TW498366B - Inductor and manufacturing method thereof - Google Patents
Inductor and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW498366B TW498366B TW089118923A TW89118923A TW498366B TW 498366 B TW498366 B TW 498366B TW 089118923 A TW089118923 A TW 089118923A TW 89118923 A TW89118923 A TW 89118923A TW 498366 B TW498366 B TW 498366B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- magnetic material
- molded
- external electrode
- resin
- molded magnetic
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 153
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 96
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 93
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 26
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 19
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 17
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 15
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 10
- 239000008358 core component Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000002365 multiple layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 22
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000000306 component Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 5
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/10—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites, e.g. [(Ba,Sr)O(Fe2O3)6] ferrites with hexagonal structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/005—Impregnating or encapsulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
498366 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（/ ) 發明背景 發明之領域 本發明係關於一種電感器及其製造方法。更詳細地說 ，本發明係關於一種電感器，其係具有將外部電極放置在 藉由模造包含磁性粉末及樹脂之混合物的樹脂基底材料所 獲得之模造磁性材料之預設區域內的構造，以使得該外部 電極電連接至內嵌在模造磁性材料內的內部電極。 相關先前技術之說明 如圖1 2所示，係一種表面封裝式電感器所包含之結 構，其中，作爲電感元件之線圏（內部導線）5 2係內嵌 在由磁性粉末及樹脂之混合物所形成之樹脂基底磁性材料 5 1內以形成模造磁性材料5 3，該模造磁性材料5 3係 具有在線圏5 2之接點5 2 a及5 2 b暴露之端面附加配 置一對外部電極5 4 a及5 4 b以電連接至該線圏5 2之 接點5 2 a及5 2 b的結構。 該電感器可僅藉由在藉由混合磁性粉末及樹脂所獲得 之樹脂基底磁性材料5 1模造所形成的模造磁性材料5 3 上形成外部電極5 4 a及5 4 b而製造。該電感器無需利 用如使用習知磁性陶瓷之陶瓷電感器在高溫的燒結過程， 故提供產能極高之電感器。 舉例來說，使用如上述樹脂基底磁性材料之電感器係 藉由下列步驟製造之。 (1 )首先預備亞鐵鹽粉末（磁性粉末），且藉由揉 捏該亞鐵鹽粉末及樹脂所預備之亞鐵鹽樹脂顆粒，以及藉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------餐！ 丨訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498366
五、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由模造以將絕緣樹脂（聚醯胺硫亞氨樹脂）塗層之銅線（ A IW電線）形成線圈的線圈（內部導線）。 (2 )接著，形成亞鐵鹽樹脂模造主體（模造磁性材 料）5 3，其中，係在亞鐵鹽樹脂顆粒加熱熔解後藉由將 包含樹脂之亞鐵鹽注射製模圍繞住線圈，而將作爲電感元 件之線圈（內部導線）52內嵌在樹脂基底磁性材料51 內，如圖6所示。 (3 )接著，係對欲在該模造磁性材料5 3上形成外 部電極5 4 a及5 4 b (參考圖1 2 )的區域（模造磁性 材料5 3之兩端面）施加噴沙處理，如圖7所示，除了移 除在線圏5 2上之絕緣塗層膜（聚醯胺硫亞氨樹脂）外並 使得線圏5 2之兩接點5 2 a及5 2 b (參考圖1 2 )從 模造磁性材料5 3顯露而出。 (4 )接著，在該模造磁性材料5 3上施加一鎳用於 無電極電鍍之集結處理後施加無電極電鍍，且在該模造磁 性材料5 3之全部表面上形成鎳無電極電鍍膜5 5，如圖 8所示。 (5 )接著，在以鎳無電極電鍍膜覆蓋之模造磁性材 料5 3全部表面上欲形成外部電極5 4 a及5 4 b (參考 圖1 2 )的區域上塗層抗蝕劑5 6，如圖9所示，並且乾 燥該抗蝕膜。 (6 )接著，藉由酸蝕刻消除在該模造磁性材料5 3 表面上不必要部份的鎳無電極電鍍膜5 5，如圖1 〇所示 〇 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------豐——— II 丨訂---------^ ^w— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498366 A7 B7 五、發明說明（}) (7)接著，以鹼移除抗蝕劑5 6 (圖1 1 )。 (8 )接著，藉由在該模造磁性材料5 3上施加鎳電 鍍而在該鎳無電極電鍍膜5 5上形成鎳電鍍膜5 7，如圖 1 2所示。最後，更在上述電鍍膜上形成錫電鍍膜5 8， 以形成包含鎳無電極電鍍膜5 5、鎳電鍍膜5 7及錫電鍍 膜5 8的三層外部電極5 4 a及5 4 b。 在用於製造使用上述樹脂基底磁性材料之電感器的製 程中，鎳無電極電鍍膜5 5係形成在該模造磁性材料之全 部表面上，而抗蝕劑5 6係塗層在欲形成外部電極5 4 a 及5 4 b (參考圖1 2 )的區域上，接著在藉由酸蝕刻不 必要之鎳無電極電鍍膜5 5後以鹼移除該抗蝕劑5 6。因 此，該製程涉及太多步驟，除了使製程複雜外，且涉及增 加製造成本的經濟問題。此外，其需耗費許多工時以處理 在使用酸移除該鎳無電極電鍍膜不必要部份之蝕刻步驟中 以及使用鹼移除抗蝕劑之步驟中所產生的不必要之產品。 發明槪要 因此，用於解決上述問題的本發明之目的係提供一種 用於製造電感器的方法，其能使用樹脂基底磁性材料而有 效地製造電感器，並且提供一種使用上述製造方法而具有 超高經濟效率的高可靠度之電感器。 在第一個觀點中，本發明係提供一種用於製造電感器 的方法，其包含下列步驟··將藉由混合磁性粉末及樹脂所 預備之磁性材料模造成預設形狀，以使得作爲電感元件之 內部導線係內嵌在該模造主體內，藉此形成模造磁性材料 6 本紙張尺度適用中國國家標ilcNS)A4規格（210 X 297公爱Γ ------------餮——— II 丨訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498366 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（+ ) ，在其表面上係顯露部分的內部導線；形成選擇性塗層模 造主體（主要部分係以絕緣樹脂選擇性地塗佈的模造主體 )，故除了欲設置外部電極的區域外，該模造磁性材料之 表面上的區域係以該絕緣樹脂塗層；以及藉由在該選擇性 塗層模造主體上施加無電極電鍍以在欲設置外部電極之區 域（未塗佈絕緣樹脂之區域）上形成包含無電極電鍍膜的 外部電極，以使得該外部電極電連接至該內部導線。 在上述用於製造電感器的方法中，在使用樹脂基底磁 性材料的內部導線暴露之表面上形成模造磁性材料後係形 成選擇性塗層模造主體，故在該模造磁性材料表面上未設 置外部電極之區域係座麗緣樹脂覆蓋。作爲外部電極之無 電極電鍍膜係藉由在該模造磁性材料（該選擇性塗佈模造 主體）上施加無電極電鍍而形成在所欲之區域。因此，在 本發明中可消除在習知製造方法中所使用的抗蝕劑。因此 ，可省略藉由鹼或溶劑（在下文中簡稱爲液態化學藥品） 移除抗蝕劑的步驟以及藉由酸蝕刻移除該無電極電鍍膜的 步驟。因此，可簡化製程以減少製造成本並節省人工。 在第二個觀點中，本發明係提供一種用於製造電感器 的方法，其包含下列步驟：將藉由混合磁性粉末、樹脂及 作爲施加無電極電鍍之核心成份所預備之磁性材料模造成 預設形狀，以使得作爲電感元件之內部導線係內嵌在該模 造主體內，藉此形成模造磁性材料，在其表面上係顯露部 分的內部導線；形成選擇性塗層模造主體，故除了欲設置 外部電極的區域外，該模造磁性材料之表面上的區域係以 7 -----------------^-- — 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 哪366
五、發明說明（t 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該絕緣樹脂塗層；以及藉由在該選擇性塗層模造主體上施 加無電極電鍍以在欲設置外部電極之區域上形成包含無電 極電鍍膜的外部電極。 因在上述用於製造電感器的方法中，係使用藉由混合 作爲施加無電極電鍍之核心的成分而預備該樹脂基底磁性 材料，故與使用僅藉由混合磁性材料及樹脂所預備的磁性 材料相比較時，無電極電鍍可更有效地施加在該模造磁性 材料的表面上。 在本發明之第二個觀點中可獲得如本發明之第一個觀 點的相同之優點。 在藉由用於吹出噴射媒介之噴射媒介吹出法粗化該模 造磁性材料上欲設置外部電極之區域後，最好係藉由施加 無電極電鍍而形成該外部電極。 當在藉由用於吹出噴射媒介（粉狀顆粒）之噴射媒介 吹出法粗化該模造磁性材料上欲設置外部電極之區域後才 施加無電極電鍍時，具有極佳附著性之無電極電鍍膜可更 穩固定形成在該模造磁性材料之表面上。實施該噴射媒介 吹出法係因該模造磁性材料之表面與該無電極電鍍膜有附 著強度不足之傾向。 舉例來說，用於粗化該表面之吹出噴射媒介（粉狀顆 粒）的噴射媒介法係包含藉由吹出例如氧化鋁粉末及二氧 化矽粉末連同空氣之噴射媒介而硏磨該模造磁性材料表面 的乾噴射法（噴沙法），以及藉由噴灑例如氧化鋁粉末及 二氧化矽粉末連向例如水之液體而硏磨該模造磁性材料表 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------寶----l· II 丨訂---------線"4^" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498366 A7 B7 五、發明說明（G ) 面的濕噴射法。 藉由該噴射媒介吹出法粗化該表面的步驟可在以絕緣 樹脂塗層不欲設置該外部電極之區域的步驟前或在以絕緣 樹脂塗層不欲設置該外部電極之區域的步驟後實施° 在第三個觀點中，本發明係提供一種用於製造電感器 的方法，其包含下列步驟：將藉由混合磁性粉末及樹脂所 預備之磁性材料模造成預設形狀，以使得作爲電感元件之 內部導線係內嵌在該模造主體內，藉此形成模造磁性材料 ，在其表面上係顯露部分的內部導線；以絕緣樹脂塗層該 模造磁性材料的全部表面；藉由用於吹出噴射媒介之噴射 媒介吹出法消除欲在該模造磁性材料表面上設置該外部電 極之區域的絕緣樹脂塗層，接著粗化該模造磁性材料之暴 露表面；以及藉由在該模造磁性材料上施加無電極電鍍以 在欲設置外部電極之區域上形成包含無電極電鍍膜的外部 電極。 藉由模造該樹脂基底磁性材料所預備之模造磁性材料 的全部表面係以絕緣樹脂塗層，而欲設置該外部電極之區 域上的絕緣樹脂係藉由例如噴沙法之噴射媒介吹出法所消 除。在粗化該模造磁性材料之暴露表面後，藉由在該模造 磁性材料上施加無電極電鍍，可在未以該絕緣樹脂塗層以 及欲設置外部電極的區域上形成包含無電極電鍍膜的外部 電極。因此，可省略在習知製造方法中所需之抗蝕劑，而 除了可省略以液態化學藥品移除抗蝕劑的步驟外，亦可省 略以酸蝕刻移除該無電極電鍍膜的步驟。因此，可簡化製 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 ^_w. (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 498366 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1) 程以減少製造成本並節省人工。 在第四個觀點中，本發明係提供一種用於製造電感器 的方法，其包含下列步驟：將藉由混合磁性粉末、樹脂及 作爲施加無電極電鍍之核心成份所預備之磁性材料模造成 預設形狀以使得作爲電感元件之內部導線係內嵌在該模造 主體內，藉此形成模造磁性材料，在其表面上係顯露部分 的內部導線；以絕緣樹脂塗層該模造磁性材料的全部表面 ;藉由用於吹出噴射媒介之噴射媒介吹出法消除欲在該模 造磁性材料表面上欲設置該外部電極之區域的絕緣樹脂塗 層，接著粗化該模造磁性材料之暴露表面；以及藉由在該 模造磁性材料上施加無電極電鍍以在欲設置外部電極之區 域上形成包含無電極電鍍膜的外部電極。 因在上述用於製造電感器的方法中，係使用藉由混合 作爲施加無電極電鍍之核心的成分而預備該樹脂基底磁性 材料，故與使用僅藉由混合磁性材料及樹脂所預備的磁性 材料相比較時，無電極電鍍可更有效地施加在該模造磁性 材料的表面上。 在本發明之第四個觀點中可獲得如本發明之第三個觀 點的相同之優點。 在藉由噴射媒介吹出法消除在該模造磁性材料兩端面 上之模造磁性材料以及從該兩端面延伸至其外圍表面部份 的絕緣樹脂並粗化該暴露表面之後，可藉由施加無電極電 鍍在該模造磁性材料兩端面上以及從該兩端面延伸至其外 圍表面上形成包含無電極電鍍膜的外部電極。 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線-φ- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498366 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明u ) 在粗化該模造磁性材料兩端面以及從該兩端面延伸至 其外圍表面部份之後，且藉由無電極電鍍在該模造磁性材 料兩端面上以及從該兩端面延伸至其外圍表面上形成外部 電極時，若藉由例如回流焊接法安裝該電感器，則可有效 地製造出表面封裝之使用性佳以及電連接（表面封裝）之 可靠度高的電感器。 可使用钯作爲用於施加無電極電鍍之核心的成分。 當作爲施加無電極電鍍之核心成分的鈀混合在該樹脂 基底磁性材料內時，可在該樹脂基底磁性材料製成之磁性 材料之表面上形成具有高附著強度的無電極電鍍膜，因該 樹脂基底磁性材料易於提供附著強度不足之無電極電鍍膜 。因此，實際上可更顯露出本發明之效果。 最好係藉由以施加複數次不同種類之無電極電鍍，U 形成包含複數層結構的無電極電鍍膜。 因在本發明中，該無電極電鍍膜係具有藉由以施加胃 數次不同種類之無電極電鍍所形成的包含複數層之結f冓， 可更穩固地形成具有所欲特性之外部電極，以使得本發曰月 更加實用。 此製造電感器之方法最好更包含：在包含無電極·;n 膜之該外部電極上藉由額外地施加一種或多種電解電§度0 形成具有單層或複數層結構之包含上層電鍍膜之外部電 的步驟。 在包含無電極電鍍膜之該外部電極上施加一種或多種 電解電鍍係使得外部電極包含形成在該無電極電鍍膜i的 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498366 A7 ___Β7________ 五、發明說明（？） 上層電鍍膜，藉此可製造出在電連接及焊接性質等可靠度 具有極佳特性之外部電極的電感器。 在第五個觀點中，本發明係提供一種電感器，其包含 :一個作爲電感元件之內部導線，其係內嵌在藉由模造藉 著混合磁性粉末以及樹脂所預備之磁性材料所形成的模造 磁性材料內；以及具有單層或多層結構之外部電極，其至 少包含形成在該模造磁性材料表面上之粗化預設區域的無 電極電鍍膜層，其中，在該模造磁性材料表面上未設置該 外部電極的區域係以絕緣樹脂塗佈。 具有如上述構造之電感器係具有良好之附著性質以及 高可靠度之電連接，因該外部電極係形成在藉由模造該樹 脂式磁性材料所形成之模造磁性材料表面上的粗化預設區 域上。藉由實施本發明之觀點及其它特點可有效地製造根 據本發明之電感器。 在第六個觀點中，本發明係提供一種電感器，其包含 :一個作爲電感元件之內部導線，其係內嵌在藉由模造藉 著混合磁性粉末、樹脂及作爲施加無電極電鍍之核心成份 所預備之磁性材料所形成的模造磁性材料內；以及具有單 層或多層結構之外部電極，其至少包含形成在該模造磁性 材料表面上之粗化預設區域的無電極電鍍層，其中，在該 模造磁性材料表面上未設置該外部電極的區域係以絕緣樹 脂塗層。 因該外部電極係形成在藉由模造該磁性材料所形成之 模造磁性材料表面上的粗化預設區域上，而該磁性材料係 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498366 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 Β7 五、發明說明（ί。） 旦有混合在包含上述構造之電感器內作爲施加無電極電鍍 之核心的成分，故該電感器在該模造磁性材料之表面上係 具有良好之附著性質以及高可靠度之電連接。該電感器可 藉由實施如本發明的這些及其它觀點而有效地製造之。 圖式簡單說明 圖1係顯示在用於製造如本發明之一個實施例之電感 器的方法中之一個步驟的模造磁性材料； 圖2係顯示在用於製造如本發明之一個實施例之電感 器的方法中之一個步驟的模造磁性材料’其全部表面係以 絕緣樹脂覆蓋； 圖3係顯示在用於製造如本發明之一個實施例之電感 器的方法中之一個步驟的模造磁性材料表面，其欲設置外 部電極之區域係施加噴沙處理； 圖4係顯示在用於製造如本發明之一個實施例之電感 器的方法中之一個步驟的模造磁性材料表面，其欲設置外 部電極之區域係施加無電極電鍍； 圖5係顯示藉由用於形成如本發明之一個實施例之電 感器的方法所製造的電感器； 圖6係顯示用於製造習知電感器的方法，其中，該槙 造磁性材料係在該方法之其中一個步驟中所形成； 圖7係顯示用於製造習知電感器的方法，其中，係在 該製造方法之其中一個步驟中對該模造磁性材料之兩端施 加噴沙處理； 圖8係顯示用於製造習知電感器的方法，其中，係在 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4^T(21〇 297公釐） ----------—--------訂——線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498366 A7 B7 91· 3. 6 ·#象 〇： 年 月 曰f,夕_:補充 3 a 4 a 5 · 6 · 7 · 10 12 14 五、發明說明（π ) 該製造方法之其中一個步驟中對該模造磁性材料之全部表 面施加無電極電鍍； 圖9係顯示用於製造習知電感器的方法，其中，係在 該製造方法之其中一個步驟中對該模造磁性材料之兩端塗 層抗蝕劑； 圖1 0係顯示用於製造習知電感器的方法，其中，係 在該製造方法之其中一個步驟中移除該模造磁性材料表面 上之無電極電鍍膜的不必要部份； 圖1 1係顯示用於製造習知電感器的方法，其中’係 在該製造方法之其中一個步驟中移除抗蝕劑；以及 圖12係顯示藉由製造習知電感器之方法所製造的電 感器。 元件符號說明 1···磁性材料 2···線圏 2 a、2 b · · ·接點 3···模造磁性材料 ••模造主體 4 b · · ·外部電極 •鎳無電極電鍍膜 •鎳電鍍膜. •錫電鍍膜 ••絕緣樹脂 ••外部電極 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！ ^8366 A7 ^____B7____ 五、發明說明（丨1 ) 51···樹脂基底磁性材料 5 2 · · ·線圈 5 2 a、5 2 b · · ·接點 5 3 · · ·模造磁性材料 5 4 a、5 4 b · · ·外部電極 5 5 ···鎳無電極電鍍膜 5 6 · · ·抗蝕劑 5 7 · · ·鎳電鍍膜 5 8 · · ·錫電鍍膜 較佳實施例之詳細說明 參考本發明之實施例將可更加詳細說明本發明特點。 圖1至圖5係顯示用於製造如本發明之一種實施例之 電感器的方法。 下面將說明用於製造如此實施例之表面封裝式電感器 的方法，其中，電連接至線圈2之兩個接點2 a及2 b的 外部電極4 a及4 b係置放在模造磁性材料3之兩端部份 ，而在此實施例製造之表面封裝式電感器中’該模造磁性 材料3係具有將作爲電感元件之線圏（內部導線）2如圖 5所示般內嵌且在無設置該外部電極4 a及4 b部份以絕 緣樹脂10塗層的結構。 (1 )首先預備藉由揉捏包含氧化鐵、氧化鎳 '氧化 銅及氧化鋅之亞鐵鹽粉末（磁性粉末）所獲得之亞鐵鹽樹 脂顆粒（磁性材料）；聚硫化苯（P P S)樹脂；及作爲 用於施加無電極電鍍之核心的成份（在此實施例使用鈀） ______L5_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
— — — ill— I I I I I I ^ I I I I I I I 498366 A7 B7___ 五、發明說明（P) ，以及以聚醯胺硫亞氣樹脂樹脂塗層之銅線（A I W電線 )且形成線圏形狀的線圈（內部導線）。 (2 )接著，在加熱熔解該亞鐵鹽顆粒後藉由亞鐵鹽 樹脂注射製模圍繞住該線圈而形成如圖1所示之尺寸爲4 · 5毫米X 3·2毫米X 3·2毫米的模造亞鐵鹽樹脂（模造磁 性材料）3，其中，作爲電感元件之線圈（內部導線）2 係內嵌在磁性材料1內。 (3 )接著，藉由樹脂塡充方法以絕緣樹脂1 〇塗層 該模造磁性材料3的表面，如圖2所示。在此實施例中， 係使用環氧基樹脂作爲絕緣樹脂1 0。 (4 )接著，對設置在該模造磁性材料3上之絕緣樹 脂1 〇上欲設置外部電極4 a及4 b (圖5 )的區域（該 模造磁性材料3之兩端面上的區域以及從該兩端面延伸至 外圍表面的區域）施加噴沙處理，如圖3所示。藉由移除 該絕緣樹脂1 〇 ’接著移除該線圈2之絕緣膜（聚醯胺硫 亞氨樹脂）’並粗化該模造磁性材料3之表面上欲設置外 部電極4 a及4 b (圖5 )的區域，可使得線圏2之接點 2 a及2 b從該模造磁性材料3顯露而出。藉此形成選擇 性塗層模造主體3 ( 3 a )，其中，除了欲設置外部電極 4 a及4 b (圖5 )的區域外’該模造磁性材料3之表面 區域係以絕緣樹脂1〇塗層之。 (5 )接著，在該選擇性塗層模造主體3 ( 3 a )上 施加鎳無電極電鍍，並在該模造磁性材料3之兩端未以該 絕緣樹脂1 0覆蓋之暴露區域上形成鎳無電極電鍍膜5 ’ ___ 一.—— (CNS—M4 規格⑵Ο X 29。爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 線- 498366 A7 ____B7____ _ 五、發明說明（丨〒） 如圖4所示。在該絕緣樹脂1 〇之表面上並無形成無電極 電鍍膜，因作爲施加無電極電鍍之核心的成份並無塗層在 該絕緣樹脂1〇上。 在此實施例中，該鎳無電極電鑛膜之厚度係約2微米 。然而，希望能將鎳無電極電鍍膜之厚度調整在0.5微米 或稍厚，以形成無膜間隙之鎳無電極電銨膜。 (6 )最後，將該模造磁性材料3放置於桶內施加鎳 電鍍以在鎳無電極電鍍膜5上形成鎳電鍍膜6，如圖5所 示，接著於其上額外地加上錫電鑛膜7。藉此可獲得一種 表面封裝式電感器，其中，包含鎳無電極電鑛膜5、鎳電 鎪膜6及錫電鍍膜7等三層的外部電極4 a及4 b係設置 在該模造磁性材料3之兩端面。 如此實施例之製造方法，可將無電極電鍍有效地施加 在該模造磁性材料之表面上，因使用混合作爲無電極電鍍 之核心成分的樹脂基底材料。因此製造方法與製造習知電 感器方法不同，並無涉及抗飩塗層步驟，故省略使用鹼或 溶劑移除抗蝕劑的步驟，以及藉由酸蝕刻移除該電極（該 無電極電鍍膜）上不必要部份的步驟，並且改善製造效率 〇 因在上述實施例中，該外部電極係形成在兩端面以及 從該兩端面延伸至外圍表面的區域上，故可有效地製造用 於安裝在電路板上具有高可靠度的電感器。 然而，用於形成該外部電極之區域或圖案並非受限於 上述區域或圖案，該外部電極可僅形成在該模造磁性材料 ——. _______—- 17______--一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) m: 線· 498366 A7 ______B7 五、發明說明（丨又） 之兩端面上，或可利用其它圖案。 雖然在此實施例中，在該磁性材料中係使用鈀作爲施 加無電極電鍍之核心的成分，但亦可使用其它提供類似功 能的物質。 在本發明中，藉由適當地選擇所使用之磁性粉末及樹 脂的種類，亦可使用無混合作爲無電極電鍍之核心物質的 樹脂基底磁性材料形成該模造磁性材料。 雖然在上述實施例中係使用環氧基樹脂作爲絕緣材料 ，亦可使用例如聚醯胺樹脂、聚酯樹脂及苯酚樹脂的各種 其它絕緣樹脂。 如上述實施例之方法，在無電極電鍍步驟以及電鑛步 驟之間無需乾燥步驟，這些電銨步驟可在桶內連續地進行 ，當在無電極電鍍步驟後需要電鍍步驟時，其特別有利。 本發明絕非受限於上述實施例，其它程序相關的各種 應用及變更均可能落在本發明範圍內，該程序係包含組成 磁性材料之磁性粉末及樹脂的種類、模造磁性材料之實際 構造、外部電極及內部導線（線圈）之組成材料及構造、 無電極電鍍之實際條件、無電極電鍍膜之種類以及藉由噴 射媒介吹出法粗化之實際條件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) % ϋ I I m n« n 一-ον I n>v n US HI n ϋ m I I ·
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 · 一種用於製造電感器之方法’其包含下列步驟· 將藉由混合磁性粉末及樹脂所預備之磁性材料模造成 預設形狀，以使得作爲電感元件之內部導線係內嵌在該模 造主體內，藉此形成模造磁性材料，在其表面上係顯露部 分的內部導線； 形成一樹脂塗層模造主體，其必要部分係以絕緣樹脂 選擇性塗層，除了欲設置外部電極的區域外，該模造磁性 材料之表面區域係以該絕緣樹脂塗層；以及 藉由在該樹脂塗層模造主體上施加無電極電鍍，以在 欲設置外部電極之區域上形成包含無電極電鍍膜的外部電 極。 2 . —種用於製造電感器之方法，其包含下列步驟： 將藉由混合磁性粉末、樹脂及作爲施加無電極電鑛之 核心成份所預備之磁性材.料模造成預設形狀，以使得作爲 電感元件之內部導線係內嵌在該模造主體內，藉此形成模 造磁性材料，在其表面上係顯露部分的內部導線； 形成選擇性塗層模造主體，故除了該模造磁性材料之 表面上欲設置外部電極之區域外的區域係以絕緣樹脂塗層 :以及 藉由在該選擇性塗層模造主體上施加無電極電鍍，以 在欲設置外部電極之區域上形成包含無電極電鍍膜的外部 電極。 3·如申請專利範圍第1項或第2項之用於製造電感 器之方法，其中，係藉由用於吹出噴射媒介之噴射媒介吹 _ 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐)~" ' 1 " 498366 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 出法粗化該模造磁性材料上欲設置外部電極之區域後，藉 由施加無電極電鍍而形成該外部電極。 4 · 一種用於製造電感器之方法，其包含下列步驟： 將藉由混合磁性粉末及樹脂所預備之磁性材料模造成 預設形狀，以使得作爲電感元件之內部導線係內嵌在該模 造主體內，藉此形成模造磁性材料，在其表面上係顯露部 分的內部導線； 以絕緣樹脂塗層該模造磁性材料的全部表面； 藉由用於吹出噴射媒介之噴射媒介吹出法消除欲在該 模造磁性材料表面上設置該外部電極之區域的絕緣樹脂塗 層.，接著粗化該模造磁性材料之暴露表面；以及 藉由施加無電極電鍍，以在該模造磁性材料上欲設置 外部電極之區域上形成包含無電極電鍍膜的外部電極。 5 · —種用於製造電感器之方法，其包含下列步驟： 將藉由混合磁性粉末、樹脂及作爲施加無電極電鍍之 核心成份所預備之磁性材料模造成預設形狀，以使得作爲 電感元件之內部導線係內嵌在該模造主體內，藉此形成模 造磁性材料，在其表面上係顯露部分的內部導線； 以絕緣樹脂塗層該模造磁性材料的全部表面； 藉由用於吹出噴射媒介之噴射媒介吹出法消除欲在該 模造磁性材料表面上欲設置該外部電極之區域的絕緣樹脂 塗層，接著粗化該模造磁性材料之暴露表面；以及 藉由施加無電極電鑛，以在該模造磁性材料上欲設置 外部電極之區域上形成包含無電極電鎪膜的外部電極。 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 馨 線丨痛 498366 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 6. 如申請專利範圍第4項或第5項之用於製造電感 器之方法，其中，在藉由噴射媒介吹出法消除在該模造磁 性材料兩端面上之模造磁性材料以及從該兩端面延伸至其 外圍表面部份的絕緣樹脂並粗化該暴露表面之後，可藉由 施加無電極電鍍在該模造磁性材料兩端面上以及從該兩端 面延伸至其外圍表面上形成包含無電極電鍍膜的外部電極 〇 7. 如申請專利範圍第2項或第5項之用於製造電感 器之方法，其中，係使用銷作爲用於施加無電極電鍍之核 心的成分。 8. 如申請專利範圍第1項之用於製造電感器之方法 ，其中，該無電極電鍍膜係具有包含複數層之結構，其係 藉由以施加複數次不同種類之無電極電鍍所形成。 9. 如申請專利範圍第1項之用於製造電感器之方法 ，其更包含一種形成外部電極的步驟，該外部電極係包含 具有單層或複數層結構的上層電解電鍍膜，其係在包含無 電極電鍍膜之該外部電極上藉由額外地施加一種或多種電 解電鍍所形成。 1 0 · —種電感器，其包含： 一個作爲電感元件之內部導線，其係內嵌在藉由模造 藉著混合磁性粉末以及樹脂所預備之磁性材料所形成的模 造磁性材料內；以及 具有單層或多層結構之外部電極，其至少包含形成在 該模造磁性材料表面上之粗化預設區域的無電極電鍍膜層 _____3___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） 498366 g 六、申請專利範圍 j (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中’在該模造磁性材料表面上未設置該外部電極的 區域係以絕緣樹脂塗層。 1 1 .一種電感器，其包含： 一個作爲電感元件之內部導線，其係內嵌在藉由模造 藉著混合磁性粉末、樹脂及作爲施加無電極電鍍之核心成 份所預備之磁性材料所形成的模造磁性材料內；以及 具有單層或多層結構之外部電極，其至少包含形成在 該模造磁性材料表面上之粗化預設區域的無電極電鍍層， 其中，在該模造磁性材料表面上未設置該外部電極的 區域係以絕緣樹脂塗層。 4 本紙張尺"Si中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐）
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26147299 | 1999-09-16 | ||
| JP2000229511A JP3617426B2 (ja) | 1999-09-16 | 2000-07-28 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW498366B true TW498366B (en) | 2002-08-11 |
Family
ID=26545090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW089118923A TW498366B (en) | 1999-09-16 | 2000-09-15 | Inductor and manufacturing method thereof |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6373368B1 (zh) |
| JP (1) | JP3617426B2 (zh) |
| KR (1) | KR100343322B1 (zh) |
| DE (1) | DE10046061A1 (zh) |
| TW (1) | TW498366B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107039144A (zh) * | 2015-12-09 | 2017-08-11 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN108399998A (zh) * | 2017-01-31 | 2018-08-14 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件和该线圈部件的制造方法 |
Families Citing this family (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6240622B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit inductors |
| DE10024824A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-29 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP3593986B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品及びその製造方法 |
| DE10128004A1 (de) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Vacuumschmelze Gmbh | Induktives Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE10134056B8 (de) * | 2001-07-13 | 2014-05-28 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von nanokristallinen Magnetkernen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| KR100487626B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2005-05-03 | 정환명 | 액상의 자성체를 사용하여 자로보강을 하는 유도성소자 제조방법 |
| JP2004197214A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | めっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法 |
| TWI276123B (en) | 2003-11-05 | 2007-03-11 | Tdk Corp | Coil device |
| US7551053B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-06-23 | Tdk Corporation | Coil device |
| DE102005034486A1 (de) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines weichmagnetischen Kerns für Generatoren sowie Generator mit einem derartigen Kern |
| KR100655418B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2006-12-08 | 주식회사 이수 | 권선일체형 인덕터 |
| DE102006028389A1 (de) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Magnetkern und Verfahren zu seiner Herstellung |
| KR101060091B1 (ko) * | 2006-07-12 | 2011-08-29 | 바쿰슈멜체 게엠베하 운트 코. 카게 | 자심의 제조방법과, 자심 및 자심을 지닌 유도소자 |
| ATE418625T1 (de) * | 2006-10-30 | 2009-01-15 | Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg | Weichmagnetische legierung auf eisen-kobalt-basis sowie verfahren zu deren herstellung |
| DE102007034925A1 (de) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von Magnetkernen, Magnetkern und induktives Bauelement mit einem Magnetkern |
| US8012270B2 (en) * | 2007-07-27 | 2011-09-06 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Soft magnetic iron/cobalt/chromium-based alloy and process for manufacturing it |
| US9057115B2 (en) * | 2007-07-27 | 2015-06-16 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Soft magnetic iron-cobalt-based alloy and process for manufacturing it |
| JP4961445B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2012-06-27 | 東光株式会社 | モールドコイルの製造方法およびそのモールドコイル |
| JP4778081B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-09-21 | 義純 福井 | 巻き線一体型モールドコイルの製造方法 |
| KR101138895B1 (ko) * | 2009-09-11 | 2012-05-14 | 주식회사 이엠따블유 | 자성체 복합 구조물 및 그 제조방법과 이를 이용한 전도체 패턴 구조물 및 그 형성방법 |
| JP5429067B2 (ja) | 2010-06-17 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20140082355A (ko) * | 2012-12-24 | 2014-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR101983155B1 (ko) | 2013-11-07 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터 및 그 실장기판 |
| KR101963267B1 (ko) | 2013-11-07 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터 및 그 실장기판 |
| JP6387697B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-09-12 | Tdk株式会社 | 磁性体コアおよびコイル装置 |
| JP6468412B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-02-13 | Tdk株式会社 | 磁性体コアおよびコイル装置 |
| WO2016013649A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP6179491B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2017-08-16 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
| KR101580411B1 (ko) * | 2014-09-22 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
| JP6339474B2 (ja) * | 2014-10-03 | 2018-06-06 | アルプス電気株式会社 | インダクタンス素子および電子機器 |
| KR102109634B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2020-05-29 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| KR20160099882A (ko) * | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| US10283250B2 (en) * | 2015-06-04 | 2019-05-07 | Poco Holding Co., Ltd. | Method for manufacturing high-density integrally-molded inductor |
| CN106710786B (zh) * | 2015-07-29 | 2019-09-10 | 胜美达集团株式会社 | 小型电子器件、电子线路板及小型电子器件的制造方法 |
| US11031173B2 (en) | 2015-12-02 | 2021-06-08 | Tdk Corporation | Coil component, method of making the same, and power supply circuit unit |
| JP6451654B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2019-01-16 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| CN108701535B (zh) * | 2016-02-01 | 2021-08-13 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件及其制造方法 |
| JP6481777B2 (ja) * | 2016-02-01 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| KR20180025565A (ko) * | 2016-09-01 | 2018-03-09 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
| JP6815807B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-01-20 | 太陽誘電株式会社 | 表面実装型のコイル部品 |
| KR20180054266A (ko) | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
| CN108155003A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-06-12 | 美磊科技股份有限公司 | 模铸电感制法 |
| JP6414612B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-10-31 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
| KR101963290B1 (ko) | 2017-07-12 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR101922883B1 (ko) | 2017-08-18 | 2018-11-28 | 삼성전기 주식회사 | 코일 부품 |
| JP2019041032A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| KR102004805B1 (ko) | 2017-10-18 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR101912291B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2018-10-29 | 삼성전기 주식회사 | 인덕터 |
| KR102019921B1 (ko) | 2017-12-15 | 2019-09-11 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| JP7132745B2 (ja) | 2018-05-08 | 2022-09-07 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ |
| JP7402627B2 (ja) * | 2019-07-18 | 2023-12-21 | 株式会社村田製作所 | 基体 |
| JP7385469B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-11-22 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773916A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-08 | Tdk Corp | Small-sized inductor and preparation thereof |
| JPS63220506A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ型インダクタ |
| JPH0442906A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-13 | Tohoku Steel Kk | インダクタ |
| JP3337713B2 (ja) * | 1992-05-07 | 2002-10-21 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサブレッサ |
| JPH07192947A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品の製造方法と、その装置 |
| JPH07213027A (ja) * | 1994-01-17 | 1995-08-11 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜コイルの製造方法 |
| JPH08264372A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 無電解メッキ膜付電子部品の製造方法 |
| JPH0974119A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の突起電極およびその形成方法 |
| JPH09270342A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Tokin Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| US6144280A (en) * | 1996-11-29 | 2000-11-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| JPH1167520A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品及びその封止樹脂 |
-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000229511A patent/JP3617426B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-15 TW TW089118923A patent/TW498366B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-16 KR KR1020000054409A patent/KR100343322B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-09-18 US US09/665,243 patent/US6373368B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-18 DE DE10046061A patent/DE10046061A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-12-31 US US10/029,999 patent/US20020053967A1/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107039144A (zh) * | 2015-12-09 | 2017-08-11 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN107039144B (zh) * | 2015-12-09 | 2019-12-17 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN108399998A (zh) * | 2017-01-31 | 2018-08-14 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件和该线圈部件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001155950A (ja) | 2001-06-08 |
| DE10046061A1 (de) | 2001-04-19 |
| KR20010067184A (ko) | 2001-07-12 |
| KR100343322B1 (ko) | 2002-07-10 |
| JP3617426B2 (ja) | 2005-02-02 |
| US20020053967A1 (en) | 2002-05-09 |
| US6373368B1 (en) | 2002-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW498366B (en) | Inductor and manufacturing method thereof | |
| TW466513B (en) | Inductor and method of producing the same | |
| US4532152A (en) | Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels | |
| US20070111380A1 (en) | Fabricating method of printed circuit board having embedded component | |
| JP2005210010A (ja) | コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子 | |
| CN106664800A (zh) | 印刷配线板、电子部件以及制作印刷配线板的方法 | |
| JP2004349468A (ja) | コイル基板及び表面実装型コイル素子 | |
| CN102376440A (zh) | 层叠型线圈 | |
| CN106169353A (zh) | 片式电子组件及其制造方法 | |
| JP2009117546A (ja) | 平面コイル及びその製造方法 | |
| CN207542406U (zh) | 线圈装置和电子器件 | |
| TW413826B (en) | Method of manufacturing bead inductor and the bead inductor produced thereby | |
| US10951067B2 (en) | Power transmission unit | |
| JP4583017B2 (ja) | フェライトコアとこれを用いたコモンモードノイズフィルター | |
| JP2001267118A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2005026495A (ja) | チップインダクタとその製造方法 | |
| CN110383959B (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| US20190272951A1 (en) | Inductor molded on an insulative plastic block | |
| JP3959070B2 (ja) | 電子部品のめっき方法及びそれに用いるマスク用部材 | |
| JP2004297023A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| TW473928B (en) | Method for manufacturing via plug | |
| JP2004259731A (ja) | 回路基板製作方法及び回路基板製作用治具 | |
| JP3060200U (ja) | フェライト・コア製品 | |
| TW202207255A (zh) | 磁芯、磁芯電極的製作方法及電感元件 | |
| TWM653552U (zh) | 一種貼片電感 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |