JPH11121234A

JPH11121234A - インダクタの製造方法及びインダクタ

Info

Publication number: JPH11121234A
Application number: JP9297687A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Yamamoto; 高弘山本; Masashi Morimoto; 正士森本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-10-14
Filing date: 1997-10-14
Publication date: 1999-04-30

Abstract

(57)【要約】【課題】内部導体の電気抵抗が小さく、かつ、所望の
特性を実現することが可能で、しかも、信頼性の高いイ
ンダクタ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。【解決手段】コイル芯材１０の表面に形成された溝１
１にはまり込むように内部導体（コイル）２を配設する
とともに、コイル芯材１０及び内部導体２をセラミック
原料７中に埋没させた状態で所定の形状に成形してセラ
ミック成形体２１を形成し、このセラミック成形体２１
を焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、素子の内部にイン
ダクタンス素子として機能する導体（内部導体）を配設
してなるインダクタに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表面実
装型のインダクタの一つに積層型インダクタがある。こ
の積層型インダクタは、例えば、図６(ａ)，図６(ｂ)に
示すように、素子（チップ状素子）５１中に、複数の内
部導体５２ａ（図６(ｂ)）が接続されることにより形成
される積層型のコイル５２（図６(ｂ)）を配設するとと
もに、コイル５２の両端部と接続するように外部電極５
３ａ，５３ｂ（図６(ａ)）を配設することにより形成さ
れている。

【０００３】ところで、このような積層型インダクタ
は、例えば、図６(ｂ)に示すように、印刷工法により所
定のパターンの内部導体５２ａを付与したセラミックグ
リーンシート５４を複数枚積層し、各内部導体５２ａを
バイアホール５５により接続してコイル５２を形成し、
これを焼成した後、素子５１の所定の位置に導電ペース
トを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂを配設
することにより製造されている。

【０００４】しかし、上述のように、印刷工法によりコ
イルを構成する内部導体を付与するようにした場合、内
部導体５２ａの厚みを大きくすることは困難であり（通
常は２０μmが上限とされている）、内部導体（コイ
ル）の電気抵抗をある程度以下にまで低くすることがで
きないという問題点がある。

【０００５】また、このような問題点を解消するため
に、図７に示すように、セラミックからなる素子６１中
に、金属線（例えばＡｇ線）をコイル状に成形した内部
導体６２を配設するとともに、素子６１に外部電極６３
ａ，６３ｂを配設したインダクタが提案されているが、
このインダクタにおいては、素子６１を構成するセラミ
ックと内部導体６２の焼成時の収縮差により、両者の間
に応力が発生して、セラミックに割れが生じたり、割れ
が発生しないまでも応力が残留したりするという問題点
がある。また、周囲環境や使用状態による温度変化から
も、セラミックと内部導体の間に収縮差が生じ、応力が
発生する。

【０００６】そして、上記のようにしてインダクタに残
留する応力や、使用状態などから生じる応力は、インダ
クタの電気特性を劣化させるばかりでなく、応力の大き
さによってはセラミックに割れを生じさせ、また、応力
の印加、解放の繰り返しも、セラミックに割れを発生さ
せる原因となる。また、割れが生じると漏れ磁束も大き
くなり、さらに特性の劣化を招くことになる。また、金
属線を用いてコイルを形成するようにした場合、コイル
間の絶縁性を確保しつつコイルピッチを小さくすること
は困難であり、小型化を図ることが困難であるという問
題点がある。

【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、内部導体の電気抵抗が小さく、かつ、所望の特性を
実現することが可能で、しかも、信頼性の高いインダク
タ及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のインダクタの製造方法は、芯
材の表面に形成された溝にはまり込むような態様で内部
導体を配設する工程と、芯材及び内部導体の少なくとも
主要部をセラミック原料中に埋没させた状態で所定の形
状に成形することにより、芯材及び内部導体が内部に配
設されたセラミック成形体を形成する工程と、セラミッ
ク成形体を焼成する工程とを具備することを特徴として
いる。

【０００９】芯材の溝にはまり込むように内部導体を配
設し、芯材及び内部導体をセラミック原料中に埋没させ
た状態で所定の形状に成形し、得られたセラミック成形
体を焼成することにより、内部導体を例えばコイル状に
した場合にも、コイルピッチ精度を高く保ち、コイル間
の絶縁性を確保することが可能になるとともに、内部導
体抵抗の小さいインダクタを確実に製造することが可能
になる。また、内部導体が芯材の溝にはまり込んだ状態
で保持されるため、焼成時に内部導体と周囲のセラミッ
クの収縮率の差などから生じる応力が、芯材の溝と内部
導体の間に形成されるわずかな隙間により吸収される。
その結果、焼成時の応力や、製品使用時の周囲環境変化
による応力を緩和し、セラミックに割れなどが生じるこ
とを防止して、信頼性を向上させることが可能になる。
また、芯材に溝を形成することにより所定の内部導体を
所定の形状とすることができるため、直接に内部導体を
コイルなどに加工する場合に比べて精密な加工が可能
で、小型化を図ることができる。

【００１０】また、本発明（請求項２）のインダクタの
製造方法は、前記内部導体を配設する工程において、内
部導体となるべき金属線を前記芯材の表面に形成された
溝にはまり込むように配設して成形することを特徴とし
ている。内部導体となるべき金属線を、芯材の表面に形
成された溝にはまり込むように配設して成形することに
より、断面積の大きな金属線から内部導体を構成して、
内部導体抵抗を従来のインダクタに比べて大幅に低下さ
せることが可能になり、所望の特性を実現することが可
能になるとともに、内部導体を例えばコイル状にした場
合にも、コイルピッチ精度を高く保ち、コイル間の絶縁
性を確保することが可能になる。

【００１１】また、本発明（請求項３）のインダクタの
製造方法は、前記内部導体を配設する工程において、焼
成後に内部導体となるべき導電ペーストを芯材の表面に
形成された溝に充填することを特徴としている。内部導
体を配設する工程において、導電ペーストを芯材の表面
に形成された溝に充填するようにした場合にも、内部導
体の位置ずれなどを生じさせることなく、内部導体の断
面積を大きくすることが可能になり、内部導体抵抗を従
来のインダクタに比べて大幅に低下させることが可能に
なるとともに、内部導体を例えばコイル状にした場合に
も、コイルピッチ精度を高く保ち、コイル間の絶縁性を
確保することが可能になる。

【００１２】また、本発明（請求項４）のインダクタの
製造方法は、前記芯材の構成材料として、その周囲に配
設されるセラミック原料よりも焼成時の収縮率の小さい
ものを用いることを特徴としている。芯材の構成材料と
して、その周囲に配設されるセラミック原料よりも焼成
時の収縮率の小さいものを用いることにより、焼成工程
で内部導体と芯材との間に過度に大きな隙間が形成され
ることを防止することが可能になり、内部導体と芯材と
の間や内部導体と周囲のセラミックとの間に割れや剥離
が生じることを抑制、防止することが可能になり、信頼
性を向上させることができる。

【００１３】また、本発明（請求項５）のインダクタの
製造方法は、前記芯材として、焼成済みのセラミックか
らなる芯材を用いることを特徴としている。焼成済みの
セラミックからなる芯材を用いた場合、セラミック成形
体の焼成工程で芯材が収縮することがないため、芯材を
構成する材料如何にかかわらず、熱処理工程における芯
材の収縮の影響を排除することが可能になり、本発明を
より実効あらしめることができる。

【００１４】また、本発明（請求項６）のインダクタの
製造方法は、前記芯材の周囲に螺旋状の溝を形成し、内
部導体を前記螺旋状の溝にはまり込むように配設するこ
とにより、コイル状の内部導体を形成することを特徴と
している。芯材の周囲に螺旋状の溝を形成し、内部導体
を前記螺旋状の溝にはまり込むように配設して内部導体
を形成することにより、内部導体を容易にコイル状に成
形することが可能になり、大きなインダクタンスが得ら
れ、しかも、コイルピッチ精度が高く、コイル間の絶縁
性に優れた信頼性の高いインダクタを効率よく製造する
ことが可能になる。

【００１５】また、本発明（請求項７）のインダクタの
製造方法は、前記内部導体用の材料として、Ａｇ，Ｃ
ｕ，Ａｕ及びこれらの少なくとも１種を含む合金のいず
れかからなる線材、または、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれ
らの少なくとも１種を含む合金のいずれかを含有する導
電ペーストを用いることを特徴としている。前記内部導
体用の材料として、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ及びこれらの合金
のいずれかからなる線材、または、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及
びこれらの合金のいずれかを含有する導電ペーストを用
いることにより、電気抵抗が小さく、所望の形状を有す
る内部導体を確実に形成することが可能になり、本発明
を実効あらしめることが可能になる。

【００１６】また、本発明（請求項８）のインダクタの
製造方法は、前記セラミック成形体を形成する工程にお
いて、(ａ)セラミック原料粉体とエポキシ樹脂と硬化剤
とを混合してなる泥しょうを、芯材及び内部導体を入れ
た型に流し込んで硬化させるゲルキャスティング法、
(ｂ)セラミック原料粉体と熱硬化性樹脂とを混合した混
合物を、芯材及び内部導体を入れた型に流し込み、加熱
して硬化させる樹脂硬化法、(ｃ)石膏鋳型に芯材及び内
部導体を入れ、セラミック原料粉体を含むスラリーを流
し込み、脱水、成形する鋳込成形法のいずれかの方法を
用いることを特徴としている。セラミックの成形工程に
おいて、上述のゲルキャスティング法、樹脂硬化法、鋳
込成形法のいずれかの方法を用いることにより、芯材及
び内部導体が内部に配設されたセラミック成形体を容易
かつ確実に製造することが可能になり、本発明をより実
効あらしめることができる。なお、上記の各方法を用い
ることにより、内部導体として金属線を用い、これを例
えばコイル状にした場合にも、コイルピッチ間などの微
細な部分にセラミックを確実に充填、成型することが可
能になる。

【００１７】また、本発明（請求項９）のインダクタ
は、上記本発明のインダクタの製造方法のいずれかによ
り製造されたインダクタであって、芯材の表面に設けら
れた溝にはまり込むように配設された内部導体が、前記
芯材とともにセラミック中に配設されていることを特徴
としている。上述の本発明の製造方法により製造された
インダクタは、芯材の表面に設けられた溝にはまり込む
ように配設された内部導体が、芯材とともにセラミック
中に埋設された構造を有しているので、内部導体を例え
ばコイル状にした場合にも、コイルピッチ精度及びコイ
ル間の絶縁性を向上させることが可能になるとともに、
内部導体の断面積を大きくして内部導体抵抗を小さくす
ることができる。また、焼成時の、内部導体と周囲のセ
ラミック間の収縮率の差などから応力が、芯材の溝と内
部導体の間に形成されるわずかな隙間により吸収される
ため、焼成時の応力や、製品使用時の周囲環境変化によ
る応力を緩和し、セラミックに割れなどが生じることを
防止して、信頼性を向上させることが可能になる。

【００１８】また、本発明（請求項１０）のインダクタ
は、前記内部導体がコイル状であり、その始端及び終端
と接続する外部電極がセラミック成形体の表面に配設さ
れていることを特徴としている。内部導体をコイル状と
し、その始端及び終端と接続する外部電極をセラミック
成形体の表面に配設するようにした場合、簡単な構造
で、実用上必要な特性を備えたインダクタが確実に得ら
れるようになり、本発明をより実効あらしめることがで
きる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。図
１は本発明の一実施形態にかかるインダクタを示す斜視
図、図２，図３，図４はその製造方法を示す図である。

【００２０】このインダクタは、図１に示すように、セ
ラミックからなる素子（チップ状素子）１中に、芯材
（コイル芯材）１０の周囲に金属線２ｃを巻回してコイ
ル状に成形した内部導体（コイル）２を配設するととも
に、素子１の両端側に内部導体２の始端２ａ及び終端２
ｂと導通する外部電極３ａ，３ｂを配設することにより
形成されている。

【００２１】なお、このインダクタにおいて、コイル芯
材１０用のセラミック（以下「芯材セラミック」ともい
う）１０ａ、及びコイル芯材１０の周囲に成形されるセ
ラミック（以下「周囲セラミック」ともいう）１ａとし
ては、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライ
トなどの磁性体セラミックや、チタン酸バリウムなどの
誘電体セラミック、ガラスセラミックなどを用いること
が可能である。また、その他にも、ＭｇＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−
ＳｉＯ₂系，ＭｇＯ−ＳｉＯ₂系，Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ
₂系，ＭｇＯ−Ａｌ₂Ｏ₃系セラミックなどの種々のセラ
ミックを用いることが可能である。なお、芯材セラミッ
ク１０ａを周囲セラミック１ａと同時に焼成する場合、
周囲セラミック１ａが焼成時に割れることを防止する見
地から、焼成時の収縮率が小さいものを用いることが望
ましい。

【００２２】また、コイル芯材１０として、予めセラミ
ックを焼成した焼成済みのセラミック製コイル芯材を用
いることにより、周囲セラミック１ａの焼成時に芯材セ
ラミック１０ａが収縮することを防止して、周囲セラミ
ックに割れが発生することを確実に防止することができ
る。

【００２３】また、内部導体２として金属線２ｃを用い
る場合、抵抗値が低いＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの少
なくとも１種を含む合金のいずれかからなる線材を用い
ることが好ましく、また、インダクタの特性に応じて、
線径が５０〜４００μmのものを用いることが好まし
い。なお、この実施形態では金属線２ｃとして、Ａｇ線
を用いた。

【００２４】次に、上記インダクタの製造方法について
説明する。まず、図２に示すように、周囲に螺旋状の溝
１１が形成されたコイル芯材を用意する。なお、コイル
芯材の製造方法としては、丸棒状に成形したセラミック
を焼成した後、その表面にねじを製造する場合の公知の
方法や、レーザ加工法で溝部分のセラミックを除去して
溝を形成する方法などが例示される。レーザ加工法は、
幅０．８mm、深さ０．８mm以下の溝を形成する場合に用
いることが好ましい。溝１１の深さはコイル芯材１０の
径との関係などを考慮して決定することが好ましいが、
レーザ加工法では、例えば、コイル芯材１０の直径の１
／３程度までの深さの溝１１を形成することが可能であ
る。なお、この実施形態では、予め焼成したセラミック
製の丸棒に、レーザ加工法により溝を形成したコイル芯
材１０を用いた。

【００２５】それから、図３に示すように、コイル芯材
１０の表面に形成された溝１１に、金属線（Ａｇ線）２
ｃを巻回してコイル状の内部導体２を形成した。

【００２６】次に、図４に示すように、周囲にコイル状
の内部導体２が巻回されたコイル芯材１０を成形用型６
に入れ、内部導体２が巻回されたコイル芯材１０の周囲
にセラミック原料７を充填して成形することによりセラ
ミック成形体２１を形成した。このとき、溝１１と内部
導体２の隙間にもセラミック原料７が充填されるように
した。

【００２７】なお、この実施形態では、セラミックを成
形する方法として、セラミック原料粉体とエポキシ樹脂
と硬化剤とを混合してなる泥しょうを、コイル芯材１０
を入れた成形用型６に流し込んで硬化させる、いわゆる
ゲルキャスティング法を用いた。なお、ゲルキャスティ
ング法により周囲セラミック１ａを成形した場合、焼成
時の周囲セラミック１ａの収縮率が１．２４〜１．２８
程度になったが、コイル芯材１０として、予め焼成され
たものを用いているので、焼成時の収縮はなく（収縮率
１．００）、内部導体２とコイル芯材１０との間、ある
いは内部導体２と周囲セラミック１ａとの間に割れや剥
離が生じることを防止することができた。

【００２８】また、セラミックの成形方法としては、ゲ
ルキャスティングの他にも、セラミック原料粉体と熱硬
化性樹脂とを混合した混合物を、コイル芯材を入れた型
に充填して加熱硬化させる樹脂硬化法、コイル芯材を石
膏型に入れ、スラリーを流し込んで脱水する鋳込成形法
などを用いることが可能である。

【００２９】次に、得られたセラミック成形体２１（未
焼成のチップ状素子１）を熱処理して、周囲セラミック
１ａを焼結させた後、チップ状素子１の所定の位置（こ
の実施形態では、コイル２の始端２ａ及び終端２ｂが露
出した両端面を含む位置）に、例えば、導電ペーストを
塗布、焼付けして外部電極３ａ，３ｂ（図１）を形成す
ることにより、図１に示すようなインダクタが得られ
る。

【００３０】この実施形態のインダクタの製造方法によ
れば、コイル芯材１０の表面に形成された溝１１にはま
り込むように内部導体２となるＡｇ線を巻回するととも
に、コイル芯材１０及び内部導体２を覆うように周囲セ
ラミック１ａを成形し、得られたセラミック成形体２１
を焼成するようにしているので、セラミックの割れなど
を引き起こすことなく、内部導体２であるコイルのコイ
ルピッチ精度、コイル間の絶縁性などに優れ、内部導体
抵抗の小さいインダクタを確実に製造することができ
る。また、上記実施形態の方法によれば、チップ状素子
１の断面積が１．２５mm×１．２５mmの小型のチップ型
インダクタを製造することができる。

【００３１】なお、上記実施形態のインダクタを、同一
素子サイズで、同等のインピーダンスを得ることが可能
な従来の積層型インダクタと比べた場合、内部導体抵抗
が３Ωから０．０２Ωに減少することが確認された。

【００３２】また、インダクタを４００℃のはんだ槽に
浸漬した後、０℃の氷水中に浸漬する熱衝撃試験を行
い、破壊の発生率（％）を調べた。その結果を表１に示
す。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１に示すように、従来の積層型インダク
タの場合、衝撃の繰り返し回数により、１０〜１００％
の割合で破壊が発生しているのに対して、上記実施形態
のインダクタにおいては、破壊の発生がまったく見られ
ず、耐熱衝撃性が大幅に向上していることが確認され
た。

【００３５】なお、上記実施形態では、コイル芯材１０
の溝１１に沿ってＡｇ線を巻回することによりコイル状
の内部導体２を形成した場合について説明したが、図５
に示すように、コイル芯材１０に形成された溝１１に、
Ａｇ粉末を導電成分とする導電ペースト１２を充填する
ことにより、コイル状の内部導体２を形成することも可
能である。なお、その場合にも上記実施形態の場合と同
様の効果を得ることができる。

【００３６】また、上記実施形態では、内部導体をコイ
ル状とした場合について説明したが、本発明は、内部導
体をコイル状以外の種々の形状としたインダクタにも適
用することが可能であり、その場合にも上記実施形態の
場合に準じた効果を得ることが可能である。

【００３７】また、上記実施形態では、コイル芯材とし
て、予め焼成したコイル芯材を用いた場合について説明
したが、未焼成のコイル芯材を用い、周囲セラミックを
成形した後、セラミック成形体全体を同時に焼成するよ
うに構成することも可能である。なお、その場合には、
コイル芯材を構成するセラミックとして、焼成時の収縮
率が１．０５以下のものを用いることにより、内部導体
とコイル芯材との間、あるいは内部導体と周囲セラミッ
クとの間に割れや剥離が生じることを効率よく防止する
ことが可能になり好ましい。

【００３８】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、インダクタを構
成するチップ状素子の具体的な形状、外部電極の配設位
置や形状などに関し、発明の要旨の範囲内において、種
々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、図
２に示した芯材１０に形成されている溝１１の断面形状
は矩形であるが、略Ｖ字状にすることにより、金属線２
ｃの位置決めをより正確に行うことが可能になる。ま
た、溝１１の深さを浅くして、金属線２ｃの一部が芯材
１０の外径より外側に突出するような構成とすることも
可能である。

【００３９】

【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のイ
ンダクタの製造方法は、芯材の表面に形成された溝には
まり込むように内部導体を配設するとともに、芯材及び
内部導体をセラミック原料中に埋没させた状態で所定の
形状に成形してセラミック成形体を形成し、このセラミ
ック成形体を焼成するようにしているので、内部導体を
例えばコイル状にした場合にも、コイルピッチ精度及び
コイル間の絶縁性を高く保ちながら、内部導体抵抗の小
さいインダクタを確実に製造することができる。また、
内部導体が芯材の溝にはまり込んだ状態で保持されるた
め、焼成時の、内部導体と周囲のセラミックの収縮率の
差などから生じる応力が、芯材の溝と内部導体の間に形
成されるわずかな隙間により吸収される。その結果、焼
成時の応力や、製品使用時の周囲環境変化による応力を
緩和し、セラミックに割れなどが生じることを防止し
て、信頼性を向上させることができる。また、芯材に溝
を形成することにより所定の内部導体を所定の形状とす
ることができるため、直接に内部導体をコイルなどに加
工する場合に比べて精密な加工が可能で、小型化を図る
ことができる。

【００４０】また、本発明（請求項２）のように、内部
導体となるべき金属線を、芯材の表面に形成された溝に
はまり込むように配設して成形するようにした場合、断
面積の大きな金属線から内部導体を構成して、内部導体
抵抗を従来のインダクタに比べて大幅に低下させること
が可能になり、所望の特性を実現することが可能になる
とともに、内部導体を例えばコイル状にした場合にも、
コイルピッチ精度及びコイル間の絶縁性を高く保つこと
が可能になる。

【００４１】また、本発明（請求項３）のように、内部
導体配設工程において、導電ペーストを芯材の表面に形
成された溝に充填するようにした場合にも、内部導体の
位置ずれなどを生じさせることなく、内部導体の断面積
を大きくすることが可能になり、内部導体抵抗を従来の
インダクタに比べて大幅に低下させることが可能になる
とともに、内部導体を例えばコイル状にした場合にも、
コイルピッチ精度及びコイル間の絶縁性を高く保つこと
が可能になる。

【００４２】また、本発明（請求項４）のように、芯材
の構成材料として、その周囲に配設されるセラミック原
料よりも焼成時の収縮率の小さいものを用いた場合、焼
成工程で内部導体芯材との間に大きな隙間が形成される
ことを防止することが可能になり、内部導体と芯材との
間や内部導体と周囲のセラミックとの間に割れや剥離が
生じることを抑制、防止することが可能になり、信頼性
を向上させることができる。

【００４３】また、本発明（請求項５）のように、焼成
済みのセラミックからなる芯材を用いた場合、セラミッ
ク成形体の焼成工程で芯材が収縮することがないため、
芯材を構成する材料如何にかかわらず、熱処理工程にお
ける芯材の収縮の影響を排除することが可能になり、本
発明をより実効あらしめることができる。

【００４４】また、本発明（請求項６）のように、芯材
の周囲に螺旋状の溝を形成し、内部導体を前記螺旋状の
溝に対応するコイル状の形状に成形するようにした場
合、内部導体を容易にコイル状に成形することが可能に
なり、大きなインダクタンスが得られ、しかも、コイル
ピッチ精度及びコイル間の絶縁性に優れた信頼性の高い
インダクタを効率よく製造することができる。

【００４５】また、本発明（請求項７）のように、内部
導体用の材料として、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ及びこれらの合
金のいずれかからなる線材、または、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ
及びこれらの合金のいずれかを含有する導電ペーストを
用いた場合、所望の形状を有し、かつ、電気抵抗が小さ
い内部導体を確実に形成することが可能になり、本発明
をさらに実効あらしめることが可能になる。

【００４６】また、本発明（請求項８）のように、セラ
ミックの成形工程において、上述のゲルキャスティング
法、樹脂硬化法、鋳込成形法のいずれかの方法を用いる
ことにより、芯材及び内部導体をセラミック原料中に埋
設して、所定の形状に容易に成形することが可能にな
り、本発明を実効あらしめることができる。なお、上記
の各方法を用いることにより、内部導体として金属線を
用い、これを例えばコイル状にした場合にも、コイルピ
ッチ間などの微細な部分にセラミックを確実に充填、成
型することができる。

【００４７】また、本発明（請求項９）のインダクタ
は、芯材の表面に設けられた溝にはまり込むように配設
された内部導体が、芯材とともにセラミック中に埋設さ
れた構造を有しているので、内部導体を例えばコイル状
にした場合にも、コイルピッチ精度及びのコイル間の絶
縁性を向上させることが可能になるとともに、内部導体
の断面積を大きくして内部導体抵抗を小さくすることが
可能になり、所望の特性を効率よく実現することが可能
になる。また、焼成時の、内部導体と周囲のセラミック
間の収縮率の差などから生じる応力が、芯材の溝と内部
導体の間に形成されるわずかな隙間により吸収されるた
め、焼成時の応力や、製品使用時の周囲環境変化による
応力を緩和し、セラミックに割れなどが生じることを防
止して、信頼性を向上させることができる。

【００４８】また、本発明（請求項１０）のインダクタ
のように、内部導体をコイル状とし、その始端及び終端
と接続する外部電極をセラミック成形体の表面に配設す
るようにした場合、内部導体を例えばコイル状にした場
合にもコイルピッチ精度及びコイル間の絶縁性を向上さ
せることが可能になるとともに、内部導体の断面積を大
きくして内部導体抵抗を小さくすることが可能になり、
所望の特性を効率よく実現することができる。また、セ
ラミックに割れなどが生じることを防止して、信頼性を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるインダクタを示す
斜視図である。

【図２】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程で形成したコイル芯材を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でコイル芯材に金属線を巻回した状態を示
す斜視図である。

【図４】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でゲルキャスティング法によりセラミック
成形体を形成している状態を示す図である。

【図５】本発明の他の実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程で、コイル芯材に形成された溝に導電ペ
ーストを充填した状態を示す斜視図である。

【図６】(ａ)は従来の積層型インダクタを示す斜視図、
(ｂ)はその要部を示す焼成前の分解斜視図である。

【図７】従来の他のインダクタを示す部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１素子（チップ状素子）１ａ周囲セラミック２内部導体（コイル）２ｃ金属線（Ａｇ線）６成形用型７セラミック原料１０芯材（コイル芯材）１０ａ芯材セラミック１１芯材の溝１２導電ペースト２１セラミック成形体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芯材の表面に形成された溝にはまり込むよ
うな態様で内部導体を配設する工程と、芯材及び内部導体の少なくとも主要部をセラミック原料
中に埋没させた状態で所定の形状に成形することによ
り、芯材及び内部導体が内部に配設されたセラミック成
形体を形成する工程と、セラミック成形体を焼成する工程とを具備することを特
徴とするインダクタの製造方法。
【請求項２】前記内部導体を配設する工程において、内
部導体となるべき金属線を前記芯材の表面に形成された
溝にはまり込むように配設して成形することを特徴とす
る請求項１記載のインダクタの製造方法。
【請求項３】前記内部導体を配設する工程において、焼
成後に内部導体となるべき導電ペーストを芯材の表面に
形成された溝に充填することを特徴とする請求項１記載
のインダクタの製造方法。
【請求項４】前記芯材の構成材料として、その周囲に配
設されるセラミック原料よりも焼成時の収縮率の小さい
ものを用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載のインダクタの製造方法。
【請求項５】前記芯材として、焼成済みのセラミックか
らなる芯材を用いることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれかに記載のインダクタの製造方法。
【請求項６】前記芯材の周囲に螺旋状の溝を形成し、内
部導体を前記螺旋状の溝にはまり込むように配設するこ
とにより、コイル状の内部導体を形成することを特徴と
する請求項１〜５のいずれかに記載のインダクタの製造
方法。
【請求項７】前記内部導体用の材料として、Ａｇ，Ｃ
ｕ，Ａｕ及びこれらの少なくとも１種を含む合金のいず
れかからなる線材、または、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれ
らの少なくとも１種を含む合金のいずれかを含有する導
電ペーストを用いることを特徴とする請求項１〜６のい
ずれかに記載のインダクタの製造方法。
【請求項８】前記セラミック成形体を形成する工程にお
いて、 (ａ)セラミック原料粉体とエポキシ樹脂と硬化剤とを混
合してなる泥しょうを、芯材及び内部導体を入れた型に
流し込んで硬化させるゲルキャスティング法、 (ｂ)セラミック原料粉体と熱硬化性樹脂とを混合した混
合物を、芯材及び内部導体を入れた型に流し込み、加熱
して硬化させる樹脂硬化法、 (ｃ)石膏鋳型に芯材及び内部導体を入れ、セラミック原
料粉体を含むスラリーを流し込み、脱水、成形する鋳込
成形法のいずれかの方法を用いることを特徴とする請求
項１〜７のいずれかに記載のインダクタの製造方法。
【請求項９】請求項１〜８記載のインダクタの製造方法
のいずれかにより製造されたインダクタであって、芯材の表面に設けられた溝にはまり込むように配設され
た内部導体が、前記芯材とともにセラミック中に配設さ
れていることを特徴とするインダクタ。
【請求項１０】前記内部導体がコイル状であり、その始
端及び終端と接続する外部電極がセラミック成形体の表
面に配設されていることを特徴とする請求項９記載のイ
ンダクタ。