JP2003297642A - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents
チップインダクタおよびその製造方法Info
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- JP2003297642A JP2003297642A JP2002100169A JP2002100169A JP2003297642A JP 2003297642 A JP2003297642 A JP 2003297642A JP 2002100169 A JP2002100169 A JP 2002100169A JP 2002100169 A JP2002100169 A JP 2002100169A JP 2003297642 A JP2003297642 A JP 2003297642A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】押し出し成形による製造が可能であって、生産
性が高く、かつ高周波特性および直流重畳特性が改善で
きるチップインダクタとその製造方法を提供する。 【解決手段】機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材で
なる柱状をなす芯材１にコイル２を巻く。そして機能材
料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる外装材３で外周
を覆い、両端に端子電極４を設ける。芯材１および外装
材３の樹脂中に含まれる機能材料粉末は平均粒径が１〜
１０μｍの磁性材料または誘電体材料でなる。芯材１お
よび外装材３を構成する樹脂はガラス転移温度が１００
℃以上である熱硬化性樹脂または融点が２６０℃以上で
ある熱可塑性樹脂からなる。
性が高く、かつ高周波特性および直流重畳特性が改善で
きるチップインダクタとその製造方法を提供する。 【解決手段】機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材で
なる柱状をなす芯材１にコイル２を巻く。そして機能材
料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる外装材３で外周
を覆い、両端に端子電極４を設ける。芯材１および外装
材３の樹脂中に含まれる機能材料粉末は平均粒径が１〜
１０μｍの磁性材料または誘電体材料でなる。芯材１お
よび外装材３を構成する樹脂はガラス転移温度が１００
℃以上である熱硬化性樹脂または融点が２６０℃以上で
ある熱可塑性樹脂からなる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、樹脂中に機能材料
粉末を含有する複合材中にコイルを埋設してなるチップ
インダクタとその製造方法に関する。
粉末を含有する複合材中にコイルを埋設してなるチップ
インダクタとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップインダクタの一般的なもの
は、フェライト等の磁性材料からなるドラムコアを成形
し、このドラムコアに、絶縁被覆した線材を巻線し、そ
の巻線の両端を外部端子となる金属フレームに圧着溶接
し、さらに射出成形等により外部に樹脂モールドするこ
とにより作製している。
は、フェライト等の磁性材料からなるドラムコアを成形
し、このドラムコアに、絶縁被覆した線材を巻線し、そ
の巻線の両端を外部端子となる金属フレームに圧着溶接
し、さらに射出成形等により外部に樹脂モールドするこ
とにより作製している。
【０００３】その他、公知のチップインダクタとして下
記のようなものがある。特開平１１-１２６７１９号に
は、コイルを金型に入れ、その金型に、磁性材料粉末を
樹脂中に含有させた複合材を注入することにより、コイ
ルを成形したチップインダクタが開示されている。
記のようなものがある。特開平１１-１２６７１９号に
は、コイルを金型に入れ、その金型に、磁性材料粉末を
樹脂中に含有させた複合材を注入することにより、コイ
ルを成形したチップインダクタが開示されている。
【０００４】特開平８-８３７３０号においては、磁性
材料粉末と結合材との混練材を押し出し成形により柱状
に押し出し、その押し出されたものにコイルとなる線材
を巻き付け、さらにその外部にも前記混練材と同じ材質
の混練材を押し出し成形により形成し、その後チップ状
に切断し、焼成し、チップの両端に焼付け等によって端
子を設けたものが開示されている。
材料粉末と結合材との混練材を押し出し成形により柱状
に押し出し、その押し出されたものにコイルとなる線材
を巻き付け、さらにその外部にも前記混練材と同じ材質
の混練材を押し出し成形により形成し、その後チップ状
に切断し、焼成し、チップの両端に焼付け等によって端
子を設けたものが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】（高周波特性）上述の
ような一般的なフェライト焼結体でなるコアを用いたチ
ップインダクタや、前記特開平８-８３７３０号におい
て開示された焼結体でなるコアを用いたチップインダク
タにおいては、フェライトの特性上、ＧＨｚ帯以上での
使用が困難となる。例えばＮｉ-Ｚｎ系等のスピネル型
フェライトをコアに用いる場合には、スネークの限界に
より、実質的には５００ＭＨｚ程度がコイルとしての使
用限界となる。それ以上の周波数帯域では、透磁率の低
下、損失の増大が見られるようになる。このような問題
点を解決するため、プラナー型のフェライトを用いるこ
とも考えられるが、低温で焼成することが難しく、銀や
銅といった低抵抗の金属材料とは同時に焼成が難しく、
チップ化が難しい。
ような一般的なフェライト焼結体でなるコアを用いたチ
ップインダクタや、前記特開平８-８３７３０号におい
て開示された焼結体でなるコアを用いたチップインダク
タにおいては、フェライトの特性上、ＧＨｚ帯以上での
使用が困難となる。例えばＮｉ-Ｚｎ系等のスピネル型
フェライトをコアに用いる場合には、スネークの限界に
より、実質的には５００ＭＨｚ程度がコイルとしての使
用限界となる。それ以上の周波数帯域では、透磁率の低
下、損失の増大が見られるようになる。このような問題
点を解決するため、プラナー型のフェライトを用いるこ
とも考えられるが、低温で焼成することが難しく、銀や
銅といった低抵抗の金属材料とは同時に焼成が難しく、
チップ化が難しい。
【０００６】（直流重畳特性）フェライト焼結体をコア
に用いたチップインダクタにおいては、フェライトの飽
和磁束密度が低いため、大電流を流すことが難しい。飽
和磁束密度の高い金属磁性材料を用いた場合には、絶縁
処理等を施す必要が生じ、製造工程が複雑となる。
に用いたチップインダクタにおいては、フェライトの飽
和磁束密度が低いため、大電流を流すことが難しい。飽
和磁束密度の高い金属磁性材料を用いた場合には、絶縁
処理等を施す必要が生じ、製造工程が複雑となる。
【０００７】（工程）従来の一般的なフェライトコア使
用のチップインダクタや、特開平１１-１２６７１９号
に記載のように、個々のチップごとの成形によりコア成
形体を得る場合には、個々の成形体を得る工程や、個々
に巻線を巻く工程が必要であり、生産性が低い。
用のチップインダクタや、特開平１１-１２６７１９号
に記載のように、個々のチップごとの成形によりコア成
形体を得る場合には、個々の成形体を得る工程や、個々
に巻線を巻く工程が必要であり、生産性が低い。
【０００８】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑み、押し出し成形による製造が可能であって、生産性
が高く、かつ高周波特性が改善でき、比較的大電流用途
に応えることができるチップインダクタとその製造方法
を提供することを目的とする。
鑑み、押し出し成形による製造が可能であって、生産性
が高く、かつ高周波特性が改善でき、比較的大電流用途
に応えることができるチップインダクタとその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 本発明のチップインダ
クタは、機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる
柱状をなす芯材と、該芯材に巻かれたコイルと、機能材
料粉末を樹脂中に混合した複合材でなり、前記コイルお
よび芯材の外周を覆うように一体に設けられる外装材
と、前記芯材、コイルおよび外装材でなるインダクタ本
体の両端に設けられた端子電極とからなり、前記芯材お
よび外装材の樹脂中に含まれる機能材料粉末は平均粒径
が１〜１０μｍの磁性材料でなり、前記芯材および外装
材を構成する樹脂はガラス転移温度が１００℃以上であ
る熱硬化性樹脂または融点が２６０℃以上である熱可塑
性樹脂からなることを特徴とする。
クタは、機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなる
柱状をなす芯材と、該芯材に巻かれたコイルと、機能材
料粉末を樹脂中に混合した複合材でなり、前記コイルお
よび芯材の外周を覆うように一体に設けられる外装材
と、前記芯材、コイルおよび外装材でなるインダクタ本
体の両端に設けられた端子電極とからなり、前記芯材お
よび外装材の樹脂中に含まれる機能材料粉末は平均粒径
が１〜１０μｍの磁性材料でなり、前記芯材および外装
材を構成する樹脂はガラス転移温度が１００℃以上であ
る熱硬化性樹脂または融点が２６０℃以上である熱可塑
性樹脂からなることを特徴とする。
【００１０】このように、チップインダクタを、芯材と
これに巻いた巻線とその外側の外装材とにより構成すれ
ば、押し出し成形と線材の巻線工程とからなる生産性に
優れた工程によりチップインダクタを得ることができ
る。また、芯材および外装材に機能材料粉末と樹脂から
なる複合材を用いているので、実効透磁率が１０程度の
ものが容易に得られ、なおかつフェライトによる場合に
比較して、より高周波において使用でき、かつ大電流で
も飽和しないチップインダクタが実現できる。また、フ
ェライトの場合、誘電率が１０〜１５程度であり、一
方、複合材の場合には５〜７程度のものが容易に得ら
れ、最低３．５程度のものも得られる。したがって、共
振周波数が高くなり、これらのことから、従来より高周
波において使用可能なチップインダクタが提供可能とな
る。
これに巻いた巻線とその外側の外装材とにより構成すれ
ば、押し出し成形と線材の巻線工程とからなる生産性に
優れた工程によりチップインダクタを得ることができ
る。また、芯材および外装材に機能材料粉末と樹脂から
なる複合材を用いているので、実効透磁率が１０程度の
ものが容易に得られ、なおかつフェライトによる場合に
比較して、より高周波において使用でき、かつ大電流で
も飽和しないチップインダクタが実現できる。また、フ
ェライトの場合、誘電率が１０〜１５程度であり、一
方、複合材の場合には５〜７程度のものが容易に得ら
れ、最低３．５程度のものも得られる。したがって、共
振周波数が高くなり、これらのことから、従来より高周
波において使用可能なチップインダクタが提供可能とな
る。
【００１１】また、ガラス転移温度が１００℃以上であ
る熱硬化性樹脂または融点が２６０℃以上である熱可塑
性樹脂、すなわち耐熱性の高い樹脂を使用することによ
り、半田付け工程に耐えうる信頼性に優れたものが提供
できる。
る熱硬化性樹脂または融点が２６０℃以上である熱可塑
性樹脂、すなわち耐熱性の高い樹脂を使用することによ
り、半田付け工程に耐えうる信頼性に優れたものが提供
できる。
【００１２】前記複合材中の磁性体粉末の平均粒径は１
〜１０μｍとしているその理由は、平均粒径が１μｍ未
満であると、複合材の流動性が低下し、成形性が低下す
る一方、平均粒径が１０μｍを超えると、微小チップを
成形する際に表面の平滑性が低下し、巻線のばらつきが
発生し易くなり、特性のばらつきが大きくなるためであ
る。すなわち平均粒径を前記範囲に設定することによ
り、成形時における複合材の流動性を確保し、かつ巻線
のばらつきを抑さえることができる。
〜１０μｍとしているその理由は、平均粒径が１μｍ未
満であると、複合材の流動性が低下し、成形性が低下す
る一方、平均粒径が１０μｍを超えると、微小チップを
成形する際に表面の平滑性が低下し、巻線のばらつきが
発生し易くなり、特性のばらつきが大きくなるためであ
る。すなわち平均粒径を前記範囲に設定することによ
り、成形時における複合材の流動性を確保し、かつ巻線
のばらつきを抑さえることができる。
【００１３】本発明のチップインダクタにおいて、複合
材を構成する機能材料粉末として磁性材料以外に誘電体
材料を用いることができ、この場合には、セラミック焼
結体を用いた場合に比較して、誘電率が３．５のように
低い誘電率のものも得られるため、高周波領域まで損失
が小さく、より高周波領域まで使用可能ないわば空芯コ
イル型インダクタが得られる。また、樹脂中に誘電体材
料、特にＱ値の大きいものを添加することにより、単に
樹脂のみをコアに用いる場合に比較し、コア部分のＱ値
を大きくすることができ、コイルとしても有効な低損失
材料とすることが可能となる。また、単に成形の点を考
慮すると、誘電体材料を添加しない樹脂のみを用いるこ
とも考えらえるが、樹脂中に誘電体材料を添加すること
により、成形性が向上すると共に、単なる樹脂を用いる
場合に比較し、成形体の熱膨張係数を巻線用線材に近づ
けることができるので、製品の寸法や特性の安定性を確
保することができる。
材を構成する機能材料粉末として磁性材料以外に誘電体
材料を用いることができ、この場合には、セラミック焼
結体を用いた場合に比較して、誘電率が３．５のように
低い誘電率のものも得られるため、高周波領域まで損失
が小さく、より高周波領域まで使用可能ないわば空芯コ
イル型インダクタが得られる。また、樹脂中に誘電体材
料、特にＱ値の大きいものを添加することにより、単に
樹脂のみをコアに用いる場合に比較し、コア部分のＱ値
を大きくすることができ、コイルとしても有効な低損失
材料とすることが可能となる。また、単に成形の点を考
慮すると、誘電体材料を添加しない樹脂のみを用いるこ
とも考えらえるが、樹脂中に誘電体材料を添加すること
により、成形性が向上すると共に、単なる樹脂を用いる
場合に比較し、成形体の熱膨張係数を巻線用線材に近づ
けることができるので、製品の寸法や特性の安定性を確
保することができる。
【００１４】本発明のチップインダクタにおいて、前記
芯材および外装材を構成する樹脂が熱可塑性樹脂からな
り、かつ芯材に用いる熱可塑性樹脂の融点が外装材に用
いる熱可塑性樹脂の融点以上（好ましくは該融点より高
い）であるか、あるいは前記芯材および外装材を構成す
る樹脂が熱硬化性樹脂からなり、かつ芯材に用いる熱硬
化性樹脂のガラス転移温度が外装材に用いる熱硬化性樹
脂のガラス転移温度以上（好ましくは該ガラス転移温度
より高い）とする。これにより、芯材に巻線後、外装材
を成形する際における熱による芯材の変形、劣化を抑え
ることができる。
芯材および外装材を構成する樹脂が熱可塑性樹脂からな
り、かつ芯材に用いる熱可塑性樹脂の融点が外装材に用
いる熱可塑性樹脂の融点以上（好ましくは該融点より高
い）であるか、あるいは前記芯材および外装材を構成す
る樹脂が熱硬化性樹脂からなり、かつ芯材に用いる熱硬
化性樹脂のガラス転移温度が外装材に用いる熱硬化性樹
脂のガラス転移温度以上（好ましくは該ガラス転移温度
より高い）とする。これにより、芯材に巻線後、外装材
を成形する際における熱による芯材の変形、劣化を抑え
ることができる。
【００１５】本発明のチップインダクタにおいて、前記
芯材および外装材を構成する樹脂中に含まれる機能材料
粉末の添加量が５０〜９０ｗｔ％である。添加量が５０
ｗｔ％未満であると、粉末本来の機能を発揮することは
困難であり、また、９０ｗｔ％を超えると、成形が困難
となる。また、機能材料粉末を前記範囲に抑えることに
より、完成品における熱膨張係数を巻線用線材に近づ
け、信頼性の向上が達成できる。また、機能材料粉末を
添加することにより、熱硬化性樹脂を用いた場合におけ
る樹脂の硬化収縮を抑えることができ、製品の寸法安定
性の向上に寄与することができる。
芯材および外装材を構成する樹脂中に含まれる機能材料
粉末の添加量が５０〜９０ｗｔ％である。添加量が５０
ｗｔ％未満であると、粉末本来の機能を発揮することは
困難であり、また、９０ｗｔ％を超えると、成形が困難
となる。また、機能材料粉末を前記範囲に抑えることに
より、完成品における熱膨張係数を巻線用線材に近づ
け、信頼性の向上が達成できる。また、機能材料粉末を
添加することにより、熱硬化性樹脂を用いた場合におけ
る樹脂の硬化収縮を抑えることができ、製品の寸法安定
性の向上に寄与することができる。
【００１６】本発明のチップインダクタにおいて、前記
芯材および外装材を構成する樹脂中に含まれる機能材料
粉末のうち、全体の粒子に対する球形の粒子の割合が８
０％以上であることが好ましい。添加する機能材料粉末
の粒子の球形をなす割合を８０％以上とすることによ
り、複合材の流動性が上がり、成形性の向上が図れる。
実際に、押し出し成形や射出成形時の流動性の評価パラ
メータの１つであるスパイラルフロー値を見ても、粒子
を球形化することにより、その値が上がり、流動性が向
上することが確認されている。
芯材および外装材を構成する樹脂中に含まれる機能材料
粉末のうち、全体の粒子に対する球形の粒子の割合が８
０％以上であることが好ましい。添加する機能材料粉末
の粒子の球形をなす割合を８０％以上とすることによ
り、複合材の流動性が上がり、成形性の向上が図れる。
実際に、押し出し成形や射出成形時の流動性の評価パラ
メータの１つであるスパイラルフロー値を見ても、粒子
を球形化することにより、その値が上がり、流動性が向
上することが確認されている。
【００１７】本発明のチップインダクタの製造方法は、
機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材を押
し出し装置から押し出すことにより芯材を形成する工程
と、該押し出された芯材にコイルとなる線材を巻く工程
と、該線材が巻かれた芯材の外周を容器内に通し、該容
器に、機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合
材からなる外装材を外部から導入して前記線材および芯
材を覆い、かつ前記容器から押し出す工程と、前記容器
から押しされた素材を切断する工程と、切断された素材
の両端に端子電極を設ける工程とからなることを特徴と
する。
機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材を押
し出し装置から押し出すことにより芯材を形成する工程
と、該押し出された芯材にコイルとなる線材を巻く工程
と、該線材が巻かれた芯材の外周を容器内に通し、該容
器に、機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合
材からなる外装材を外部から導入して前記線材および芯
材を覆い、かつ前記容器から押し出す工程と、前記容器
から押しされた素材を切断する工程と、切断された素材
の両端に端子電極を設ける工程とからなることを特徴と
する。
【００１８】
【発明の実施の形態】 図１（Ａ）は本発明によるチッ
プインダクタの一実施の形態を示す断面図である。図１
（Ａ）において、１は断面が円形または矩形の柱状をな
す芯材、２はその外周に巻かれたコイル、３はコイル２
および芯材１を覆うように設けられた外装材、４はこれ
らにより構成されたインダクタ本体５の両端に設けられ
た端子電極である。
プインダクタの一実施の形態を示す断面図である。図１
（Ａ）において、１は断面が円形または矩形の柱状をな
す芯材、２はその外周に巻かれたコイル、３はコイル２
および芯材１を覆うように設けられた外装材、４はこれ
らにより構成されたインダクタ本体５の両端に設けられ
た端子電極である。
【００１９】前記芯材１および外装材３は機能材料粉
末、すなわち磁性材料粉末または誘電体材料粉末を樹脂
中に混合した複合材でなる。前記機能材料粉末は前記し
た理由、すなわち複合材の流動性を確保し、かつ表面平
滑性を確保するため、平均粒径を１〜１０μｍとする。
また、複合材の流動性を確保するため、前記芯材１およ
び外装材３を構成する樹脂中に含まれる機能材料粉末の
うち、全体の粒子に対する球形の粒子の割合を８０％以
上とすることが好ましい。
末、すなわち磁性材料粉末または誘電体材料粉末を樹脂
中に混合した複合材でなる。前記機能材料粉末は前記し
た理由、すなわち複合材の流動性を確保し、かつ表面平
滑性を確保するため、平均粒径を１〜１０μｍとする。
また、複合材の流動性を確保するため、前記芯材１およ
び外装材３を構成する樹脂中に含まれる機能材料粉末の
うち、全体の粒子に対する球形の粒子の割合を８０％以
上とすることが好ましい。
【００２０】チップインダクタのリフロー時における耐
熱性を確保するため、前記芯材１および外装材３を構成
する樹脂はガラス転移温度が１００℃以上である熱硬化
性樹脂または融点が２６０℃以上である熱可塑性樹脂と
する。また、後述の押し出し成形における芯材の変形、
劣化を防止するため、芯材１および外装材３の複合材に
熱可塑性樹脂を使用する場合、芯材１の熱可塑性樹脂の
融点は外装材３に用いる熱可塑性樹脂の融点以上（より
好ましくは該融点を超える）とする。また、芯材１およ
び外装材３の複合材に熱硬化性樹脂に用いる場合には、
同様の理由から、芯材１に用いる熱硬化性樹脂のガラス
転移温度を外装材３に用いる熱硬化性樹脂のガラス転移
温度以上の（より好ましくは該ガラス転移温度を超え
る）温度とする。
熱性を確保するため、前記芯材１および外装材３を構成
する樹脂はガラス転移温度が１００℃以上である熱硬化
性樹脂または融点が２６０℃以上である熱可塑性樹脂と
する。また、後述の押し出し成形における芯材の変形、
劣化を防止するため、芯材１および外装材３の複合材に
熱可塑性樹脂を使用する場合、芯材１の熱可塑性樹脂の
融点は外装材３に用いる熱可塑性樹脂の融点以上（より
好ましくは該融点を超える）とする。また、芯材１およ
び外装材３の複合材に熱硬化性樹脂に用いる場合には、
同様の理由から、芯材１に用いる熱硬化性樹脂のガラス
転移温度を外装材３に用いる熱硬化性樹脂のガラス転移
温度以上の（より好ましくは該ガラス転移温度を超え
る）温度とする。
【００２１】また、複合材の機能を確保し、かつ成形性
を確保するため、前記前記芯材１および外装材３を構成
する樹脂中に含まれる機能材料粉末の添加量は好ましく
は５０〜９０ｗｔ％とする。
を確保するため、前記前記芯材１および外装材３を構成
する樹脂中に含まれる機能材料粉末の添加量は好ましく
は５０〜９０ｗｔ％とする。
【００２２】図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示したチップイ
ンダクタの製造方法を示す図、図２はその製造工程の一
例を示す工程図である。図２に示すように、機能材料粉
末と樹脂とを所定の組成になるように予備混合し（ステ
ップＳ１）、これを粉砕して複合材を作製する（ステッ
プＳ２）。次に押し出し成形・巻線工程に入る（ステッ
プＳ３）。この工程は、芯材成形（ステップ３１）、巻
線（ステップ３２）、外装材成形（ステップ３３）の各
工程を含む。
ンダクタの製造方法を示す図、図２はその製造工程の一
例を示す工程図である。図２に示すように、機能材料粉
末と樹脂とを所定の組成になるように予備混合し（ステ
ップＳ１）、これを粉砕して複合材を作製する（ステッ
プＳ２）。次に押し出し成形・巻線工程に入る（ステッ
プＳ３）。この工程は、芯材成形（ステップ３１）、巻
線（ステップ３２）、外装材成形（ステップ３３）の各
工程を含む。
【００２３】具体的には、前記押し出し成形・巻線工程
（ステップＳ３）は、図１（Ｂ）に示すように、機能材
料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材６を２００
〜３００℃に加熱された第１の押し出し成形装置７内か
ら出口７ａより押し出すことにより、棒状に連続する芯
材１Ａを形成する。この出口７ａから出た芯材１Ａは、
空気により冷却されてやや硬くなった状態となる。
（ステップＳ３）は、図１（Ｂ）に示すように、機能材
料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材６を２００
〜３００℃に加熱された第１の押し出し成形装置７内か
ら出口７ａより押し出すことにより、棒状に連続する芯
材１Ａを形成する。この出口７ａから出た芯材１Ａは、
空気により冷却されてやや硬くなった状態となる。
【００２４】次に回転式の線材供給装置８より銅線等の
導電性線材２Ａを供給しながら、前記押し出された芯材
１Ａに線材２Ａをコイル状に巻く。次に線材２Ａが巻か
れた芯材１Ａを、２重円筒状の第２の押し出し成形装置
９の内筒９ａ内に通し、該内筒９ａと外筒９ｂとの間
に、機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材
１０を供給し、前記線材２Ａおよび芯材１Ａに合流させ
ることにより、芯材１Ａおよび線材２Ａを外装材３Ａと
してこれで包囲するように覆い、かつ前記第２の押し出
し成形装置９から押し出す。
導電性線材２Ａを供給しながら、前記押し出された芯材
１Ａに線材２Ａをコイル状に巻く。次に線材２Ａが巻か
れた芯材１Ａを、２重円筒状の第２の押し出し成形装置
９の内筒９ａ内に通し、該内筒９ａと外筒９ｂとの間
に、機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材
１０を供給し、前記線材２Ａおよび芯材１Ａに合流させ
ることにより、芯材１Ａおよび線材２Ａを外装材３Ａと
してこれで包囲するように覆い、かつ前記第２の押し出
し成形装置９から押し出す。
【００２５】次に前記第２の押し出し成形装置９から押
しされた素材１１を所定の長さごとにカッタにより切断
する（ステップＳ４）。熱硬化性樹脂を複合材に用いる
場合には、樹脂の硬化をより確実にするため、切断後に
樹脂に応じて適切な温度で加熱処理してもよい。
しされた素材１１を所定の長さごとにカッタにより切断
する（ステップＳ４）。熱硬化性樹脂を複合材に用いる
場合には、樹脂の硬化をより確実にするため、切断後に
樹脂に応じて適切な温度で加熱処理してもよい。
【００２６】さらに図１（Ａ）に示したように、切断し
たチップインダクタ本体５の両端に端子電極４を設け
る。この端子電極４の形成は、図２に示すように、チッ
プインダクタ本体５との密着性を考慮して、スパッタリ
ングや蒸着等によりＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ等の下地電極を形
成し（ステップＳ５）、その上に導電性を考慮したＣｕ
やＡｇ等を形成し、最外層には半田への濡れ性を考慮し
てＡｕやＳｎを形成する（ステップＳ６）。本例ではＣ
ｕとＳｎとの間にＮｉを介在させた例を示している。端
子電極４は、金属キャップを被せてもよく、導電性樹脂
ペーストの塗布によっても形成することもできる。
たチップインダクタ本体５の両端に端子電極４を設け
る。この端子電極４の形成は、図２に示すように、チッ
プインダクタ本体５との密着性を考慮して、スパッタリ
ングや蒸着等によりＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ等の下地電極を形
成し（ステップＳ５）、その上に導電性を考慮したＣｕ
やＡｇ等を形成し、最外層には半田への濡れ性を考慮し
てＡｕやＳｎを形成する（ステップＳ６）。本例ではＣ
ｕとＳｎとの間にＮｉを介在させた例を示している。端
子電極４は、金属キャップを被せてもよく、導電性樹脂
ペーストの塗布によっても形成することもできる。
【００２７】前記機能材料粉末として磁性材料を用いる
場合には、磁性を持つ酸化物として、Ｍｎ-Ｚｎ系フェ
ライト、Ｎｉ-Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ-Ｍｇ-Ｚｎ系フ
ェライト、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェラ
イト等を用いることができる。また、磁性材料として
は、その外、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４等を用いることが
でき、さらに、磁性を持つ鉄および鉄基の合金であって
もよい。
場合には、磁性を持つ酸化物として、Ｍｎ-Ｚｎ系フェ
ライト、Ｎｉ-Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ-Ｍｇ-Ｚｎ系フ
ェライト、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェラ
イト等を用いることができる。また、磁性材料として
は、その外、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４等を用いることが
でき、さらに、磁性を持つ鉄および鉄基の合金であって
もよい。
【００２８】機能材料粉末として誘電体材料を用いる場
合は、フォルステライト、コーデエライト、ベリリア、
ムライト、ステアライト、ジルコン、アルミナ、シリ
カ、チタン酸-バリウム-ネオジウム系セラミックス、チ
タン酸-バリウム-錫系セラミックス、鉛-カルシウム系
セラミックス、二酸化チタン系セラミックス、チタン酸
バリウム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、
チタン酸ストロンチウム系セラミックス、チタン酸カル
シウム系セラミックス、チタン酸ビスマス系セラミック
ス、チタン酸マグネシウム系セラミックスを挙げること
ができる。また、ＣａＷＯ４系セラミックス、Ｂａ（Ｍ
ｇ，Ｎｂ）Ｏ３系セラミックス、Ｂａ（Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ
３系セラミックス、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３系セ
ラミックス、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系セラミッ
クス等も挙げられる。磁性材料、誘電体材料のいずれに
おいても、単独で使用できることは勿論のこと、２種以
上混合して用いてもよい。
合は、フォルステライト、コーデエライト、ベリリア、
ムライト、ステアライト、ジルコン、アルミナ、シリ
カ、チタン酸-バリウム-ネオジウム系セラミックス、チ
タン酸-バリウム-錫系セラミックス、鉛-カルシウム系
セラミックス、二酸化チタン系セラミックス、チタン酸
バリウム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、
チタン酸ストロンチウム系セラミックス、チタン酸カル
シウム系セラミックス、チタン酸ビスマス系セラミック
ス、チタン酸マグネシウム系セラミックスを挙げること
ができる。また、ＣａＷＯ４系セラミックス、Ｂａ（Ｍ
ｇ，Ｎｂ）Ｏ３系セラミックス、Ｂａ（Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ
３系セラミックス、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３系セ
ラミックス、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系セラミッ
クス等も挙げられる。磁性材料、誘電体材料のいずれに
おいても、単独で使用できることは勿論のこと、２種以
上混合して用いてもよい。
【００２９】また、前述のように、複合材を構成する樹
脂としては熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用
可能であり、例えばエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
液晶ポリマー、フッ素系樹脂のうちの一種または２種以
上混合したものを使用することができる。
脂としては熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用
可能であり、例えばエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
液晶ポリマー、フッ素系樹脂のうちの一種または２種以
上混合したものを使用することができる。
【００３０】（実施例１）Ｆｅ２Ｏ３：５４ｍｏｌ％、
ＭｎＯ：３６ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１０ｍｏｌ％となるよ
うに秤量し配合した材料を、平均粒径が２．１μｍとな
るように粉砕してフェライト粉末を得た。このフェライ
ト粉末が７０ｗｔ％となるように液晶ポリマーに２８０
℃で混練して複合材６を得た。次に図１（Ｂ）に示した
第１の押し出し成形装置７により、 ℃で前記複合
材６を加熱し、出口７ａから直径０．９ｍｍとなるよう
に円柱状に押し出し成形し、その後、連続した柱状芯材
１Ａの周囲を回転するように構成された線材供給装置８
から線材２Ａを供給しながら直径が０．１ｍｍの銅線で
なる線材２Ａを芯材１Ａに螺旋状に巻きつけた。
ＭｎＯ：３６ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１０ｍｏｌ％となるよ
うに秤量し配合した材料を、平均粒径が２．１μｍとな
るように粉砕してフェライト粉末を得た。このフェライ
ト粉末が７０ｗｔ％となるように液晶ポリマーに２８０
℃で混練して複合材６を得た。次に図１（Ｂ）に示した
第１の押し出し成形装置７により、 ℃で前記複合
材６を加熱し、出口７ａから直径０．９ｍｍとなるよう
に円柱状に押し出し成形し、その後、連続した柱状芯材
１Ａの周囲を回転するように構成された線材供給装置８
から線材２Ａを供給しながら直径が０．１ｍｍの銅線で
なる線材２Ａを芯材１Ａに螺旋状に巻きつけた。
【００３１】次に線材２Ａが巻かれた芯材１Ａを第２の
押し出し成形装置９に供給し、その第２の押し出し成形
装置９の出口付近で外周を被覆するように溶融状態の複
合材１０を供給して芯材１Ａおよび線材２Ａを外装材３
Ａとして被覆し、素材１１を得た。この場合、素材１１
の外径は１．２ｍｍとした。次にこの素材１１を１．９
ｍｍの長さに切断した。さらに、その両端面にスパッタ
リングによりＣｒを成膜し、その上にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ
の順に電極膜を形成し、端子電極４としてチップインダ
クタを完成した。この場合の厚みはＣｒが０．０２μ
ｍ、Ｃｕが１０μｍ、Ｎｉが１２μｍ、Ｓｎが５μｍと
なるように形成した。また、チップインダクタにおける
コイルの巻数は３ターンとなるように、銅線の供給装置
８と押し出し成形装置７の速度の調整を行った。
押し出し成形装置９に供給し、その第２の押し出し成形
装置９の出口付近で外周を被覆するように溶融状態の複
合材１０を供給して芯材１Ａおよび線材２Ａを外装材３
Ａとして被覆し、素材１１を得た。この場合、素材１１
の外径は１．２ｍｍとした。次にこの素材１１を１．９
ｍｍの長さに切断した。さらに、その両端面にスパッタ
リングによりＣｒを成膜し、その上にＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ
の順に電極膜を形成し、端子電極４としてチップインダ
クタを完成した。この場合の厚みはＣｒが０．０２μ
ｍ、Ｃｕが１０μｍ、Ｎｉが１２μｍ、Ｓｎが５μｍと
なるように形成した。また、チップインダクタにおける
コイルの巻数は３ターンとなるように、銅線の供給装置
８と押し出し成形装置７の速度の調整を行った。
【００３２】（比較例１）Ｆｅ２Ｏ３：４８．６ｍｏｌ
％、ＮｉＯ：４４．９ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１．４ｍｏｌ
％、ＣｕＯ：５．１ｍｏｌ％となるように秤量し配合し
た材料を、７００℃で仮焼きし、これをボールミルによ
り粉砕した。その後、ポリビニルブチラール等でなる有
機材料と適量の有機溶剤によりスラリー化した後、ドク
ターブレード法によりシート状に成形した。次にこのシ
ートにレーザー加工によりビアホールを形成し、そのビ
アホールに銀ペーストの充填を行うと同時にコイルパタ
ーンを印刷により形成した。このようにして作製したシ
ートを所定枚数積層して３ターンのヘリカル状コイルを
構成し、次に切断、焼成することにより内部にコイルを
形成した焼結フェライトからなるインダクタ本体を得、
両端に端子電極を設けて比較例のチップインダクタを得
た。
％、ＮｉＯ：４４．９ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１．４ｍｏｌ
％、ＣｕＯ：５．１ｍｏｌ％となるように秤量し配合し
た材料を、７００℃で仮焼きし、これをボールミルによ
り粉砕した。その後、ポリビニルブチラール等でなる有
機材料と適量の有機溶剤によりスラリー化した後、ドク
ターブレード法によりシート状に成形した。次にこのシ
ートにレーザー加工によりビアホールを形成し、そのビ
アホールに銀ペーストの充填を行うと同時にコイルパタ
ーンを印刷により形成した。このようにして作製したシ
ートを所定枚数積層して３ターンのヘリカル状コイルを
構成し、次に切断、焼成することにより内部にコイルを
形成した焼結フェライトからなるインダクタ本体を得、
両端に端子電極を設けて比較例のチップインダクタを得
た。
【００３３】（特性比較）図３に実施例１と比較例１の
直流重畳特性、すなわち直流電流の変化によって変化す
るインダクタンス値の変化を示す。図３から明らかなよ
うに、実施例１によれば、比較例１の場合に比較し、直
流重畳特性が大幅に向上し、従来の焼結型に比較して大
電流で使用可能なチップインダクタが得られた。
直流重畳特性、すなわち直流電流の変化によって変化す
るインダクタンス値の変化を示す。図３から明らかなよ
うに、実施例１によれば、比較例１の場合に比較し、直
流重畳特性が大幅に向上し、従来の焼結型に比較して大
電流で使用可能なチップインダクタが得られた。
【００３４】（実施例２）Ｆｅ２Ｏ３：７０ｍｏｌ％、
ＢａＯ：２０ｍｏｌ％、ＣｏＯ：１０ｍｏｌ％となるよ
うに秤量し配合した材料を用い、実施例１と同じ工程に
よりチップインダクタを作製し、インダクタンスの周波
数特性について評価した。結果について、従来より高周
波用としてＮｉ-Ｚｎ系焼結フェライトを用いたチップ
インダクタと対比して図４に示す。図４から分かるよう
に、実施例２による場合、従来例に比較してＧＨｚ以上
の領域でもインピーダンスが確保できる高周波特性に優
れたチップインダクタが得られる。
ＢａＯ：２０ｍｏｌ％、ＣｏＯ：１０ｍｏｌ％となるよ
うに秤量し配合した材料を用い、実施例１と同じ工程に
よりチップインダクタを作製し、インダクタンスの周波
数特性について評価した。結果について、従来より高周
波用としてＮｉ-Ｚｎ系焼結フェライトを用いたチップ
インダクタと対比して図４に示す。図４から分かるよう
に、実施例２による場合、従来例に比較してＧＨｚ以上
の領域でもインピーダンスが確保できる高周波特性に優
れたチップインダクタが得られる。
【００３５】（粒子形状と流動性）複合材に用いる粒子
の形状による流動性について検討した。Ｍｎ-Ｚｎ系フ
ェライト材料の粒子形状として球状のものと不定形のも
のとを準備し、エポキシ樹脂との混合物中におけるフェ
ライト粉末の含有率が６５ｗｔ％となるように調合、混
練し、スパイラルフローについて流動性評価を行った。
スパイラルフローとは、射出成形等の成形時に樹脂を所
定の条件にて金型中に流し込んだ時の金型中における樹
脂の流れ量（距離）をいうものであり、流れ量が多い程
流動性が良く、各種形状に樹脂成形する場合に複雑な形
状に成形することも可能となるものである。スパイラル
フローの測定結果は、球状粒子の場合、６５ｃｍとな
り、不定形粒子の場合、５１ｃｍとなった。このよう
に、機能材料粉末に球状粒子とする（好ましくは８０％
以上とする）ことにより、流動性が改善され、良好な成
形が行われることが期待される。
の形状による流動性について検討した。Ｍｎ-Ｚｎ系フ
ェライト材料の粒子形状として球状のものと不定形のも
のとを準備し、エポキシ樹脂との混合物中におけるフェ
ライト粉末の含有率が６５ｗｔ％となるように調合、混
練し、スパイラルフローについて流動性評価を行った。
スパイラルフローとは、射出成形等の成形時に樹脂を所
定の条件にて金型中に流し込んだ時の金型中における樹
脂の流れ量（距離）をいうものであり、流れ量が多い程
流動性が良く、各種形状に樹脂成形する場合に複雑な形
状に成形することも可能となるものである。スパイラル
フローの測定結果は、球状粒子の場合、６５ｃｍとな
り、不定形粒子の場合、５１ｃｍとなった。このよう
に、機能材料粉末に球状粒子とする（好ましくは８０％
以上とする）ことにより、流動性が改善され、良好な成
形が行われることが期待される。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、押し出し成形による製
造が可能であって、生産性が高く、かつ高周波特性が改
善でき、大電流対応のチップインダクタが提供できる。
また、複合材の使用により、材料の選択幅が拡がり、チ
ップインダクタとしてのバリエーションの拡大が容易と
なる。
造が可能であって、生産性が高く、かつ高周波特性が改
善でき、大電流対応のチップインダクタが提供できる。
また、複合材の使用により、材料の選択幅が拡がり、チ
ップインダクタとしてのバリエーションの拡大が容易と
なる。
【図１】（Ａ）は本発明によるチップインダクタの一実
施の形態を示す断面図、（Ｂ）はその製造工程を示す図
である。
施の形態を示す断面図、（Ｂ）はその製造工程を示す図
である。
【図２】図１に示したチップインダクタの製造工程の一
例を示す工程図である。
例を示す工程図である。
【図３】従来の焼結フェライトを用いたチップインダク
タと本発明によるチップインダクタの直流重畳特性を比
較して示す図である。
タと本発明によるチップインダクタの直流重畳特性を比
較して示す図である。
【図４】従来の焼結フェライトを用いたチップインダク
タと本発明によるチップインダクタのインダクタンスの
周波数特性図である。
タと本発明によるチップインダクタのインダクタンスの
周波数特性図である。
１、１Ａ：芯材、２：コイル、２Ａ：線材、３、３Ａ：
外装材、４：端子電極、５：インダクタ本体、６：溶融
状態の複合材、７：第１の押し出し成形装置、８：巻線
供給装置、９：第２の押し出し成形装置、１０：溶融状
態の複合材、１１：素材
外装材、４：端子電極、５：インダクタ本体、６：溶融
状態の複合材、７：第１の押し出し成形装置、８：巻線
供給装置、９：第２の押し出し成形装置、１０：溶融状
態の複合材、１１：素材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 小更 恆
東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ
−ディ−ケイ株式会社内
Ｆターム(参考） 5E062 FF01 FF02 FG11
5E070 AA01 BB03 DA13
Claims (7)
- 【請求項１】機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材で
なる柱状をなす芯材と、 該芯材に巻かれたコイルと、 機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなり、前記コ
イルおよび芯材の外周を覆うように一体に設けられる外
装材と、 前記芯材、コイルおよび外装材でなるインダクタ本体の
両端に設けられた端子電極とからなり、 前記芯材および外装材の樹脂中に含まれる機能材料粉末
は平均粒径が１〜１０μｍの磁性材料でなり、 前記芯材および外装材を構成する樹脂はガラス転移温度
が１００℃以上である熱硬化性樹脂または融点が２６０
℃以上である熱可塑性樹脂からなることを特徴とするチ
ップインダクタ。 - 【請求項２】機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材で
なる柱状をなす芯材と、 該芯材に巻かれたコイルと、 機能材料粉末を樹脂中に混合した複合材でなり、前記コ
イルおよび芯材の外周を覆うように一体に設けられる外
装材と、 前記芯材、コイルおよび外装材でなるインダクタ本体の
両端に設けられた端子電極とからなり、 前記芯材および外装材の樹脂中に含まれる機能材料粉末
は平均粒径が１〜１０μｍの誘電体材料でなり、 前記芯材および外装材を構成する樹脂はガラス転移温度
が１００℃以上である熱硬化性樹脂または融点が２６０
℃以上である熱可塑性樹脂からなることを特徴とするチ
ップインダクタ。 - 【請求項３】請求項１または２のいずれかに記載のチッ
プインダクタにおいて、 前記芯材および外装材を構成する樹脂が熱可塑性樹脂か
らなり、かつ芯材に用いる熱可塑性樹脂の融点が外装材
に用いる熱可塑性樹脂の融点以上であることを特徴とす
るチップインダクタ。 - 【請求項４】請求項１または２のいずれかに記載のチッ
プインダクタにおいて、 前記芯材および外装材を構成する樹脂が熱硬化性樹脂か
らなり、かつ芯材に用いる熱硬化性樹脂のガラス転移温
度が外装材に用いる熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上
であることを特徴とするチップインダクタ。 - 【請求項５】請求項１から４までのいずれかに記載のチ
ップインダクタにおいて、 前記芯材および外装材を構成する樹脂中に含まれる機能
材料粉末の添加量が５０〜９０ｗｔ％であることを特徴
とするチップインダクタ。 - 【請求項６】請求項１から５までのいずれかに記載のチ
ップインダクタにおいて、 前記芯材および外装材を構成する樹脂中に含まれる機能
材料粉末のうち、全体の粒子に対する球形の粒子の割合
が８０％以上であることを特徴とするチップインダク
タ。 - 【請求項７】機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態
の複合材を押し出し装置から押し出すことにより芯材を
形成する工程と、 該押し出された芯材にコイルとなる線材を巻く工程と、 該線材が巻かれた芯材の外周を容器内に通し、該容器
に、機能材料粉末を樹脂中に混合した溶融状態の複合材
からなる外装材を外部から導入して前記線材および芯材
を覆い、かつ前記容器から押し出す工程と、 前記容器から押しされた素材を切断する工程と、 切断された素材の両端に端子電極を設ける工程とからな
ることを特徴とするチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002100169A JP2003297642A (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002100169A JP2003297642A (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297642A true JP2003297642A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29388329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002100169A Pending JP2003297642A (ja) | 2002-04-02 | 2002-04-02 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297642A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100701A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Chuki Seiki Kk | ノイズ除去デバイス |
| JP2006100700A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Chuki Seiki Kk | ノイズ除去デバイス |
| JP2006100697A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Chuki Seiki Kk | ノイズ除去デバイス |
| JP2008244983A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Aisin Seiki Co Ltd | アンテナ用磁心 |
| CN101834055A (zh) * | 2009-03-09 | 2010-09-15 | 乾坤科技股份有限公司 | 电子装置及扼流器 |
| US20120086534A1 (en) * | 2009-02-27 | 2012-04-12 | Tsung-Chan Wu | Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section |
| US8212641B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-07-03 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| US8458890B2 (en) | 2007-08-31 | 2013-06-11 | Sumida Corporation | Coil component and method for manufacturing coil component |
| US20130328653A1 (en) * | 2009-02-27 | 2013-12-12 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| US9214263B2 (en) | 2010-09-09 | 2015-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Magnetite-containing resin and electronic component |
| JP2016162892A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| USRE48472E1 (en) * | 2009-02-27 | 2021-03-16 | Cyntec Co., Ltd. | Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section |
-
2002
- 2002-04-02 JP JP2002100169A patent/JP2003297642A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9208937B2 (en) | 2009-02-27 | 2015-12-08 | Cyntec Co., Ltd. | Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section |
| US8212641B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-07-03 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| US20120086534A1 (en) * | 2009-02-27 | 2012-04-12 | Tsung-Chan Wu | Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section |
| US20130328653A1 (en) * | 2009-02-27 | 2013-12-12 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| US20140097931A1 (en) * | 2009-02-27 | 2014-04-10 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| US9117580B2 (en) | 2009-02-27 | 2015-08-25 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| US10354789B2 (en) * | 2009-02-27 | 2019-07-16 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
| USRE48472E1 (en) * | 2009-02-27 | 2021-03-16 | Cyntec Co., Ltd. | Choke having a core with a pillar having a non-circular and non-rectangular cross section |
| CN101834055A (zh) * | 2009-03-09 | 2010-09-15 | 乾坤科技股份有限公司 | 电子装置及扼流器 |
| US9214263B2 (en) | 2010-09-09 | 2015-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Magnetite-containing resin and electronic component |
| JP2016162892A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| KR101935091B1 (ko) * | 2015-03-02 | 2019-01-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| US10290415B2 (en) | 2015-03-02 | 2019-05-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050323 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071101 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080305 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |