例えばダイアモン
ドカッターなどの周知の切断手段により所要寸法、例え
ば図３の矢印（Ｘ）に示す点線位置などにおいて二次切
断処理を行なうものである。
させ、所要の長尺状に一次切断し、図３に示すような磁
性シート５上に整列させて吸着させ、例えばダイアモン
ドカッターなどの周知の切断手段により所要寸法、例え
ば図３の矢印（Ｘ）に示す点線位置などにおいて二次切
断処理を行なうものである。
【００１８】なお、前記の整列工程において、加熱処理
することにより発泡する粘着剤を塗着してなる発泡剥離
粘着シート（図示略）上に前記の中間成形材（ＭＰ）を
粘着させて整列させる方法によってもよいことは言うま
でもない。
することにより発泡する粘着剤を塗着してなる発泡剥離
粘着シート（図示略）上に前記の中間成形材（ＭＰ）を
粘着させて整列させる方法によってもよいことは言うま
でもない。
【００１９】かくして、切断中間成形材（ＭＰ1 ）を得
るものである（図５）。
るものである（図５）。
【００２０】次で、前工程において二次切断された切断
中間成形材（ＭＰ1 ）を研磨ドラム（図示略）内に研磨
材と共に投入して外周研磨処理を行なって研磨中間成形
材（ＭＰ2 ）を形成する（図６）。
中間成形材（ＭＰ1 ）を研磨ドラム（図示略）内に研磨
材と共に投入して外周研磨処理を行なって研磨中間成形
材（ＭＰ2 ）を形成する（図６）。
【００２１】次で、この研磨中間成形材（ＭＰ2 ）を焼
成炉において１００℃／ｈの割合で昇降させ、約１２０
０℃まで加熱し、２００℃／ｈの割合で降温させると、
約９００℃において磁性材料（Ｍ）は、バインダの燃
焼，気化によって収縮を開始し、最終的には、その容積
が約１５％程度収縮されることにより、燒結部材（Ｂ
Ｐ）が形成されることとなるが、図７に示すように磁性
材料（Ｍ）の収縮によって導電線（Ｌ）が突出された状
態となる。
成炉において１００℃／ｈの割合で昇降させ、約１２０
０℃まで加熱し、２００℃／ｈの割合で降温させると、
約９００℃において磁性材料（Ｍ）は、バインダの燃
焼，気化によって収縮を開始し、最終的には、その容積
が約１５％程度収縮されることにより、燒結部材（Ｂ
Ｐ）が形成されることとなるが、図７に示すように磁性
材料（Ｍ）の収縮によって導電線（Ｌ）が突出された状
態となる。
【００２２】(3) 外部電極の付設工程 次で、前記の燒結部材（ＢＰ）の両端から突出した導電
線（Ｌ）を折り曲げ、あるいは押し潰して低背化処理を
施した後、例えばＡｇペーストに浸漬させることによ
り、導電線（Ｌ）と導通状のＡｇ層を塗設し、乾燥なら
びに焼付処理を施して、外部電極（Ｔ）を形成する（図
８）。
線（Ｌ）を折り曲げ、あるいは押し潰して低背化処理を
施した後、例えばＡｇペーストに浸漬させることによ
り、導電線（Ｌ）と導通状のＡｇ層を塗設し、乾燥なら
びに焼付処理を施して、外部電極（Ｔ）を形成する（図
８）。
【００２３】次で、バレル鍍金槽（図示略）内に前記燒
結部材（ＢＰ）を投入し電極Ｎｉメッキ浴させ、更にそ
の外側には、電極メッキ手段（図示略）により半田層
（Ｈｈ）を付設することによって、電子部品（ＩＰ）が
完成させるものである。
結部材（ＢＰ）を投入し電極Ｎｉメッキ浴させ、更にそ
の外側には、電極メッキ手段（図示略）により半田層
（Ｈｈ）を付設することによって、電子部品（ＩＰ）が
完成させるものである。
【００２４】〔製造装置〕次に、このインダクタなどの
電子部品（ＩＰ）の製造装置については、特徴的な構成
として、前記の押出成形手段３が挙げられる。
電子部品（ＩＰ）の製造装置については、特徴的な構成
として、前記の押出成形手段３が挙げられる。
【００２５】この押出成形手段３の構成については概略
前述したが、図２に示す如くに、成形容器３２には、磁
性材料（Ｍ）用の供給ポート３１が開設されており、又
その頂部には、導電線（Ｌ）を案内する案内管３３を固
設してこの案内管３３の導出端部３３Ａが、成形容器３
２の口金部３２Ａの近傍位置に配置されるように構成さ
れている。
前述したが、図２に示す如くに、成形容器３２には、磁
性材料（Ｍ）用の供給ポート３１が開設されており、又
その頂部には、導電線（Ｌ）を案内する案内管３３を固
設してこの案内管３３の導出端部３３Ａが、成形容器３
２の口金部３２Ａの近傍位置に配置されるように構成さ
れている。
【００２６】更に、前記の口金部３２Ａの形状について
見れば、外観上四角柱状に磁性材料（Ｍ）を押出成形す
るためには、口金部３２Ａの開口部が四角形状であれば
よいものであり、又円柱状とするには円形状とすればよ
いものであるが、いずれも電子部品（ＩＰ）の形状に適
合する開口部を用意すれば足りるものである。
見れば、外観上四角柱状に磁性材料（Ｍ）を押出成形す
るためには、口金部３２Ａの開口部が四角形状であれば
よいものであり、又円柱状とするには円形状とすればよ
いものであるが、いずれも電子部品（ＩＰ）の形状に適
合する開口部を用意すれば足りるものである。
【００２７】更に、口金部３２Ａの断面形状について
は、図１０に拡大して示されており、例えば四角形状の
開口部であれば、その巾（Ｗ）を２〜５ｍｍ，高さ
（Ｈ）を３〜４ｍｍとし、傾斜角（θ）を１０〜８０度
程度としてもよいが、経験的には前記高さ（Ｈ）と傾斜
角（θ）が小さい程良好な成形加工が実行できたもので
ある。
は、図１０に拡大して示されており、例えば四角形状の
開口部であれば、その巾（Ｗ）を２〜５ｍｍ，高さ
（Ｈ）を３〜４ｍｍとし、傾斜角（θ）を１０〜８０度
程度としてもよいが、経験的には前記高さ（Ｈ）と傾斜
角（θ）が小さい程良好な成形加工が実行できたもので
ある。
【００２８】又、前記口金部３２Ａの近傍に配設した案
内管３３の導出端部３３Ａの下端と、口金部３２Ａの下
端部との距離（α）は、例えば０〜７ｍｍ位とすると良
好な結果が得られた。
内管３３の導出端部３３Ａの下端と、口金部３２Ａの下
端部との距離（α）は、例えば０〜７ｍｍ位とすると良
好な結果が得られた。
【００２９】
【発明の効果】この発明による顕著な効果は、次の通り
である。
である。
【００３０】(1) この製造方法によって得られた電子部
品は、導電線と磁性材料との密着性が強固であるため、
製造効率が高度に向上され、コストの大幅な低減を図る
ことができる。
品は、導電線と磁性材料との密着性が強固であるため、
製造効率が高度に向上され、コストの大幅な低減を図る
ことができる。
【００３１】(2) この製造装置にあっては、導電線の導
出位置が、成形容器の口金部の近傍にあるため、導電線
と磁性材料との間に空隙が発生しない状態で導電線を埋
入した磁性材料を同時押出成形処理しうるものであるか
ら品質の優れた信頼性の高い電子部品を得ることができ
る。
出位置が、成形容器の口金部の近傍にあるため、導電線
と磁性材料との間に空隙が発生しない状態で導電線を埋
入した磁性材料を同時押出成形処理しうるものであるか
ら品質の優れた信頼性の高い電子部品を得ることができ
る。
【図１】この発明に係る製法の実施例の製造工程ブロッ
ク図。
ク図。
【図２】図１の実施例に利用される押出成形手段の縦断
面図。
面図。
【図３】図１の実施例に利用される整列手段の一部斜視
図。
図。
【図４】〜
【図９】図１の実施例によって製造される電子部品の工
程順説明図。
程順説明図。
【図１０】図２における要部の拡大縦断面図。
１ 混合手段 ２ 混練手段 ３ 押出成形手段 ３２ 成形容器 ３２Ａ 口金部 ３３Ａ 導出端部 ＩＰ 電子部品 ＭＰ 中間成形部品 ＢＰ 燒結部品 Ｔ 外部端子 Ｌ 導電線 Ｍ 磁性材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野 木 謙一郎 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 高 山 学 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 田 中 博 敏 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 粉末フェライト材料と、バインダとを混
練してなる磁性材料を押出成形手段に供給すると共に、
当該押出成形手段には別途案内手段より導電線を供給
し、前記磁性材料を押出成形処理する領域の近傍位置に
おいて、前記導電線を前記磁性材料中に導入させ、前記
導電線の埋入と、前記磁性材料の押出成形処理とを同時
に実行するようにした電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記磁性材料の押出成形手段内に前記導
電線の導入を支援する案内手段を配設したものであっ
て、当該案内手段における導電線の導出端部が、前記押
出成形手段における成形用の口金手段の近傍領域におい
て開口された構成とした電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34884793A JPH07192947A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法と、その装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34884793A JPH07192947A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法と、その装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192947A true JPH07192947A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18399785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34884793A Withdrawn JPH07192947A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 電子部品の製造方法と、その装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07192947A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001155950A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP34884793A patent/JPH07192947A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001155950A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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