JP2001155950A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂系の磁性体材料を用いたインダクタを効
率よく製造することが可能なインダクタの製造方法、及
び該製造方法により製造される、経済性に優れ、しかも
信頼性の高いインダクタを提供する。 【解決手段】 無電解めっきを施す際に種となる成分を
配合した樹脂系の磁性体材料１を用いて、内部導体２の
一部が表面に露出した磁性体材料成形体３を形成した
後、その表面の、外部電極４ａ，４ｂを形成しない領域
が絶縁樹脂１０で被覆された状態の要部被覆成形体３
（３ａ）を形成し、この磁性体材料成形体（要部被覆成
形体）３（３ａ）に無電解めっきを施して、所望の領域
に外部電極４ａ，４ｂとして無電解めっき膜５を形成す
ることにより、従来の製造方法では必要であったレジス
ト剤の使用を不要にし、かつ、アルカリや溶剤などの薬
液によるレジスト剤の除去工程及び酸による無電解めっ
き膜の除去工程を不要にする。
率よく製造することが可能なインダクタの製造方法、及
び該製造方法により製造される、経済性に優れ、しかも
信頼性の高いインダクタを提供する。 【解決手段】 無電解めっきを施す際に種となる成分を
配合した樹脂系の磁性体材料１を用いて、内部導体２の
一部が表面に露出した磁性体材料成形体３を形成した
後、その表面の、外部電極４ａ，４ｂを形成しない領域
が絶縁樹脂１０で被覆された状態の要部被覆成形体３
（３ａ）を形成し、この磁性体材料成形体（要部被覆成
形体）３（３ａ）に無電解めっきを施して、所望の領域
に外部電極４ａ，４ｂとして無電解めっき膜５を形成す
ることにより、従来の製造方法では必要であったレジス
ト剤の使用を不要にし、かつ、アルカリや溶剤などの薬
液によるレジスト剤の除去工程及び酸による無電解めっ
き膜の除去工程を不要にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、インダクタ及び
その製造方法に関し、詳しくは、磁性体粉末と樹脂とを
配合した樹脂系の材料を成形してなる磁性体材料成形体
の所定の領域に、磁性体材料成形体の内部に配設された
内部導体と導通するように外部電極が配設された構造を
有するインダクタ及びその製造方法に関する。
その製造方法に関し、詳しくは、磁性体粉末と樹脂とを
配合した樹脂系の材料を成形してなる磁性体材料成形体
の所定の領域に、磁性体材料成形体の内部に配設された
内部導体と導通するように外部電極が配設された構造を
有するインダクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型のインダクタの一つに、図１
２に示すように、磁性体粉末と樹脂を配合した樹脂系の
磁性体材料５１を成形することにより、インダクタンス
素子として機能するコイル（内部導体）５２が内部に埋
設され、両端面にコイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが
露出した構造の磁性体材料成形体５３を形成するととも
に、磁性体材料成形体５３の両端面を含む両端部に、コ
イル５２の両端部５２ａ，５２ｂと導通するように一対
の外部電極５４ａ，５４ｂを配設した構造を有するイン
ダクタがある。
２に示すように、磁性体粉末と樹脂を配合した樹脂系の
磁性体材料５１を成形することにより、インダクタンス
素子として機能するコイル（内部導体）５２が内部に埋
設され、両端面にコイル５２の両端部５２ａ，５２ｂが
露出した構造の磁性体材料成形体５３を形成するととも
に、磁性体材料成形体５３の両端面を含む両端部に、コ
イル５２の両端部５２ａ，５２ｂと導通するように一対
の外部電極５４ａ，５４ｂを配設した構造を有するイン
ダクタがある。
【０００３】このインダクタは、磁性体粉末と樹脂を配
合した樹脂系の磁性体材料５１を成形することにより形
成された磁性体材料成形体５３に、外部電極５４ａ，５
４ｂを形成するだけで製造することが可能であり、従来
の磁性体セラミックを用いたセラミックインダクタの場
合のように高温での焼成工程が不要で、生産性に優れて
いるという特徴を有している。
合した樹脂系の磁性体材料５１を成形することにより形
成された磁性体材料成形体５３に、外部電極５４ａ，５
４ｂを形成するだけで製造することが可能であり、従来
の磁性体セラミックを用いたセラミックインダクタの場
合のように高温での焼成工程が不要で、生産性に優れて
いるという特徴を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な樹脂系の磁性体材料を用いたインダクタは、例えば、
以下のような方法により製造されている。
な樹脂系の磁性体材料を用いたインダクタは、例えば、
以下のような方法により製造されている。
【０００５】まず、フェライト粉（磁性体粉末）と、
樹脂を混練したフェライト樹脂ペレット（磁性体材料）
と、絶縁樹脂（ポリアミドイミド樹脂）により被覆した
銅線（ＡＩＷ線）をコイル状に成形してなるコイル（内
部導体）を準備する。 それから、コイルの周囲にフェライト樹脂ペレットを
加熱溶融させたフェライト樹脂を射出成形することによ
り、図６に示すように、磁性体材料５１の内部にインダ
クタンス素子として機能するコイル（内部導体）５２が
埋設された構造を有するフェライト樹脂成形体（磁性体
材料成形体）５３を形成する。 それから、図７に示すように、磁性体材料成形体５３
の表面の外部電極５４ａ，５４ｂ（図１２）を形成すべ
き領域（すなわち、磁性体材料成形体５３の両端面）に
サンドブラストを施し、コイル５２の両端部５２ａ，５
２ｂ（図１２）を磁性体材料成形体５３から露出させる
とともに、コイル５２の絶縁皮膜（ポリアミドイミド樹
脂）を除去する。 次に、磁性体材料成形体５３に無電解めっき用の種付
け処理を行った後、Ｎｉ無電解めっきを施し、図８に示
すように、磁性体材料成形体５３の全面にＮｉ無電解め
っき膜５５を形成する。 それから、図９に示すように、全面がＮｉ無電解めっ
き膜に覆われた磁性体材料成形体５３の外部電極５４
ａ，５４ｂ（図１２）を形成すべき領域にレジスト剤５
６を塗布し、乾燥する。 次に、酸によりエッチングを行って、図１０に示すよ
うに、磁性体材料成形体５３の表面の不要部分のＮｉ無
電解めっき膜５５を除去する。 その後、アルカリによりレジスト剤５６を除去する
（図１１）。 次に、磁性体材料成形体５３にＮｉ電解めっきを行っ
て、図１２に示すように、上記Ｎｉ無電解めっき膜５５
上にＮｉ電解めっき膜５７を形成し、さらに、その上に
Ｓｎ電解めっき膜５８を形成することにより、磁性体材
料成形体５３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５５、Ｎ
ｉ電解めっき膜５７、及びＳｎ電解めっき膜５８からな
る三層構造の外部電極５４ａ，５４ｂを形成する。
樹脂を混練したフェライト樹脂ペレット（磁性体材料）
と、絶縁樹脂（ポリアミドイミド樹脂）により被覆した
銅線（ＡＩＷ線）をコイル状に成形してなるコイル（内
部導体）を準備する。 それから、コイルの周囲にフェライト樹脂ペレットを
加熱溶融させたフェライト樹脂を射出成形することによ
り、図６に示すように、磁性体材料５１の内部にインダ
クタンス素子として機能するコイル（内部導体）５２が
埋設された構造を有するフェライト樹脂成形体（磁性体
材料成形体）５３を形成する。 それから、図７に示すように、磁性体材料成形体５３
の表面の外部電極５４ａ，５４ｂ（図１２）を形成すべ
き領域（すなわち、磁性体材料成形体５３の両端面）に
サンドブラストを施し、コイル５２の両端部５２ａ，５
２ｂ（図１２）を磁性体材料成形体５３から露出させる
とともに、コイル５２の絶縁皮膜（ポリアミドイミド樹
脂）を除去する。 次に、磁性体材料成形体５３に無電解めっき用の種付
け処理を行った後、Ｎｉ無電解めっきを施し、図８に示
すように、磁性体材料成形体５３の全面にＮｉ無電解め
っき膜５５を形成する。 それから、図９に示すように、全面がＮｉ無電解めっ
き膜に覆われた磁性体材料成形体５３の外部電極５４
ａ，５４ｂ（図１２）を形成すべき領域にレジスト剤５
６を塗布し、乾燥する。 次に、酸によりエッチングを行って、図１０に示すよ
うに、磁性体材料成形体５３の表面の不要部分のＮｉ無
電解めっき膜５５を除去する。 その後、アルカリによりレジスト剤５６を除去する
（図１１）。 次に、磁性体材料成形体５３にＮｉ電解めっきを行っ
て、図１２に示すように、上記Ｎｉ無電解めっき膜５５
上にＮｉ電解めっき膜５７を形成し、さらに、その上に
Ｓｎ電解めっき膜５８を形成することにより、磁性体材
料成形体５３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５５、Ｎ
ｉ電解めっき膜５７、及びＳｎ電解めっき膜５８からな
る三層構造の外部電極５４ａ，５４ｂを形成する。
【０００６】上述の樹脂系の磁性体材料を用いたインダ
クタの製造工程においては、外部電極を形成するにあた
って、磁性体材料成形体５３の表面全体にＮｉ無電解め
っき膜５５を形成し、外部電極５４ａ，５４ｂ（図１
２）を形成すべき領域にレジスト剤５６を塗布して、酸
によりエッチングを行い、不要部分のＮｉ無電解めっき
膜５５を除去した後、アルカリによりレジスト剤５６を
除去するようにしているため、工程数が多く、製造工程
が複雑になり、コストの増大を招くという経済的な問題
点があるばかりでなく、Ｎｉ無電解めっき膜の不要部分
の除去を目的とした酸を用いたエッチング工程、及びア
ルカリを用いたレジスト剤の除去工程において有害廃液
が発生するという環境上の問題点がある。
クタの製造工程においては、外部電極を形成するにあた
って、磁性体材料成形体５３の表面全体にＮｉ無電解め
っき膜５５を形成し、外部電極５４ａ，５４ｂ（図１
２）を形成すべき領域にレジスト剤５６を塗布して、酸
によりエッチングを行い、不要部分のＮｉ無電解めっき
膜５５を除去した後、アルカリによりレジスト剤５６を
除去するようにしているため、工程数が多く、製造工程
が複雑になり、コストの増大を招くという経済的な問題
点があるばかりでなく、Ｎｉ無電解めっき膜の不要部分
の除去を目的とした酸を用いたエッチング工程、及びア
ルカリを用いたレジスト剤の除去工程において有害廃液
が発生するという環境上の問題点がある。
【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、樹脂系の磁性体材料を用いたインダクタを効率よ
く製造することが可能なインダクタの製造方法及び該製
造方法により製造される、経済性に優れ、しかも信頼性
の高いインダクタを提供することを目的とする。
あり、樹脂系の磁性体材料を用いたインダクタを効率よ
く製造することが可能なインダクタの製造方法及び該製
造方法により製造される、経済性に優れ、しかも信頼性
の高いインダクタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のインダクタの製造方法は、
磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を、インダクタ
ンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に埋設
された状態となるように所定の形状に成形し、前記内部
導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成す
る工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を
形成すべき領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された状態
の要部被覆成形体を形成する工程と、前記磁性体材料成
形体（要部被覆成形体）に無電解めっきを施して、前記
絶縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を形成
すべき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極を形
成する工程とを具備することを特徴としている。
に、本願発明（請求項１）のインダクタの製造方法は、
磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を、インダクタ
ンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に埋設
された状態となるように所定の形状に成形し、前記内部
導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成す
る工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を
形成すべき領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された状態
の要部被覆成形体を形成する工程と、前記磁性体材料成
形体（要部被覆成形体）に無電解めっきを施して、前記
絶縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を形成
すべき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極を形
成する工程とを具備することを特徴としている。
【０００９】本願発明（請求項１）のインダクタの製造
方法においては、樹脂系の磁性体材料を用いて、内部導
体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成した
後、その表面の、外部電極を形成しない領域が絶縁樹脂
で被覆された状態の要部被覆成形体を形成し、この磁性
体材料成形体（要部被覆成形体）に無電解めっきを施し
て、所望の領域に外部電極として無電解めっき膜を形成
するようにしているので、従来の製造方法では必要であ
ったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、アルカリや溶
剤など（以下、単に薬液ともいう）によるレジスト剤の
除去工程及び酸でエッチングすることによる無電解めっ
き膜の除去工程を不要にすることが可能になり、製造工
程を簡略化して、製造コストの低減を図ることが可能に
なるとともに、環境汚染を防止することが可能になる。
方法においては、樹脂系の磁性体材料を用いて、内部導
体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成した
後、その表面の、外部電極を形成しない領域が絶縁樹脂
で被覆された状態の要部被覆成形体を形成し、この磁性
体材料成形体（要部被覆成形体）に無電解めっきを施し
て、所望の領域に外部電極として無電解めっき膜を形成
するようにしているので、従来の製造方法では必要であ
ったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、アルカリや溶
剤など（以下、単に薬液ともいう）によるレジスト剤の
除去工程及び酸でエッチングすることによる無電解めっ
き膜の除去工程を不要にすることが可能になり、製造工
程を簡略化して、製造コストの低減を図ることが可能に
なるとともに、環境汚染を防止することが可能になる。
【００１０】また、本願発明（請求項２）のインダクタ
の製造方法は、磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを
施す際に種となる成分を配合した磁性体材料を、インダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に
埋設された状態となるように所定の形状に成形し、前記
内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形
成する工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電
極を形成すべき領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された
状態の要部被覆成形体を形成する工程と、前記磁性体材
料成形体（要部被覆成形体）に無電解めっきを施して、
前記絶縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を
形成すべき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極
を形成する工程とを具備することを特徴としている。
の製造方法は、磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを
施す際に種となる成分を配合した磁性体材料を、インダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に
埋設された状態となるように所定の形状に成形し、前記
内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形
成する工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電
極を形成すべき領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された
状態の要部被覆成形体を形成する工程と、前記磁性体材
料成形体（要部被覆成形体）に無電解めっきを施して、
前記絶縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を
形成すべき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極
を形成する工程とを具備することを特徴としている。
【００１１】本願発明（請求項２）のインダクタの製造
方法においては、無電解めっきを施す際に種となる成分
を配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に
磁性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた
場合よりも、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解
めっきを施すことができる。また、その他の点において
も、上記請求項１のインダクタの製造方法の場合と同様
の作用が奏される。
方法においては、無電解めっきを施す際に種となる成分
を配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に
磁性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた
場合よりも、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解
めっきを施すことができる。また、その他の点において
も、上記請求項１のインダクタの製造方法の場合と同様
の作用が奏される。
【００１２】また、請求項３のインダクタの製造方法
は、前記磁性体材料成形体の外部電極を形成すべき領域
を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法によ
り面荒らしした後、無電解めっきを施して外部電極を形
成することを特徴としている。
は、前記磁性体材料成形体の外部電極を形成すべき領域
を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法によ
り面荒らしした後、無電解めっきを施して外部電極を形
成することを特徴としている。
【００１３】磁性体材料成形体の外部電極を形成すべき
領域を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法
により面荒らしした後、磁性体材料成形体に無電解めっ
きを施すようにした場合、樹脂を含み、そのままでは無
電解めっき膜の密着強度が不十分になりやすい磁性体材
料成形体の表面に、密着性に優れた無電解めっき膜を確
実に形成することが可能になり、本願発明をより実効あ
らしめることができる。
領域を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法
により面荒らしした後、磁性体材料成形体に無電解めっ
きを施すようにした場合、樹脂を含み、そのままでは無
電解めっき膜の密着強度が不十分になりやすい磁性体材
料成形体の表面に、密着性に優れた無電解めっき膜を確
実に形成することが可能になり、本願発明をより実効あ
らしめることができる。
【００１４】なお、面荒らし用の媒体（粉粒体）を吹き
付けて行う媒体法としては、例えば、アルミナ粉末やシ
リカ粉末などの媒体をエアとともに吹き付けて磁性体材
料成形体の表面を研削する乾式ブラスト法（サンドブラ
スト法）や、アルミナ粉末やシリカ粉末などの媒体を水
などの液体とともに噴霧して磁性体材料成形体の表面を
研削する湿式ブラスト法などが例示される。また、本願
発明においては、媒体吹付け法により面荒らしを施す工
程を、外部電極を形成しない領域を絶縁樹脂で被覆する
工程の前に行ってもよく、また、外部電極を形成しない
領域を絶縁樹脂で被覆した後に行ってもよい。
付けて行う媒体法としては、例えば、アルミナ粉末やシ
リカ粉末などの媒体をエアとともに吹き付けて磁性体材
料成形体の表面を研削する乾式ブラスト法（サンドブラ
スト法）や、アルミナ粉末やシリカ粉末などの媒体を水
などの液体とともに噴霧して磁性体材料成形体の表面を
研削する湿式ブラスト法などが例示される。また、本願
発明においては、媒体吹付け法により面荒らしを施す工
程を、外部電極を形成しない領域を絶縁樹脂で被覆する
工程の前に行ってもよく、また、外部電極を形成しない
領域を絶縁樹脂で被覆した後に行ってもよい。
【００１５】また、請求項４のインダクタの製造方法
は、磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を、インダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に
埋設された状態となるように所定の形状に成形し、前記
内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形
成する工程と、前記磁性体材料成形体の表面全体を絶縁
樹脂で被覆する工程と、前記磁性体材料成形体の表面
の、外部電極を形成すべき領域を被覆する絶縁樹脂を、
媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法により除
去するとともに、磁性体材料成形体の露出面の面荒らし
を行う工程と、前記磁性体材料成形体に無電解めっきを
施して、前記絶縁樹脂により被覆されていない領域（外
部電極を形成すべき領域）に、無電解めっき膜からなる
外部電極を形成する工程とを具備することを特徴として
いる。
は、磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を、インダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に
埋設された状態となるように所定の形状に成形し、前記
内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形
成する工程と、前記磁性体材料成形体の表面全体を絶縁
樹脂で被覆する工程と、前記磁性体材料成形体の表面
の、外部電極を形成すべき領域を被覆する絶縁樹脂を、
媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法により除
去するとともに、磁性体材料成形体の露出面の面荒らし
を行う工程と、前記磁性体材料成形体に無電解めっきを
施して、前記絶縁樹脂により被覆されていない領域（外
部電極を形成すべき領域）に、無電解めっき膜からなる
外部電極を形成する工程とを具備することを特徴として
いる。
【００１６】樹脂系の磁性体材料を成形した磁性体材料
成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆し、外部電極を形成
すべき領域の絶縁樹脂を、サンドブラストなどの媒体吹
付け法により除去するとともに、磁性体材料成形体の露
出面の面荒らしを行った後、磁性体材料成形体に無電解
めっきを施して、絶縁樹脂により被覆されていない、外
部電極を形成すべき領域に、無電解めっき膜からなる外
部電極を形成することにより、従来の製造方法では必要
であったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、薬液によ
るレジスト剤の除去工程及び酸でエッチングすることに
よる無電解めっき膜の除去工程を不要にすることが可能
になり、製造工程を簡略化して、製造コストの低減を図
ることが可能になるとともに、環境汚染を防止すること
が可能になる。
成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆し、外部電極を形成
すべき領域の絶縁樹脂を、サンドブラストなどの媒体吹
付け法により除去するとともに、磁性体材料成形体の露
出面の面荒らしを行った後、磁性体材料成形体に無電解
めっきを施して、絶縁樹脂により被覆されていない、外
部電極を形成すべき領域に、無電解めっき膜からなる外
部電極を形成することにより、従来の製造方法では必要
であったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、薬液によ
るレジスト剤の除去工程及び酸でエッチングすることに
よる無電解めっき膜の除去工程を不要にすることが可能
になり、製造工程を簡略化して、製造コストの低減を図
ることが可能になるとともに、環境汚染を防止すること
が可能になる。
【００１７】また、請求項５のインダクタの製造方法
は、磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを施す際に種
となる成分を配合した磁性体材料を、インダクタンス素
子として機能する導体（内部導体）が内部に埋設された
状態となるように所定の形状に成形し、前記内部導体の
一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成する工程
と、前記磁性体材料成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆
する工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極
を形成すべき領域を被覆する絶縁樹脂を、媒体（粉粒
体）を吹き付けて行う媒体吹付け法により除去するとと
もに、磁性体材料成形体の露出面の面荒らしを行う工程
と、前記磁性体材料成形体に無電解めっきを施して、前
記絶縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を形
成すべき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極を
形成する工程とを具備することを特徴としている。
は、磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを施す際に種
となる成分を配合した磁性体材料を、インダクタンス素
子として機能する導体（内部導体）が内部に埋設された
状態となるように所定の形状に成形し、前記内部導体の
一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成する工程
と、前記磁性体材料成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆
する工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極
を形成すべき領域を被覆する絶縁樹脂を、媒体（粉粒
体）を吹き付けて行う媒体吹付け法により除去するとと
もに、磁性体材料成形体の露出面の面荒らしを行う工程
と、前記磁性体材料成形体に無電解めっきを施して、前
記絶縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を形
成すべき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極を
形成する工程とを具備することを特徴としている。
【００１８】本願発明（請求項５）のインダクタの製造
方法においては、無電解めっきを施す際に種となる成分
を配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に
磁性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた
場合よりも、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解
めっきを施すことができる。また、その他の点において
も、上記請求項４のインダクタの製造方法の場合と同様
の作用が奏される。
方法においては、無電解めっきを施す際に種となる成分
を配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に
磁性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた
場合よりも、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解
めっきを施すことができる。また、その他の点において
も、上記請求項４のインダクタの製造方法の場合と同様
の作用が奏される。
【００１９】また、請求項６のインダクタの製造方法
は、前記媒体吹付け法による、前記絶縁樹脂の除去と、
磁性体材料成形体の露出面の面荒らしを、前記磁性体材
料成形体の両端面と、両端面から外周面に回り込んだ部
分（外周面の両端側の部分）にまで行った後、無電解め
っきを施して、前記磁性体材料成形体の両端面と、両端
面から外周面に回り込んだ部分に、無電解めっき膜から
なる外部電極を形成することを特徴としている。
は、前記媒体吹付け法による、前記絶縁樹脂の除去と、
磁性体材料成形体の露出面の面荒らしを、前記磁性体材
料成形体の両端面と、両端面から外周面に回り込んだ部
分（外周面の両端側の部分）にまで行った後、無電解め
っきを施して、前記磁性体材料成形体の両端面と、両端
面から外周面に回り込んだ部分に、無電解めっき膜から
なる外部電極を形成することを特徴としている。
【００２０】面荒らしを、磁性体材料成形体の両端面
と、両端面から外周面に回り込んだ部分にまで行った
後、めっきを施して磁性体材料成形体の両端面から外周
面に回り込むように外部電極を形成するようにした場
合、例えば、リフローはんだによる方法で実装するよう
な場合に、実装の作業性に優れ、接続（実装）信頼性の
高いインダクタを効率よく製造することが可能になる。
と、両端面から外周面に回り込んだ部分にまで行った
後、めっきを施して磁性体材料成形体の両端面から外周
面に回り込むように外部電極を形成するようにした場
合、例えば、リフローはんだによる方法で実装するよう
な場合に、実装の作業性に優れ、接続（実装）信頼性の
高いインダクタを効率よく製造することが可能になる。
【００２１】また、請求項７のインダクタの製造方法
は、無電解めっきを施す際に種となる成分がＰｄである
ことを特徴としている。
は、無電解めっきを施す際に種となる成分がＰｄである
ことを特徴としている。
【００２２】樹脂系の磁性体材料に配合する、無電解め
っきを施す際に種となる成分として、Ｐｄを用いること
により、通常は、無電解めっき膜の密着強度が不十分に
なりやすい樹脂系の磁性材料を用いた磁性体材料成形体
の表面に、密着強度の大きい無電解めっき膜を形成する
ことが可能になり、本願発明を実効あらしめることがで
きる。
っきを施す際に種となる成分として、Ｐｄを用いること
により、通常は、無電解めっき膜の密着強度が不十分に
なりやすい樹脂系の磁性材料を用いた磁性体材料成形体
の表面に、密着強度の大きい無電解めっき膜を形成する
ことが可能になり、本願発明を実効あらしめることがで
きる。
【００２３】また、請求項８のインダクタの製造方法
は、前記無電解めっき膜として、異なる種類の無電解め
っきを複数回施すことにより形成された複数層構造を有
する無電解めっき膜を形成することを特徴としている。
は、前記無電解めっき膜として、異なる種類の無電解め
っきを複数回施すことにより形成された複数層構造を有
する無電解めっき膜を形成することを特徴としている。
【００２４】本願発明においては、異なる種類の無電解
めっきを複数回施すことにより、複数層構造を有する無
電解めっき膜を形成することも可能であり、その場合、
所望の特性を備えた外部電極をより確実に形成すること
が可能になり、本願発明をより実効あらしめることがで
きる。
めっきを複数回施すことにより、複数層構造を有する無
電解めっき膜を形成することも可能であり、その場合、
所望の特性を備えた外部電極をより確実に形成すること
が可能になり、本願発明をより実効あらしめることがで
きる。
【００２５】また、請求項９のインダクタの製造方法
は、前記無電解めっき膜からなる外部電極の上に、さら
に１種以上の電解めっきを施すことにより、単層構造又
は多層構造の上層電解めっき膜を備えた外部電極を形成
することを特徴としている。
は、前記無電解めっき膜からなる外部電極の上に、さら
に１種以上の電解めっきを施すことにより、単層構造又
は多層構造の上層電解めっき膜を備えた外部電極を形成
することを特徴としている。
【００２６】無電解めっき膜からなる外部電極の上に、
さらに１種以上の電解めっきを施すことにより、無電解
めっき膜上に上層電解めっき膜が形成された構造の外部
電極を形成することが可能になり、さらに接続信頼性や
はんだ付け性などの特性に優れた外部電極を備えたイン
ダクタを製造することが可能になる。
さらに１種以上の電解めっきを施すことにより、無電解
めっき膜上に上層電解めっき膜が形成された構造の外部
電極を形成することが可能になり、さらに接続信頼性や
はんだ付け性などの特性に優れた外部電極を備えたイン
ダクタを製造することが可能になる。
【００２７】また、本願発明（請求項１０）のインダク
タは、磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を成形し
てなる磁性体材料成形体中に、インダクタンス素子とし
て機能する導体（内部導体）が埋設されており、かつ、
前記磁性体材料成形体の表面の、面荒らしされた所定の
領域に、少なくとも無電解めっき膜層を備えた一層構造
又は複数層構造の外部電極が形成されているとともに、
前記磁性体材料成形体の表面の前記外部電極が形成され
ていない領域は、絶縁樹脂により被覆されていることを
特徴としている。
タは、磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を成形し
てなる磁性体材料成形体中に、インダクタンス素子とし
て機能する導体（内部導体）が埋設されており、かつ、
前記磁性体材料成形体の表面の、面荒らしされた所定の
領域に、少なくとも無電解めっき膜層を備えた一層構造
又は複数層構造の外部電極が形成されているとともに、
前記磁性体材料成形体の表面の前記外部電極が形成され
ていない領域は、絶縁樹脂により被覆されていることを
特徴としている。
【００２８】上記構成を備えたインダクタは、外部電極
が、樹脂形の磁性体材料を成形してなる磁性体材料成形
体の表面の、面荒らしされた所定の領域に形成されてい
ることから、密着性に優れており、高い接続信頼性を備
えている。また、本願発明のインダクタは、上述の請求
項１，３，４，６，８，９などの方法を適用することに
より、効率よく製造することができる。
が、樹脂形の磁性体材料を成形してなる磁性体材料成形
体の表面の、面荒らしされた所定の領域に形成されてい
ることから、密着性に優れており、高い接続信頼性を備
えている。また、本願発明のインダクタは、上述の請求
項１，３，４，６，８，９などの方法を適用することに
より、効率よく製造することができる。
【００２９】また、本願発明（請求項１１）のインダク
タは、磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを施す際に
種となる成分が配合された磁性体材料を成形してなる磁
性体材料成形体中に、インダクタンス素子として機能す
る導体（内部導体）が埋設されており、かつ、前記磁性
体材料成形体の表面の、面荒らしされた所定の領域に、
少なくとも無電解めっき膜層を備えた一層構造又は複数
層構造の外部電極が形成されているとともに、前記磁性
体材料成形体の表面の前記外部電極が形成されていない
領域は、絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とし
ている。
タは、磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを施す際に
種となる成分が配合された磁性体材料を成形してなる磁
性体材料成形体中に、インダクタンス素子として機能す
る導体（内部導体）が埋設されており、かつ、前記磁性
体材料成形体の表面の、面荒らしされた所定の領域に、
少なくとも無電解めっき膜層を備えた一層構造又は複数
層構造の外部電極が形成されているとともに、前記磁性
体材料成形体の表面の前記外部電極が形成されていない
領域は、絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とし
ている。
【００３０】上記構成を備えたインダクタは、外部電極
が、無電解めっきを施す際に種となる成分を配合した磁
性体材料を成形してなる磁性体材料成形体の表面の、面
荒らしされた所定の領域に形成されていることから、磁
性体材料成形体の表面への密着性に優れており、高い接
続信頼性を備えている。また、本願発明のインダクタ
は、上述の請求項２，３，５，６，７，８，９などの方
法を適用することにより、効率よく製造することができ
る。
が、無電解めっきを施す際に種となる成分を配合した磁
性体材料を成形してなる磁性体材料成形体の表面の、面
荒らしされた所定の領域に形成されていることから、磁
性体材料成形体の表面への密着性に優れており、高い接
続信頼性を備えている。また、本願発明のインダクタ
は、上述の請求項２，３，５，６，７，８，９などの方
法を適用することにより、効率よく製造することができ
る。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３２】図１〜５は、本願発明の一実施形態にかか
るインダクタの製造方法を示す図である。なお、この実
施形態においては、図５に示すように、インダクタンス
素子として機能するコイル（内部導体）２が内部に埋設
された構造を有する磁性体材料成形体３の両端部に、コ
イル２の両端部２ａ，２ｂと導通する外部電極４ａ，４
ｂが配設され、かつ、外部電極４ａ，４ｂの配設されて
いない部分が絶縁樹脂１０により被覆された構造を有す
る、表面実装型のインダクタを製造する場合を例にとっ
て説明する。
るインダクタの製造方法を示す図である。なお、この実
施形態においては、図５に示すように、インダクタンス
素子として機能するコイル（内部導体）２が内部に埋設
された構造を有する磁性体材料成形体３の両端部に、コ
イル２の両端部２ａ，２ｂと導通する外部電極４ａ，４
ｂが配設され、かつ、外部電極４ａ，４ｂの配設されて
いない部分が絶縁樹脂１０により被覆された構造を有す
る、表面実装型のインダクタを製造する場合を例にとっ
て説明する。
【００３３】まず、Ｆｅ２Ｏ３，ＮｉＯ，ＣｕＯ，Ｚ
ｎＯからなるフェライト粉（磁性体粉末）と、ポリフェ
ニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂と、無電解めっきを施
す際に種となる成分（この実施形態ではＰｄ）を混練し
たフェライト樹脂ペレット（磁性体材料）と、ポリアミ
ドイミド樹脂により被覆した銅線（ＡＩＷ線）をコイル
状に成形してなるコイル（内部導体）を準備する。 そして、コイルの周囲にフェライト樹脂ペレットを加
熱溶融させたフェライト樹脂を射出成形することによ
り、図１に示すように、磁性体材料１の内部にインダク
タンス素子として機能するコイル（内部導体）２が埋設
された構造を有する、寸法が４．５mm×３．２mm×３．
２mmのフェライト樹脂成形体（磁性体材料成形体）３を
形成する。 それから、樹脂含浸法により、図２に示すように、磁
性体材料成形体３の表面を絶縁樹脂１０で被膜する。こ
の実施形態では、絶縁樹脂１０として、エポキシ系樹脂
を用いた。 次に、図３に示すように、磁性体材料成形体３の表面
の外部電極４ａ，４ｂ（図５）を形成すべき領域（すな
わち、磁性体材料成形体３の両端面及び両端面から外周
面に回り込んだ領域）にサンドブラストを施し、コイル
２の端部２ａ，２ｂを磁性体材料成形体３から露出させ
るとともに、コイル２の絶縁被膜（ポリアミドイミド樹
脂）を除去し、あわせて磁性体材料成形体３の表面の外
部電極４ａ，４ｂ(図５)を形成すべき領域の面荒らしを
行う。これにより、磁性体材料成形体３の表面の、外部
電極４ａ，４ｂ（図５）を形成すべき領域以外の領域が
絶縁樹脂１０で被覆された状態の要部被覆成形体３（３
ａ）が形成される。 次に、この要部被覆成形体（磁性体材料成形体）３
（３ａ）にＮｉ無電解めっきを施し、図４に示すよう
に、磁性体材料成形体３の両端部の、絶縁樹脂１０に覆
われていない露出面にＮｉ無電解めっき膜５を形成す
る。このとき、絶縁樹脂１０には無電解めっきを施す際
に種となる成分が塗布されていないため、絶縁樹脂１０
の表面には無電解めっき膜は形成されない。なお、この
実施形態では、Ｎｉ無電解めっき膜の膜厚を約２μmと
した。なお、Ｎｉ無電解めっき膜を切れ目なく形成する
ためには、通常、Ｎｉ無電解めっき膜の厚みを０．５μ
m以上とすることが望ましい。 次に、磁性体材料成形体３をバレルに入れ、Ｎｉ電解
めっきを行って、図５に示すように、上記Ｎｉ無電解め
っき膜５上にＮｉ電解めっき膜６を形成し、さらに、そ
の上にＳｎ電解めっき膜７を形成することにより、磁性
体材料成形体３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５、Ｎ
ｉ電解めっき膜６、及びＳｎ電解めっき膜７からなる三
層構造の外部電極４ａ，４ｂが配設された表面実装型の
インダクタが得られる。
ｎＯからなるフェライト粉（磁性体粉末）と、ポリフェ
ニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂と、無電解めっきを施
す際に種となる成分（この実施形態ではＰｄ）を混練し
たフェライト樹脂ペレット（磁性体材料）と、ポリアミ
ドイミド樹脂により被覆した銅線（ＡＩＷ線）をコイル
状に成形してなるコイル（内部導体）を準備する。 そして、コイルの周囲にフェライト樹脂ペレットを加
熱溶融させたフェライト樹脂を射出成形することによ
り、図１に示すように、磁性体材料１の内部にインダク
タンス素子として機能するコイル（内部導体）２が埋設
された構造を有する、寸法が４．５mm×３．２mm×３．
２mmのフェライト樹脂成形体（磁性体材料成形体）３を
形成する。 それから、樹脂含浸法により、図２に示すように、磁
性体材料成形体３の表面を絶縁樹脂１０で被膜する。こ
の実施形態では、絶縁樹脂１０として、エポキシ系樹脂
を用いた。 次に、図３に示すように、磁性体材料成形体３の表面
の外部電極４ａ，４ｂ（図５）を形成すべき領域（すな
わち、磁性体材料成形体３の両端面及び両端面から外周
面に回り込んだ領域）にサンドブラストを施し、コイル
２の端部２ａ，２ｂを磁性体材料成形体３から露出させ
るとともに、コイル２の絶縁被膜（ポリアミドイミド樹
脂）を除去し、あわせて磁性体材料成形体３の表面の外
部電極４ａ，４ｂ(図５)を形成すべき領域の面荒らしを
行う。これにより、磁性体材料成形体３の表面の、外部
電極４ａ，４ｂ（図５）を形成すべき領域以外の領域が
絶縁樹脂１０で被覆された状態の要部被覆成形体３（３
ａ）が形成される。 次に、この要部被覆成形体（磁性体材料成形体）３
（３ａ）にＮｉ無電解めっきを施し、図４に示すよう
に、磁性体材料成形体３の両端部の、絶縁樹脂１０に覆
われていない露出面にＮｉ無電解めっき膜５を形成す
る。このとき、絶縁樹脂１０には無電解めっきを施す際
に種となる成分が塗布されていないため、絶縁樹脂１０
の表面には無電解めっき膜は形成されない。なお、この
実施形態では、Ｎｉ無電解めっき膜の膜厚を約２μmと
した。なお、Ｎｉ無電解めっき膜を切れ目なく形成する
ためには、通常、Ｎｉ無電解めっき膜の厚みを０．５μ
m以上とすることが望ましい。 次に、磁性体材料成形体３をバレルに入れ、Ｎｉ電解
めっきを行って、図５に示すように、上記Ｎｉ無電解め
っき膜５上にＮｉ電解めっき膜６を形成し、さらに、そ
の上にＳｎ電解めっき膜７を形成することにより、磁性
体材料成形体３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５、Ｎ
ｉ電解めっき膜６、及びＳｎ電解めっき膜７からなる三
層構造の外部電極４ａ，４ｂが配設された表面実装型の
インダクタが得られる。
【００３４】この実施形態の製造方法によれば、無電解
めっきを施す際に種となる成分を配合した樹脂系の磁性
体材料を用いているので、磁性体材料成形体の表面に効
率よく無電解めっきを施すことが可能である。また、従
来のインダクタの製造方法のように、レジスト剤を塗布
する工程がないため、アルカリや溶剤を用いてレジスト
剤を除去する工程が不要であるとともに、電極（無電解
めっき膜）の不要部分を酸でエッチングして除去する工
程も不要であるため、製造工程を大幅に簡略化すること
が可能になり、生産効率を向上させることが可能にな
る。さらに、薬液を用いて行うレジストの除去や電極の
エッチングの工程がないため、有害廃液の発生を防止す
ることが可能になり、環境汚染を防止することが可能に
なる。
めっきを施す際に種となる成分を配合した樹脂系の磁性
体材料を用いているので、磁性体材料成形体の表面に効
率よく無電解めっきを施すことが可能である。また、従
来のインダクタの製造方法のように、レジスト剤を塗布
する工程がないため、アルカリや溶剤を用いてレジスト
剤を除去する工程が不要であるとともに、電極（無電解
めっき膜）の不要部分を酸でエッチングして除去する工
程も不要であるため、製造工程を大幅に簡略化すること
が可能になり、生産効率を向上させることが可能にな
る。さらに、薬液を用いて行うレジストの除去や電極の
エッチングの工程がないため、有害廃液の発生を防止す
ることが可能になり、環境汚染を防止することが可能に
なる。
【００３５】なお、上記実施形態では、外部電極を磁性
体材料成形体の両端面及び両端面から外周面に回り込む
領域にまで形成するようにしていることから、回路基板
などに実装した場合の実装信頼性の高いインダクタを効
率よく製造することができる。ただし、外部電極の形成
領域、すなわち、パターンについては、これに限られる
ものではなく、磁性体材料成形体の両端面にだけ外部電
極を形成することも可能であり、さらにその他のパター
ンとすることも可能である。
体材料成形体の両端面及び両端面から外周面に回り込む
領域にまで形成するようにしていることから、回路基板
などに実装した場合の実装信頼性の高いインダクタを効
率よく製造することができる。ただし、外部電極の形成
領域、すなわち、パターンについては、これに限られる
ものではなく、磁性体材料成形体の両端面にだけ外部電
極を形成することも可能であり、さらにその他のパター
ンとすることも可能である。
【００３６】また、この実施形態では、磁性体材料に配
合される、無電解めっきを施す際に種となる成分として
Ｐｄを用いているが、同様の効果を奏するものであれ
ば、他の物質を用いることも可能である。
合される、無電解めっきを施す際に種となる成分として
Ｐｄを用いているが、同様の効果を奏するものであれ
ば、他の物質を用いることも可能である。
【００３７】また、本願発明においては、磁性体粉末及
び樹脂の種類を適宜選択して用いることにより、無電解
めっきを施す際に種となる物質が配合されていない樹脂
系の磁性体材料を用いて磁性体材料成形体を形成するこ
とも可能である。
び樹脂の種類を適宜選択して用いることにより、無電解
めっきを施す際に種となる物質が配合されていない樹脂
系の磁性体材料を用いて磁性体材料成形体を形成するこ
とも可能である。
【００３８】また、上記実施形態では、絶縁樹脂として
エポキシ系樹脂を用いているが、絶縁樹脂の種類に特別
の制約はなく、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、フェノール樹脂などの種々の絶縁樹脂を用いること
が可能である。
エポキシ系樹脂を用いているが、絶縁樹脂の種類に特別
の制約はなく、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、フェノール樹脂などの種々の絶縁樹脂を用いること
が可能である。
【００３９】また、上記実施形態の方法によれば、無電
解めっきと電解めっきの間に乾燥工程などを設ける必要
がなく、バレルに入れたまま連続して処理を行うことが
できるため、無電解めっきの後に電解めっきを施す工程
を必要とする場合においては特に有利である。
解めっきと電解めっきの間に乾燥工程などを設ける必要
がなく、バレルに入れたまま連続して処理を行うことが
できるため、無電解めっきの後に電解めっきを施す工程
を必要とする場合においては特に有利である。
【００４０】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、磁性体材料を
構成する磁性体粉末や樹脂の種類、磁性体材料成形体の
具体的な形状、外部電極及び内部導体（コイル）の構成
材料や形状、無電解めっきの具体的な条件、無電解めっ
き膜の種類、媒体吹付け法による面荒らしの具体的な条
件などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
上記実施形態に限定されるものではなく、磁性体材料を
構成する磁性体粉末や樹脂の種類、磁性体材料成形体の
具体的な形状、外部電極及び内部導体（コイル）の構成
材料や形状、無電解めっきの具体的な条件、無電解めっ
き膜の種類、媒体吹付け法による面荒らしの具体的な条
件などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることが可能である。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
インダクタの製造方法は、樹脂系の磁性体材料を用い
て、内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体
を形成した後、その表面の、外部電極を形成しない領域
が絶縁樹脂で被覆された状態の要部被覆成形体を形成
し、この磁性体材料成形体（要部被覆成形体）に無電解
めっきを施して、所望の領域に外部電極として無電解め
っき膜を形成するようにしているので、従来の製造方法
では必要であったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、
アルカリや溶剤など（以下、単に薬液ともいう）による
レジスト剤の除去工程及び酸でエッチングすることによ
る無電解めっき膜の除去工程を不要にすることが可能に
なり、製造工程を簡略化して、製造コストの低減を図る
ことが可能になるとともに、環境汚染を防止することが
可能になる。
インダクタの製造方法は、樹脂系の磁性体材料を用い
て、内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体
を形成した後、その表面の、外部電極を形成しない領域
が絶縁樹脂で被覆された状態の要部被覆成形体を形成
し、この磁性体材料成形体（要部被覆成形体）に無電解
めっきを施して、所望の領域に外部電極として無電解め
っき膜を形成するようにしているので、従来の製造方法
では必要であったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、
アルカリや溶剤など（以下、単に薬液ともいう）による
レジスト剤の除去工程及び酸でエッチングすることによ
る無電解めっき膜の除去工程を不要にすることが可能に
なり、製造工程を簡略化して、製造コストの低減を図る
ことが可能になるとともに、環境汚染を防止することが
可能になる。
【００４２】また、本願発明（請求項２）のインダクタ
の製造方法は、無電解めっきを施す際に種となる成分を
配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に磁
性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた場
合よりも、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解め
っきを施すことが可能になり、さらに効率よくインダク
タを製造することが可能になる。また、その他の点にお
いても、上記請求項１のインダクタの製造方法の場合と
同様の効果を得ることができる。
の製造方法は、無電解めっきを施す際に種となる成分を
配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に磁
性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた場
合よりも、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解め
っきを施すことが可能になり、さらに効率よくインダク
タを製造することが可能になる。また、その他の点にお
いても、上記請求項１のインダクタの製造方法の場合と
同様の効果を得ることができる。
【００４３】また、請求項３のインダクタの製造方法の
ように、磁性体材料成形体の外部電極を形成すべき領域
を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法によ
り面荒らしした後、磁性体材料成形体に無電解めっきを
施すようにした場合、樹脂を含み、そのままでは無電解
めっき膜の密着強度が不十分になりやすい磁性体材料成
形体の表面に、密着性に優れた無電解めっき膜を確実に
形成することが可能になり、本願発明をより実効あらし
めることができる。
ように、磁性体材料成形体の外部電極を形成すべき領域
を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付け法によ
り面荒らしした後、磁性体材料成形体に無電解めっきを
施すようにした場合、樹脂を含み、そのままでは無電解
めっき膜の密着強度が不十分になりやすい磁性体材料成
形体の表面に、密着性に優れた無電解めっき膜を確実に
形成することが可能になり、本願発明をより実効あらし
めることができる。
【００４４】また、本願発明（請求項４）のインダクタ
の製造方法は、樹脂系の磁性体材料を成形した磁性体材
料成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆し、外部電極を形
成すべき領域の絶縁樹脂を、サンドブラストなどの媒体
吹付け法により除去するとともに、磁性体材料成形体の
露出面の面荒らしを行った後、磁性体材料成形体に無電
解めっきを施して、絶縁樹脂により被覆されていない、
外部電極を形成すべき領域に、無電解めっき膜からなる
外部電極を形成するようにしているので、従来の製造方
法では必要であったレジスト剤の使用を不要にし、か
つ、薬液によるレジスト剤の除去工程及び酸でエッチン
グすることによる無電解めっき膜の除去工程を不要にす
ることが可能になり、製造工程を簡略化して、製造コス
トの低減を図ることが可能になるとともに、環境汚染を
防止することが可能になる。
の製造方法は、樹脂系の磁性体材料を成形した磁性体材
料成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆し、外部電極を形
成すべき領域の絶縁樹脂を、サンドブラストなどの媒体
吹付け法により除去するとともに、磁性体材料成形体の
露出面の面荒らしを行った後、磁性体材料成形体に無電
解めっきを施して、絶縁樹脂により被覆されていない、
外部電極を形成すべき領域に、無電解めっき膜からなる
外部電極を形成するようにしているので、従来の製造方
法では必要であったレジスト剤の使用を不要にし、か
つ、薬液によるレジスト剤の除去工程及び酸でエッチン
グすることによる無電解めっき膜の除去工程を不要にす
ることが可能になり、製造工程を簡略化して、製造コス
トの低減を図ることが可能になるとともに、環境汚染を
防止することが可能になる。
【００４５】また、本願発明（請求項５）のインダクタ
の製造方法は、無電解めっきを施す際に種となる成分を
配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に磁
性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた場
合に比べて、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解
めっきを施すことが可能になり、さらに効率よくインダ
クタを製造することが可能になる。また、その他の点に
おいても、上記請求項４のインダクタの製造方法の場合
と同様の効果を得ることができる。
の製造方法は、無電解めっきを施す際に種となる成分を
配合した樹脂系の磁性体材料を用いているので、単に磁
性体粉末と樹脂を配合しただけの磁性体材料を用いた場
合に比べて、磁性体材料成形体の表面に効率よく無電解
めっきを施すことが可能になり、さらに効率よくインダ
クタを製造することが可能になる。また、その他の点に
おいても、上記請求項４のインダクタの製造方法の場合
と同様の効果を得ることができる。
【００４６】また、請求項６のインダクタの製造方法の
ように、面荒らしを、磁性体材料成形体の両端面と、両
端面から外周面に回り込んだ部分にまで行った後、めっ
きを施して磁性体材料成形体の両端面から外周面に回り
込むように外部電極を形成するようにした場合、例え
ば、リフローはんだによる方法で実装するような場合
に、実装の作業性に優れ、接続（実装）信頼性の高いイ
ンダクタを効率よく製造することが可能になる。
ように、面荒らしを、磁性体材料成形体の両端面と、両
端面から外周面に回り込んだ部分にまで行った後、めっ
きを施して磁性体材料成形体の両端面から外周面に回り
込むように外部電極を形成するようにした場合、例え
ば、リフローはんだによる方法で実装するような場合
に、実装の作業性に優れ、接続（実装）信頼性の高いイ
ンダクタを効率よく製造することが可能になる。
【００４７】また、請求項７のインダクタの製造方法の
ように、樹脂系の磁性体材料に配合する、無電解めっき
を施す際に種となる成分として、Ｐｄを用いることによ
り、通常は、無電解めっき膜の密着強度が不十分になり
やすい樹脂系の磁性材料を用いた磁性体材料成形体の表
面に、密着強度の大きい無電解めっき膜を形成すること
が可能になり、本願発明を実効あらしめることができ
る。
ように、樹脂系の磁性体材料に配合する、無電解めっき
を施す際に種となる成分として、Ｐｄを用いることによ
り、通常は、無電解めっき膜の密着強度が不十分になり
やすい樹脂系の磁性材料を用いた磁性体材料成形体の表
面に、密着強度の大きい無電解めっき膜を形成すること
が可能になり、本願発明を実効あらしめることができ
る。
【００４８】また、請求項８のインダクタの製造方法の
ように、異なる種類の無電解めっきを複数回施すことに
より、複数層構造を有する無電解めっき膜を形成するこ
とも可能であり、その場合、所望の特性を備えた外部電
極をより確実に形成することが可能になり、本願発明を
より実効あらしめることができる。
ように、異なる種類の無電解めっきを複数回施すことに
より、複数層構造を有する無電解めっき膜を形成するこ
とも可能であり、その場合、所望の特性を備えた外部電
極をより確実に形成することが可能になり、本願発明を
より実効あらしめることができる。
【００４９】また、請求項９のインダクタの製造方法の
ように、無電解めっき膜からなる外部電極の上に、さら
に１種以上の電解めっきを施すことにより、無電解めっ
き膜上に上層電解めっき膜が形成された構造の外部電極
を形成することが可能になり、接続信頼性やはんだ付け
性などの特性に優れた外部電極を備えたインダクタを製
造することが可能になる。
ように、無電解めっき膜からなる外部電極の上に、さら
に１種以上の電解めっきを施すことにより、無電解めっ
き膜上に上層電解めっき膜が形成された構造の外部電極
を形成することが可能になり、接続信頼性やはんだ付け
性などの特性に優れた外部電極を備えたインダクタを製
造することが可能になる。
【００５０】また、本願発明（請求項１０）のインダク
タは、樹脂系の磁性体材料を成形してなる磁性体材料成
形体中に、インダクタンス素子として機能する導体（内
部導体）が埋設され、かつ、磁性体材料成形体の表面
の、面荒らしされた所定の領域に、少なくとも無電解め
っき膜層を備えた一層構造又は複数層構造の外部電極が
形成された構造を備えており、外部電極が、磁性体材料
成形体の表面の、面荒らしされた所定の領域に形成され
ていることから、密着性に優れており、高い接続信頼性
を備えている。また、この請求項１０のインダクタは、
上述の請求項１，３，４，６，８，９などの方法を適用
することにより、効率よく製造することができる。
タは、樹脂系の磁性体材料を成形してなる磁性体材料成
形体中に、インダクタンス素子として機能する導体（内
部導体）が埋設され、かつ、磁性体材料成形体の表面
の、面荒らしされた所定の領域に、少なくとも無電解め
っき膜層を備えた一層構造又は複数層構造の外部電極が
形成された構造を備えており、外部電極が、磁性体材料
成形体の表面の、面荒らしされた所定の領域に形成され
ていることから、密着性に優れており、高い接続信頼性
を備えている。また、この請求項１０のインダクタは、
上述の請求項１，３，４，６，８，９などの方法を適用
することにより、効率よく製造することができる。
【００５１】また、本願発明（請求項１１）のインダク
タは、無電解めっきを施す際に種となる成分を配合した
磁性体材料を成形してなる磁性体材料成形体中に、イン
ダクタンス素子として機能する導体（内部導体）が埋設
され、かつ、磁性体材料成形体の表面の、面荒らしされ
た所定の領域に、少なくとも無電解めっき膜層を備えた
一層構造又は複数層構造の外部電極が形成された構造を
備えており、外部電極が、無電解めっきを施す際に種と
なる成分を配合した磁性体材料を成形してなる磁性体材
料成形体の表面の、面荒らしされた所定の領域に形成さ
れていることから、より密着性に優れており、高い接続
信頼性を備えている。また、本願発明のインダクタは、
上述の請求項２，３，５，６，７，８，９などの方法を
適用することにより、効率よく製造することができる。
タは、無電解めっきを施す際に種となる成分を配合した
磁性体材料を成形してなる磁性体材料成形体中に、イン
ダクタンス素子として機能する導体（内部導体）が埋設
され、かつ、磁性体材料成形体の表面の、面荒らしされ
た所定の領域に、少なくとも無電解めっき膜層を備えた
一層構造又は複数層構造の外部電極が形成された構造を
備えており、外部電極が、無電解めっきを施す際に種と
なる成分を配合した磁性体材料を成形してなる磁性体材
料成形体の表面の、面荒らしされた所定の領域に形成さ
れていることから、より密着性に優れており、高い接続
信頼性を備えている。また、本願発明のインダクタは、
上述の請求項２，３，５，６，７，８，９などの方法を
適用することにより、効率よく製造することができる。
【図１】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程において形成した磁性体材料成形体を示
す図である。
造方法の一工程において形成した磁性体材料成形体を示
す図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程において、磁性体材料成形体の表面全体
を絶縁樹脂で被覆した状態を示す図である。
造方法の一工程において、磁性体材料成形体の表面全体
を絶縁樹脂で被覆した状態を示す図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程において、磁性体材料成形体の表面の外
部電極を形成すべき領域にサンドブラストを施している
状態を示す図である。
造方法の一工程において、磁性体材料成形体の表面の外
部電極を形成すべき領域にサンドブラストを施している
状態を示す図である。
【図４】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程において、磁性体材料成形体の表面の外
部電極を形成すべき領域に無電解めっきを施した状態を
示す図である。
造方法の一工程において、磁性体材料成形体の表面の外
部電極を形成すべき領域に無電解めっきを施した状態を
示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態にかかるインダクタの製
造方法により製造されたインダクタを示す図である。
造方法により製造されたインダクタを示す図である。
【図６】従来のインダクタの製造方法を示す図であり、
その一工程において磁性体材料成形体を形成した状態を
示す図である。
その一工程において磁性体材料成形体を形成した状態を
示す図である。
【図７】従来のインダクタの製造方法を示す図であり、
その一工程において磁性体材料成形体の両端部をサンド
ブラストしている状態を示す図である。
その一工程において磁性体材料成形体の両端部をサンド
ブラストしている状態を示す図である。
【図８】従来のインダクタの製造方法を示す図であり、
その一工程において磁性体材料成形体の表面全体に無電
解めっきを施した状態を示す図である。
その一工程において磁性体材料成形体の表面全体に無電
解めっきを施した状態を示す図である。
【図９】従来のインダクタの製造方法を示す図であり、
その一工程において磁性体材料成形体の両端部にレジス
ト剤を塗布した状態を示す図である。
その一工程において磁性体材料成形体の両端部にレジス
ト剤を塗布した状態を示す図である。
【図１０】従来のインダクタの製造方法を示す図であ
り、その一工程において磁性体材料成形体の表面の無電
解めっき膜の不要部分を除去した状態を示す図である。
り、その一工程において磁性体材料成形体の表面の無電
解めっき膜の不要部分を除去した状態を示す図である。
【図１１】従来のインダクタの製造方法を示す図であ
り、その一工程においてレジスト剤を除去した状態を示
す図である。
り、その一工程においてレジスト剤を除去した状態を示
す図である。
【図１２】従来のインダクタの製造方法により製造され
たインダクタを示す図である。
たインダクタを示す図である。
１ 磁性体材料 ２ コイル（内部導体） ２ａ，２ｂ コイルの端部 ３ 磁性体材料成形体 ４ａ，４ｂ 外部電極 ５ Ｎｉ無電解めっき膜 ６ Ｎｉ電解めっき膜 ７ Ｓｎ電解めっき膜 １０ 絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜谷 淳一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 斉藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 大島 序人 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E062 FF01 FG11 5E070 AA01 AB01 BA07 BB03 CB18 DA13 DB02 EA01 EB03
Claims (11)
- 【請求項１】磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料
を、インダクタンス素子として機能する導体（内部導
体）が内部に埋設された状態となるように所定の形状に
成形し、前記内部導体の一部が表面に露出した磁性体材
料成形体を形成する工程と、 前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を形成すべき
領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された状態の要部被覆
成形体を形成する工程と、 前記磁性体材料成形体（要部被覆成形体）に無電解めっ
きを施して、前記絶縁樹脂により被覆されていない領域
（外部電極を形成すべき領域）に、無電解めっき膜から
なる外部電極を形成する工程とを具備することを特徴と
するインダクタの製造方法。 - 【請求項２】磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを施
す際に種となる成分を配合した磁性体材料を、インダク
タンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に埋
設された状態となるように所定の形状に成形し、前記内
部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成
する工程と、 前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を形成すべき
領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された状態の要部被覆
成形体を形成する工程と、 前記磁性体材料成形体（要部被覆成形体）に無電解めっ
きを施して、前記絶縁樹脂により被覆されていない領域
（外部電極を形成すべき領域）に、無電解めっき膜から
なる外部電極を形成する工程とを具備することを特徴と
するインダクタの製造方法。 - 【請求項３】前記磁性体材料成形体の外部電極を形成す
べき領域を、媒体（粉粒体）を吹き付けて行う媒体吹付
け法により面荒らしした後、無電解めっきを施して外部
電極を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の
インダクタの製造方法。 - 【請求項４】磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料
を、インダクタンス素子として機能する導体（内部導
体）が内部に埋設された状態となるように所定の形状に
成形し、前記内部導体の一部が表面に露出した磁性体材
料成形体を形成する工程と、 前記磁性体材料成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆する
工程と、 前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を形成すべき
領域を被覆する絶縁樹脂を、媒体（粉粒体）を吹き付け
て行う媒体吹付け法により除去するとともに、磁性体材
料成形体の露出面の面荒らしを行う工程と、 前記磁性体材料成形体に無電解めっきを施して、前記絶
縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を形成す
べき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極を形成
する工程とを具備することを特徴とするインダクタの製
造方法。 - 【請求項５】磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを施
す際に種となる成分を配合した磁性体材料を、インダク
タンス素子として機能する導体（内部導体）が内部に埋
設された状態となるように所定の形状に成形し、前記内
部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成
する工程と、 前記磁性体材料成形体の表面全体を絶縁樹脂で被覆する
工程と、 前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を形成すべき
領域を被覆する絶縁樹脂を、媒体（粉粒体）を吹き付け
て行う媒体吹付け法により除去するとともに、磁性体材
料成形体の露出面の面荒らしを行う工程と、 前記磁性体材料成形体に無電解めっきを施して、前記絶
縁樹脂により被覆されていない領域（外部電極を形成す
べき領域）に、無電解めっき膜からなる外部電極を形成
する工程とを具備することを特徴とするインダクタの製
造方法。 - 【請求項６】前記媒体吹付け法による、前記絶縁樹脂の
除去と、磁性体材料成形体の露出面の面荒らしを、前記
磁性体材料成形体の両端面と、両端面から外周面に回り
込んだ部分（外周面の両端側の部分）にまで行った後、
無電解めっきを施して、前記磁性体材料成形体の両端面
と、両端面から外周面に回り込んだ部分に、無電解めっ
き膜からなる外部電極を形成することを特徴とする請求
項４又は５記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項７】無電解めっきを施す際に種となる成分がＰ
ｄであることを特徴とする請求項２，３，５，６のいず
れかに記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項８】前記無電解めっき膜として、異なる種類の
無電解めっきを複数回施すことにより形成された複数層
構造を有する無電解めっき膜を形成することを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載のインダクタの製造方
法。 - 【請求項９】前記無電解めっき膜からなる外部電極上
に、さらに１種以上の電解めっきを施すことにより、単
層構造又は多層構造の上層電解めっき膜を備えた外部電
極を形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれか
に記載のインダクタの製造方法。 - 【請求項１０】磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料
を成形してなる磁性体材料成形体中に、インダクタンス
素子として機能する導体（内部導体）が埋設されてお
り、かつ、 前記磁性体材料成形体の表面の、面荒らしされた所定の
領域に、少なくとも無電解めっき膜層を備えた一層構造
又は複数層構造の外部電極が形成されているとともに、 前記磁性体材料成形体の表面の前記外部電極が形成され
ていない領域は、絶縁樹脂により被覆されていることを
特徴とするインダクタ。 - 【請求項１１】磁性体粉末と、樹脂と、無電解めっきを
施す際に種となる成分が配合された磁性体材料を成形し
てなる磁性体材料成形体中に、インダクタンス素子とし
て機能する導体（内部導体）が埋設されており、かつ、 前記磁性体材料成形体の表面の、面荒らしされた所定の
領域に、少なくとも無電解めっき膜層を備えた一層構造
又は複数層構造の外部電極が形成されているとともに、 前記磁性体材料成形体の表面の前記外部電極が形成され
ていない領域は、絶縁樹脂により被覆されていることを
特徴とするインダクタ。
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