JPS6349890B2 - - Google Patents
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- JPS6349890B2 JPS6349890B2 JP56147646A JP14764681A JPS6349890B2 JP S6349890 B2 JPS6349890 B2 JP S6349890B2 JP 56147646 A JP56147646 A JP 56147646A JP 14764681 A JP14764681 A JP 14764681A JP S6349890 B2 JPS6349890 B2 JP S6349890B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
Description
本発明はインダクタの製造方法に関するもので
ある。 インダクタは非磁性体支持体の周囲に巻線した
空芯型と、磁性体芯の周囲に巻線した有芯型とが
ある。いずれにおいても巻線する導体は、線間の
電気的絶縁を確保すべく、エナメル、ホルマー
ル、ポリウレタン、ポリイミド等の高分子樹脂か
らなる被膜が施されている。近年、電子回路の小
型化に伴つて電子部品の小型化が要請される中に
あつて、抵抗、コンデンサ、トランジスタが急速
にチツプ化されているが、インダクタのチツプ化
が遅れており、そのチツプ化が強く望まれる状況
にある。更に、インダクタ特有の問題として、電
子回路が複雑になり、また、チツプ型インダクタ
が他の電子部品等と共に高密度に実装されると、
外部あるいは内部からの電磁気雑音をひろい、本
来の動作に支障をきたすことがあり、あるいはイ
ンダクタからの磁気が他の回路に悪影響を与える
ことがある。そのため、チツプ型インダクタにあ
つては、巻線の周囲を磁性体で囲い、外部磁性体
と磁性体芯を磁性的に結合し磁力線が外部にもれ
ないようにした閉磁路型とすることが望まれてい
る。 かかるチツプ型インダクタとして、大別して２
つのタイプが提案されている。その一つは第１図
に断面図で示すもので、磁性体芯１にポリウレタ
ン線２を巻き、磁性体函体３に装入した巻線の端
子４を外部電極５に接続したもので、外部電極は
導電性Agペイントである。このタイプのインダ
クタは巻線ターン数の調整により、インダクタン
スの調整が容易で、プロセス的には簡単である
が、ハンダ・デツプするとポリウレタン線２の耐
熱性が不充分なうえに、外部電極と巻線の接続が
切れやすく、不良が出やすい。さらに、磁性体函
体３の成形寸法の縮少に限度があるため、インダ
クタとしての形状が大きくなる、などの問題点が
ある。 他方、磁性体シートの上にコイル状の導電パタ
ンを形成し、これを連続的に積層したのち焼結し
一体化した薄型のチツプ・インダクタが提案され
ている。この方法はインダクタの小型化には非常
に有効な方法であるが、インダクタンスを高める
ためにコイル・ターン数として数10ターンするに
は積層数が非常に多くなり、プロセスが煩雑にな
り、また、形状も大きくなるという問題点があ
る。さらに、同一形状でインダクタンスを変えた
品種を得るために積層方法を変更するのが煩雑に
なるという問題点もある。 本発明はかかる従来の問題点を除去し、プロセ
スが簡単で量産性に富み、インダクタンスの調整
も容易であり、また、ハンダ・デツプにおけるト
ラブルの発生が少ないインダクタの製造方法を提
供するものである。 本発明の製造方法は、焼成された磁性体バーの
周囲に、磁性体及びセラミツクスの小なくとも一
方を含有する未焼成皮膜層で被覆された導線を巻
回し、前記導線が埋設されるように前記磁性体バ
ーの周囲を前記磁性体バーより少なくとも20℃以
上高い焼成温度Ｔ℃を有する磁性体のペーストで
被覆し、しかる後にＴ℃で焼成する工程を少なく
とも含む事を特徴とするものである。 以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 まず、第２図に示すような磁性体バー６を用意
する。この磁性体バー６は、フエライト粉末（本
実施例ではFe2O3、NiOおよびZnOが主成分）を
圧縮成型した後に焼成して得た。大きさは0.1×
1.5mm2の断面で長さ３cmである。 次に第３図に示すように、この磁性体バー６に
導線７を一端より他端に向つて巻回する。ここ
で、導線７はその断面構成が第４図の如く、
50μφの85％Ag−15％Pd合金線７１の外周に磁性
体含有層７２を形成し、さらに、ポリエステル樹
脂皮膜７３を形成したものである。ここで、磁性
体含有層７２は、6.7％プチラール樹脂粉末＋3.3
％フタル酸ジｎ−ブチル＋90％テルピノールのビ
イクルに60％のフエライト粉末を加えて混練した
ペーストにポリイソシアネートの45％酢酸エチル
溶液20％を添加して良く混合したものを塗布・乾
燥したものである。磁性体バー６にこの導線７を
連続的に他端に向つて巻回するが、この巻回の巻
装密度を粗の巻回部８１と密の巻回部８２とが交
互に配置されるようにする。この密の巻回部８２
は重ね巻きであつても良く、この巻数は要求する
インダクタンスの値により決定する。粗の巻回部
８１はその巾は後の切断工程におけるカツタの刃
厚より広いことが必要で、巻数は１〜２ターンで
良い。また、導線７はこの粗の部分では磁性体含
有層とポリエステル樹脂皮膜を剥離した合金線７
１のみの裸線にしておくことが必要である。 次いで、第５図に示すように、粗の巻回部８１
の合金線７１上に市販の焼成用AgPd合金ペース
ト（内部電極となる）９を塗布し乾燥した。 かくして得られた巻線済み磁性体バーの周囲に
均一に、導線が埋没するように磁性体を被覆し
た。これは、導線の磁性体含有層７２の被覆に使
用したものと同様のペースト（フエライト粉末80
％、ビイクル20％）を押し出し法で被覆した。 この成型体をジルコニア粉末を敷いたボートに
入れ、900℃で２時間焼成し、第６図に示す長尺
インダクタ・バー１０を得た。 次いで、このインダクタ・バー１０をダイヤモ
ンドカツターを使用して、粗の巻回部の中央で切
断し、個々のインダクタ素片１１を得た。このイ
ンダクタ素片１１の切断面にはAgPd線７１と
AgPd合金ペースト９が焼成された内部電極１２
が露出する。そして、このインダクタ素片の両端
面にデツプ法にてAgPdペーストを塗布して800
℃で焼成を行ない、第８図に示す外部電極１３を
形成し、完成品として、略2.4×2.2×５mm3のチツ
プ型インダクタを得た。巻線が30ターンで27μH、
Qmax＝80のものが得られた。 本発明の製法を少なくとも含む得られたインダ
クタの断面観察によると、合金線７１は焼成フエ
ライトに囲まれており、線間の空隙の形成は比較
的少なかつた。また、重ね巻きの場合にも、線間
には焼成フエライトが存在し、線間の短絡は認め
られなかつた。 上記実施例において、磁性体バー６について
は、その断面形状が丸型であつてもよいが、焼成
温度の選定が重要である。上記実施例におけるフ
エライト被覆後の焼成温度は、本組成のフエライ
トが焼結をほぼ完了する900℃としたが、この場
合、磁性体バーの焼成温度と被覆層のワレとの関
係は次表のようになる。なお、このワレはフエラ
イト焼結時の体積収縮の差によつて発生する。
ある。 インダクタは非磁性体支持体の周囲に巻線した
空芯型と、磁性体芯の周囲に巻線した有芯型とが
ある。いずれにおいても巻線する導体は、線間の
電気的絶縁を確保すべく、エナメル、ホルマー
ル、ポリウレタン、ポリイミド等の高分子樹脂か
らなる被膜が施されている。近年、電子回路の小
型化に伴つて電子部品の小型化が要請される中に
あつて、抵抗、コンデンサ、トランジスタが急速
にチツプ化されているが、インダクタのチツプ化
が遅れており、そのチツプ化が強く望まれる状況
にある。更に、インダクタ特有の問題として、電
子回路が複雑になり、また、チツプ型インダクタ
が他の電子部品等と共に高密度に実装されると、
外部あるいは内部からの電磁気雑音をひろい、本
来の動作に支障をきたすことがあり、あるいはイ
ンダクタからの磁気が他の回路に悪影響を与える
ことがある。そのため、チツプ型インダクタにあ
つては、巻線の周囲を磁性体で囲い、外部磁性体
と磁性体芯を磁性的に結合し磁力線が外部にもれ
ないようにした閉磁路型とすることが望まれてい
る。 かかるチツプ型インダクタとして、大別して２
つのタイプが提案されている。その一つは第１図
に断面図で示すもので、磁性体芯１にポリウレタ
ン線２を巻き、磁性体函体３に装入した巻線の端
子４を外部電極５に接続したもので、外部電極は
導電性Agペイントである。このタイプのインダ
クタは巻線ターン数の調整により、インダクタン
スの調整が容易で、プロセス的には簡単である
が、ハンダ・デツプするとポリウレタン線２の耐
熱性が不充分なうえに、外部電極と巻線の接続が
切れやすく、不良が出やすい。さらに、磁性体函
体３の成形寸法の縮少に限度があるため、インダ
クタとしての形状が大きくなる、などの問題点が
ある。 他方、磁性体シートの上にコイル状の導電パタ
ンを形成し、これを連続的に積層したのち焼結し
一体化した薄型のチツプ・インダクタが提案され
ている。この方法はインダクタの小型化には非常
に有効な方法であるが、インダクタンスを高める
ためにコイル・ターン数として数10ターンするに
は積層数が非常に多くなり、プロセスが煩雑にな
り、また、形状も大きくなるという問題点があ
る。さらに、同一形状でインダクタンスを変えた
品種を得るために積層方法を変更するのが煩雑に
なるという問題点もある。 本発明はかかる従来の問題点を除去し、プロセ
スが簡単で量産性に富み、インダクタンスの調整
も容易であり、また、ハンダ・デツプにおけるト
ラブルの発生が少ないインダクタの製造方法を提
供するものである。 本発明の製造方法は、焼成された磁性体バーの
周囲に、磁性体及びセラミツクスの小なくとも一
方を含有する未焼成皮膜層で被覆された導線を巻
回し、前記導線が埋設されるように前記磁性体バ
ーの周囲を前記磁性体バーより少なくとも20℃以
上高い焼成温度Ｔ℃を有する磁性体のペーストで
被覆し、しかる後にＴ℃で焼成する工程を少なく
とも含む事を特徴とするものである。 以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 まず、第２図に示すような磁性体バー６を用意
する。この磁性体バー６は、フエライト粉末（本
実施例ではFe2O3、NiOおよびZnOが主成分）を
圧縮成型した後に焼成して得た。大きさは0.1×
1.5mm2の断面で長さ３cmである。 次に第３図に示すように、この磁性体バー６に
導線７を一端より他端に向つて巻回する。ここ
で、導線７はその断面構成が第４図の如く、
50μφの85％Ag−15％Pd合金線７１の外周に磁性
体含有層７２を形成し、さらに、ポリエステル樹
脂皮膜７３を形成したものである。ここで、磁性
体含有層７２は、6.7％プチラール樹脂粉末＋3.3
％フタル酸ジｎ−ブチル＋90％テルピノールのビ
イクルに60％のフエライト粉末を加えて混練した
ペーストにポリイソシアネートの45％酢酸エチル
溶液20％を添加して良く混合したものを塗布・乾
燥したものである。磁性体バー６にこの導線７を
連続的に他端に向つて巻回するが、この巻回の巻
装密度を粗の巻回部８１と密の巻回部８２とが交
互に配置されるようにする。この密の巻回部８２
は重ね巻きであつても良く、この巻数は要求する
インダクタンスの値により決定する。粗の巻回部
８１はその巾は後の切断工程におけるカツタの刃
厚より広いことが必要で、巻数は１〜２ターンで
良い。また、導線７はこの粗の部分では磁性体含
有層とポリエステル樹脂皮膜を剥離した合金線７
１のみの裸線にしておくことが必要である。 次いで、第５図に示すように、粗の巻回部８１
の合金線７１上に市販の焼成用AgPd合金ペース
ト（内部電極となる）９を塗布し乾燥した。 かくして得られた巻線済み磁性体バーの周囲に
均一に、導線が埋没するように磁性体を被覆し
た。これは、導線の磁性体含有層７２の被覆に使
用したものと同様のペースト（フエライト粉末80
％、ビイクル20％）を押し出し法で被覆した。 この成型体をジルコニア粉末を敷いたボートに
入れ、900℃で２時間焼成し、第６図に示す長尺
インダクタ・バー１０を得た。 次いで、このインダクタ・バー１０をダイヤモ
ンドカツターを使用して、粗の巻回部の中央で切
断し、個々のインダクタ素片１１を得た。このイ
ンダクタ素片１１の切断面にはAgPd線７１と
AgPd合金ペースト９が焼成された内部電極１２
が露出する。そして、このインダクタ素片の両端
面にデツプ法にてAgPdペーストを塗布して800
℃で焼成を行ない、第８図に示す外部電極１３を
形成し、完成品として、略2.4×2.2×５mm3のチツ
プ型インダクタを得た。巻線が30ターンで27μH、
Qmax＝80のものが得られた。 本発明の製法を少なくとも含む得られたインダ
クタの断面観察によると、合金線７１は焼成フエ
ライトに囲まれており、線間の空隙の形成は比較
的少なかつた。また、重ね巻きの場合にも、線間
には焼成フエライトが存在し、線間の短絡は認め
られなかつた。 上記実施例において、磁性体バー６について
は、その断面形状が丸型であつてもよいが、焼成
温度の選定が重要である。上記実施例におけるフ
エライト被覆後の焼成温度は、本組成のフエライ
トが焼結をほぼ完了する900℃としたが、この場
合、磁性体バーの焼成温度と被覆層のワレとの関
係は次表のようになる。なお、このワレはフエラ
イト焼結時の体積収縮の差によつて発生する。
【表】
従つて、フエライト被覆後の焼成温度より20℃
以上低いことが望ましい。一方、磁性体バーが焼
結しないような温度で焼成した場合には強度が弱
く、巻線時に折損したりする。従つて、磁性体バ
ーの焼成温度は、フエライト被覆後の焼成温度よ
り20℃以上低く、フエライト焼結開始温度より高
い温度範囲とすることが本発明の製造方法におけ
る大きな特徴である。 また、導線７として、上記実施例ではフエライ
ト含有被覆線を使用したが、この他、フエライト
粉末とアルミナ粉末をビイクルと混練したペース
トを被覆したもの、あるいは、シリカ・アルミナ
系セラミツクス被覆線にシリコンワニスを浸漬さ
せたものを使用してインダクタを製造しても、上
記実施例と同様の特性のものが得られた。特に磁
性体バーや被覆のフエライトに電気絶縁性の低い
組成のものを使用する場合には、セラミツク含有
被覆線を使用することが必要である。また、ポリ
エステル樹脂皮膜の代りにエナメル、ホルマール
等のワニスを使用しても良い。 また、外部電極としては、上記実施例では
AgPd焼成ペーストを使用したが、その他、メツ
キ電極等、通常のセラミツク積層コンデンサに利
用されている電極を適用することができる。 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、基本的には導線を巻いてコイルとする巻線方
式であるためターン数の選択が容易であり、従つ
て任意のインダクタンスのものを得るためにプロ
セス上の煩雑さがないうえ、多層巻線を採用する
ことにより、高いインダクタンスを得ることも可
能である。また、磁性体あるいはセラミクスを被
覆した導線を使用することにより、高温焼成によ
つても線間絶縁がそこなわれることがない。更
に、高インダクタンスを得る際にも、従来の印刷
により導体を形成する方法に比べ、非常にプロセ
スが簡単になるなどの利点があり、その工業上の
価値は大きいものである。
以上低いことが望ましい。一方、磁性体バーが焼
結しないような温度で焼成した場合には強度が弱
く、巻線時に折損したりする。従つて、磁性体バ
ーの焼成温度は、フエライト被覆後の焼成温度よ
り20℃以上低く、フエライト焼結開始温度より高
い温度範囲とすることが本発明の製造方法におけ
る大きな特徴である。 また、導線７として、上記実施例ではフエライ
ト含有被覆線を使用したが、この他、フエライト
粉末とアルミナ粉末をビイクルと混練したペース
トを被覆したもの、あるいは、シリカ・アルミナ
系セラミツクス被覆線にシリコンワニスを浸漬さ
せたものを使用してインダクタを製造しても、上
記実施例と同様の特性のものが得られた。特に磁
性体バーや被覆のフエライトに電気絶縁性の低い
組成のものを使用する場合には、セラミツク含有
被覆線を使用することが必要である。また、ポリ
エステル樹脂皮膜の代りにエナメル、ホルマール
等のワニスを使用しても良い。 また、外部電極としては、上記実施例では
AgPd焼成ペーストを使用したが、その他、メツ
キ電極等、通常のセラミツク積層コンデンサに利
用されている電極を適用することができる。 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、基本的には導線を巻いてコイルとする巻線方
式であるためターン数の選択が容易であり、従つ
て任意のインダクタンスのものを得るためにプロ
セス上の煩雑さがないうえ、多層巻線を採用する
ことにより、高いインダクタンスを得ることも可
能である。また、磁性体あるいはセラミクスを被
覆した導線を使用することにより、高温焼成によ
つても線間絶縁がそこなわれることがない。更
に、高インダクタンスを得る際にも、従来の印刷
により導体を形成する方法に比べ、非常にプロセ
スが簡単になるなどの利点があり、その工業上の
価値は大きいものである。
第１図は従来のインダクタの一例を示す断面
図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図、
第７図、第８図は本発明に係るインダクタの製造
方法の各工程を説明するための図である。 ６……磁性体バー、７……導線、７１……合金
線、７２……磁性体およびフエライトの少くとも
一方を含有した層、７３……樹脂皮膜、８１……
粗の巻回部、８２……密の巻回部、９……焼成用
導電ペースト、１０……長尺インダクタ・バー、
１１……インダクタ素片、１２……内部電極、１
３……外部電極。
図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図、
第７図、第８図は本発明に係るインダクタの製造
方法の各工程を説明するための図である。 ６……磁性体バー、７……導線、７１……合金
線、７２……磁性体およびフエライトの少くとも
一方を含有した層、７３……樹脂皮膜、８１……
粗の巻回部、８２……密の巻回部、９……焼成用
導電ペースト、１０……長尺インダクタ・バー、
１１……インダクタ素片、１２……内部電極、１
３……外部電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 焼成された磁性体バーの周囲に、磁性体及び
セラミツクスの少なくとも一方を含有する未焼成
皮膜層で被覆された導線を巻回し、前記導線が埋
設されるように前記磁性体バーの周囲を前記磁性
体バーより少なくとも20℃以上高い焼成温度Ｔ℃
を有する磁性体のペーストで被覆し、しかる後に
Ｔ℃で焼成する工程を少なくとも含むことを特徴
とするチツプ型インダクタの製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項の記載において、磁性
体がフエライトであることを特徴とするチツプ型
インダクタの製造方法。 ３ 特許請求の範囲第１項の記載において、導線
が磁性体およびセラミツクスの少くとも一方を含
む皮膜層を有することを特徴とするチツプ型イン
ダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14764681A JPS5848410A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | チップ型インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14764681A JPS5848410A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | チップ型インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848410A JPS5848410A (ja) | 1983-03-22 |
| JPS6349890B2 true JPS6349890B2 (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=15435041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14764681A Granted JPS5848410A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | チップ型インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848410A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544410A (en) * | 1994-03-29 | 1996-08-13 | Kato; Ikuo | Method of manufacturing electronic parts |
| JP3072455B2 (ja) * | 1994-09-09 | 2000-07-31 | 太陽誘電株式会社 | チップ形インダクタの製造方法 |
| US6076253A (en) * | 1994-09-19 | 2000-06-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip conductor |
| US5692290A (en) * | 1994-09-19 | 1997-12-02 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a chip inductor |
| US6377151B1 (en) | 1994-09-19 | 2002-04-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor and method of manufacturing same |
| US6189202B1 (en) | 1994-10-19 | 2001-02-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip inductors and chip inductor arrays |
| US6362713B1 (en) | 1994-10-19 | 2002-03-26 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same |
| JP3373328B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-02-04 | 太陽誘電株式会社 | チップ状インダクタ |
| JP4465031B1 (ja) * | 2009-09-02 | 2010-05-19 | 東特巻線株式会社 | 表面実装型インダクタ連続体及びその製造方法 |
| JP5534063B1 (ja) | 2013-02-22 | 2014-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 押出機 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4513220Y1 (ja) * | 1967-02-13 | 1970-06-08 | ||
| JPS5333359A (en) * | 1976-09-09 | 1978-03-29 | Pioneer Electronic Corp | Method of manufacturing choke coil |
| JPS5389341A (en) * | 1977-01-18 | 1978-08-05 | Tokyo Fueraito Seizou Kk | Method of producing noise filter element |
| JPS54106860A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-22 | Sony Corp | Method of making tip coil |
-
1981
- 1981-09-17 JP JP14764681A patent/JPS5848410A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4513220Y1 (ja) * | 1967-02-13 | 1970-06-08 | ||
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| JPS5389341A (en) * | 1977-01-18 | 1978-08-05 | Tokyo Fueraito Seizou Kk | Method of producing noise filter element |
| JPS54106860A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-22 | Sony Corp | Method of making tip coil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5848410A (ja) | 1983-03-22 |
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