JP2000036429A - チップインダクタ - Google Patents
チップインダクタInfo
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- JP2000036429A JP2000036429A JP10204901A JP20490198A JP2000036429A JP 2000036429 A JP2000036429 A JP 2000036429A JP 10204901 A JP10204901 A JP 10204901A JP 20490198 A JP20490198 A JP 20490198A JP 2000036429 A JP2000036429 A JP 2000036429A
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- JP
- Japan
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- coil
- chip inductor
- winding core
- coating
- slurry
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コイルの断面積が大きく、内部導体の抵抗が小
さく大電流の用途に用いることができると共に、容易に
製造することができるチップインダクタを提供すること
にある。 【解決手段】本発明によるチップインダクタは、巻芯
と、前記巻芯に巻回されたコイルと、前記巻芯およびコ
イルを包囲する被覆体と、前記コイルの両端部に電気的
に接続され、かつ前記被覆体の表面に形成された外部電
極と、を備えており、前記被覆体は、無機粉末を溶媒に
分散したスラリーが鋳込み成形され、スラリー中の溶媒
が乾燥、硬化され、熱処理されたものからなる。
さく大電流の用途に用いることができると共に、容易に
製造することができるチップインダクタを提供すること
にある。 【解決手段】本発明によるチップインダクタは、巻芯
と、前記巻芯に巻回されたコイルと、前記巻芯およびコ
イルを包囲する被覆体と、前記コイルの両端部に電気的
に接続され、かつ前記被覆体の表面に形成された外部電
極と、を備えており、前記被覆体は、無機粉末を溶媒に
分散したスラリーが鋳込み成形され、スラリー中の溶媒
が乾燥、硬化され、熱処理されたものからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ本体の内部
に金属線からなるコイルを備えたインダクタおよびトラ
ンスに関するものである。
に金属線からなるコイルを備えたインダクタおよびトラ
ンスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップインダクタは、例
えば、図５、図６に示すように構成されている。チップ
インダクタ１は、図５に示すように、チップ本体２の内
部にコイル状に巻回されたコイル状内部導体３を備え、
コイル状内部導体３の各端部が引出導体４、５を介して
導通するように、外部電極６、７がチップ本体２の端面
及び端面近傍に形成されている。
えば、図５、図６に示すように構成されている。チップ
インダクタ１は、図５に示すように、チップ本体２の内
部にコイル状に巻回されたコイル状内部導体３を備え、
コイル状内部導体３の各端部が引出導体４、５を介して
導通するように、外部電極６、７がチップ本体２の端面
及び端面近傍に形成されている。
【０００３】チップ本体２は、図６に示すように、磁性
体セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、１１
〜２０、１０、１０、１０を下から順に積層、圧着し、
焼成することにより得られる。
体セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、１１
〜２０、１０、１０、１０を下から順に積層、圧着し、
焼成することにより得られる。
【０００４】グリーンシート１０は内部導体が形成され
ていないダミーのグリーンシートである。グリーンシー
ト１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３３がそ
れぞれの表面に形成される。さらにグリーンシート１２
〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホールが
設けられており、グリーンシート１１〜２０を積層した
際に、内部導体２４〜３３が夫々のバイアホールを介し
て順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。さら
に、グリーンシート１１、２０は、内部導体２４、３３
の一端に導通してグリーンシート１１、２０の一つの側
面に露出するように引出導体４、５が形成されている。
ていないダミーのグリーンシートである。グリーンシー
ト１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３３がそ
れぞれの表面に形成される。さらにグリーンシート１２
〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホールが
設けられており、グリーンシート１１〜２０を積層した
際に、内部導体２４〜３３が夫々のバイアホールを介し
て順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。さら
に、グリーンシート１１、２０は、内部導体２４、３３
の一端に導通してグリーンシート１１、２０の一つの側
面に露出するように引出導体４、５が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構成のチップインダクタは内部導体が導体ペーストを印
刷、焼成によって形成される厚膜導体であり、導体の厚
みを１０μｍ以上に厚くすることが技術的に困難であっ
た。したがって、チップインダクタは、その内部導体の
厚みが薄いために断面積が小さく、内部導体の抵抗が大
きくなり、大電流の用途に用いることができないという
問題点を有していた。
構成のチップインダクタは内部導体が導体ペーストを印
刷、焼成によって形成される厚膜導体であり、導体の厚
みを１０μｍ以上に厚くすることが技術的に困難であっ
た。したがって、チップインダクタは、その内部導体の
厚みが薄いために断面積が小さく、内部導体の抵抗が大
きくなり、大電流の用途に用いることができないという
問題点を有していた。
【０００６】また、チップインダクタを製造する場合、
グリーンシートを積層する方法やセラミックスラリーを
複数回印刷して積層する方法があるが、いずれも、積層
される内部導体が印刷などで形成されるため、その位置
決めに高精度の製造設備が必要になる上に、工程が複雑
であるという問題点を有していた。
グリーンシートを積層する方法やセラミックスラリーを
複数回印刷して積層する方法があるが、いずれも、積層
される内部導体が印刷などで形成されるため、その位置
決めに高精度の製造設備が必要になる上に、工程が複雑
であるという問題点を有していた。
【０００７】本発明の目的は、上述の問題点を解消すべ
くなされたもので、コイル状内部導体の断面積が大き
く、内部導体の抵抗が小さく大電流の用途に用いること
ができると共に、容易に製造することができるチップイ
ンダクタを提供することにある。
くなされたもので、コイル状内部導体の断面積が大き
く、内部導体の抵抗が小さく大電流の用途に用いること
ができると共に、容易に製造することができるチップイ
ンダクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のチップインダクタにおいては、巻芯と、前
記巻芯に巻回されたコイルと、前記巻芯およびコイルを
包囲する被覆体と、前記コイルの両端部に電気的に接続
され、かつ前記被覆体の表面に形成された外部電極と、
を備えており、前記被覆体は、無機粉末を溶媒に分散し
たスラリーが鋳込み成形され、スラリー中の溶媒が乾
燥、硬化され、熱処理されたものからなることを特徴と
する。
に、本発明のチップインダクタにおいては、巻芯と、前
記巻芯に巻回されたコイルと、前記巻芯およびコイルを
包囲する被覆体と、前記コイルの両端部に電気的に接続
され、かつ前記被覆体の表面に形成された外部電極と、
を備えており、前記被覆体は、無機粉末を溶媒に分散し
たスラリーが鋳込み成形され、スラリー中の溶媒が乾
燥、硬化され、熱処理されたものからなることを特徴と
する。
【０００９】あるいは、巻芯と、前記巻芯に巻回された
コイルと、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、
前記コイルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆
体の表面に形成された外部電極と、を備えており、前記
被覆体は、無機粉末を溶媒、硬化性樹脂及び硬化剤に分
散したスラリーが鋳込み成形され、前記硬化剤によって
硬化、乾燥されたものからなることを特徴とする。
コイルと、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、
前記コイルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆
体の表面に形成された外部電極と、を備えており、前記
被覆体は、無機粉末を溶媒、硬化性樹脂及び硬化剤に分
散したスラリーが鋳込み成形され、前記硬化剤によって
硬化、乾燥されたものからなることを特徴とする。
【００１０】あるいは、巻芯と、前記巻芯に巻回された
コイルと、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、
前記コイルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆
体の表面に形成された外部電極と、を備えており、前記
被覆体は、無機粉末を加熱硬化性樹脂に分散したスラリ
ーが鋳込成形され、前記加熱硬化性樹脂が加熱、硬化さ
れたものからなることを特徴とする。
コイルと、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、
前記コイルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆
体の表面に形成された外部電極と、を備えており、前記
被覆体は、無機粉末を加熱硬化性樹脂に分散したスラリ
ーが鋳込成形され、前記加熱硬化性樹脂が加熱、硬化さ
れたものからなることを特徴とする。
【００１１】あるいは、巻芯と、前記巻芯に巻回された
コイルと、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、
前記コイルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆
体の表面に形成された外部電極と、を備えており、前記
被覆体は、無機粉末が圧縮成形され、熱処理されたもの
からなることを特徴とする。
コイルと、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、
前記コイルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆
体の表面に形成された外部電極と、を備えており、前記
被覆体は、無機粉末が圧縮成形され、熱処理されたもの
からなることを特徴とする。
【００１２】前記被覆体は、磁性体、誘電体又はガラス
からなることが好ましい。前記コイルは、その両端部の
軸心が前記外部電極が形成された被覆体の端面に対して
略垂直であることが好ましい。また、前記コイルの形態
は、束線、撚線又は網線からなることが好ましい。さら
に、前記コイルは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ及びこれらの合金
の中の１つからなり、線径が２０〜４００μｍであるこ
とが好ましい。
からなることが好ましい。前記コイルは、その両端部の
軸心が前記外部電極が形成された被覆体の端面に対して
略垂直であることが好ましい。また、前記コイルの形態
は、束線、撚線又は網線からなることが好ましい。さら
に、前記コイルは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ及びこれらの合金
の中の１つからなり、線径が２０〜４００μｍであるこ
とが好ましい。
【００１３】これにより、チップインダクタは、内部導
体の断面積を大きくすることができ、内部導体の抵抗値
を小さくすることができる。また、内部導体を印刷しな
いため、チップインダクタのチップ本体を鋳込などで容
易に成形することができる。さらに、焼成された巻芯を
金属線からなるコイルの芯材に用いているために、被覆
体を硬化あるいは焼成する場合に、巻芯が収縮しないた
め、コイルと巻芯との間に生じる収縮差による割れを防
止することができるものである。
体の断面積を大きくすることができ、内部導体の抵抗値
を小さくすることができる。また、内部導体を印刷しな
いため、チップインダクタのチップ本体を鋳込などで容
易に成形することができる。さらに、焼成された巻芯を
金属線からなるコイルの芯材に用いているために、被覆
体を硬化あるいは焼成する場合に、巻芯が収縮しないた
め、コイルと巻芯との間に生じる収縮差による割れを防
止することができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明による第１の実施形態につ
いて、図１〜図３を参照して詳細に説明する。磁性体な
どの絶縁性セラミックが焼成された柱状の巻芯４１を準
備する。
いて、図１〜図３を参照して詳細に説明する。磁性体な
どの絶縁性セラミックが焼成された柱状の巻芯４１を準
備する。
【００１５】次に、巻芯４１の表面に金属線を巻回して
コイル４２を形成する。コイル４２は、従来例のコイル
状内部導体３に相当するものであり、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ
またはこれらの合金からなり、中間部がコイル状に形成
されており、コイルの両端部４２ａ、４２ｂがコイルの
巻軸方向に略平行な直線状をなしている。
コイル４２を形成する。コイル４２は、従来例のコイル
状内部導体３に相当するものであり、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ
またはこれらの合金からなり、中間部がコイル状に形成
されており、コイルの両端部４２ａ、４２ｂがコイルの
巻軸方向に略平行な直線状をなしている。
【００１６】次に、磁性体などの絶縁性セラミック粉体
を溶媒である水、ポリビニルアルコール等のバインダー
及び分散剤であるポリオキシアルキレングリコール等の
混合液内に分散させた第１のセラミックスラリー４３を
準備する。
を溶媒である水、ポリビニルアルコール等のバインダー
及び分散剤であるポリオキシアルキレングリコール等の
混合液内に分散させた第１のセラミックスラリー４３を
準備する。
【００１７】さらに、セラミックスラリーを鋳込むため
の石膏等からなる鋳込型４４を準備する。鋳込型４４は
チップインダクタの所定形状、つまり、この例では６面
体の形状に合わせた凹部４５が形成されている。
の石膏等からなる鋳込型４４を準備する。鋳込型４４は
チップインダクタの所定形状、つまり、この例では６面
体の形状に合わせた凹部４５が形成されている。
【００１８】まず、巻芯４１に巻回されたコイル４２を
そのコイル巻軸が鋳込型４４の底面に対して垂直になる
ように鋳込型４４の凹部４５の略中央に配置する。この
場合、凹部４５の底面にコイル４２の端部４２ｂが挿入
できる穴４５ａを設けておくと容易に立設できる。
そのコイル巻軸が鋳込型４４の底面に対して垂直になる
ように鋳込型４４の凹部４５の略中央に配置する。この
場合、凹部４５の底面にコイル４２の端部４２ｂが挿入
できる穴４５ａを設けておくと容易に立設できる。
【００１９】次に、先に準備した第１のセラミックスラ
リー４３を凹部４５内に注ぎ込み、室温で３０〜６０分
程度放置して第１のセラミックスラリー４３を乾燥して
硬化する。乾燥後に、鋳込型４４から取り出して成形体
を得る。
リー４３を凹部４５内に注ぎ込み、室温で３０〜６０分
程度放置して第１のセラミックスラリー４３を乾燥して
硬化する。乾燥後に、鋳込型４４から取り出して成形体
を得る。
【００２０】得られた成形体を焼成することによって、
内部に巻芯４１とコイル４２とが配設され、外部に被覆
体４６が配設されたチップ本体４７を得る。したがっ
て、コイル４２の両端部４２ａ、４２ｂの軸心は被覆体
４６の端面に対して略垂直である。このチップ本体４７
の両端面にはコイル４２の両端部４２ａ、４２ｂが露出
しており、チップ本体４７の両端面にコイル４２の両端
部４２ａ、４２ｂを夫々電気的に導通する外部電極４
８、４９を焼付銀等で形成して、チップインダクタ５０
を得る。
内部に巻芯４１とコイル４２とが配設され、外部に被覆
体４６が配設されたチップ本体４７を得る。したがっ
て、コイル４２の両端部４２ａ、４２ｂの軸心は被覆体
４６の端面に対して略垂直である。このチップ本体４７
の両端面にはコイル４２の両端部４２ａ、４２ｂが露出
しており、チップ本体４７の両端面にコイル４２の両端
部４２ａ、４２ｂを夫々電気的に導通する外部電極４
８、４９を焼付銀等で形成して、チップインダクタ５０
を得る。
【００２１】上述した第１の実施形態は、鋳込成形法と
呼ばれるもので、第１のセラミックスラリー４３を直接
鋳込型４４に流し込むだけでよく、グリーンシートの積
層体のように、グリーンシートを積層、加圧、切断する
必要がないため、鋳込型４４の凹部４５の形状を変える
ことで種々の大きさのチップ本体４７の成形が容易にで
きる。さらに、グリーンシートの作製、内部導体の印刷
加工等がなく、小さい設備や安価な設備で製造すること
ができる。また、鋳込型４４についても耐強度が小さい
もので良く安価なものが使用できる。
呼ばれるもので、第１のセラミックスラリー４３を直接
鋳込型４４に流し込むだけでよく、グリーンシートの積
層体のように、グリーンシートを積層、加圧、切断する
必要がないため、鋳込型４４の凹部４５の形状を変える
ことで種々の大きさのチップ本体４７の成形が容易にで
きる。さらに、グリーンシートの作製、内部導体の印刷
加工等がなく、小さい設備や安価な設備で製造すること
ができる。また、鋳込型４４についても耐強度が小さい
もので良く安価なものが使用できる。
【００２２】さらに、多種類の電気的性能に対応するた
めに、コイル４２の線径、コイルの巻数、コイルの外
径、つまり巻芯４１の外径などを変更しても、同一の鋳
込型４４を用いてチップインダクタ５０を得ることがで
きる。
めに、コイル４２の線径、コイルの巻数、コイルの外
径、つまり巻芯４１の外径などを変更しても、同一の鋳
込型４４を用いてチップインダクタ５０を得ることがで
きる。
【００２３】本発明による第２の実施形態について、第
１の実施形態の図１〜図３を援用してより詳細に説明す
る。外径１．５ｍｍ、全長２．５ｍｍの円柱状の巻芯４
１を準備し、その円柱状表面に、直径２００μｍの銀線
を巻き数６、コイル両端の直線部分の長さが夫々０．７
５ｍｍになるように巻回して、図１に示す巻芯４１を軸
心とするコイル４２を成形した。
１の実施形態の図１〜図３を援用してより詳細に説明す
る。外径１．５ｍｍ、全長２．５ｍｍの円柱状の巻芯４
１を準備し、その円柱状表面に、直径２００μｍの銀線
を巻き数６、コイル両端の直線部分の長さが夫々０．７
５ｍｍになるように巻回して、図１に示す巻芯４１を軸
心とするコイル４２を成形した。
【００２４】この巻芯４１に巻回されたコイル４２を、
そのコイル巻軸が鋳込型４４の底面に対して垂直になる
ように、例えばポリスチレン製の鋳込型４４の凹部４５
の略中央に配置する。
そのコイル巻軸が鋳込型４４の底面に対して垂直になる
ように、例えばポリスチレン製の鋳込型４４の凹部４５
の略中央に配置する。
【００２５】次に、磁性体であるＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フ
ェライト粉体、溶媒である水およびエタノール溶液、硬
化性樹脂である水溶性エポキシ樹脂、分散剤としてポリ
オキシアルキレングリコールおよび消泡剤としてポリア
ルキレングリコールを適量混合し、ポットミルを用い
て、湿式混合し、第２のセラミックスラリー５１を得
た。 この第２のセラミックススラリー５１に硬化剤と
してジアミンアダクト変性物を混合して、脱泡し、減圧
下の鋳込型４４に流し込んだ。
ェライト粉体、溶媒である水およびエタノール溶液、硬
化性樹脂である水溶性エポキシ樹脂、分散剤としてポリ
オキシアルキレングリコールおよび消泡剤としてポリア
ルキレングリコールを適量混合し、ポットミルを用い
て、湿式混合し、第２のセラミックスラリー５１を得
た。 この第２のセラミックススラリー５１に硬化剤と
してジアミンアダクト変性物を混合して、脱泡し、減圧
下の鋳込型４４に流し込んだ。
【００２６】次に、オーブン中へ鋳込型４４を投入し、
第２のセラミックススラリー５１を固化させた後、鋳込
型４４から離型することによって、内部にコイル４２が
配設された成形体を得て、さらに、成形体を常温放置で
乾燥させてチップ本体５２を得た。チップ本体５２の両
端面にはコイル４２の両端部４２ａ、４２ｂが露出して
おり、チップ本体５２の両端面に、コイル４２の両端部
４２ａ、４２ｂに夫々電気的に導通する外部電極４８、
４９を形成して、チップインダクタ５３を得た。なお、
チップ本体５２は、乾燥させた後、焼成炉を用いて、脱
脂、焼成をしてもよい。
第２のセラミックススラリー５１を固化させた後、鋳込
型４４から離型することによって、内部にコイル４２が
配設された成形体を得て、さらに、成形体を常温放置で
乾燥させてチップ本体５２を得た。チップ本体５２の両
端面にはコイル４２の両端部４２ａ、４２ｂが露出して
おり、チップ本体５２の両端面に、コイル４２の両端部
４２ａ、４２ｂに夫々電気的に導通する外部電極４８、
４９を形成して、チップインダクタ５３を得た。なお、
チップ本体５２は、乾燥させた後、焼成炉を用いて、脱
脂、焼成をしてもよい。
【００２７】この第２の実施形態は、第２のセラミック
スラリー５１を直接鋳込型４４に流し込むだけでよく、
第１の実施形態と同様に容易にセラミック成形体を得る
ことができる。
スラリー５１を直接鋳込型４４に流し込むだけでよく、
第１の実施形態と同様に容易にセラミック成形体を得る
ことができる。
【００２８】なお、上述した第２のセラミックスラリー
５１に代えて、絶縁性セラミック粉体を溶媒である水、
水溶性熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、消泡剤である
ポリアルキレングリコール及び分散剤であるポリオキシ
アルキレングリコール等の混合液内に分散させた第３の
セラミックスラリーを用いることもできる。この場合、
鋳込型４４の略中央にコイル４２が立設された凹部４５
内に、第３のセラミックスラリーを注ぎ込んだ後、第３
のセラミックスラリーを加熱硬化させて成形体を得る。
この成形体を、第１および第２の実施形態と同様に、外
部電極４８、４９を形成してチップインダクタを得る。
さらに、成形体を焼成炉を用いて、脱脂、焼成をしても
よい。
５１に代えて、絶縁性セラミック粉体を溶媒である水、
水溶性熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、消泡剤である
ポリアルキレングリコール及び分散剤であるポリオキシ
アルキレングリコール等の混合液内に分散させた第３の
セラミックスラリーを用いることもできる。この場合、
鋳込型４４の略中央にコイル４２が立設された凹部４５
内に、第３のセラミックスラリーを注ぎ込んだ後、第３
のセラミックスラリーを加熱硬化させて成形体を得る。
この成形体を、第１および第２の実施形態と同様に、外
部電極４８、４９を形成してチップインダクタを得る。
さらに、成形体を焼成炉を用いて、脱脂、焼成をしても
よい。
【００２９】本発明による第３の実施形態について、図
４を参照して詳細に説明する。円筒状のダイス６６と、
ダイス６６の内部に挿入可能な下杵６７及び上杵６８と
を備える粉末成形金型を準備する。この粉末成形金型の
ダイス６６の内部に、巻芯４１に巻回したコイル４２を
その軸心方向を横にした状態で、ダイス６６の内部に装
填する。ダイス６６の下方は下杵６７で封止する。次
に、磁性体などの絶縁性セラミック粉体６９をダイス６
６の内部に充填し、上杵６８を下降させてセラミック粉
体６９を圧縮する。この後、上杵６８および下杵６７を
上昇させ、セラミック粉体６９からなる圧縮成形体をダ
イス６６から離型することによって、内部にコイル４２
が配設された粉末圧縮成形体を得る。
４を参照して詳細に説明する。円筒状のダイス６６と、
ダイス６６の内部に挿入可能な下杵６７及び上杵６８と
を備える粉末成形金型を準備する。この粉末成形金型の
ダイス６６の内部に、巻芯４１に巻回したコイル４２を
その軸心方向を横にした状態で、ダイス６６の内部に装
填する。ダイス６６の下方は下杵６７で封止する。次
に、磁性体などの絶縁性セラミック粉体６９をダイス６
６の内部に充填し、上杵６８を下降させてセラミック粉
体６９を圧縮する。この後、上杵６８および下杵６７を
上昇させ、セラミック粉体６９からなる圧縮成形体をダ
イス６６から離型することによって、内部にコイル４２
が配設された粉末圧縮成形体を得る。
【００３０】なお、この場合、コイル４２の下方に、セ
ラミック粉体６９を所定量装填する代わりに、あらかじ
めセラミック粉体６９を平板状に粉末圧縮成形したもの
を装填してもよい。
ラミック粉体６９を所定量装填する代わりに、あらかじ
めセラミック粉体６９を平板状に粉末圧縮成形したもの
を装填してもよい。
【００３１】この粉末圧縮成形体を焼成して、内部にコ
イル４２が配設されたチップ本体４７を得る。このチッ
プ本体４７の端部に、コイル４２の両端部４２ａ、４２
ｂに夫々電気的に導通する外部電極４８、４９を形成し
て、チップインダクタ５０を得る。
イル４２が配設されたチップ本体４７を得る。このチッ
プ本体４７の端部に、コイル４２の両端部４２ａ、４２
ｂに夫々電気的に導通する外部電極４８、４９を形成し
て、チップインダクタ５０を得る。
【００３２】なお、本発明に係るチップインダクタは上
述した実施形態に限定するものでなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。例えば、上述の実施
形態では、コイル４２は、金属の単線をコイル状に成形
したものを示したが、単線に代えて、複数線からなる束
線、または束線を撚った撚線、さらには網線を束ねたコ
イル４２を用いることができる。コイル４２を単線に代
えて線径が細い束線や撚線にすると、表皮効果による導
体抵抗値増加が単線のコイルより小さくなる。このコイ
ル４２の線径（束線や撚線の場合はその全体を線径とす
ると見做す）は２０〜４００μｍが好ましい。
述した実施形態に限定するものでなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。例えば、上述の実施
形態では、コイル４２は、金属の単線をコイル状に成形
したものを示したが、単線に代えて、複数線からなる束
線、または束線を撚った撚線、さらには網線を束ねたコ
イル４２を用いることができる。コイル４２を単線に代
えて線径が細い束線や撚線にすると、表皮効果による導
体抵抗値増加が単線のコイルより小さくなる。このコイ
ル４２の線径（束線や撚線の場合はその全体を線径とす
ると見做す）は２０〜４００μｍが好ましい。
【００３３】また、絶縁性セラミック粉体としてはＮｉ
−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等
の磁性体の他にチタン酸バリウム系の誘電体を用いるこ
とができる。この他にセラミック粉体に代えて低透磁率
のガラス等を用いて空芯コイルと同等のインダクタを構
成することもできる。
−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等
の磁性体の他にチタン酸バリウム系の誘電体を用いるこ
とができる。この他にセラミック粉体に代えて低透磁率
のガラス等を用いて空芯コイルと同等のインダクタを構
成することもできる。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１〜３に記載
の発明によるチップインダクタは、内部にコイルを備え
たチップインダクタのチップ本体をセラミックスラリー
を鋳込型に鋳込むことによって容易に成形することがで
きる。
の発明によるチップインダクタは、内部にコイルを備え
たチップインダクタのチップ本体をセラミックスラリー
を鋳込型に鋳込むことによって容易に成形することがで
きる。
【００３５】したがって、鋳込型の凹部の形状を変える
ことで種々の大きさのチップ本体の成形が容易にでき
る。また、グリーンシートを積層した積層体のように加
圧する必要がないため、設備が小さく、安価なものが使
用できる。また、鋳込型についても強度が必要でないた
め、安価なものが使用できる。さらにまた、コイルは金
属線で構成できるため、コイルの断面積を大きくするこ
とができ、その抵抗値を小さくすることができる。
ことで種々の大きさのチップ本体の成形が容易にでき
る。また、グリーンシートを積層した積層体のように加
圧する必要がないため、設備が小さく、安価なものが使
用できる。また、鋳込型についても強度が必要でないた
め、安価なものが使用できる。さらにまた、コイルは金
属線で構成できるため、コイルの断面積を大きくするこ
とができ、その抵抗値を小さくすることができる。
【００３６】請求項４に記載の発明によるチップインダ
クタは、内部にコイルを備えたチップインダクタのチッ
プ本体を粉末成形金型を用いてセラミック粉体を圧縮成
形することによって容易に成形することができる。
クタは、内部にコイルを備えたチップインダクタのチッ
プ本体を粉末成形金型を用いてセラミック粉体を圧縮成
形することによって容易に成形することができる。
【００３７】したがって、粉末成形金型の内部の形状、
下杵、上杵を変えることで種々の大きさのチップ本体の
成形が容易にできる。また、グリーンシートの積層体の
ように加圧する必要がないため、設備が小さく、安価な
ものが使用できる。また、コイルは金属線で構成できる
ため、コイルの断面積を大きくすることができ、その抵
抗値を小さくすることができる。
下杵、上杵を変えることで種々の大きさのチップ本体の
成形が容易にできる。また、グリーンシートの積層体の
ように加圧する必要がないため、設備が小さく、安価な
ものが使用できる。また、コイルは金属線で構成できる
ため、コイルの断面積を大きくすることができ、その抵
抗値を小さくすることができる。
【００３８】なお、本発明のチップインダクタは、多種
類の電気性能を満足させるために、コイルの線径、コイ
ルの巻数、コイルの外径などが異なる多種類のコイルを
用いる場合であっても、鋳込型などは同一のものを用い
ることができる。
類の電気性能を満足させるために、コイルの線径、コイ
ルの巻数、コイルの外径などが異なる多種類のコイルを
用いる場合であっても、鋳込型などは同一のものを用い
ることができる。
【図１】本発明に係る第１、第２の実施形態のチップイ
ンダクタの製造工程である巻芯にコイルが巻き付けられ
た状態を示す斜視図である。
ンダクタの製造工程である巻芯にコイルが巻き付けられ
た状態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る第１、第２の実施形態のチップイ
ンダクタの製造工程である鋳込成形を示す断面図であ
る。
ンダクタの製造工程である鋳込成形を示す断面図であ
る。
【図３】本発明による第１、第２の実施形態のチップイ
ンダクタの斜視図である。
ンダクタの斜視図である。
【図４】本発明に係る第３の実施形態のチップインダク
タの製造工程である粉末圧縮成形を示す断面図である。
タの製造工程である粉末圧縮成形を示す断面図である。
【図５】従来のチップインダクタの断面図である。
【図６】図５に示したチップインダクタの積層前の分解
斜視図である。
斜視図である。
４１ 巻芯 ４２ コイル ４２ａ、４２ｂ コイルの端部 ４３ 第１のセラミックスラリー ４６ 被覆体 ４８、４９ 外部電極 ５０ セラミックインダク
Claims (9)
- 【請求項１】 巻芯と、前記巻芯に巻回されたコイル
と、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、前記コ
イルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆体の表
面に形成された外部電極と、を備えており、 前記被覆体は、無機粉末を溶媒に分散したスラリーが鋳
込み成形され、スラリー中の溶媒が乾燥、硬化され、熱
処理されたものからなることを特徴とするチップインダ
クタ。 - 【請求項２】 巻芯と、前記巻芯に巻回されたコイル
と、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、前記コ
イルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆体の表
面に形成された外部電極と、を備えており、 前記被覆体は、無機粉末を溶媒、硬化性樹脂及び硬化剤
に分散したスラリーが鋳込み成形され、前記硬化剤によ
って硬化、乾燥されたものからなることを特徴とするチ
ップインダクタ。 - 【請求項３】 巻芯と、前記巻芯に巻回されたコイル
と、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、前記コ
イルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆体の表
面に形成された外部電極と、を備えており、 前記被覆体は、無機粉末を加熱硬化性樹脂に分散したス
ラリーが鋳込成形され、前記加熱硬化性樹脂が加熱、硬
化されたものからなることを特徴とするチップインダク
タ。 - 【請求項４】 巻芯と、前記巻芯に巻回されたコイル
と、前記巻芯およびコイルを包囲する被覆体と、前記コ
イルの両端部に電気的に接続され、かつ前記被覆体の表
面に形成された外部電極と、を備えており、 前記被覆体は、無機粉末が圧縮成形され、熱処理された
ものからなることを特徴とするチップインダクタ。 - 【請求項５】 前記被覆体は磁性体又は誘電体からなる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のチッ
プインダクタ。 - 【請求項６】 前記被覆体はガラスからなることを特徴
とする請求項１〜４のいずれかに記載のチップインダク
タ。 - 【請求項７】 前記コイルは、その両端部の軸心が前記
外部電極が形成された被覆体の端面に対して略垂直であ
ることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のチ
ップインダクタ。 - 【請求項８】 前記コイルは、束線、撚線又は網線から
なることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の
チップインダクタ。 - 【請求項９】 前記コイルは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ及びこ
れらの合金の中の１つからなり、線径が２０〜４００μ
ｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記
載のチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204901A JP2000036429A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204901A JP2000036429A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | チップインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036429A true JP2000036429A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16498277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204901A Pending JP2000036429A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036429A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376221B1 (ko) * | 2000-07-31 | 2003-03-15 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 제조방법 |
| KR100381361B1 (ko) * | 2000-11-08 | 2003-04-26 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 제조방법 |
| US6759935B2 (en) * | 2000-01-12 | 2004-07-06 | Tdk Corporation | Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process |
| US6804876B1 (en) * | 1999-05-31 | 2004-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of producing chip inductor |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP10204901A patent/JP2000036429A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6804876B1 (en) * | 1999-05-31 | 2004-10-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Method of producing chip inductor |
| US6759935B2 (en) * | 2000-01-12 | 2004-07-06 | Tdk Corporation | Coil-embedded dust core production process, and coil-embedded dust core formed by the production process |
| KR100376221B1 (ko) * | 2000-07-31 | 2003-03-15 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 제조방법 |
| KR100381361B1 (ko) * | 2000-11-08 | 2003-04-26 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 제조방법 |
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